测温板制作标准书

1.材料准备

①． 基板

?REFLOW用：REFLOW面実装基板 ?FLOW用 ：REFLOW面実装基板 ?REPAIR用 ：両面実装基板（插入部品） ②． 実装用部品 ③． 高温焊锡丝 ④． 红胶

?同硬化炉使用红胶相同 ⑤． 无铅焊膏

?同REFLOW使用的焊锡膏相同 ⑥． 热电偶

? k 芯線0.1mm （硝子被覆、クロメル?アルメル線） ? k 芯線0.120mm (OMEGA,TEFLON---Z-TT-K-30) ? k 芯線0.254mm (OMEGA,TEFLON--- Z-TT-K-36) 注:制作热电偶线时线通长取MAX:50cm ⑦． 热电偶插座

?OMEGA 型号(HMPW-K-M) ⑧． BGA用网板及刮刀

?使用于基板焊盘印刷焊锡膏用（刮刀用印刷機用的橡胶刮刀加工） ⑨． Taper

?纸胶带(网板贴敷固定用) ?高温胶带(固定热电偶线) ⑩． 测温指示书

2.热电偶线制作

热电偶线两线的交叉点为温度测定点 红色正极 红色负极

白色负极 黄色正极

将热电偶线线拧的应紧密相凑,无松动现象

3.热电偶线与热电偶插座连接

正极

负极

热电偶插座 4.REFLOW /REPAIR PROFILE 测试板制作

クロメル?アル

OMEGA

注:热电偶线的正极性要与插座的正极相接,负极性与插座的负极相接

4-1.表面部品温度测定制作(如图示)

热电偶线

热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)

4-2.引脚部品温度测定制作(如图示)

热电偶线

高温焊锡

测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接引脚下部

4-3.BGA部品焊球及表面温度测定制作(如图示)

接着剤固定

BGA中心点温度测定 BGA角上点温度测定

热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)

热电偶线交叉点应该帖敷在测定点焊盘上,然后将所有焊盘

印上焊锡膏,将BGA搭载上进行回流焊接

a.REFLOW接着剤固定场所 b.BGA REWORK接着剤固定场所

BGA角上点位测定 5.硬化炉工程PROFILE测试板制作

5-1.CHIP部品温度测定

热电偶线使用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)

5-2.SOP部品接着部的温度测定

将热电偶线用高温胶带贴敷在部品焊盘中间,然后用红胶将部品固定在焊盘上(如上图示)

5-3.电解电容(部品面的)

6.FLOW PROFILE测试板制作

6-1.无使用治具基板测温板制作

a.部品面防止再熔融(针对SOP,QFP,BGA等)

b.焊接面电容接地脚

测定引脚温度时应使用高温焊锡丝将热电偶交叉点焊接在指定的引脚下部

高温焊锡

热电偶线一般使用高温焊锡丝焊接在电容的GND上

6-2.使用治具基板测温基板制作

小开口

大开口

托盘治具 7.测温板制作注意事项

a.必须根据测温指示书制作

b.测温接头正负极应与热电偶正负极相对应

c.测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应 d.测温板制作完成后使用万用表确认是否导通

e.测温板作成时间,确认人标注于基板上(标注于基板番号处)

f.测温板制作完成后应到机器上测试一遍,确认结果是否达到指示书标准 g.测温板各机种一式两套(一套现场使用,一套备用)

h.新规测温板作成后使用相机拍照片留档以及将测定条件测试结果附在 作业标准书后面

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