上海六大产业基地建设年度报告

上海六大产业基地建设年度报告

2004

上海市经济委员会

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《上海六大产业基地建设年度报告》编审委员会

顾 问：蒋以任 唐登杰 主 任：徐建国

副 主 任：王 坚 陈海刚 乐景彭

成 员：朱成钢 孙环葆 刘荣明 葛志才

主 编：乐景彭 执行副主编：夏 雨

副 主 编：杨莉 于 成 张洪发 周 强 编 辑：李清娟 周俊伟 郭宝强 陆立萍 亓书理 周 勇 叶浩军 邓轶峥 蒋 玮 康志强 张桂珠

编辑部门：市经委综合规划室 市经委工业区管理处 市统计局工交处 网 站：http//www.shec.gov.cn 电子邮件：liqj@shec.gov.cn

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陈晓宏

前 言

经过近15年的两位数高速增长，2003年工业总量首破1万亿大关，上海工业对GDP增长的贡献率在65%左右，为上海“四个中心” 建设奠定了坚实的产业基础。在上海建设经济、金融、贸易和航运中心的过程中，工业经济通过改革开放、结构调整和不断升级，形成了以电子信息产品制造业、汽车制造业、石油化工及精细化工制造业、精品钢材制造业、成套设备制造业、生物医药制造业为特色的六大支柱产业；形成了以高科技工业为主导、基础原材料工业为依托、现代装备工业为骨干、都市型工业为配套的工业格局；形成了与特大型城市功能、形态相适应的一批市级以上工业区和重点产业基地。尤其是与上世纪80年代初相比，轻重工业比重由约6:4转变为7:3，标志着上海工业进入了以重化工业为主导的发展新阶段，这是上海所具有的独特优势和发展后劲所在。

2003年六大产业基地建设取得突破性进展。微电子产业基地正在向浦东、漕河泾和松江、青浦等区域加速集聚，从东到西横贯上海的“一带二区”微电子产业基地格局业已形成，涵盖设计、封装、测试等产业链框架已初露端倪。上海国际汽车城进入了全面开发建设的重要阶段，其中产业区、贸易区、国际赛车场、研发区、零部件园区、同济汽车学院、新镇区等功能区建设均取得了重要进展。2003年是上海化学工业区的“项目丰收年”，全

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年区内新开工项目10个、续建项目11个、完工项目18个，完成固定资产投资80多亿元，占全市今年工业固定资产投资总额的1/10。代表上海精品钢铁基地的宝钢集团， 2003年重点推进五钢特钢中心、一钢不锈钢中心和二钢普钢制造中心三大制造中心建设。加快发展汽车用钢、石油管、造船板、不锈钢、电工钢和高效建筑用钢等钢铁精品，上海宝钢集团也有望挤身世界500强。上海临港装备产业基地建设已开始启动，以打造国际一流现代装备业为主要目标、以高附加值先进制造业、高新技术产业为基础，综合发展先进制造、现代物流、研发服务、教育培训、出口加工、内外贸易等产业，形成具有产业特色和竞争优势的综合型产业区。上海船舶制造基地以长兴岛8公里规划岸线为契机，坚持搬迁重建与结构调整相结合，为上海成为世界最大的造船基地创造了条件。2003年上海地区造船企业的船舶订单已突破了1000万吨，创造了历史新高。

为贯彻党的十六届三中全会精神，市委八届四次全会会议提出要做到“两个坚持、两个优先”，坚持“三、二、一”产业发展方针，坚持二产、三产共同推动上海经济发展，优先发展现代服务业，优先发展先进制造业。六大产业基地的建设和拓展，是上海制造业提升产业能级，发挥产业集聚优势的主要载体，也是加快现代服务业发展的重要产业依托。

为了记录和反映上海六大产业基地建设的进展情况及发展轨迹，体现新经委服务全社会、服务产业发展的职能。从今年起

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我们会同各有关部门首次编印六大产业基地建设的年度报告。为各级领导、各方面关心上海产业发展的人士以及广大投资者、创业者和企业经营者提供参考。在此，感谢上海市统计局、上海宝钢集团、中船集团、中石化集团、上海汽车集团、上海化学工业区、上海电气集团以及各区县经委、市级以上工业区对年度报告编辑过程中的支持帮助。同时，由于首次尝试这项工作，在编辑中难免有不少疏漏乃至不妥，也恳请各方面给予指正。

