中国LED产业分析报告

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中 国 L E D 产 业 分 析 报 告

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目 录

一、LED产业概述 ............................................................................................................................ 3

1、LED简介 .............................................................................................................................. 3 2、LED的优点 .......................................................................................................................... 3 3、LED的分类及用途 .............................................................................................................. 5 4、LED产业链 .......................................................................................................................... 7 二、世界LED产业发展现状 ........................................................................................................... 8

1、世界各国积极发展LED产业 ............................................................................................. 8 2、全球LED产业竞争格局 ..................................................................................................... 8 3、欧日美控制高端产品 ......................................................................................................... 9 三、我国LED产业现状及发展前景 ............................................................................................. 10

1、我国LED产业总体情况 ................................................................................................... 10 2、我国LED产业的特点 ....................................................................................................... 12 3、我国LED产业的劣势 ....................................................................................................... 14 4、我国LED产业的竞争格局 ............................................................................................... 14 5、我国LED产业的发展前景 ............................................................................................... 16 四、我国LED核心器件行业主要企业介绍 ................................................................................. 17

1、江西联创光电科技股份有限公司 ................................................................................... 17 2、杭州士兰微电子股份有限公司 ....................................................................................... 19 3、厦门三安电子股份有限公司 ........................................................................................... 19 4、广东佛山国星光电有限公司 ........................................................................................... 20 5、品能光电技术（上海）有限公司 ................................................................................... 20 6、深圳海洋王照明工程有限公司 ....................................................................................... 21 五、国内LED产业投资分析 ......................................................................................................... 21

1、投资环境分析 ................................................................................................................... 21 2、中上游核心器件及其原材料行业投资机会分析 ........................................................... 22 3、下游封装与应用产品投资机会分析 ............................................................................... 22 4、LED产业投资风险分析 .................................................................................................... 23

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一、LED产业概述

1、LED简介

LED是半导体发光器件（Light Emitting Diode）的英文缩写，新照明光源的LED产品由于节能环保，应用越来越广泛。半导体照明的实现方式是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，它们之间形成的过渡层叫P—N结，当P—N结加正向电压时有电流注入，电子和空穴复合而发光。发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光，如图1所示。

图1 LED的发光原理

假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间，比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

2、LED的优点

目前技术条件下，LED已经显示出了众多的优点。一是寿命超长，业内公认

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的平均值达为10万小时，可期望目标将会达到25万小时；二是色彩丰富，LED已经实现了多个波长的单基色，有红、琥珀黄、黄、绿、蓝等，基本满足了应用领域对LED色彩的要求，随着更多新材料的开发，还会实现更多的基色及至全彩色；三是稳定可靠，在LED的寿命期内,LED差不多都能稳定的工作,维护工作量极小；四是电气安全性高,LED一般工作在低电压(6-24V)、小电流(10-20mA)情况下,属弱电级工作器件,有较好的电气安全性能；五是节能环保效率高,在同等亮度下,LED的耗电仅为普通白炽灯的1/10,而且不存在有害金属汞污染等问题,符合社会发展趋势；六是应用灵活性好，LED可进行低压供电，也可110V/220V电源供电，加上单粒LED的体积小(芯片更小，只用3-5平方毫米)，大大方便了工程应用；七是受控制能力强,现有的技术已经可以实现LED的亮度、灰度、动态显示、分布控制等，是其它发光装置无可比拟的；八是抗震性能优越，LED的坚固、耐震、耐冲击性能都超过了目前所有其它类型的电光源产品；九是响应速度快，LED的响应速度在毫秒级，可以自如有效地应用于显示屏、汽车刹车灯、相机闪光灯等；十是显色性能良好，白色LED目前的显色指数Ra达到了70以上,色温范围从3600K到11000K（随荧光粉不同而变），而且已经获得了实验室提高的方案；另外还有亮度高、无干扰、方向性好等等也是十分有用的优点。

在功率、效率等指标上，2007年2月11日新华网报道，武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院，采用具有中国自主知识产权的技术，成功封装了功率高达1500瓦的LED光源，这是目前世界功率最大的LED光源，而在深圳“2007LED技术论坛峰会”上，亿光电子工业股份有限公司（全球光电子产业领导厂商）则展示了高亮度LED的最新技术，并宣称他们已经成功地开发出了100(lm/W)的高效率、高亮度LED，有人预计，LED的最终发光效率可以达200(lm/W)，而目前大部分家用照明采用的白炽灯,其光效约为8(lm/W)。总之，随着技术的发展，LED的优点会越来越突出，应用范围会越来越广、应用的程度会越来越深入、应用规模会越来越大。

照明行业已经经历了三代产品，他们分别是第一代电光源：白炽灯（卤钨灯）、第二代电光源：荧光灯（日光灯、节能灯）和第三代电光源：高强度气体放电灯（HID），目前正在向第四代电光源——半导体照明（LED）发展。LED晶片的体积很小，通常只有几十到几百微米见方，属于固态光源，选择适当匹配的材料和制造工艺，电能大部分可转变成光能，理论上发光效率可达400lm/w，目前LED实验室最大发光效率为157lm/w。LED是一种新型固态冷光源，它具有高效、节能、环保、使用寿命长、易维护体积小、响应快、可靠性高等特点。在同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯的1/3，而寿命却可以延长100倍，半导体照明是21世纪最具有发展的高技术领域之一，未来半导体灯将逐步替代白炽灯和荧光灯。通过对比前三代产品的特点和优劣势就可以看出半导体照明强大的生命力。如表1反映了LED产品与其他照明产品的区别。

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表一 各代照明产品性能对比

第一代 白炽灯 卤钨灯 30 第二代 紧凑日光灯 型节能灯 30—60 6000—8000 大 55 6000—8000 大 高效荧光屏 80 第三代 第四代 HID LED 发光效率（lm/w） 8—15 目前60—80 157，理论400 100000 寿命（小时） 2000 500 60001000——3000 8000 大 大 体积 大 大 小 环保性能 较好 含汞、铅，有较好 污染难以回收 较好 绿色环保 3、LED的分类及用途

