柔性电路板 (毕业设计论文)

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南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者 夏江南 学号 30613S15 系部 微电子学院 专业 电子电路设计与工艺 题目 柔性电路板的应用与发展 指导教师 陈和祥 评阅教师 完成时间： 2009年5月20日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：柔性电路板的应用与发展 摘要：随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，表面贴装技术的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻、满足动态的柔性要求。基于目前中国大陆柔性印制电路板的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型柔性印制电路板企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批柔性印制电路板民营企业兴起。预测2010年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。本文基于柔性印制电路板的基本概念，详细的介绍了柔性电路板的生产工艺、应用情况和发展动向。 关键词：柔性电路板 应用 发展

毕业设计(论文)外文摘要

Title: Application and development of the flexible circuit board Abstract: As electronic products to short, thin direction, the corresponding electronic components develop to the integration and micro-miniaturization. Development of surface mount technology (SMT), development and application of flexible printed circuit board are increasingly widespread, as it has significant advantages. It has flexible structure, small size, light weight and meets the dynamic flexible demands. Based on the current broad FPC market in mainland China, Japan, the United States, Taiwan and other large FPC enterprises are grabbing customers in mainland China. A large number of FPC private enterprises rise. In 2010, FPC industry in mainland China will continue to move forward healthy development at high speed. Based on the basic concepts of FPC, this paper introduces the production technology, application and development trends of the flexible circuit board in details. Keywords: flexible printed board application development

目 录

1 绪论

2 柔性电路板的定义 3 柔性电路板的制作工艺 3.1 FPC制作流程

3.2多层板生产流程及生产工艺 3.2.1挠性多层板生产流程 3.2.2 FPC生产主要操作流程 4 柔性电路板的应用 4.1 FPC应用领域 4.2 FPC的市场状况

4.3 FPC市场应用的驱动力 5 柔性电路板发展动向 5.1 FPC未来的技术走向 5.2 FPC材料的技术走向 6 中国FPC现状与未来 6.1 中国FPC产业的现状 6.2 中国FPC产业的未来 结论 致谢 参考文献

1 绪论

20世纪60年代末以来，仪器仪表行业，电子行业借助于普通印制板的普及，在小型化方面取得了一定的成效。70年代末80年代初，集成电路的高密度、软互连元件、表面安装技术和元件的迅速发展，为仪器仪表电子设备的智能化、小型化、高可靠性提供了相应的条件。尤其是软互连元件——柔性线路板起的作用更不容忽视，它冲破了传统观念，在各界工程技术人才的努力下，已逐步开创了应用领域的新天地。

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB 制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板 (FPC)的供应量。据市场资料显示，全球挠性电路市场在2002 年约为55 亿美元，2007 年可能达到100 亿美元，PCB 厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求，FPC 的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC 正被大量使用， 例如：摄像机、移动电话、CD 唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求，促使印制电路设计大量采用柔性电路板。柔性电路板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，柔性电路板比其它电缆（线）具有更长的弯曲寿命。

2 柔性电路板的定义

柔性电路板（FPC，F1exib1e Printed Circuit）又称软性线路板、柔性印刷电路板或挠性线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。例如，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

对线路表面进行清洁处理，去除表面污染和氧化。把已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好的基板上，用丁酮粘住图形的边缘，防止层压时位置偏离。撕掉离型膜后的覆盖层没有支撑强度，而且有很多窗口孔，再与基板定位时要小心操作，不能强制把膜拉长，也不能使膜产生褶子，否则造成对位不准或外观不平整。

（8）挠性多层板的制作与层压。挠性多层印制板内层的制作程序与刚性板一致，内层覆盖膜不需开窗口，粘贴覆盖层之前，也要对线路表面进行清洁处理，去除表面污染和氧化。柔性电路板内层粘贴覆盖膜后，在层压前，应对表面进行清洗粗化，以提供优良的层间结合力，使挠性内层板、覆盖膜、粘接片之间紧密结合，无层压气泡、无层压变形；层压前柔性电路板材料还要置于干燥箱干燥 24小时。叠层层压示意图（以四层板为例）：按照图 4的顺序将各膜片、内层、钢板放置好，放入层压机进行层压时的工艺参数为压机温度173℃、压力为150-300N/cm2、层压时间60分。

图4 层压示意图

（9）热风整平/镀金。由于聚酰亚胺吸水性高，热风整平前应在120℃烘箱内预烘2～4小时，以防止在经受热冲击时，金属化孔断裂或内层分层起泡。烘完的印制板应立即热风整平,以避免板子重新吸潮。热风整平时建议采用刚性边框加固柔性电路板，同时调整工艺参数：浸铅锡时间减短（由5秒降为 2~3秒），前后风刀压力降低（由 4 MPa降为2.5Mpa）。为了避免柔性电路板经热处理吹皱或撕裂，提高成品合格率，也有选用化学镀镍/金工艺的。

