QCC-案例_之_腾飞圈
更新时间:2023-08-21 15:53:01 阅读量: 高等教育 文档下载
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祥华電子零組件事業群ETC廠
騰 飛 圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環 與祥雲又構成“Q”狀) 二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCC TEAM的努力下,產品的品質不斷改善, 公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄
第1頁
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騰 飛 圈 家 族項目 輔導員 圈 長 圈 員 姓名 经斌 轩華 戴龍 性別 男 男 男 工作年資 6年 7年 7年 工作職稱 ME 高工 制造主任 生技 組長 IPQC 作業員
啟良張小 趙德
女女 男
5年 2年1年
圈員平均年資 : 5 年第2頁
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主題選定及選題理由
降低SM40波焊不良率選題理由:廠長指定的主題* 多次QIT改善,但未取得滿意效果
* 廠長期望此次QCC活動,能取得技術上的突破* SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上) *具有代表性
第3頁
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騰飛圈活動計劃與進度± ² ³ ¦ ¡ Å ª µ e ¬ P § ¼ °0019 0020 0021 0022 0023 0024 0025 0026 0027 0028 0029 0030 0031 0032 0033 0034 0035 0036 0037 0038 0039 0040 0041 0042
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第4頁
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現 狀 把 握 (一)入料鋼片 彎鋼片 理線 反折 點凡立水 烘乾 點矽膠 烘乾 目檢 印章 Others(鐵芯.銅線等) 外包作業(繞Pulse)
SM40 制 造 流 程 簡 介測試 FQC 包裝 儲存
塑模 過IR 切腳
彎腳
波焊
清洗第5頁
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制造流程圖示
第6頁
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現 狀 把 握 (二)SM40波焊不良推移圖20% 16.98% 15% ¤ £ ¨ 10% } ² v 5% 13.20% 15.50% 13.28% 12.20% 14.53% 13.52% 12.95%
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資料來源:IPQC周報 資料收集: 楊麗華 收集時間: 6/19/00
第7頁
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現 狀 把 握 (三)不良項目柏拉圖分析630 84.9% £ ¤ } ¨ Æ ¼ 420 380 60.2% 156 41 0 ° ¤ w Õ £ Y ü ¤ ¦ ¿ ü p ¿ « } g ü í ¸ ª ¿ ´ ä ¦ ¨ ¥ 20% 26 27 0% 91.4% 95.5%
收集時間:5/17-5/27 資料來源:不良記錄 表 資料整理:楊麗華100%100% 80% 60% 40% Ö ² p v ¼ T Å × « %
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ä ¦ ¨ ¥ 27 0.5% 100%第8頁
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針孔及不吃錫圖片
圖片A:針孔
圖片B:不吃錫資料整理:楊麗華 整理時間:5/27 2000
由以上圖片可看出,針孔也就是小面積的不吃錫
第9頁
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目標
設定&設定理由16.0%14.10%
12.0%
8.0%
預期降低56.7%6.00%
4.0%
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目標設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80% 2.圈員共識,挑戰6%
第10頁
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解 ¬ Á¡ Å ª § £ U k ® ¹
析H « û@ ~ £ { ¶ g ç ³ À £ ª Ë | V m Ö ¸
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真因驗證 (一) ¾ ½ Ý D I
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實驗數量:300pcs/治具/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.8/17/-8/18
非 真 因
結論:不良率無大的 起伏
2.1´ ¨ ¹ º ¨ ° © ê ì v ã O ½ e i ® § ¹ º ¨ ° © ¨ ¨ k M O ½ µ t ¬ O
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非 真 因
實驗數量:300pcs/治具/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/2
結論:不良率 無明顯差異
第12頁
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真因驗證 (二)i ] ¥ « ¦ 3.± ¨ µ ¥ ¬ o w Þ Ê É Ä ¡ ø o w û Ä ² ¨ ± ¨ ¼ ® j p £ ¥ Ä P ± ¹ « PIN³ ¨ ® } g U k £ ¡ ¹ ç ¾ ¨ À Í k 3.1 ° ± ¨ µ © s o w Þ20 % 10 % 0%
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是 真 因
資料來源:IPQC日報 數據收集:張敏 收集時間:2000.828
結論:針孔不良率 略有下降
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數據來源:IPQC周報 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/10
結論:不良未見明 顯下降
非 真 因
第13頁
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真因驗證 (三)i ] ¥ « ¦ ç Í k À ¾ ¨ 5. ® ¹ ª § 5.1¸ ¡ ¹ U k ¡ Å £ Ë § S ³ B ¶ í Ì ¯ Î £ Ì Æ ~ » ° · © i k l Ì Á Õ ã ¨ ® ¿ · ¸ ¹ ® G P × e Ê É ± ¨ ¶ ¥ © ¥ i æ ê ì C ² ¦ ´ ¡ ç Í ® G À ¾ ± ¨ ¥ ± A ¡ A ¡ µ ¨ U k ® } D ¦ ¥ ä i ¨ U k ® ¹ Ä ¹ k ® ¹ ® ± ¸
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是 真 因
實驗數量:300pcs/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/4
結論:助焊劑不同,不 良率相差較大,故此助 焊劑對不良影響較大
6. Leadframe ¦ º Y Å t § ¬
6.1 ¦ ¼ º ¦ Leadframe £ P ¡ i k ® G ì û ¨ ® ± ¨ ³
40% 20% 16.10% 0% ú ± Ã G ± « 34.40%
實驗數量:180pcs/類 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/4
結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性 不一樣,原材料問題是造成不良 高的原因之一
是 真 因
第14頁
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真因驗證 (四)Ý D I ¾ ½
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10.60%
是 真 因
£ M ~ ¤ ² ¬實驗數量:300pcs/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/9
M ~ ² ¬結論:清洗後不良率由 14%降至10.6%
第15頁
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真因驗證一覽表1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 w ö À £ ´ · © e y D £ º « ´ © e a t £ º ¯ © e ö Ü É º À l µ µ o È Ü Á º ¿ º ¨ ¦ ¥ ± ¥ À l À £ º ¿ © M O £ « « · É Ä ¥ ¬ check ® ¹ « U k ì © · É Ä M z ¥ ¬ ® ® º ° · É Ä K [ É ¥ ¬ ® ¥ º ° D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦ D u ] © ¦
第16頁
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最佳創意評價Ý D I ¾ ½³ } £ ¦ Y º É w Õ £ } ¦ h
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對策擬定與實施(一)@ u ] . ¦ o w Þ ø Ä ¡ Ê É A ± ¨ µ ¨ ¬ ² ¥ ¡ · Ä û w É © ¥ É ¬ ¬ ¨ § ° .´ ± G ê ¦ C P w ¼ é U û w A § § ° § ¬ ¨ ¡ É F Î è s Ê ¥ ´ T « ©
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對策擬定與實施(二). ¦ @ u ]
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