乐景彭

2004年1月8日

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经济领域，具备开发所需自主版权芯片的能力。到2005年，上海力争把自主版权芯片的自给率提高到40%；在一般应用领域，着重提高系统设计水平，在系统配套工程中，逐步提高上海自产芯片的主导比例，特别在集成电路卡、消费类电子产品、通信等应用领域，上海设计的电路对全国市场的供给量逐步稳定在30%左右，同时，所设计的产品在创新、性能或价格上具有国际市场竞争能力。

——封装业。到2005年，上海集成电路封装业销售收入达到15亿美元；封装数量达到64亿块，国际市场占有率达到6.3%；大力提高现在PU型封装的技术水平，重点发展TQFP；建成PD型生产线，并采用BGA、CSP和μBGA-SP技术，使其总产量达到封装总量的7%；在“十五”期末使MCM研究实用化。

——硅材料。至2005年，争取建成大直径（8英寸或12英寸）硅片（包括CMOS硅外延片）生产线4条，实现当年产量240万片，1.1亿平方英寸；加大抛光正片生产比重、发展低金属含量硅片。

——设备制造业。重点研制开发贴片机、金丝球焊机、注塑成型机、切筋打弯机、打印机等封装设备；蚀刻设备、离子注入机等制造设备。到2005年，能够初步满足上海集成电路封装企业的设备需求，保证新增生产线所用设备有1/3以上由本地供给。

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二、2003年微电子产业基地发展情况

2003年，上海集成电路（IC）产业取得历史性突破，成为全市新一轮发展的助推器。上海集成电路产业产值占全国的51%，涵盖设计、封装、测试等上下游相关产业，结构合理、分工明确的集成电路产业链框架已初露端倪。以华虹NEC、中芯、宏力、先进、台积电、汉升科、旭庆等项目为标志，上海的8英寸集成电路生产线将达到11条，4至6英寸生产线有6条；还拥有华虹设计、威盛上海、交大汉芯、复旦微电子等一批具有实力的设计企业；另有英特尔、安靠、日月光、金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业纷纷落户上海。上海已成为全球最具吸引力的集成电路产业投资地区之一。

面对近年来全球IT市场低迷的不利局面，上海加强了投资引导和政策支持，全市集成电路产业保持持续快速增长，上海微电子产业正向浦东、漕河泾、松江、青浦等地区加速集聚，从东到西横贯上海的“一带二区”微电子产业基地格局业已形成。

据统计，2003年，上海集成电路产业实现销售收入超100亿元，同比增长55％左右；集成电路出口86.65亿元，同比增长60.1％。上海正成为全球集成电路产业发展最为迅猛的地区之一。

1、浦东微电子产业带

浦东微电子产业带以张江为核心，以申江路为轴线，向金桥出口加工区和外高桥保税区延伸，并向周边区域辐射，形成南北走向的基地核心区。在这片规划面积２０.５平方公里的产业带

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上，目前投产或在建的企业已初步构成包括集成电路产业、ＩＣ配套产业、微电子信息、整机及软件等在内的完整的产业链。

浦东微电子产业带以张江集成电路产业基地为核心，具有鲜明的集成电路产业发展特色。已发展成为我国集成电路产业规模最大、体系最完整、技术最先进、最具发展潜力的集成电路产业发展区域。

（1）形成了配套完备的先进集成电路制造业

以中芯、宏力、贝岭为代表的晶园制造业，以中芯、美国Photronics为代表的光掩膜企业，以台湾日月光（世界最大的集成电路封装测试企业）、威宇科技、纪元微电子、晶科封测等为代表封装测试企业，形成了配套完备的先进集成电路制造业。这种完备的生产链为中国的集成电路设计企业和整机制造企业提供了良好的制造平台，可以在中国制造出中国自主设计的先进的集成电路电路产品，为提升中国信息产品的自主研发能力创造了条件。

