PCBA检验规范附件

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附件

版本：

(一)SMT 零件焊接

判定标准

项次 不良叙述

參考图示

CR

MA MI

1 缺件

应有零件而未有零件者

V

2 多件

不需有零件,而有多余之零件者 V

3 错件 不符合 BOM 的料号,或错放位置

V

4 极性反 正负极性反向 V

浮件

6

倾斜

浮件>0.3mm 拒收

倾斜>0.3mm 拒收 V

(点胶工艺除外)

7 立碑 应正面摆放变成侧面摆放,应兩端接 触变成单边接触.

V

8 空焊

应焊而未焊到者

V

9 冷焊 焊点表面未形成锡带

V

10 短路 不应导通而导通者 V

13 锡尖 垂直超过锡面

>0.5mm 不允许,

水平狀不允许

V

PCBA 外观检验标准

V

PCBA检验规范附件

(一)SMT 零件焊接

文件编号：

版本：

判定标准 项次

不良叙述

參考图示

CR

MA

MI

14 包焊 焊锡超过零件吃锡部分,无法辨識零件与

PAD 之 焊 接 輪 廓 ( 允 许 锡 多 A 面 V

<=0.1mm,B 面<=0.3mm)

15 锡不足

1.锡垫间焊锡量之差異不可小于 1/4.外

露焊垫不得有氧化. 2.引线脚的底边与 PCB 焊垫的焊锡带 V

至少涵盖引线脚高度的 25%

16 锡裂

零件面或焊锡面的零件脚旁裂开，判定 标准：

1.IC pin 以针挑.

V

2.Chip 类以 1.5kg 推力

17 针孔

1.针孔面积大于锡面的 1/4 拒收. V

2.针孔不得見底材.

18 损件

1.伤及零件本体者不允许.

2. 未伤及本体者其大小不可>=1/2L, V

1/4W,1/4T

19 钖点 不可氧化或变黑

(无铅钖面亮度略比有铅制程暗沉)

V

PCBA 外观检验标准

PCBA检验规范附件

(一)SMT 零件焊接(焊接位置)

文件编号：

版本：

判定标准 项次 不良叙述

參考图示

CR

MA

MI

20

垂直偏移 零件垂 直偏 移 , 吃锡 面必 须 有 >1/4以上 V

21 水平偏移 零件水平偏移不可>=1/2 吃锡面

V

22 零件偏移 零件偏移不可少于吃锡面的 1/2 V

23

零件偏移 零件偏移不可少于吃锡面的 1/2 V

24

零件偏斜 零件偏斜不可少于 W. W=铜膜宽度

V

25

零件偏斜 零件偏斜不可少于 W. W=铜膜宽度

V

PCBA 外观检验标准

PCBA检验规范附件

V (二)PCB

文件编号：

版本：

判定标准

项次不良叙述參考图示CR MA MI 露底材不允许发丝状刮伤

长度不可超过

1 金手指刮伤

A 面=10*0.3mm 1 条

V

B 面=10*0.3mm 2 条

2 金手指沾锡

1. 上下端允许金手指长度的

1/5<=0.5mm 之沾锡. V

2.3/5 处单面不可超过 0.5mm 兩处

金手指表面凹痕

3 金手指凹痕距離>0.5mm 或<=0.5mm 之凹痕V

超过金手指面积 20%者不允许

4 翘皮线路或焊点翘起V

5 线路缺口线路缺口,以不超过线路宽度1/5 为

允收标准

V

6 断路应导通而未导通者V

7 PCB 爆板

PCB 无线路通过处允许爆板,有线

路之板面不得有爆板

1.空洞,气泡或污染在铜轨线路

区为拒收(A 区)

PCB 板层不 2.硬件物质长度小于 0.08mm 允收

8

良(B 区)

V

3.软件物质小于 0.51mm 或小于面

积的 20%为允收(B 区)

9 线路毛边线路毛边以不超过线距间的 1/2

为允收标准

V

PCBA 外观检验标准

PCBA检验规范附件

(二)PCB

文件编号：

版本：

判定标准 项次

不良叙述 參考图示

CR

MA

MI

(网卡類)

A 面:2.0mmX0.3mm 2 条

B 面:2.0mmX0.3mm 2 条 10 PCB 刮伤 (HUB 類)

V

A 面:2.0mmX0.3mm 3 条

B 面:2.0mmX0.3mm 3 条 线路的綠漆刮伤>2cm

11 露铜

1. 线路区域

2. 非线路区域 V

3. 螺丝孔处

12 PCB 印刷不良

字体须清晰可辨,不可模糊 断裂

V

13 PCB 原材沾锡 空旷区沾锡可收

线路单线沾锡可收

V

兩并聯线路相邻点,沾锡拒收

14 PCB 线路补线 允许补线三处

跨接线补线太松、未用胶固定 V

15 PCB 变形

变形不可>对角长度之 8/1000 无图片 V 16 PCB 板边 1.不平整； V 2．残留多余板边

PCB 板厚 17

正负0.1MM 无图片

V

PCBA 外观检验标准

PCBA检验规范附件

文件编号：

版本：零

PCBA检验规范附件

(一) PTH/Touch-UP 零件焊接

文件编号：

版本：

判定标准 项次 不良叙述

參考图示

CR

MA

MI

10 短路 兩焊点不应导通而导通 V

11 锡尖

超过锡面>0.5mm 不允许低于 0.5mm 水平狀拒收垂直狀允收(允收标准 V

10 点)

12 裂锡 零件面与焊锡面锡裂开 V

13 锡不足 1.锡垫吃锡面积未达 80%以上.

2.锡未充满锡洞 75%以上.

V

14 皱锡 焊锡面造成龜裂状 V

15 跪脚 零件脚未插入孔位 V

16 锡球

1. 锡球直径>=0.15mm

2. 锡球直径<0.15mm 则 5pcs/sg

V

inch

PCBA 外观检验标准

PCBA检验规范附件

20

PCBA 外观检验标准

(一) PTH/Touch-UP 零件焊接

文件编号：

版本： 判定标准 项次

不良叙述 參考图示 CR MA MI

17 残渣

PCB 上导体或不导体之残留物均为 V 不允许

1.脚长外露 PCB 板面>=

2.5mm

不允许 18 零件脚 2.脚短不订，唯零件脚必须完全 V

长 外露

3.焊锡面不得有包焊或锡裂

1.油渍印记

19 Flux 残 2.Flux 变黄、黑 V

留 3.白粉

4.未均匀

零件沾 锡 零件本体锡附着 无图片 V

PCBA检验规范附件

(二)Touch-UP

文件编号： 版本： 判定标准 项次 不良叙述 參考图示 CR MA MI

1 接插件外观

金针发白、黑斑、发绿、划伤 等不良 V

2 连接器引脚 引脚弯曲超出基准范围。

（引脚弯曲超出引脚厚度 V

的50％） 引脚损伤（露出底层金属）

蘑菇头、弯曲

引脚明显扭曲

3 导线外观

跳线与零件脚之焊接长度需75% 且 未超出L 允收

线材绝缘部分烧焦

.线材绝缘部分损坏 V

4 盘纤 盘纤方向一致、自然并以丝印为参

照，图示可接受

绕线不可拉伸、扭曲、变形;

V

不可刮伤、烫伤、折损、沾污

件编号：

版本： PCBA 外观检验标准

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附件五 PCBA包装

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版本：

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/i7n1.html