新产品试产工艺流程概述

新产品试产工艺流程图

新产品试产工艺流程详细说明

一．工艺准备：

1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。

2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括：

BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。

PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)

钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置

描述

PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。

检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。

调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。

组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。

包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。

老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

设备操作指导书：设备安全操作规程。

二．工艺内部评审：

1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方

2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会

上通报，并商定出处理措施。

试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

三、试产准备会确认内容

1、明确试产目标：

2、确定试产性质

试产性质包括：1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验

5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他

3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在

试产准备会上做通报。

4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。

5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。（方便后期组装时对接

受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。

6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同结构提供装配技术支持。

9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。试产计划

内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产前)

试产开始时间：生产部按排期确定试产时间

首件检验时间(QA估算)：

试产总时间(PE估算):

试产总结会时间(PE估算):

试产准备会要填写《签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要>>，相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。并在试产前一天发出通报，说明延

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