（10）外形加工。柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起

来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。目前，批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度，特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，一般是与冲切法组合使用。使用目的分类有FPC外形加工、FPC钻孔、FPC槽加工及有关部位的修整等。形状简单精度要求不太高的都是采用一次性冲切加工。而对于精度要求特别高的、形状复杂的基板，若用一副模具加工效率不一定达到要求的情况下，可以分几步进行加工FPC，具体的例子如插入狭小节距连接器的插头部位和高密度安装元件的定位孔等。

柔性电路板作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。批量生产还需要工艺、机器设备的不断完善。从生产流程来看，只有掌握了各环节的要领，才能生产出性能可靠、外观良好的印制板。

4 柔性电路板的应用

从FPC的发展历程一路走来，我们不难发现FPC在不同发展时期所扮演的角色，继而熟悉FPC在各行业的应用，如见表1所示。

表1 FPC应用领域发展过程 20世纪八十年代 发展时期 (中期技术发展时期） 电子产品 应用扩展的新领域 军工产品 办公自动化设备 IC封装基板 通讯产品 LCD 20世纪九十年代 （近期多功能发展时期） 信息产品（计算等） 2l世纪初 （高技术、新领域发展时期） 通讯产品 4.1 FPC应用领域

FPC作为一种重要的电子商品，其在电子领域中扮演的角色亦很重要，以下重点介绍FPC的各种用途及应用。

目前，FPC已经广泛应用于MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、

数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域;个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑，以及正在萌发的穿戴式电脑；计算机外设（以上两项是全球FPC需求最大的市场，但其增长率不高）；手机：一部翻盖手机要就要用到6至10片FPC，这些FPC主要是单、双面的。多层刚挠结合板的FPC用于显示模块和照相模块；音频和视频设备是FPC第三大应用领域：便捷式产品（如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等）和平板显示会不断增加FPC用量；其它应用市场还有医疗器械、汽车和仪表等。

近年来，3G技术、智能型手机、数码相机及显示器的需求对FPC的发展起到了很大的推动作用。比如说显示器模块，一个15英寸以上的TFT模块，需要8张到14张COG挠性电路板，同时需要4张到6张起连接作用的FPC。而TFT在TV、笔记本和监视器上有着广泛应用，因此其不可限量的市场空间也将对FPC产生不可忽视的影响。FPC的电子应用领域如表2所示。

表2 FPC主要应用产品典型例

应用产品领域 消费性电子产品 计算机 计算机周边产品 平面显示器 办公设备 通讯产品 移动电话 汽车产品 其它 产品例子 收录机、数字式摄像机、个人音响、照相机 台式电脑、笔记本型电脑、掌上型电脑 打印机、扫描机、DVD／ROM、VCD、硬盘、软盘 液晶显示面板、电机发光面板等 传真机、复印机 打字机 移动电话 发动机控制、防暴死装置(ABS)安全气囊控制、感应器，仪表板 Smart卡、医疗仪器、工业设备、宇航及军事用途 4.2 FPC的市场状况

电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军用品转到了民用，转向消费类电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了柔性电路板。日本学者召仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了柔性电路板。例如：录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、程控电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。而今恐怕很难找到不使用

柔性电路板的稍微复杂的电子产品了。

第一手机市场，手机的功能有两个重大的变革影响刚挠结合板的发展，可动式机体设计与模块设计。在可动式机体方面，折叠式（Clamshell）或掀盖式、滑盖式的结构设计中，若以刚挠结合板取代原有的柔性电路板、刚性板、连接组件的组合，可以有较好的产品表现与产品稳定度，而在手机模块方面也是一个重要的应用，其需要较高的传输量且减少手机厂组装的缺失，因此需求量也在逐渐成长中，其应用包括目前常见的相机模块等。第二，刚挠结合板在消费性电子产品市场，消费性电子产品中以DSC、DV的应用最多，因为数字化的电子产品讯号传输量较大，刚挠结合板可以有较好的讯号通路，而DSC与DV的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不良率，所以刚挠结合板亦是合适的零件。第三汽车电子化市场，在汽车电子化的趋势下，车用的控制系统，如仪表板显示、空气品质、音响、显示器等高讯号传输量和高信赖度的要求等汽车用刚挠结合板、刚挠结合板将开始展现其优点，使得以往可由PCB刚性板或是柔性电路板完成的功能，在组件精密的趋势下，加上立体结构的车体，配线区狭窄且弯折采用刚挠结合板更能符合设计的要求。

