PCB TG值与测试

品 名:玻璃化温度 拼音:bolihuawendu

英文名称：glass transition temperature 英文缩写：T G

说明:高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用T G表示。没有很固定的数值，往往随着测定的方法和条件而改变。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上，高聚物表现出弹性；在此温度以下，高聚物表现出脆性，在用作塑料、橡胶、合成纤维等时必须加以考虑。如聚氯乙烯的玻璃化温度是80℃。但是，他不是制品工作温度的上限。比如，橡胶的工作温度必须在玻璃化温度以上，否则就失去高弹性。

1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点

2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会

影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。

3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、

变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降

4.一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。

印刷電路板(PCB，或稱為PWB) 為電子產品之母，藉由PCB，將各種電子零件與以結合導通，完成系統成品組合。

PCB之發展已數十年，然近年來，在輕薄短小的趨勢下加上電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，不論迴焊(Reflow Soldering)與波焊(Wave Soldering) 組裝溫度提高，所增加的熱應力對傳統PCB潛在的影響更為嚴重，PCB所導致的產品失效 (Defect) 的案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。雖然許多材料供應商為克服熱應力(Thermal Stress)問題而開發出high Tg基材或改善硬化劑種類，卻因而衍生出許多其他問題，如焊墊強度(Bond Pad Strength)降低、鑽孔品質不佳以及導通陽極燈絲(Conductive Anode Filament，簡稱CAF)...等狀況，因此PCB的可靠度(信賴性，reliability) 試驗，再度受到高度重視。

繼無鉛應用上的問題外，目前各國際組織(NGO)亦積極推動產品無鹵化(Halogen

Free)。在必須符合無鉛製程需求且達到無鹵素含量要求，本公司亦開發出一套針對PC板材料特性進行可靠度驗證方法，可協助客戶產品進行先期可靠度承認或產品固定抽樣分析。

無鹵素PCB之服務項目

溫度循環及動態低阻試驗

PCB之溫度循環試驗(Temperature cycling test，以下簡稱TCT)為最普遍且重要之試驗手法，其經常伴隨著使用動態阻值量測系統，如datalogger或event detector。TCT的目的主要是因為利用各種材料間不同的熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)現象，在長期的高溫與低溫循環過程中產生導通孔斷裂或產品脫層(delamination)等問題，以協助找到產品品質風險。此試驗方法對於多層產品以及高密度互連(HDI)產品，具有很高的效益，亦可驗證及改善製程疊構結合(Lamination Bond)強度、電鍍品質、製程穩定性等。溫度循環試驗亦可搭配非動態試驗，取固定循環數與以進行阻值測試。

對於本試驗用之PCB，可採用雛菊鍊(daisy chain)設計，亦可採用實際產品板進行試驗。使用daisy chain設計，有助於減少樣品數量並可觀察到較完整的現象，對於新供應商之驗證上更有助益。TCT試驗條件則通常以TM650方法2.6.6為主，或參考IEC60068建議。

濕式與乾式溫度衝擊試驗

PCB之熱衝擊試驗(Thermal Shock Test，以下簡稱TST)的目的是為了試驗其本體在瞬間暴露於不同的溫度環境下以及不同溫度下快速交替可能產生的問題，包括本體受損、退變色、阻值變異…等。

TST與傳統的溫度循環試驗(TCT)不盡相同，主要的差異在於TCT使用之溫度轉移為漸進式，其目的係透過熱膨脹係數不匹配以突顯產品結構問題。而TST在不同溫度槽之轉移時間僅10秒鐘，由於時間快速，其熱膨脹係數不匹配的現象較不顯著，但因在冷或熱的瞬間衝擊導致材料本身無法承受而發生受損現象為此試驗之目的。

TST試驗可分為液槽式與氣槽式兩類，均為雙槽模式。所謂的雙槽係指冷槽與熱槽分開，透過樣品之移動達到駐留，此駐留時間包含轉移時間，待測樣品必須於兩分鐘內達到要求之試驗溫度。依據TM650 method 2.6.7中建議試驗條件，FR4材料使用condition D，而FR5材料使用condition E，總試驗循環數依規範

建議至少100 cycles。

對於本試驗用之PCB，可採用雛菊鍊(daisy chain)設計，亦可採用實際產品板進行試驗。使用daisy chain設計，有助於減少樣品數量並可觀察到較完整的現象，對於新供應商之驗證上更有助益。

離子遷移試驗

PCB之離子遷移試驗(Electrochemical Migration Test，以下簡稱ECM)在進入無鉛化之後更形重要的試驗手法。與導通阻值測試不同，ECM是一種高阻值變化的試驗方法，其目的在驗證兩個絕緣電路間發生短路之風險。

ECM主要是透過金屬解離後游離至另一極性，並產生金屬沉積的形成dendrite 導致短路，或透過生成金屬化合物游離透過PCB內層延長至另一導通點，兩者之差異主要為反應方程式的不同，發生的位置可分為PCB表面與內部。發生於表面時，其試驗方法稱為表面絕緣電阻試驗(Surface Insulation Resistance，簡稱SIR)；發生於表面與內部間或者內部時，則稱為導通性陽極燈絲(Conductive Anode Filament，簡稱CAF)。

對於本試驗用之PCB，一般採用梳型電路(comb design)設計，亦可採用實際產品板進行試驗。使用梳型電路設計，有助於減少樣品數量並可觀察到較完整的現象，對於新供應商之驗證上更有助益。

