hspice si仿真：package model的那些事儿 - 图文

package model的那些事儿（全文完）

来源：http://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html 写在前面的废话：

最近一直在捣鼓着IBIS5.0的spec，希望能在里面挖点金子出来，这不，一下子瞅见了眼生的[package model]，于是乎，对它产生了很大的兴趣。以前在仿真中关于package一般只调用模型的[package]参数，或者[PIN]里面的参数，但是从来没用过[package model]这个东东，更何况在大多数IBIS模型里难觅它的踪影。为了一睹它的芳容，我们就来讲述下它的故事。

首先感谢下Triton版主的大力帮忙，Triton版主是个新好男人，耐心细致，哈哈。 另外本文仅仅为个人学习总结，水平有限，文中难免会有错误之处，还请各位童鞋们和大侠们不吝赐教，多谢关注。

最后声明本文由作者亲作，如有雷同，实属荣幸，请需要转的童鞋务必注明来自www.pcbsi.com论坛。

好了，废话结束，也不知道大家对这个话题有没有热情，要是大家都感兴趣的话就准备开掰。

——阿笨 2012.1.6

先给个概要：

1. [package] [pin] [package model]的“爱恨情仇” 2. [package model]的自述

3. 用hspice调用package参数的区别

1. [package] [pin] [package model]的“爱恨情仇”

那我们就从[package]说起吧，首先来一段[package]的示例，图1

再来看一张[package]的介绍，图2

从图片中我们可以看出关于[package]的作用，它是定义关于R_pkg，L_pkg, C_pkg参数的一个字段，这里定义的参数是一个笼统的数，为什么说它是笼统的呢，是因为它只有一组数就把器件所有的PIN脚都包括了，这显然是为了图省事嘛，人家双胞胎生出来还有差异呢，凭啥你说这么多PIN脚的寄生参数都一样呢，这种参数模型仿出来的结果肯定和实际情况差的有点远。一般大的IC厂家都不会只弄这么一组数来忽悠客户的，这样也太砸自己的招牌了。于是乎，[pin]字段闪亮登场了。

按照惯例，先来看一张[pin]字段的例子，图3

接着看一下[pin]字段的introduction，图4

上图的描述里我们可以看出[pin]字段不仅仅描述了每个PIN脚的package参数，同时也描述了管脚的编号，管脚的信号名称，管脚的模型名称，包含的内容还是蛮多的。由于[PIN]字段里的package信号具体到了每个管脚，不像[package]一组数据打天下，所以用它仿真出来的结果还算勉勉强强接近实际，所以大家看到的ibis模型里既有[package]字段数据，又有[pin]字段数据的比较多。刚才说到为什么[pin]字段仿真出来的结果是勉勉强强接近实际呢，这是因为[pin]字段和[package]字段一样，仅仅用一阶的RLC电路来描述整个package的特性，可能在频率不太高的情况下可以做个参考，但是到了高频后这显然是不够的，PIN与PIN之间的耦合信息，IC内部的bondwire信息等等全部没有。有人会说用3D全波电磁场建模可以解决问题，当然能这么做是最好了，可惜往往事与愿违，package的3D模型不是每个厂家都能提供的。而让手头仅有的资源发挥出最大的作用是我们可以做的事情，同时ibis模型也祭出了绝招，那就是[package model]!!!

这次我们不给示例，先看下[package model]在IBIS5.0的spec里的说明，图5

大家看到这个说明几句话就结束了，都没看明白写的啥意思是吧，咱们暂时先不急，关于[package model]的内容我们第2章在来详细说明，接下来我们该说说[package] [pin] [package model]的“爱恨情仇”了。

看下面一段话，图6

这段话是来自[package]字段里的，它的意思是当[PIN]字段里要是定义了每个pin的package参数，那么以[PIN]字段里的信息为优先考虑，要是[package model]字段也被定义了，那么同样[package model]字段里的信息也优先于[package]字段的信息。

也就是说[package model]>[package] [PIN]>[package]

文中我没找到[package model]与[PIN]的优先级顺序，要是哪位童鞋找到的话可以告知一下，在我自己的理解里当然是[package model]>[PIN]，可惜现在找不到证据。不过不打紧，软件调用的时候可以自己定义的，你愿意用哪个就用哪个。

上面说了这么多，我们明显看出来[package model]在3个字段当中的优势，\这是为什么呢\（咳咳~，必须是小沈阳腔调）。[package model]究竟是何方神圣，它又有怎样的独门绝技。。

2. [package model]的自述

OK，广告回来了，[package model]也该登场了，先看一段示例，因为太长我只截了一小部分，图7

是不是看的有点糊涂，有点不明白，没事，接下来我们进行逐一认识。

首先看一下[package model]的介绍，图8

这段话的意思是在IBIS里定义了[package model]后，[package model]字段内容可以出现在.ibs文件里，也可以出现在一个单独的以.PKG为后缀名的文件里。

我们再看下[package model]的整体结构，见图9

这里的第一行[Define Package Model]是什么意思呢，上面我们刚说了[package model]

字段内容可以出现在两种地方，当出现在.PKG为后缀名的文件里时它靠什么来和.ibs文件来联系呢，对，就是这个[Define Package Model]，这里的keyword一定要和.ibs里定义的[package model]名称是一致的，这样仿真软件才能根据这个名称找到正确的.PKG文件.

接下来3个字段[Manufacturer]，[OEM]，[Description]属于描述性质的，大家完全可以忽略，对仿真没有什么影响。

底下就是[Number Of Sections]了，看下图片说明，图10

[Number Of Sections]是描述了组成寄生参数桩线的最大分段数目，这个桩线是什么意思呢，它是连接硅圆焊盘和引脚之间的线，包含了bondwire，bondwir与pin之间的连线以及pin本身，它一般是由几段线组成，每段线的参数是不一样的，可能有的童鞋对这段IC内部的引线没有什么概念，下面给大家展示一张IC内部的3D的图形，应该就能明白不少了，图11

这个3D结构模型很清楚，黄色的是硅圆焊盘，淡青色的是PIN脚，PIN脚通过封装由IC内部伸出IC的外部为我们所用。而里面的那些蓝色的线就是我们说的package stub

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/ipzt.html