0603白色0.8TSMDLED

产品规书格SP E C IFI C A TI ON客户名称：产品 名：0603称白片式发光色二极管 X1 291 S W C/ A 1U 6产品号： L型

户客编：码日期： 204-0181-1顾客确认深圳市欣林电子限有公司欣发欣(香展)港有公限S司ENZHEN LHINXNIELE TCORNIC CSO,L。DT

t h t:/ p/ w w. w s lzi nx in c . n- meai:lsa l e ss@ z il n xi n . c电n话：0(57)85459883 9真：(07传55)8847775技2术质量 审部核批

准

制定

李飞晓陈娜丽

第 1页共8

页产

产品型号：LX19-21SUWC/A16

LX19-21SUWC/A16

一、

特点：

l管芯材料：White白色l黄色平面胶体

l1.6mm×0.8mm×0.8mm片式发光二极管l光强高,功耗低,可靠性高,寿命长l符合欧盟公布的RoHS指令二、三、

用途：

移动电话、LCD背光源、汽车仪表照明以及用表面贴装结构的电子产品等。

极限参数（T=25℃）：A

参数正向电流

IF

*

最小值最大值251005

单位mAmAV℃℃mW

正向脉冲电流IFP反向电压工作温度贮存温度功

耗

VR

TOPRTSTGPD

-30-40

+85+8575

焊接条件Tsol回流焊：260℃，10S；手动焊：300℃，3S

*注：脉冲宽度10ms，占空比1/10。

四、光电参数（T=25℃）：A

参数名称正向电压VF反向电流IR色温CCT半光强视角2θ½光

强IV

条件I=5mAFV=5VR

I=5mAF

I=5mAF

I=5mAF

单位VμAKdegmcd

1306000

130

300

最小值2.8

中间值3.210

7000最大值3.4

产品型号：LX19-21SUWC/A16

五、外形尺寸：

产品型号：LX19-21SUWC/A16

六、特性曲线：

Fig.1 Forward Current vs. Forward Voltage

Fig.2 Relative Luminous Intensity vs. Forward Current

△1C)

Fig.3 Maximum Forward Current vs.Ambient TemperatureFig.4 Relative Luminous Intensity vs. Wavelength

Ta(°C)90°

100%

75%

50%

25%

0%

25%

50%

75%

90°100%

Fig.5 Relative Luminous Intensity vs. Ambient TemperatureFig.6 Relative Luminous Intensity vs.Radiation Angle

产品型号：LX19-21SUWC/A16

七、可靠性试验：

序号试验项目

1可焊性试验

试验条件

T=260℃T=10±1sec.

数量0/15

判据

焊接面积≥95%

2

TA=－40℃，TB=＋85℃循环5次，暴露时间：10min温度快速变化

继之以循环湿（2~3）minT=25~55℃,RH=0/18

（90~95）%2次循环48h恢热（D）

复时间2h

*1

34

耐焊接热试验电耐久性试验

红外回流焊法见温度图表

IF=25mAT=1000hT=＋85℃t=1000h

T=25~55℃,RH=（90~95）%次循环144h恢复时间2h

6

0/150/15

*1*1

5高温贮存试验0/15*1

6循环湿热0/20*1

*1失效判断标准

测试项目正向电压反向电流光强

符号VFIRIV

测试条件IF=20mAVR=5VIF=20mA

失效判断标准≥U×1.1≥U×2≤S×0.7

U：上限值，S：初始值

3）SMD载带的具体细节：

bd336x280();y=198-655.jpg" alt="0603白色0.8TSMDLED" />

4）每编带负载数量：4,000只

图2

九、使用注意事项：1）焊接：

：使用烙铁人手焊接：

推荐使用少于25W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，焊

接时间不能超过3秒。

产品型号：LX19-21SUWC/A16

b.焊接过程中，严禁在高温情况下触碰胶体；在焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止折弯PCB，以避免撞击LED；产品的温度下降到正常室温时，小心注意处理产品。2)清洗：

在焊接后必须按照以下条件进行清洗。

TF或相等溶剂，或者用酒精。0秒最高50℃或者300W。

3分钟最高30℃

3)其他事项：

a.当SMDLED暴露在高温状态下，注意不要压其环氧部分。

b.注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、擦

SMDLED的环氧部分，例

如喷砂设备和金属钩。因为环氧树脂是相当脆弱和容易被破坏。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/h7wj.html