综合分析，FPC的市场前景一片大好，目前国内的FPC厂商并不多，很多PCB厂商正在拓展自己的市场，由此看来FPC必将成为一大市场。

4.3 FPC市场应用的驱动力

目前，推动FPC产业发展的主要消费电子品。首推是移动电话。手机在近几年的发展是非常迅速的，在2003年全球手机的年产量是4.5亿左右，在2009年已经达到10亿部，增长了一倍多。同时手机中使用的FPC数量是比较多的，手机按键、手机电池、手机显示屏、手机主板等等都大量使用FPC。在珠三角绝大部分FPC工厂的主打产品都是手机上使用的，要么模组，要么背光源，要么手机摄像头等；其次是液晶显示器，LCD显示器分为TN、STN及TFT等类别，TN型主要用于简单的黑白显示产品方面，例如计算机和电子表等；STN主要用于彩色显示产品方面；TFT主要用于中大型平面显示、如笔记本电脑、LCDMonitor、LCDTV等。因为这些消费类产品在近几年和未来几年都会稳定增长，从而使FPC稳定成长；第三类数码相机，但是因为其中使用的FPC主要是刚挠结合板，市场和生产主要分布在日本，在我们国家生产数码相机上使用的FPC工厂是比较少的。另外有IC载板市场的增长在2001

年到2009年的复合成长率为30%左右，从而促进FPC相应成长。

柔性电路板大力普及和应用的市场驱动力有以下几个方面：

（1）便携式产品需求增长，刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量使用柔性电路板，单以手机来说，全球每年产量是近5亿部，每月需生产5000万部，每部手机上有1～3块FPC（翻盖手机2～3片），可以想象需求量是巨大的。旋转式、、折叠式、拉长式的手机新品种出台，加速了FPC技术的更新换代，FPC成了电子设备的关键互连件。

（2）通信领域通向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增长，特别是电信交换站中使用FPC日趋广泛。

（3）BGA（球栅陈列封装）和CSP（芯片级封装）及COF（新品直接封装在柔性电路板上），MCM（多芯片模块）都需要大量使用挠性封装载板。

（4）军用市场稳固地向商用市场转移，军用介入了标准的大批量商用设计，促使高可靠、长寿命和轻小的医疗器械，航空航天设备等都需要大量柔性电路板。

手机是软板市场的主要增长动力，尤其是智能手机和高端手机。消费类电子领域成长力度也不错。消费类电子的笔记本电脑、PND、数码相机、DV、液晶电视、等离子电视、媒体播放器等产品中，软板的使用频率会随着其性能和追求超薄体积而不断增加。笔记本电脑和平板电视大量采用LED背光，软板通常是LED与主电路连接的最常见方式。

据日本的统计，信息科技产品占柔性电路板使用50％，移动电话占30％，其它类产品占20％。中国劳动力成本低，消费市场具有潜在规模，学习掌握技术很快，消费类电子产品必定会迅速增长。日本人把消费电子类产品分成12类，其中8类中国已在生产上排在全球第一。这8类产品是：DVD机、DVD光驱、笔记本电脑、手机、PDA、彩电、汽车音响，这8类产品都需要要大量使用FPC。

FPC柔性电路板市场广阔，前景诱人，技术含量高，而且是经久不衰的，是朝阳工业，国家鼓励项目，FPC成为近两年行业内最热门的议题之一。

5 柔性电路板发展动向

移动通信、汽车和消费电子的发展对柔性电路板的发展带来了革命性的推动作用。特别是手机、数码相机、笔记本电脑以及相关的显示器等，对FPC需求量很

大，对FPC技术应用需求越来越高。同样，汽车等对FPC在技术和质量上又提出了较高的要求，对FPC技术的发展起到了推动作用。

世界FPC制造技术近年有显著的发展，这些发展及今后趋势，主要表现在以下几方面：

（1）在使用基板材料方面，由过去传统的有胶牯剂型覆铜箔基材。从含卤素的基板材料发展到环保需求的无卤化基板材料方面。

（2）列基板材料的性能，在高 、低热膨胀系数(低α或CTE)、低介电常数(低ε)、低介质损耗因数(低tgδ)方面，越来越提出更高的要求。

（3）在品种方面，尽管目前仍是以单面FPC为主．但逐渐向着双面FPC、多层FPC方向发展。其中积层法挠性PCB(Build—up FieX PCB) 已经出现，并代表着今后FPC尖端技术发展的一个重要方面。今后还会更加发展高精细的FPC、复合电路的FPC。