LED早已从最早的指示灯发展到照明领域，照明通常划分为通用照明和特殊照明两大领域。随着LED发光效率和光强的不断提升，LED已经向特殊照明的纵深发展，并逐步进入通用照明领域。LED的应用范围主要由LED芯片发光强度（mcd，毫坎德拉）和发光效率（lm/w，流明/瓦）决定。发光强度越大、发光效率越高，则运用越发广泛。可将LED芯片按发光强度分为普通亮度LED、高亮度LED和超高亮度LED，发光强度<10mcd为普通亮度，10mcd～100mcd间的为高亮度，达到或超过100mcd的称超高亮度。普通亮度主要用于指示灯；高亮度用于特殊照明；而超高亮度则可以进一步用于通用照明。如表2所示。

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表2 LED的分类

分类 发光强度 用途 具体 普通亮度 高亮度 仪器仪表的指示光源、LED发光点指示阵组成的小型字符或数字显示器，<10mcd 灯 用于计算器、测试仪器、指示牌等电子设备上 全彩显示屏、交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、特种工特殊作照明（如强调安全生产、特殊用10mcd-100mcd 照明 途的矿灯、警示灯、防爆灯、救援灯、野外工作灯等）、军事及其它应用（玩具、礼品、轻工产品等） >100mcd 通用各种民用及工业用照明替代现有白照明 炽灯和荧光灯 超高亮度 从发光效率看，LED有着前三代照明产品无法比拟的优势，LED理论上的发光效率可以达到400lm/w，目前量产的水平是70-90lm/w，实验室的水平是120lm/w左右。而前三代产品的发光效率分别是从8-80lm/w不等。发光效率越高也就意味着达到同样照明效果的功率降低，其优越性也就愈发体现。目前LED已经从早期的指示灯发展到交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、特种工作照明、军事及其它应用（玩具、礼品、轻工产品等），一般照明已经开始起步。鉴于LED的自身优势,目前主要应用于以下几大方面:

（1）显示屏、交通讯号显示光源的应用，LED灯具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点,广泛应用于各种室内、户外显示屏,分为全色、三色和单色显示屏,全国共有100多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度红、绿、黄色LED,因为采用LED信号灯既节能,可靠性又高,所以在全国范围内,交通信号灯正在逐步更新换代,而且推广速度快,市场需求量很大,是个很好的市场机会；

（2）汽车工业上的应用为汽车用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯不耐震动撞击、易损坏、寿命短,需要经常更换。1987年,我国开始在汽车上安装高位刹车灯。由于LED响应速度快,可以及早提醒司机刹车,减少汽车追尾事故,在发达国家,使用LED制造的中央后置高位刹车灯已成为汽车的标准件,美国HP公司在1996年推出的LED汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外,在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源,都可用超高亮度发光灯来担当,所以均在逐步采用LED显示。

（3）LED背光源以高效侧发光的背光源最为引人注目,LED作为LCD背光源应用,具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点,已广泛应用于电子手表、手机、BP机、电子计算器和刷卡机上,随着便携电子产品日趋小型化,LED背光源更具优势,因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED是手机关键器件,一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件,而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。现阶段手机背光源用量非常大,一年要用35亿只LED芯片。

(4)LED照明光源早期的产品发光效率低,光强一般只能达到几个到几十个

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mcd,适用在室内场合，在家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面应用。目前直接目标是LED光源替代白炽灯和荧光灯,这种替代趋势已从局部应用领域开始发展。日本为节约能源,正在计划替代白炽灯的发光二极管项目(称为“照亮日本”)，头五年的预算为50亿日元，如果LED替代半数的白炽灯和荧光灯，每年可节约相当于60亿升原油的能源，相当于五个1.35×106KW核电站的发电量，并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生，改善人们生活居住的环境。我国也于2004年投资50亿大力发展节能环保的半导体照明计划。

(5)其它应用例如一种受到儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的LED会闪烁发光，仅温州地区一年要用5亿只发光二极管；利用发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯，据国内正在投产的制造商介绍，该公司已有少量保健牙刷上市，预计批量生产时每年需要3亿只发光灯；正在流行的LED圣诞灯，由于造型新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。

4、LED产业链

LED产业链分为上、中、下游，上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。综合而言，全球LED核心器件业发展迅速，外延片、芯片、显示屏技术、相关硅晶体等半导体材料生产等技术具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术、各类色光技术等均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。如图2所示。

图2 LED产业链

上游（外延片） 中游（芯片） 下游（封装） 产品类别： 1、GaN基外延片 2、(P\\AL\\As\\Ga)四元外延片 投资规模：1亿元以上、6000万元以上 产品类别： 1、蓝绿芯片、 2、红黄芯片 投资规模：5000万元以上、3000 万元以上 产品类别： 各种LED灯头 投资规模：2000万元以上

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二、世界LED产业发展现状

1、世界各国积极发展LED产业

日本于1998年率先实施“21世纪照明”计划，并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明。目前，日本正计划到2010年实现LED的发光效率达到120lm/w。2008年4月日本政府呼吁力争到2012年为止，全面实现由白炽灯向荧光灯的转换。

美国“半导体照明国家研究项目”由美国能源部制定，计划用10年时间，投资5亿美元开发半导体照明，目的是为了使美国在未来照明光源市场竞争中，领先于日本、欧洲及韩国等竞争者。计划的时间节点是2002年达20lm/w，2007年达75lm/w，2012年达150lm/w。预计到2010年，55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代；到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元。

2008年欧盟春季首脑会议上达成协议，决定欧盟各国将逐步用节能灯取代白炽灯；欧盟各国也拟通过立法从2009年开始禁止生产白炽灯泡。欧盟成员国能源部长要求欧盟委员会在08年底前制订计划，从2010年起禁止在欧盟销售包括白炽灯在内的高耗能家用照明设备。

