COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状（中元咨询）

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COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

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第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性 ...................................................... 2 第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求 .............................. 2 第三节 挠性覆铜板的生产工艺 .................................................................. 7

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺 .................................................... 7 二、二层型挠性覆铜板的生产工艺 .................................................... 8 第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 .................................. 9

一、总述 ................................................................................................ 9 二、日本FCCL业生产现状与发展 .................................................... 11 三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展 ............................................ 12 四、台湾FCCL业的现状与发展 ........................................................ 12 五、韩国FCCL业的现状与发展 ........................................................ 13 第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 ........................ 13

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述 .............................................. 13 二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况 .......................................... 13

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第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。

近年来随着手机、平板电脑等智能电子产品的快速发展，以PI为基膜的无胶型2L-FCCL因具有高耐热、高尺寸稳定性等优势而得到较快的发展，但2L-FCCL的使用性能还决定于铜箔与PI薄膜之间的粘结性能及薄膜的介电性能。

第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

挠性印制电路基（下称FCCL）是生产挠性印制电路板（FPCB）的基本材料，分为挠性聚酰亚胺/聚酯单双面覆铜层压板、热固胶膜、聚酰亚胺覆盖膜以及补强板等几大类，这些材料分别用于FPCB生产中线路制作、层间粘接、绝缘保护以及局部增强。由于这些使用功能，FCCL需要达到一些特殊的性能要求，以保证满足FPCB的制作与使用要求。

这些产品中，挠性聚酰亚胺/聚酯单双面覆铜层压板是最基本的材料，它由具有导电功能的纯铜箔和具有绝缘功能的挠性薄膜，还有起到铜箔与薄膜粘接作用的不同种类的胶粘剂层（两层法覆铜板不使用胶粘剂层）共同组成，因此决不仅只是以上两种类型。实际上它的绝缘层挠性薄膜包括：聚酰亚胺、聚酯、聚萘酯以及其他特种电工绝缘膜材料，胶粘剂也分为丙烯酸酯、环氧、聚氨酯以及橡胶等不同的种类，这些基底材料和胶粘剂不同的特性使得FCCL具有不同的性能和用途，同样，热固胶膜、覆盖膜以及补强板产品也包括多种类型，因此需要根据它们的不同类型确定性能要求的规范，由此产生了不同的标准要求。其中有些种类开始使用的时间较短，用途并不是非常广泛，因此目前国内外所采用的标准较多是指聚酰亚胺及聚酯薄膜作为基底材料的产品类型，相信今后随着更多材料

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的应用，FCCL标准会更加细化和完整。

我国FPC行业起步较晚，但在标准使用方面并不滞后，在FPC行业发展初期阶段，我国就及时制定了数个国家标准用于指导国内FCCL的生产与应用，同时行业中还普遍接受和使用国外相关标准。

目前，在我国FCCL广泛使用的标准主要有：中国国家标准、行业标准，美国IPC（电子电路互连与封装协会）标准、IEC（国际电工委员会）标准，日本JIS（日本工业）标准、JPCA（日本电子电路工业协会）标准，以上每个标准族群中都有适用于不同种类基材的性能标准要求和测试方法。

1、适用于FCCL的中国国家标准介绍

我国于上世纪90年代初开始进行挠性印制电路行业标准化工作，1992—1993年间推出了一批适用于FCCL的标准，其中包括：GBl3555—1992“印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜”；GBl3556—1992“印制电路用挠性覆铜聚酯薄膜”；GB/T13557—1992“印制电路用挠性覆箔材料试验方法”；GB/T 14709—1993“挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜”以及对这些标准有普遍影响的GB/T4721—1992“印制电路用覆铜箔层压板通则”和GB/T4722—1992“印制电路用覆铜箔层压板试验方法”等。分别对聚酰亚胺、聚酯覆铜板以及覆盖膜的性能要求和测试方法进行了规范。

其中GBl3555—1992是针对聚酰亚胺覆铜板产品性能进行规定的，其内容包括：产品分类、原材料组成及相关性能，产品电性能（表面电阻、体积电阻率、介电常数、介质损耗角正切和垂直层向电气强度要求），常规非电性能（外观、厚度、可焊性、剥离强度、耐化学性、尺寸变化率和弯曲疲劳性）以及产品蚀刻后非电性能（燃烧性）等。由于耐热性能的差别，聚酯薄膜作为基底材料的覆铜箔产品性能与聚酰亚胺基的产品存在本质上的区别。GBl3556—1992对聚酯覆铜板性能进行规定，内容也包括上述几个方面，只是在具体测试项目上存在要求差别，如：剥离强度、尺寸稳定性和耐焊性要求的下降等。

GB/T14709—1993是对涂胶聚酰亚胺类产品的性能进行了规范，也就是包括聚酰亚胺覆盖膜和补强板两个产品类型。该标准主要对产品的技术要求进行了规

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定，包括：外观、固化前物理性能（挥发物含量、流动性、尺寸稳定性）、固化后性能（剥离强度、弯曲疲劳次数、可燃性、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切），并规范了其中几种性能的测试方法。由于热固胶膜是近几年才开发出来的FCCL产品类型，国家标准还没有对其专门制定标准，但可以引用GB/T14709—1993的相关条款。GB/T4721—1992和GB/T4722—1992两个标准虽然是针对刚性层压板引入我国使用的标准，但由于其中的试验方法涵盖范围广，有些内容可以被FCCL引用，包括GB/T13557—1992中的各类测试方法都是基于上述两个标准编制的。

我国国家军用标准在1994—1995年提出GJB 1651“印制电路用覆金属箔层压板试验方法”和GJB 2142—1994“印制线路板用覆金属箔层压板总规范”两个军用标准，对军用CCL产品的性能和测试方法进行规范。这两个标准在国家标准的基础上，增加了一些军用设施需要的项目性能，提高了部分性能要求，以求达到更好的环境使用稳定性。这两个标准目前仅限于军工产品使用，并没有被民用电子设备采用。

由于上述中国国家标准与国际上通用的标准存在一些差别，如部分性能指标要求较低、测试项目范围较窄、测试方法较为粗糙不够严格等。随着我国挠性印制电路行业与国际接轨，各类线路板产品的对外销售，国家标准已经不再能满足各类线路板产品的加工性能要求了。为了改进这一状况，2003年国家信息产业技术标准化委员会与国家质量检验检疫局组织对GB 13555和GB/T 13557分别进行了修订，修订后的标准参照国际上通用的美国IPC标准，测试项目增多（添加了初始撕裂强度、扩展撕裂强度等机械性能要求，增加了吸水性、耐霉性和低温挠曲性等耐侯性要求，电性能中，对耐潮湿性后绝缘电阻性能也进行了规定），测试方法规定更加细致，指标要求也得到了提高。显示了新版国家标准的先进性大步提高。

基于同样的理由，我国印制电路行业协会也于2005年10月底联合日本电子电路工业会，引进JPCA标准，制定了中国首个FCCL的行业协会标准：CPCA/JPCA—BM03—2005“印制电路用挠性覆铜板（胶粘剂型和无胶粘剂）”，该标准要求

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/fpnd.html