（4）在板的厚度方面，现由单面FPC 的5Oum向着40um发展。双面FPC由目前可达到的9Oum厚度， 向来来可实现60um发展。在实现薄型化的进程中，近期已出现“超腐蚀法”新技术，预测还将在工业化上实现”附加法”新技术。

（5）在板的孔径方面，向着微细孔化发展：即 ψ150→ ψ100→ψ50um。为此激光蚀孔加工、感光膜等新技术将运用在FPC制造更普遍。

（6）在表面处理方面，将会采用Au电解电镀、Ni／Au无电解电镀新工艺去替代传统的Ni／Au电解电镀法。今后几年间，将会更普遍采用无铅化表面处理材料。

5.1 FPC未来的技术走向

随着经济的发展，市场需求的变化，对FPC的技术需求越来越高，无论是移动通信设备、汽车和消费电子的发展，其FPC的技术发展在很大程度上限制了这些产品新应用的发展，从而未来市场需要技术更高的FPC产品来带动科技的发展。以下介绍FPC在未来趋势下的技术发展走向。

（1）HDI柔性电路板，线路节距8mils(0.2mm),孔径0.25mm，为HDI柔性电路板，节距≤0.1mm（4mils），孔径≤0.075mm（3mils）的精细纯线路为超高密度互连（超HDI）柔性电路板，挠性电路也需要激光钻孔机，积层成4、6、8、10层，同刚性PCB趋势相同，线宽/间距趋向0.05mm。

（2）刚－挠结合板，美国在军事和空间科学上用刚挠板很成熟，层数多为6、

8、10层。刚－挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。这类板的特点是可柔曲，立体安装，有效利用安装空间；可做成高密度、细线、小孔径；体积小、重量轻；可靠性高，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍稳定。当然，刚－挠板制作难度大，一次性成本高，装拆损坏后无法修复。主要市场是手机、数码相机、数字摄像机。预测未来很多刚性板汉被刚－挠板所取代。 （3）COF技术，COF（chip on flex）是芯片安装在柔性电路板上，做到真正的轻、薄、短、小。可折弯，挠性好。未来彩色屏幕，彩色液晶面板，平面显示器必定会大量使用柔性电路板和COF技术。二层法柔性电路板基材（Cu+pl）主要用在COF上，是未来软质基材的发展方向。（据了解，目前用二层法基材生产柔性电路板还是少数，基材价钱也很贵，大量柔性电路板还是用三层法挠性基材）COF会成为未来市场主流。

（4）国内可能还会研发一种新型半固化片，叫NO Flow pregpreg（无流动性半固化片），用在刚－挠性结合多层板上，在美国，仅有少数二三间公司生产，价钱贵。

（5）尺寸和重量尽量减少。为电气互连提供薄至0.05mm的绝缘载板，并大为减少电子封装的重量。减少安装实践和成本，FPC将外型、装配和功能结合在一起，成为缩短产品安装实践的极佳手段。提高系统可能性，FPC的最大优点是在电气安装中减少互连次数，互连接点少，产品可靠性就高了。提高阻抗控制，信号传输的设计和制造，因为FPC使用的材料厚度和电性能十分均匀，这一特性决定它在高速电路中可获得广泛应用。三维组装，电子设备常常需要三维的互连结构进行互连，FPC在设计和制作上是二维的，但可作三维安装。

5.2 FPC材料的技术走向

FPC的技术的发展带动的各种电子产品的更新换代，技术的发展需要相应的载体，从而带来了FPC材料的发展，2005年世界FPC需要量超过了2000万平方米，2010年将会成倍的增长，这个时期的平均增长率为14.1％。今后的FPC不仅是数量的增加，还有质的大变化。从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，需要开发新的制造技术，与此同时还需要开发更高性能的材料。例如 压延铜箔、热可塑性(Hot Melt)的聚酰亚胺树脂等。如下介绍压延铜箔

的特性。

由于在压延铜箔的原材料成分可以得到一定改变，使得它在高性能箔、特殊性能箔的开发上，今后或许还会比电解铜箔有更大的自由度和更快的进展。日本日矿材料公司为了提高FPC的挠曲可靠性，开发出了一种高挠曲性的压延铜箔（简称为HA箔）。