另外，阿根廷今年12日签署法案，决定从2011年起彻底禁止普通灯泡的使用。同时新西兰能源部07年表示，将从2009年开始，禁止使用白热灯泡。

2、全球LED产业竞争格局

LED产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导、三足鼎立的产业分布与竞争格局，这些地区的厂商垄断着高端产品市场。从全球看，LED的主导厂商是日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（Toyoda Gosei）、美国的Cree以及欧洲的Philips Lumileds和欧司朗（Osram）五大厂商，他们无一例外都在上游拥有强大技术实力和产能。

从收入看，目前日本是全球最大的LED生产地，约占一半的市场份额，其主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的LED生产商，专长生产荧光粉和各种颜色的LED，年销售收入超过10亿美元，是全球INGAN LED的领导者，以生产高亮度白光LED和大功率LED著称。丰田合成从1986年开始LED的研究和开发，1991年成功开发出世界第一个氮化镓的蓝光LED，扫除了实现白光LED的最后障碍。目前主要生产应用于移动手机的LED产品，高亮度LED年销售收入超过2.74亿美元。

欧美也是LED的传统强势区域，其主要厂商是Cree和Philips Lumileds。美国Cree虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为LED照明产业的先锋代表。2008年3月，Cree完成对元老级厂商LED Lighting Fixture Inc 公司的收购，使其在产品丰富性及技术先进性上得到进一步加强。2008财CREE的销售收入达到5亿美元。Philips Lumileds Lighting 目前是飞利浦的全资子公司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率LED的制造商，同时也是为日常用途，

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包括汽车照明、照相机闪光灯、LCD显示器和电视、便携照明、投影和普通照明等领域，开发固态照明解决方案的开创者。

台湾在全球市场份额中排名第二，其LED技术含量与日本、欧美的主要企业相比还存在一定距离。台湾地区LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前上游已有多家较有实力的外延片厂商，其中最大的是晶元（Epistar）（06年整合另外两家小厂元砷、连勇而壮大），07年销售收入102亿新台币，合25亿人民币。

我国大陆地区LED起步较晚，也从下游封装做起，逐步进入上游外延片生产。特别是在2000开始加大了对高亮度四元芯片和GaN芯片的投资。随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。目前厦门三安、北京同方股份的清芯、深圳世纪晶源和江西晶能光电都在量产或投资扩产。

3、欧日美控制高端产品

（1）拥有核心专利

欧日美五大国际厂商代表了当今LED的最高水平，对产业的发展具有重大的影响。他们对LED的影响不仅体现在产品和收入上，更重要的是对技术的垄断。据CMP Consulting统计,LED50%以上的核心专利都掌握在五大厂商手中。早期日亚在专利方面又有优势，2002年以前，日亚凭借1991年至2001年间取得的74件基本专利，涵盖了LED结构、外延、芯片、封装的制造全过程技术及荧光粉等相关原材料，在LED领域具有绝对垄断地位。这个时期，日亚主要依靠构建专利壁垒及专利诉讼阻止其它厂商进入市场与其竞争，以获取高额的独占市场利益。CMP Consulting曾经对1992年至2003年6月间美国、欧洲和日本GaN基LED专利共计14609件进行研究，并对其中最重要的1038件专利加以分析，最后将有系列性的专利归合为一，共得到235件本领域得核心专利，如表3所示。

表3 领导厂商的专利数 产业链 Cree Lumileds Nichia 外延 工艺 封装 应用 荧光粉 总计 12 5 6 4 0 27 10 2 9 4 2 27 10 15 1 4 2 32 Toyoda Gosei 31 17 1 1 0 50 其他 总数 64 7 8 13 7 99 主要厂商占比 127 49.6% 46 84.8% 25 68.0% 26 50.0% 11 36.4% 235 57.9% 数据来源：CMP Consulting

同时，五大厂商在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED

发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds

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则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。LED上游产品为芯片、中游产品为晶粒、下游主要为封装应用，日本是LED的主要产出国家，占全球LED产能一半，台湾约占21％，欧美约占14％；其中又以Nichia为主要白光LED制造厂商，欧美主要厂商为Osram、Lumiled最早切入车用光源，韩国以三星为主，在台厂一连串扩厂动作，使三星从原本芯片制造转型为下游封装。 （2）控制关键设备

MOCVD是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片关键设备，同时也是制备砷化镓、磷化铟等光电子材料和器件的主流方法，在半导体制造业中比不可少。目前MOCVD设备制造商主要有两家：分别是德国爱思强（AIXTRON）公司和美国VEECO公司。著名厂商英国THOMAS SWAN公司已被AIXTRON收购。另一家美国公司EMCORE则在2003年被VEECO收购。AIXTRON公司（含THOMAS SWAN公司）大约占60%的国际市场份额，累计销售超过1000台，而VEECO公司占约30%。其他厂家主要包括日本酸素（NIPPON Sanso）和日新电机（Nissin Electric）等，其市场基本限于日本国内。此外，日亚公司和丰田合成的设备主要是自己研发，其GaN-MOCVD设备不在市场上销售，仅供自用。如果按生产能力计算，2006年GaN-MOCVD设备在全球市场的主要分布为：中国台湾地区48%，美国15%，日本15%，韩国11%，中国大陆7%，欧盟4%。值得庆幸的是MOCVD的主要厂商虽然为欧美，但最大的两家AIXTRON 和VEECO都是单纯设备制造商，不会对新进入厂商构成进入障碍。表4反映了各厂商对LED关键设备的控制。

表4 各厂商对LED关键设备的控制 MOCVD设备 GaAS 基板 Sapphire 有机金属 主要厂商 Aixtron\\VEECO\\日本酸素、日新电机 日立电线、住友电气、三菱化学、同和矿业、信越半导体、美国AXT 等公司 Kyocera、BICRON、SHINKOSHA、Honeywell、晶向等公司 Shipley、Akzo Nobel、Epichem、Sumitomo 等公司 根本特殊化学(Nenoto)、化成Optonix、南帝化工、飞利浦等公司 宜加、义典、Epifine(Japan)、Hysol (USA)、Nitto(Japan) 等公司 原材料 荧光粉 Epoxy 三、我国LED产业现状及发展前景

1、我国LED产业总体情况

经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。

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相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

不断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证LED产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。新兴应用市场对LED发光效率要求的不断提升催生了对中高端产品的需求。随着市场需求的增大，LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求，进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。