（2）集聚了大量的集成电路设计企业

仅张江就已聚集了超过70家的集成电路设计企业，这个数字目前仍然在不断上升。浦东以集成电路制造产业起步，开始真正迈向集成电路产业的核心技术，世界一流的集成电路企业Infineon、LSI Logic、SONY、Pixelworks、Conxant、Candence、Synopsys等，来自美国硅谷地区华人主导的集成电路设计企业如ISSI、SST、Xirlink、UTStarcom等，来自于台湾地区的威盛电子、凌阳科技、义隆电子、太欣半导体、矽成半导体等，由归

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国留学生创办的企业如展讯通讯、明波通讯、芯原科技、华亚微电子等，纷纷入驻园区。海外留学生创办的企业发展非常好，比如展讯通讯开发的GSM、GPRS移动通讯芯片，目前已经开始供货给国内的手机企业，明波通讯与科健等手机企业合作进行3G通讯芯片的研发，芯原科技配合中芯国际、宏力半导体提供先进0.18微米集成电路制造技术平台。

（3）吸引了世界集成电路设备制造企业纷纷落户 在世界前十大集成电路设备厂商中，已经有七家厂商落户浦东，其中包括Applied Materials、TEL、Lam Research、Novellus、ASML、SCREEN等，极大地支撑了浦东集成电路制造业的发展。特别是近期KLA-Tencor已经与张江高科技园区达成初步意向，把一台世界最先进的12英寸集成电路设备的研发放到园区，这将会极大推动中国集成电路设备制造业的发展。 （4）推动了国内集成电路产业的发展

浦东在引进国外集成电路企业的同时，也在大力推动国内集成电路产业在园区的发展，张江高科技园区内已经汇集国内研发集成电路关键设备光刻机的企业——上海微电子装备公司，集成电路制造工艺研发企业——上海集成电路研发中心，中国最大的集成电路企业——华虹集团总部和研发中心，从事于身份证芯片设计的企业——上海南华虹，从事于先进CPU芯片设计的企业——江南计算机所，从事于先进8英寸制造的企业——上海贝岭股份有限公司，从事于人才培养和研究的机构——复旦大学微电子研究院和微分析中心等等，这些民族集成电路机构在张江通过与

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世界一流的集成电路企业、世界一流的集成电路技术的交流，正在得到快速的发展和壮大。

据统计，2002年浦东微电子产业带集成电路产业销售额增幅超过100%，2003年浦东微电子产业带已经有5条8英寸集成电路生产线投产，全年8英寸晶园的产能将达到60万片，集成电路晶园制造产值近70亿元，比2002年翻了一番。据预测，2004年浦东微电子产业带集成电路产业产值将达25亿美元，出口将逾20亿美元，到2005年，浦东微电子产业带产值可望超过40亿美元。

2、漕河泾新兴技术开发区

经过十多年发展，漕河泾新兴技术开发区以其良好的地理位臵、集聚的科研人才资源、完善的产业配套、丰富的园区管理经验、专业的孵化服务、个性化投资环境的建设等，为集成电路企业发展提供了有效支撑，集中体现了上海集成电路产业技术创新的优势。

目前，漕河泾新兴技术开发区集成电路企业已达70余家，行业从业人员7000余名，其中专业设计人员2000多名，是目前国内最具规模的芯片研发和生产基地之一，已形成了包括设计、生产、测试、配套和市场营销等在内的比较完整的微电子产业链：已能进行0.35微米以下多层金属高速集成电路的设计与研发，如美国IDT—新涛公司的来电显示电路、美国百利通公司的介面逻辑、开关及时钟管理等介面集成电路等。芯片生产工艺达到0.8微米、6英寸硅片，光掩膜生产技术达到世界先进水平。 在集成电路生产方面，漕河泾新兴技术开发区内有中国集成

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电路行业第一家合资生产企业——上海先进半导体公司；有中国集成电路生产行业第一家股票上市企业——上海贝岭股份有限公司为代表的芯片制造商，并已有五条芯片生产线投产：

——先进半导体2条。0.6微米以下，5英寸芯片生产线，年产33万片；0.6微米以下，6英寸芯片生产线，年产15万片。2003年又在开发区内投资6.87亿美金，在建一条8英寸、线宽0.25微米的芯片生产线，设计能力年产36万片。2003年7月已实现试生产。