無鹵素材料的CAF試驗結果普遍較傳統FR4材料或High Tg FR4來得差，主要因素為材料本身的特性以及其對鑽孔品質影響甚大，造成CAF的風險更加嚴重。

銅箔拉力試驗與焊墊結合強度試驗

銅箔拉力試驗是PCB半成品壓合後必進行之確認動作，但此試驗僅對於半成品有效益，對於後續仍有諸多製程的成品來說，並不顯著。

而使用焊墊結合強度試驗則是一個比較有意義的試驗方法，主要是在於其與實際的成品狀態相同，可有效模擬出組裝後維修過程中焊墊脫落的風險度。

但此項試驗並無允收規格，常是以樣品測試值的標準差或者Cpk來觀察品質穩定度，亦可藉由歷史資料比對結果。

對於無鹵素材料來說，文獻紀錄均以傳統的peeling test作為觀察，認為其接合強度較典型FR4差。但以焊墊強度試驗來觀察，與peeling test的關連性並不一

定成正比。下述為焊墊強度試驗的前處理作業，是模擬維修作業過程。

Step 1：Solder wire into lands

Step 2：Remove (desolder) wire from lands Step 3：Resolder wire into lands

Step 4：Remove (desolder) wire from lands Step 5：Resolder wire into lands

耐熱模擬試驗

耐熱試驗在PCB的使用上一般以浸錫法288度為主，但因為目前產品主要以SMT組裝為主要方式，因此進行reflow模擬成為更有效益的方式，但此法尚未被列入標準方法中，IPC目前已由MSD委員會進行討論中，預定將PCB是為零件吸濕等級level 3。

此試驗可採用daisy chain進行阻值監控，每一次試驗後須進行量測阻值已確認失效發生的試驗次數。此法亦可作為製程品質模擬監控，尤其對於壓合站與電鍍品質有很好的效益。

動態熱油試驗

動態熱油試驗，並不算是真正的可靠度試驗方式，經由使用daisy chain進行導通阻值的監控，以得到實際的失效位置以及失效現象。

熱油試驗的條件如圖所示，透過此快速試驗法式，可將製程中早夭問題點與以找出，可作為研發或新產品開發過程對製程品質的確認，並進行品質改善，再以此重新驗証。

CTE與Tg量測

熱膨脹系數CTE與玻璃轉換溫度Tg是無鹵素板材基本試驗項目。由於多數無鹵素材料中使用大量的氫氧化金屬物質作為填充劑，因此製程中壓合條件，必須做一有效的調整。壓合品質的良窳，關係到產品結合強度，在組裝過程中，受到reflow或wave soldering熱的衝擊影響，易發生脫層(delamination)或者爆板(popcorn)問題，進而影響到周邊的導通孔結合問題。此量測通常可以使用TMA或TGA進行。然無鹵素材料不如傳統FR4成熟，理論的Tg、delta Tg或CTE在試驗前應予以確認，作為協助判定之用。

彎曲試驗

無鹵素板材，由於大量的無機氫氧化金屬填充劑的使用，導致PCB變硬變脆的問題。彎曲試驗的主要目的在於觀察板材在彎曲後對導通孔與板材承受力的品質風險。彎曲試驗可分為破壞性與非破壞性兩種，依照需求或組裝程度，與以選擇進行。

以攜帶型產品而言，常用的彎曲試驗為cyclic bending，目的是為了模擬產品使用時受到彎曲應力持續作用下，造成材料的疲勞問題。另外，對於此PCB可搭配零件同時進行，可觀察PCB於受外力時，因本身所產生的應變(Strain)對於零件焊點的影像，典型的問題如pad peeling或者pad cratering等現象均可由此方法呈現。

此外，利用單次持續彎曲，可看出因無鹵板材硬度高，透過daisy chain監控下，在相同的彎曲程度下，其所發生的不良數量較傳統使用的high Tg FR4明顯高了許多。

機械衝擊試驗

PCB原材雖然也有機械衝擊試驗，但因裸板應力分布上的問題，並無法顯現出產品結構上的真正問題，因此機械衝擊主要是針對已完成組裝的產品進行。在高G值的衝擊之下，PCBA所產生的形變，造成PCB與零件間的焊點(Solder Joint)潛變，常使結合無法承受，此問題在無鹵素後因板子的硬度大幅增加，韌性不足，對於焊墊的結合力是一個很嚴格的挑戰，尤其在未來零件腳間距(Pitch)越來越小的情形下，更直得去了解其存在風險。

除上述條件外，本公司目前對於PCB可靠度試驗，依據IPC TM650 主要類別，區分為化學性試驗、機械應力試驗、環境/可靠度試驗與SMT組裝模擬等，除可協助客戶進行一系列的試驗外，並提供相關技術諮詢與故障分析服務。

機械衝擊試驗

PCB原材雖然也有機械衝擊試驗，但因裸板應力分布上的問題，並無法顯現出產品結構上的真正問題，因此機械衝擊主要是針對已完成組裝的產品進行。在高G值的衝擊之下，PCBA所產生的形變，造成PCB與零件間的焊點(Solder Joint)潛變，常使結合無法承受，此問題在無鹵素後因板子的硬度大幅增加，韌性不足，對於焊墊的結合力是一個很嚴格的挑戰，尤其在未來零件腳間距(Pitch)越來越小的情形下，更直得去了解其存在風險。

除上述條件外，本公司目前對於PCB可靠度試驗，依據IPC TM650 主要類別，區分為化學性試驗、機械應力試驗、環境/可靠度試驗與SMT組裝模擬等，除可協助客戶進行一系列的試驗外，並提供相關技術諮詢與故障分析服務。

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