国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国半导体照明产业的发展现状，有关部门制定半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图提出，对于LED芯片的投资将占LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。

同时，随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。表5和图3反映了我国2005年—2007年LED器件、高亮度LED器件、LED芯片、高亮度LED芯片的产量和年增长率。从表中可以看出LED芯片产量从2005年的180亿只上升为2007年的360亿只，保持着较高的年增长率，而高亮度LED芯片在2005年的产量为60亿只，到2007年味210亿只，增长了3.5倍。

表5 LED器件、高亮度LED器件、LED芯片、高亮度LED芯片的产量和年增长率 产品名称 LED器件 高亮度LED器件 LED芯片 高亮度LED芯片

2005年 2006年 2007年 产量(亿增长率产量(亿增长率产量(亿增长率只) (%) 只) (%) 只) (%) 300 20 380 26.7 460 21.1 120 180 60 50 80 80 180 260 120 50 44.4 100 250 360 210 38.9 38.5 75 数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》

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图3 LED芯片、高亮度LED芯片的产量

4003503002502001501005002005年2006年2007年

数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》

LED芯片年产量（亿只）高亮度LED芯片年产量（亿只）?

2008年是国内半导体照明产业投资迅速增加的一年，从中上游外延芯片、下游封装应用到相关材料和辅助产业的投资都有很大的增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟初步统计，2008年国内新增MOCVD超过30台，国产芯片产能较2007年增长50%左右，主要芯片厂商的计划投资在80亿元以上。国内封装产业产能扩张迅速，设备投入较大，2008年国内LED封装产值较上年增长10%-15%，产量增加20%-30%。同时企业融资渠道呈现出多元化趋势，引进战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等资本运作方式给我国产业格局带来了新变化，厦门三安就是其中一例，2008年成为首家纯做LED产品的上市公司，更奠定了其在LED行业中的重要地位。

虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持，但不可否认的是，我国现阶段LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国LED产业能否持续健康快速发展的关键。

2、我国LED产业的特点

目前，我国LED产业上游的现状，一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等；目前问题不是参与单位为多，而是这些参与单位(特别是科研院所)都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且因为科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的发展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率非常低，过了几年又落后了，又得追赶。很多研究机构都在拿“863”计划成果实施产业化，但有些国内“863”计划成果虽然在国内先进，但在国际上并

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不是一流，或者是国际先进，但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大，受市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，只会延缓整个国内行业发展。所以，国内企业应当转变观念，有成果不一定非要自己产业化去实现其价值；另一方面，公办科研院所，应当借鉴台湾工研院的模式，自身积极研发技术，为产业培养技术人才，技术成果及时授权转让给企业，特别是本身竞争力强的企业，研究机构不会为产业化进程拖累，行业研究成果得到有效整合，这里政府应作出一些规范，促进行业健康快速发展。二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距，这对国内企业而言，并不是什么十分难看的事，全球唯五大巨头技术最好，这五大巨头之间也各有千秋，其它外围企业都在跟踪，并不影响他们的产业化进程，关键是后续研发效率。三是能满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口，其中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国Cree、HP等公司进口，中高档蓝绿芯片和四元芯片从美国AXT(大连路明集团子公司)、UOE，台湾晶元，以及韩国公司进口。目前国内大连路美、厦门三安、杭州士兰微取得突破，不断接近海外中高档技术水平。

下游封装产业从上个世纪六七十年代开始发展，传统引线型LED封装技术已相对成熟，但新型LED包括ChipLED、TopLED、PowerLED的封装起步不久，仍面临一些设备和技术问题需要克服。由于传统LED封装，设备投资强度适中(视生产线的自动化程度和设备精度)，对产品质量要求不高时，手工都可以作业，所以吸引了一批个体和民营企业进入，全国有数百家封装企业，尤以珠江三角洲地区密集，但规模都比较小。从封装技术水平，产品质量水平，设备自动化程度及生产规模等方面看，目前总体讲，中游产业技术上和国外差距不大，除PowerLED外，其他形式的LED都有企业能够批量生产，并且使用的设备和原材料基本与国外一致，但规模与国外大公司比较，差距巨大，比如ChipLED，大陆企业产能加起来也不如日本西铁城一家公司产能的十分之一。

国内LED封装材料及配件的配套能力较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。 在白光LED封装用荧光粉方面，国内研发和生产企业有几十家。研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光LED的发展起积极作用。

目前已知涉足下游的企业一百多家，产品主要有草坪灯、地埋灯、轮廓灯、射灯、景观灯、车用灯等，其中LED和太阳能结合，衍生出一大类产品。但下游产业目前处于发展初期，产品五花八门，缺乏统一的行业标准；LED和其他技术的结合，比如和控制技术、电源技术、太阳能技术等的结合，有待进一步完善；低质低价、恶性竞争的苗头开始出现。 值得一提的是，经过多年的发展，我国LED显示屏厂商已经具有了很强的实力，虽然拥有DAK、Lighthouse、Darco等知名显示屏厂商的竞争，但国内LED显示屏厂商还是占据了国内市场的大部分份额，国内已经涌现了一批如上海三思、北京利亚德、西安青松等优秀企业，国内显示屏市场吸收了很大一部分芯片产能，对促进国内上中游发展壮大起了重要作用。

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3、我国LED产业的劣势

我国目前LED产业发展的劣势在于，一、国内企业LED产品技术水平与海外还是有一定差距，在争取高端客户方面处于劣势；二、国内集成电路制造基础相较日本、韩国及台湾地区这些LED强势地区而言薄弱，LED外延、芯片制造能力、工艺水平及外围材料配套能力差一些，学习曲线长一些，需要一段时间培育；三、国内LED企业的规模还比较小，大多没有超过100kk/月产能(蓝绿光)，这种状况在未来两年将有改善；四、国内研发多集中在大学和科研院所，生产在各企业，缺乏研发成果产业化的快速转换机制，这方面应借鉴台湾工业研究院的技术成果授权机制，加快技术成果转换速度，科研院所不能为自己产业化而不将最新的技术成果及时转移到产业界，政府应制定相关政策规范相关行为；五、国内核心专利缺乏，特别在关系到产业长远发展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，这将使国内产业的长期发展受制。中国本土企业现阶段主要还是处于起步阶段，企业规模较小，对掌握专利的大厂构不成威胁，专利问题还不是很突出。但是随着国内企业的发展壮大，一旦规模扩大到一定程度，实施“走出去”发展战略，专利问题将成为隐患。目前对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。

