秦皇岛半导体项目实施方案

秦皇岛半导体项目实施方案

规划设计/投资分析/实施方案

秦皇岛半导体项目实施方案

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

该半导体材料项目计划总投资15170.60万元，其中：固定资产投资10816.68万元，占项目总投资的71.30%；流动资金4353.92万元，占项目总投资的28.70%。

达产年营业收入29496.00万元，总成本费用23140.90万元，税金及附加269.62万元，利润总额6355.10万元，利税总额7501.29万元，税后净利润4766.33万元，达产年纳税总额2734.97万元；达产年投资利润率41.89%，投资利税率49.45%，投资回报率31.42%，全部投资回收期4.68年，提供就业职位554个。

项目建设要符合国家“综合利用”的原则。项目承办单位要充分利用国家对项目产品生产提供的各种有利条件，综合利用企业技术资源，充分发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势，区位发展优势以及配套辅助设施等有利条件，尽量降低项目建设成本，达到节省投资、缩短工期的目的。

......

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

秦皇岛半导体项目实施方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx科技发展公司

（二）法定代表人

万xx

（三）项目单位简介

顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和

服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。

公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使

产品在全球市场拥有一流的竞争力。公司研发试验的核心技术团队来自知

名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发

顾问。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实

现技术创新，专注为客户创造价值。

贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公

司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的

技术创新管理机制。贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入16236.12万元，同比增长31.16%（3857.00万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为13492.57万元，占营业总收入的83.10%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4188.44万元，较去年同期相比增长744.70万元，增长率21.62%；实现净利润3141.33万元，较去年同期相比增长612.62万元，增长率24.23%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：秦皇岛半导体项目

2、承办单位：xxx科技发展公司

（二）项目建设地点

xxx经济园区

秦皇岛，简称秦，别称港城、临榆，是河北省地级市，国务院批复确

定的中国环渤海地区重要的港口城市，著名的滨海旅游、休闲、度假胜地。截至2019年，全市下辖4个区、2个县、代管1个自治县，总面积7813平方千米，建成区面积131.45平方千米，常住人口314.63万人，城镇人口191.04万人，城镇化率60.72%。秦皇岛地处中国华北地区、河北东北部、

南临渤海，是中国首批沿海开放城市、首都经济圈的重要功能区、京津冀

辐射东北的重要门户和节点城市，华北、东北和西北地区重要的出海口、

全国性综合交通枢纽、京津冀协同发展与振兴东北老工业基地两大国家战

略的交汇点，是中国最早的自主通商口岸、中国最大铝制品生产加工基地、北方最大粮油加工基地，被誉为车轮制造之都。秦皇岛是国家历史文化名城，因秦始皇东巡至此派人入海求仙而得名，是中国唯一一个因皇帝帝号

而得名的城市，因《浪淘沙?北戴河》而闻名遐迩，汇集了丰富的旅游资源，是驰名中外的旅游休闲胜地，作为国家创新型城市试点，拥有13所高

等院校，八十余名享受国务院特殊津贴专家，15万名在校大学生，人才密

度居全省首位。秦皇岛曾获中国最美海滨城市、全国十佳生态文明城市、

中国北方最宜居城市、中国最佳休闲城市、中国最具爱心城市、中国最具

幸福感城市等荣誉。秦皇岛曾协办北京亚运会和北京奥运会，是中国唯一协办过奥运会和亚运会的地级市。2017年获全国文明城市称号。2018年获得国家森林城市称号。

（三）项目提出的理由

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值29496.00万元。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格

局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料

和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加

工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程

中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造

（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。

晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、

离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所

用到的半导体材料都不尽相同。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套

化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分

别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工

厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最

大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国

台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他

地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比

同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产

品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往

往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半

导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由

于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少

数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅

片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等

发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆

制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制

造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，

要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。

相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。

（五）项目投资估算

项目预计总投资15170.60万元，其中：固定资产投资10816.68万元，占项目总投资的71.30%；流动资金4353.92万元，占项目总投资的28.70%。

（六）工艺技术

验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材料原始记录

和资料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。投资

项目所需要的原材料、辅助材料实行统一采购集中供应，并根据所需原材

料的质量、价格、运输条件做到货比三家。

生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工

艺布局采用最佳物流模式、最有效的仓储模式、最短的物流过程、最便捷

的物资流向。建立完善柔性生产模式；投资项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，项目产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；项目承办单位将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用

到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规

模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和

质量达到国内领先、国际先进水平。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资9089.49万元，占计划投资的59.92%。其中：完成固定资产投资5802.27万元，占总投资的63.83%；完成流动资金投资3287.22，占总投资的36.17%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积41107.21平方米（折合约61.63亩），其中：净用地面积41107.21平方米（红线范围折合约61.63亩）。项目规划总建筑面积45217.93平方米，其中：规划建设主体工程32963.46平方米，计容建筑面积45217.93平方米；预计建筑工程投资3460.09万元。

项目计划购置设备共计108台（套），设备购置费4862.79万元。

（九）设备方案

工艺装备以专用设备为主，必须达到技术先进、性能可靠、性能价格比合理，使项目承办单位能够以合理的投资获得生产高质量项目产品的生

产设备；对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平；在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理；充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产相关行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计108台（套），设备购置费4862.79万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，

而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行

业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。

根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额

达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达

到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达

到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受

到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料

市场规模快速增长。

（二）行业分析

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分

别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规

模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，

其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工

艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封

材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种

甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存

在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日

本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在

较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增

长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销

售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业

向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中

国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根

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