GENESIS基本操作步骤及要点

工艺流程

GENESIS基本操作步骤及要点

一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。

二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。 三、 复制CAD为NET 四、 NET中的操作

1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。 2，命名 修改为GENESIS认可的名字 3，新建rout层

4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正

5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。 6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。

7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。

9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。 10， 定义profile，坐标原点和基准点

11， 剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。。

12， 利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。

13， 阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。 14， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。 15， 线转面。

16， 执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。

17， 钻孔处理

（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔

与孔位图不符时要确认

（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿 （3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主

A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。 B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘

C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现

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短路）

D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小 E、是否有负焊盘

（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，

（5）注意是否分刀（包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中

既有PTH又有NPTH）

（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）

（7）是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作PTHROU层 ，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电

性能的连接

18， 设置SMD属性。 19， 钻孔与焊盘对位。 20， 21， 22，

钻孔检查，是否有连孔，近孔，重孔，多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔。 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层 删除非功能盘

（1） 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理

（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。

23， 金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。 五、 复制NET为CAM 六、 CAM中的操作

1，线路补偿 全板镀金板外层线路不补偿，注意阴阳板的补偿，孤立线路的补偿。 2，边框处理

（1） 注意原文件阻焊层边框的大小 （2） 注意V-CUT削铜参数 3，线路层的处理

（1） 内层钻孔的环宽要大于5mil。 （2） 钻孔距导体和铜皮的距离。

（3） 内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。 （4） 不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上。

（5）处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以下。 4，Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。 5，线路检查，重点注意sliver的填充效果。 6，内层负片的处理

（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求 （2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认

（3）负片优化，注意参数的调整

（4）负片检查，记录内层钻孔到铜的距离

（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域

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（6）对原装，

（7）网络比较 7，阻焊层的处理

（1） 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、过孔盖油，注意过孔是否

开小窗。 （2） 阻焊检查

（3） 阻焊优化 一次优化或分步优化，注意参数的调整。 （4） 阻焊检查。注意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求。 （5） 查看喷锡带的阻焊开窗 （6） 查看反光点的阻焊开窗 （7） 查看是否制作V-CUT引线

（8） 察看NPTH阻焊开窗是否正确

（9） 察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。 （10）记录最小阻焊桥宽。

（11）两面阻焊是否相同

如果两面阻焊图形相同，且标记不要求加在阻焊层时，将底层阻焊删除，并将ts改名为bs，再执行一次检查，确认无问题后，将名字改回ts。确保顶层阻焊用在底层时不会造成coverage.

（12）对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥

而现在阻焊开整窗的要确认 8，字符层的处理

（1） 检查字符线宽与字高的匹配情况。

（2） 将阻焊层加大6mil copy 到其他层。注意过滤负向量。 （3） 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上。 （4） 切削字符。

（5） 字符检查，保证字符到阻焊开窗的间距大于3mil，字符到SMD的间距大于5mil。 （6） 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。 （7） 对原装。 9，标记的处理

（1） 分清双面板和多层板。 （2） 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜

像。

（3） 是否添加防静电标记

10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小的情况 11， 检查单元板的外面是否有负向量 12， 13， 14，

是否做挡油菲林 是否制作镀孔菲林

是否丝印蓝胶/碳油/序列号

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15， 是否做贴片文件和光绘文件

16， 是否需要工艺跟踪 17， 拼板的注意事项

（1） 拼板方式 顺拼、旋转拼板、镜像拼板 （2） 拼板的尺寸是否正确 （3） 附边宽度是否相同

（4） 检查单元板内二钻孔/铣槽是否保留在cam中的ROUT层

（5） 阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确，是否制作V-CUT引线 （6） 附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分流点不露铜 （7） 线路层是否添加反光点及反光点是否补偿，反光点的阻焊开窗是否正确 （8） 内层是否削铜，特别是负片

（9） 钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗是否正确，NPTH是否削铜 （10）用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统执行一次检查 18， 在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容 19， 依照以上步骤做完之后，进行自我检查

（1） 检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底 （2） 依据以上各步骤的注意事项，对相关各层一一核查 20， 网络比较。既要与net比较，也要与cad 比较。 21， 输出文件

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/ftnw.html