4、我国LED产业的竞争格局

（1）总体竞争格局 在产能集中度方面，由于国内的大型企业还不多，中小型企业占据主体为主，这使得在外延片领域十强企业的产量集中度为75.4%，芯片领域则要低很多，仅在56.4%，显示屏领域最低位45.6%。可见越是前端国内的集中度越高，下游产品则是企业众多，产量集中度低下。综合而言，我国LED行业的产业集中度相对不高，上游的集中度虽然正常但是随着众多企业的进入也面临下降的局面。 在品牌集中度方面，由于国内的知名品牌企业还不多，小品牌企业占据主要位置，这使得在外延片领域十强品牌集中度为72.4%，芯片领域则要低很多，仅在52.3%，显示屏领域最低位40.6%。可见同产能集中度相似，越是前端国内的品牌集中度越高，下游产品则是企业众多，品牌集中度低下。综合而言，我国LED行业的品牌集中度不高，产业的整体竞争力低下，要走品牌之路还有很长的时间。 在技术竞争格局上，外延片领域是几家企业垄断技术，外来进入者难以快速进入；在芯片制造领域则是技术相对壁垒较低，多种技术并存；在显示屏制造领域由于产品应用的多样化，技术也是多样化，其壁垒最低。综合而言，在技术竞争格局上外延片、芯片领域比较清晰，显示屏领域则是技术众多，产品多样。 （2）产业内企业竞争格局

在LED产业内的企业竞争方面，国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。

在LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后，以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间，国内掀起了LED芯片产业发展的热潮，

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高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2006年，我国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。

随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的5.4％上升至2006年的11.3％。由此可见，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。

在封装领域的企业竞争格局则是企业数目众多，无大型领导企业；在其它如显示屏制造领域也呈现出竞争激烈，企业多但大规模企业较少的态势。 （3）产业内地域竞争格局

从地域角度看，位于沿海、沿江地区的企业在产品的生产和销售方面具有优势，环渤海地区的LED企业具有技术研发的优势，上海、广东等地具有国家产业投资扶持的优势，竞争力较强。根据民营经济报2008年12月份的统计，目前广东市场LED用量占全国50%以上。以LED显示屏为例，近几年来华东和华南地区的产值占LED显示屏行业总产值的60%以上，2005年为64.8%，经过两年的发展，该比例上升为77.4%。下表反映了我国历年LED显示屏产业分布情况。下图反映了2007年我国LED显示屏产业地域分布情况。

表6 中国历年LED显示屏产业分布情况统计(2004-2007) 地区 东北 西南、西北、华中 华北 华东 华南

2004年 在全国LED显产值示屏产（亿值中所元） 占比例(%) 1.55 5.1 4.74 4.39 9.31 10.24 15.7 14.5 30.8 33.8 2005年 在全国LED显产值示屏产（亿值中所元） 占比例(%) 2.5 7.4 2.58 6.9 10.27 11.7 7.6 20.3 30.3 34.5 2006年 在全国LED显产值示屏产（亿值中所元） 占比例(%) 3.03 7.2 2.76 7.21 12.8 16.3 6.6 17.1 30.4 38.7 2007年 在全国LED显产值示屏产（亿值中所元） 占比例(%) 1.82 3.0 4.05 8.05 23.82 22.77 6.7 13.4 39.6 37.8 数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》

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图4 2007年LED显示屏产业地域分布情况

2007年LED显示屏产业地域分布情况3%78%东北西南、西北、华中华北华东华南39%

数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》

5、我国LED产业的发展前景

我国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏，因此，下一波的主力可能还是目前这些市场。但在手机、小尺寸液晶背光、汽车的渗透会加大，另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更大(特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻)。经过前几年的替换，LED交通指示灯已经非常普遍，由于LED的使用寿命较长，短期内很难在出现大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于LED的需求将出现一段低潮期；国内轿车市场庞大，但要求较高，认证周期长，只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的LED市场需求非常大，而且这一市场的需求增长比较稳定；而LED显示屏以其易拼装、低功耗、高亮度等优点已经广泛应用到银行、证券、广场、车站、体育场馆中，未来这一市场仍有很大增长潜力；在奥运会、世博会、一些城市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明工程等众多有利因素的促进下，建筑照明市场依然前景广阔。 专业研究机构Next Gen Research指出，预估2010年，中国LED产值将超过1500亿元人民币，2009年全球新增的100多万盏LED路灯，将有一半来自中国。基于以下几点，可以认为我国LED产业在国内有良好的发展前景：一、就技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，学习门坎低特性，国内在半导体领域长期积累的研究资源都可以用得上，具备较好的研究基础。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，国内好的企业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断拉近；二、LED的投资额比较小，初始投资1亿就可建厂，国内企业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”，国内企业容易进入形成产业集群，当然，也可能造成恶性竞争，发展到一定阶段需要市场整合；三、国内市场巨大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔；四、国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都

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具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市场健康成长；五、技术成熟后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，国内具备发展的劳动力成本优势。

四、我国LED核心器件行业主要企业介绍

1、江西联创光电科技股份有限公司

（1）经营情况

2007年上半年公司实现净利润2502.53万元，同比增长102.62%，扣除非经常性损益后的净利润增长为187.81%。考察公司的盈利水平，上半年公司主营业务收入增长25.2%，主要是公司产品销售规模扩张所致。由于继电器和LED产品毛利率提升以及期间费用率下降，公司营业利润提升109.51%。