——贝岭股份1条。1.2微米、4英寸芯片生产线，年产16万片。

——新进半导体1条。0.8微米、6英寸芯片生产线，计划年产18万片，现月产已达5000片。这是国内首条6英寸以Bipolar为主的BiCMOS芯片生产线，专攻需求稳定、占芯片市场约25%的模拟电路集成电路市场。

——迅科微电子1条。0.8微米，4英寸（也可生产6英寸）微机电系统、高压分离器件用芯片生产线，目前刚刚开始投产，月产500片。

在集成电路研发设计方面，漕河泾新兴技术开发区内有美国莱迪思、百利通、IDT新涛、先驱微电子，台湾新茂、中颖、联华、扬智，日本爱普生电子，上海微电子工程研究中心、上海广电IC设计中心、华虹微电子等近30家企业。

在集成电路配套方面，漕河泾新兴技术开发区内有美国杜邦（光掩膜）、法国液空（高纯气体）、香港印科（防尘罩）等配套企业。

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从经济总量看，2003年漕河泾新兴技术开发区微电子及相关行业的销售收入可达80亿元，比2002年递增40%。根据规划，漕河泾新兴技术开发区“十五”期间将再引进８０家ＩＣ设计企业，总投资５亿元，同时引进新建２－３条芯片生产线，总投资２０亿美元。

3、松江工业区

松江的微电子产业主要集中在松江工业区西部新区。松江工业区西部新区是由上海市人民政府批准成立的市级高科技园区，规划面积18平方公里，东至油墩港，西至同三国道，南至沪杭铁路，北至花辰公路。该园区紧靠上海松江新城，东临松江大学城，北依佘山国家旅游度假区。与上海市中心至松江的轻轨站相距仅2公里，同三高速公路和沪杭高速公路穿越而过，从该园区出发，1小时以内可以到达浦东、苏州和杭州，紧邻的同三高速公路将直接连接建设中的杭州湾跨海大桥，良好的人文、自然环境和便捷的交通条件使松江工业区西部新区成为新的微电子产业投资理想之地。

目前，园区内已有一大批微电子企业落户。如台湾积体电路制造股份有限公司与松江区人民政府签署投资协议，落户松江工业区西部新区。作为全球芯片代工的龙头企业，台积电此次以直接投资方式设立台积电（上海）有限公司，从事8英寸晶圆生产业务，首期月产将超过4万片。该项目首期总投资8.98亿美元，注册资本3.71亿美元，预计2004年9月建成投产。

联华气体、盛品精密气体、钥园尖端化学等台积电配套企业已经相继落户，投资总额超过5000万美元。

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京滨电子、元利盛紧密机械等高科技外资企业也已落户园区。

此外，兰宝光电、金陵股份等内资企业也在园区落户，投资总额约为人民币12.5亿元。上述企业除京滨电子已经正式投产外，其余企业投产时间基本上集中于2004年下半年。 松江工业区西部新区坚持高起点规划，高标准建设，整体规划由美国IDC公司设计。西部新区的开发目标是：在2008年前，以台积电及其他晶园制造企业为主的核心区将达到约35亿美元的年产值，以芯片封装测试、特种工业气体等配套产业为主的产业配套区将达到约20亿美元的年产值。同时，研发区将初具规模，吸引一大批IC设计公司和其他高科技研究机构在此落户。

4、青浦工业区

青浦微电子产业发展以区内台商工业园为核心区域。 台商工业园（青浦）是经上海市人民政府批准，并于2002年3月17日成立的，规划面积9.9平方公里。该地块位于青浦工业园区总体规划内，东起大盈港，南至上达河，西至江苏边界，北至北青公路。该区域内落户企业主要以微电子产业、信息产业及精密机械为主。台商工业园（青浦）委托台湾中信工程顾问股份有限公司进行总体规划，从全球化的角度，创造适合高科技产业集聚发展的优势投资环境。以人性化、生态化、整体化的规划手法，打造一个具有国际水平，集生产、研发、仓储物流、商贸、居住、休闲功能于一体的新时代综合性园区。全区共分为三大块，其中生产区，占总面积52%，其余为行政商务区和低密度住宅区。 经过一年多的招商工作，目前该区域内签约落户的企业基本