从折动挠曲试验的结果显示，它比一般压延铜箔在挠曲性上又有很大的提高。高挠曲性压延铜箔的开发,是从改变压延加工条件入手,使得压延铜箔的再结晶的金属组织，呈发达的立方体集合组织状，结晶粒界的倾角小，结晶粒粗大。对这种金属组织的压延铜箔200面的X线衍射强度高，具有高挠曲寿命这种金属组织特点的压延铜箔，在挠曲性上有很大的提高。挠曲次数高于一般压延铜箔的4倍。其原因是：在反复对铜箔进行折动挠曲的运动中，铜箔表面上的裂纹的出现、扩展，最后的结果是致使铜箔撕裂（或断裂）。铜箔表面裂纹的产生条件之一，是有结晶粒界的存在。裂纹是从结晶粒界上而出现的。在铜箔的再结晶组织很大的情况下，结晶粒界大大的减少，这样就降低了裂纹产生的机会。

另外，HA箔的再结晶的呈立方体集合组织，有着高取向性，因此它的结晶粒界机械强度要比一般压延铜箔高，从而也减少了裂纹的产生和扩展。上述的两个原因，都使得HA箔在挠曲性优于一般压延铜箔。HA箔的一些主要特性如表3所示。

表3 HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比

高挠曲性压延铜箔 主要特性项目 抗拉强度 室温下 热处理后 延伸率 室温下 热处理后 半软化温度 一般压延铜箔 （HA箔） 450 N/mm2 180 N/mm2 2 % 15 % 135 ℃ 500 N/mm2 150 N/mm2 3 % 10 % 135 ℃ 材料的发展为FPC新技术的发展提供了平台，从FPC的使用材料上逐一分析，近年来，各种材料都在更新，制作方法也在更新，新型特性的FPC应运而出，在不久的将来FPC的的新技术将更上一层楼。

6 中国FPC现状与未来

6.1 中国FPC产业的现状

中国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量是大厂，国内企业屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。水平高，生产量大的集中在台湾、日本、美国在华投资独资企业里，集中在长三角、珠三角。例如在珠海的世界NO.1的日本旗胜（Nippon Mektron），在昆山和苏州台湾FPC老大且的嘉联益，在苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，在苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前看到报道的月产是20～40万平方尺。香港人投资FPC企业不多。生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线未见到有报道。生产柔性电路板基材的厂家屈指可数，亦就几家，都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）未见到有报道，出于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，国内挠性覆铜板基材处于起步、发展、上水平、大批量阶段。宣称能作多层柔性电路板的企业有很多，但形成量产供货，能做手机FPC的企业是少数，通常是3～6层。目前高难得量产的FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)，孔径0.1-0.2mm，多层，主要应用在手机、数码相机上。国内做刚挠结合多层板的论文在近几届全国印制板学术年会上都有发表，包括15所、深南、699厂家。国内宣称能做刚－挠结合多层板的企业也有一些。但总的看来，国内做刚－挠板还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。

6.2 中国FPC产业的未来

基于中国FPC的广阔市场，日、美、台各国（地区）大型FPC企业都已在国内轮摊客户，大批国内民营企业兴起，苦得挨得，充满朝气，勇往直前。预测到2010年，FPC同中国未来的刚性板相似，发胀壮大近年内仍是高速度发展的。产量产值会超过美国、欧洲、韩国、台湾，接近日本，成为世界数一数二的国家。会占到全球约20％的产量。2010年技术上会接近世界先进水平。刚－挠结合多层板，多层柔性电路板，HDI柔性电路板，COF都已能大量应用到电子产品上。批量生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0.075mm)，最小孔径0.05～0.10mm。中国会成为全球FPC生产基地。国内生产的FPC基材品种、质量、产量会大幅度增加，逐步代替进口。会出现一批世界著名的FOC企业。民营、股份、上市公司会占主流。

结 论

综上所述，本文主要介绍了柔性电路板生产工艺、 柔性电路板应用情况、柔性电路板发展动向。通过介绍柔性电路板的制作工艺，可以更加透彻的熟悉FPC的生产流程及生产工艺。目前FPC已经广泛应用到电子产品中，周围的电子产品几乎都能找到其踪迹，无论是手机还是电脑甚至是汽车?电子产业的发展，使得FPC的应用更加广泛，正是其应用需求的多样化带动了FPC技术的不断发展与更新，在未来的电子领域中FPC将扮演更加重要的角色。

致 谢

在论文完成之际，我要特别感谢陈和祥老师的热情关怀和悉心指导。在我撰写论文的过程中，陈和祥老师倾注了大量的心血和汗水，无论是在论文的选题、构思和资料的收集方面，还是在论文的研究方法以及成文定稿方面，我都得到了陈和祥老师悉心细致的教诲和无私的帮助，特别是他广博的学识、深厚的学术素养、严谨的治学精神和一丝不苟的工作作风使我终生受益，在此表示真诚地感谢和深深的谢意。最后，我要向诸位尊敬的老师们深深感谢。

参考文献

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/g5qg.html