上半年，公司主导产品LED的毛利率为16.71%，同比上升0.6%，其中：联创致光和南昌分公司毛利率分别达到18.6%和17.5%，比上年同期分别上升了7.3%和10.9%，对LED产品的整体毛利率起到了一定的拉升作用，但光电分公司主要进行军品LED生产，06年毛利率达66%，因受产品销售结构变化的影响（单价高的产品销量下降），毛利率比06年同期下降12.8%。从公司现有产品结构来看，LED、继电器、线缆和通讯各业务占公司收入的比例分别为30%、43%、17%和10%，LED的主业优势尚未显现。

从公司各业务部分对净利润的贡献来看，继电器、LED、线缆和通讯业务分别占36%、20%、17%和27%。继电器仍是公司主要的利润贡献点；其次是通信业务，由于军工业务毛利率较高，因此虽然其收入占比仅为10%，却贡献了27%的净利润；LED 业务虽收入上占30%，但贡献净利润仅占20%，这主要是该业务的利润率水平仍较低所致。

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图5：2006年联创光电公司各业务部门净利润贡献比例图

267%厦门宏发LED线缆公司联创通信17 %数据来源：北京华经纵横经济信息中心

（2）、LED业务定位

公司在2006年3月将LED确定为公司主业，逐步减少公司利润对继电器的依赖。从事LED业务的主要是：厦门华联（封装、广告），南昌欣磊（芯片），联创致光（应用），南昌分公司（封装）以及光电分公司（军工）。公司在发展LED业务上的策略是，集中精力做大做强中下游，在芯片、封装和应用方面加大投入，从手机背光、液晶背光、大型显示屏等中下游向上游的外延片拓展。

目前市场上出售的GaNLED都是以蓝宝石或碳化硅作为衬底，其基本专利分别为日本日亚和美国Gree所垄断。而南昌大学承担的863计划新材料领域课题“硅基镓氮固态光源关键技术”，在第一代半导体材料硅衬底上研制成功第三代半导体材料氮化镓基蓝色发光二极管，该技术处于国际领先地位。与蓝宝石和SiC衬底相比，在制造成本、可靠性等方面具有明显优势，将突破日美在蓝光技术上的封锁，有效降低蓝光外延片的成本。 （3）、新技术

目前生产的硅衬底GaN基蓝光LED的发光功率为6-9毫瓦，达到了市场上蓝宝石或碳化硅衬底GaN基蓝光LED的中等水平，采取了衬底剥离与芯片转移技术实现了垂直结构的GaN基LE 器件，电学性能和可靠性可以和世界顶尖级蓝宝石或碳化硅衬底GaN基发光器件相媲美，在制造成本、可靠性等方面具有明显的优势。同处南昌的联创光电具有得天独厚的优势获得与南昌大学进行合作的机会，取得技术上的突破。 （4）、未来发展趋势

未来，公司将会选择生产黄绿色产品生产，因为它与红色可以共炉生产。而对于技术与成本比较高端的蓝色LED 产品，则会通过购买芯片封装方式完善产品序列。这样，公司产品将会由0.008－0.01元/片的低端产品，进入到售价在0.2元/片左右的黄绿色产品，并逐步进入更为高端的蓝色产品。

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2、杭州士兰微电子股份有限公司

士兰微目前量产的有两台MOCVD外延机，分别为11片外延机和19片外延机，其中11片外延机一部分产能用于研发，假设每月生产25天，每天三班，每片外延片平均可以生产1.8万颗蓝绿芯片，11片外延机一半产能用于研发，公司目前自有外延机可生产的芯片产能为每月：3×19×25×1.8+3×11×25×1.8×0.5=3307.5万颗芯片，此外，公司每月约外购4500片外延片，相应芯片产能为4500×1.8=8100万颗，总芯片产能为8100+3307.5=11407.5万颗/月，约114kk/月。 2007年8月公司购进两台新的19片MOCVD设备，2008年1月公司将再进两台19片MOCVD设备，新进设备与公司原有19片设备为同一厂家同一型号，因此，公司新设备量产达产时间会比较短，新增芯片产能为：3×19×25×1.8×4=10260万颗/月，约102kk/月。如外购外延片规模不变，公司总产能将达到114+102=216kk/月。四台新设备量产后公司自有外延产芯片规模为：10260+3307.5=13567.5万颗/月，约135kk/月。公司自有外延机达产后，公司外购外延片会有所减少，但公司仍将采购一部分蓝绿外延，总蓝绿芯片产能初步目标为200kk/月，其中蓝光芯片产能100kk/月，绿光芯片产能100kk/月，对应65kk/月芯片的外延采购量，按公司目前产销规模（114kk/月）及现在的销售情况，达到200kk/月的销量的销售压力并不大。

公司没有将200kk/月芯片对应的外延设备没有在新设备购进中一次到位，一方面是为维持与外延片合作方的技术交流关系，另一方面外延片MOCVD设备的性能也在不断改善的过程中，而其价格在不断降低，单台MOCVD 机的价格从2005 年的1000万人民币降低至600-700万人民币。随着公司销售规模的不断扩大，公司将持续扩张芯片产能。

3、厦门三安电子股份有限公司

公司目前的产品主要有光电子器件，即全色系超高亮度LED外延片、芯片、探测器和太阳能芯片、光通讯核心组件等。主流产品为全色系超高亮度LED 芯片，公司全色系超高亮度发光二极管芯片产业化项目已通过科技部门组织的成果鉴定。公司目前的产能在国内占58％以上，居全国第一位，在亚太地区（除日本外）排名为第四位，仅次于台湾的“晶电”、“华上”、“广稼”等同行。

设备水平方面，公司引进了当今世界先进的 LED 外延生长和芯片制造的设备，目前拥有12台套国际一流的MOCVD和与之相匹配的芯片制造生产线及检测设备，形成大批量、规模化生产能力。

生产技术方面，公司是国内技术最前沿实现全色系超高亮度LED 芯片产业化生产基地。2003年3月通过科技部门的鉴定。鉴定结论为：“硬件水平属国内一流等同于国际当代水平，技术指标属国内产业化最高水平并接近国际先进水平，特别是GaN绿光LED外延片的研制成功属填补国内空白。”

公司数项研发项目分别被国家科技部、国家发改委、信息产业部、商务部等列入火炬计划、863 计划、973 计划、电子发展基金等资助项目。公司全色系超高亮度LED芯片产业化项目经厦门市科技局组织的专家鉴定为国内首家实现该项目产业化的生产厂家，有两个项目分别被评为厦门市思明区科学技术特等奖、一等奖及市科学技术二等奖；公司2004 年3 月获得国家科技部首批“半导体照明

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工程专项资助”。

4、广东佛山国星光电有限公司

（1）企业简介

广东佛山国星光电电子制造事业部（EMS)成立于1999年，主要提供各种电子产品的SMT贴片加工、插件、测试组装加工服务，并且研发、生产各种微型摄像头模组、LED 背光源、背光模组、智能控制板和显示模块，承接OEM 业务。于2000 年通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO140001环境管理体系。事业部现下辖七个部门：制造一部、制造二部、制造三部、技术部、PMC 部、销售部、品管部。 （2）产品介绍

制造三部主要生产制造各种微型内置摄像头、LED背光源、背光模组产品。摄像头制造汇聚了一批在摄像头领域具有丰富经验的高级技术人才和管理人才，拥有2000平米千级超静车间，配备先进生产和测试设备，产品覆盖了30万到300万像素，主要应用于手机、电脑、MP4、玩具等领域，月产能超过200万PCS，同国内多家手机研发及生产商建立了长期合作关系，为其提供优质的手机方案和产品。研发制造的LED背光源、背光模组产品覆盖了液晶显示器、家用电器、电话机、遥控器、手机、PDA、音响器材、MP4、汽车仪器仪表按键等领域，与美的、格力、志高、万和、康佳等知名企业建立稳定合作关系，中小尺寸背光源月产能达到100万PCS。LED背光源、LCM模组产品覆盖了液晶显示器、家用电器、遥控器、手机、PDA、MP4、汽车仪器仪表等领域，月产能达到100万PCS。

5、品能光电技术（上海）有限公司

品能光电技术（上海）有限公司是由台湾品能科技股份有限公司投资设立的品能光电技术（上海）有限公司座落在上海市闵行区梅陇镇，于今年4 月份正式在上海设厂完成，计划年底前3 条生产线投产运转，并招募到位120 名员工。预计整个工厂的ISO 在今年第三季度前完成。强大的RD 团队——我们拥有自己的核心技术，依托台湾的电子技术支撑，有能力为众多企业提供优良的技术支持，再加上对客户周到细致的服务,生产的产品融入国内外公司的最新成果，将先进的技术和产品同中国绿色照明产业的具体需要相结合，开发具有自主知识产权的电子原器件。提供OEM/ODM 全方位服务——我们有能力帮客户提供OEM/ODM 全方位技术服务，品能公司已和许多国内外知名企业建立良好的合作伙伴，也许还有你并不熟知的客户选择了我们。我们为他们提供了优良的研发、生产及服务,他们据此开发出品质精优的产品并成为业界之姣姣者,也因此产生出良好的回圈效应。提供良好的客户服务——贴近用户，始终坚持以用户的需求为目标，以用户的满意为标准，为用户创造价值的原则，服务于中国绿色照明产业。公司的经营范围——公司主要产品为LED 模组，LED 电源供应器，电子镇流器，电子变压器等新产品的设计及谘询。品能公司时刻关注着光电及照明电子业的最新动态,尤其是半导体照明之应用技术，更昰期望以亚太地区之领导厂商自许。上海品能光电技术有限公司，是超高亮度LED 全球领导厂LUMILEDS 的亚太地区重要事业伙伴之一，品能光电专注于超高亮度LED 在照明领域的应用，是全球超高亮度LED 照明模组、驱动器、全彩控制系统整合的专家。

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公司主要产品：LED轮廓灯、LED投光灯、LED地埋灯、LED水下灯、LED景观灯、LED钻珠、LED灯串、LED手电筒、LED模组、MCPCB、LED驱动器、LED控制系统、LED筒灯、LED橱柜灯、LED太阳能、太阳能控制系统、ODM/OEM产品。

6、深圳海洋王照明工程有限公司

深圳市海洋王投资发展有限公司是一家成立于一九九五年八月的民营股份制高新技术企业，自主开发、生产、销售各种专业照明设备，承揽各类照明工程项目。坚持质量经营，追求质量卓越。公司通过了挪威船级社（DNV）ISO9001：2000 质量管理体系和ISO14001 环境管理体系认证；通过了中国人民解放军GJB9001A-2001 体系审核，成为部队照明装备的承制单位；2007 年，全面推行卓越绩效管理模式，围绕“客户驱动的卓越”提高企业的整体有效性和经营质量。立足技术创新，注重未来发展。公司建立了行业市场项目部、技术开发事业部和发展研究院三级开发体系，与中科院、清华大学、复旦大学等科研院校建立长期技术合作，在光电技术、配光设计、防爆结构、照明应用等方面处于国内领先水平；产品获得了欧洲ATEX、美国UL、法国船级社（BV）、德国莱茵TUV、中国船级社以及国家灯具质量监督检验中心的品质认可，100 多项国家专利。

响应市场变化，创造服务差异。公司组建了10个高度专业化的行业市场事业部，致力于为油田、石化、电力、冶金、铁路、煤矿、船舶、场馆、部队、航空航天、公安消防等目标市场和细分客户，提供“简单可靠、节能环保”的产品和“物有所值、物超所值”的服务，提供专业化的照明解决方案和系统照明服务。把握客户需求，提升品牌价值。公司着力培养高素质的职业化管理团队和专业化员工队伍，在国内各省会城市及重要城市设立了81 个专业服务中心和400 余个专业服务部，营销和服务网络基本覆盖了全国市场，能够对客户的需求、期望和满意持续地保持敏感，并在24小时之内为客户提供高绩效、专业化和敏捷性的服务。

五、国内LED产业投资分析

1、投资环境分析

（1）政策环境

在政策环境方面，2004年，在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国半导体照明产业发展加速，关键技术取得突破，蓝光功率型LED芯片发光效率达到90mW，处于国际先进水平；封装的功率型白光LED发光效率超过30lm/W，达到国际先进水平。建立了上海、大连、厦门、南昌4个国家半导体照明产业化基地，民营资本投资近37亿元人民币，我国LED产业迎来了快速发展的时期。

2005年发展改革委、信息产业部、税务总局、海关总署联合发布了《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》，规范国家鼓励的集成电路企业认定工作。该《办法》界定了集成电路企业，集成电路企业，是指在中国境内(不含香港、澳门、台湾)依法设立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及6英寸(含)

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以上硅单晶材料生产的具有独立法人资格的组织，不包括集成电路设计企业。申请认定的集成电路企业是依法成立的从事集成电路芯片制造、封装、测试以及6英寸(含)以上硅单晶材料生产的法人单位；具有与集成电路产品生产相适应的生产经营场所、软硬件设施和人员等基本条件，其生产过程符合集成电路产品生产的基本流程、管理规范，具有保证产品生产的手段与能力；自产(含代工)集成电路产品销售收入占企业当年总收入的60%以上(新建企业除外)；企业主管税务机关认定企业无恶意欠税或偷税骗税等违法行为。

2006年国内又重新修订了《中国节能技术政策大纲》，其中明确提出了有关LED的相关鼓励政策：绿色照明技术，推广绿色照明技术和产品，推广高光效、长寿命、显色性好的电光源，如：稀土高效荧光灯产品；推广设计科学的灯具及节能电子镇流器产品。一般建筑内部采用紧凑型荧光灯、T5及T8荧光灯，减少普通白炽灯的使用比例。实施照明产品的能效标准。 （2）经济环境

近几年我国经济始终处于快速增长阶段，基础设施建设增速平稳，对于LED绿色照明的需求稳步增长，城市中景观照明成为需求的热点，宏观经济大环境给半导体照明（LED）创造了巨大的发展空间。同时，随着我国工业化、城市化、市场化进程的加快，经济将会保持稳步发展，全球制造业重心不断向我国转移，带来了巨大的产业发展机遇，居民生活水平的不断的提高，国内需求将进一步增长，特别是2010年上海世博会的召开，将可能对我国经济产生巨大的影响。这显然为LED灯具的应用提供了良好的经济环境，因此也为LED核心器件生产领域的发展提供了极好的机遇。

2、中上游核心器件及其原材料行业投资机会分析

外延片制造领域的投资机会在我国还很多，这是由于国内技术起步较晚，国内企业具有生产研发能力的不多。各类外延片生长技术和制造工艺在我国都有市场空间，外延片的制造是一个具有很好投资价值的领域。

芯片制造领域，随着上游外延片生产技术的提升，其投资价值开始稳定。目前多芯片封装技术，小型化芯片、节能芯片、特种发光芯片都具有很好的投资价值，这些领域都有很多机会值得把握。

显示屏制造领域我们背光源显示技术、小型显示屏和超大型显示屏等的投资生产，此外高亮屏是当前的投资热点。可见显示屏领域的投资机会众多，各类专用显示屏领域LED技术均有市场空间。

当前第三代半导体材料以淡化镓为代表，目前新的半导体材料主要是指砷化镓材料，企业应关注之一新材料的投资空间。随着新型半导体材料的制造工艺成熟，其对原有半导体材料的替代作用将逐渐发挥作用，这一领域具有很好的投资机会和投资价值。封装材料、辅助材料、塑料等行业的投资机会主要在于新型低成本材料的应用和推出。目前具有环保特性的合成树脂、新型化工塑料产品等式封装材料领域具有投资价值的产品。企业应关注这些领域的动向把握投资机会。

3、下游封装与应用产品投资机会分析

封装行业目前竞争激烈，这与封装技术壁垒较低有直接关系。预计未来几年

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该领域的主要的机会在于多芯片封装技术、具有低成本优势的封装材料和封装技术。由于封装业的发展已经比较成熟，因此非常明显的投资机会已经不多，不过在特殊产品的封装领域仍然具有投资机会。

在通用照明领域，应该关白光照明技术的进一步应用，在各类别的色光照明领域，建筑装饰行业机会较多。此外高亮度低能耗的LED 产品也具有极好的投资价值，企业应该关注这些领域的产品需求特点和变化。

在特殊照明领域，主要的投资机会在于交通信号灯、军用照明、医疗照明等领域，这几个领域的产品用量较大，使LED 行业的重要应用市场。此外在安全照明灯具领域也具有很好的投资机会，应急灯、矿灯等均是很好的投资机会。

在显示器领域，背光显示器、超大尺寸和卫星显示器均具有较好的投资价值，此外高亮显示屏，以及可用于电视、电脑屏幕的显示技术均是很好的投资领域，这些机会显示屏制造企业应该把握。

4、LED产业投资风险分析

LED产业中上游投资风险如表7所示，下游投资风险如表8所示。

表7 LED产业中上游投资风险

外延片制造领域 1、产品制造技术在成本上不具有明显优势 2、外延片设计适用领域过窄 3、研发成本较高，容易给企业带来财务危机 通用照明领域 1、产品选择与市场定位出错 2、技术壁垒地不能防止竞争者进入 3、同类产品替代风险 芯片制造领域 显示屏制造领域 上游原材料领域 1、半导体材料在LED 领域的适用性风险2、原材料成本过高导致核心器件不具有价格优势 3、研发成本较高，容易给企业带来财务危机 1、产品选择失误导1、产品选择失当致收益减少 与下游需求脱节 2、产品营销竞争对2、生产成本过高，手过多，价格下跌价格没优势 3、产品定位过于高3、芯片设计不能端或者质量体系有满足现有需求 漏洞 表8 LED产业下游投资风险 特殊照明领域 1、产品应用领域选择失误 2、产品技术不成熟存在隐患 3、对其它产品的替代性不高，市场空间狭小 各类显示器领域 1、产品选择失误 2、核心技术不具有竞争力 3、经营运作风险较大 核心器件封装领域 1、产品技术部具有成本优势 2、同行竞争者众多导致业务挤占 3、封装产品需求缩减使企业利润下滑 23

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