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以微电子产业为主，具体情况如下：

宏茂微电子（上海）有限公司——台湾（测试封装），总投资36亿美元，一期总投资5亿美元，用地480亩，2002年7月开工建设，计划2004年3月正式投产。

上海汉升科集成电路有限公司——美国（晶圆），计划建造8英寸厂两座，12英寸厂一座，总投资将达到30亿美元，一期投资5亿美元，用地750亩。

上海旭庆半导体有限公司——台湾（晶圆），计划建造6英寸厂一座，8英寸厂两座，12英寸厂一座，总投资50亿美元，一期总投资10.2亿美元，用地500亩，计划2003年12月开工，2004年8月投产。

上海大唐移动通信技术有限公司——中国（电信通讯产品），总投资40亿元，用地1000亩，计划2003年12月开工建设。 上海晨显电子有限公司——英国（电子），总投资8000万美元，一期总投资3000万美元，用地100亩，项目已正式开工建设，总建筑面积70000平方米，车间第一期面积为16800平方米，预计2004年4月竣工，5月正式投产。第二期工程预计2004年3月开工建设，2005年3月正式投产。2003年产值为5亿元元，预计2004年年产值可达10-15亿元，2005年年产值可达30亿元。

上海元硕电子科技有限公司——台湾（光电产品），总投资5000万美元，一期总投资1250万美元，用地100亩。

三、2003年上海微电子产业发展大事记

2月26日，由上海交通大学芯片与系统研究中心设计的国

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内首个具有自主知识产权、达到国际先进水平的0.18微米DSP芯片“汉芯一号”通过了专家组的成果签定。下午，上海市人民政府新闻办公室主持新闻发布会，发布 “汉芯一号”诞生过程。严隽琪市副市长出席了会议。

3月25日，周禹鹏副市长率市政府有关等部门到漕河泾开发区内的英业达集团调研电子联网工作。

3月26日，韩正市长、唐登杰副市长视察漕河泾开发区和松江工业园区。市领导视察了即将建成的先进半导体有限公司、8英寸芯片生产厂房、松江出口加工区内的达丰电脑公司、正在建设中的比亚迪有限公司和台积电项目，以及松江高科技园区展示厅。

3月26日，上海市银行卡产业园正式开园。市委常委、副市长冯国勤、副市长严隽琪、杨雄、中国人民银行副行长刘廷焕出席开园仪式。

3月26日，韩正市长赴漕河泾开发区调研。并视察了上海先进半导体制造有限公司即将投产的8英寸芯片厂房。

5月27日，姜斯宪副市长和市政协副主席、复旦大学校长王生洪为复旦微电子研究院奠基培土。与此同时，复旦大学还与世界知名的高科技跨国企业安捷伦科技公司，携手成立了复旦-安捷伦集成电路测试联合教育中心。

5月29日，美国汉升科公司投资设立的上海汉升科集成电路有限公司落户青浦工业园区（台商工业园）。总投资将达到30亿美元，一期投资5亿美元。

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6月8日,占全球芯片代工总额40%的全球最大芯片代工企业台积电(TSMC)落户上海松江工业区西部新区。项目首期总投资8.98亿美元，注册资本3.71亿美元。

7月29日，贝里斯旭庆半导体有限公司与青浦工业园区发展（集团）有限公司签约，投资组建旭庆半导体(上海)有限公司。计划总投资50亿美元，一期投资10.2亿美元，注册资本3.5亿美元。

8月4日，周禹鹏副市长率市有关部门赴青浦区开展调研。并视察了正在建设的出口加工区、台商工业园。

8月29日，中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在中共中央政治局委员、上海市委书记陈良宇、市长韩正等陪同下，赴华虹NEC公司视察工作。

9月17日，全球第六大半导体制造商德国英飞凌中国区新总部在张江正式宣告成立。

9月23日，一期项目总投资16.3亿美元、占地面积24万平方米的上海宏力半导体制造有限公司在上海浦东张江高科技园区内开业，韩正市长为上海宏力开业揭牌。

9月24日，上海交通大学微电子学院和国家集成电路人才培养基地举行挂牌揭幕仪式，杨雄副市长出席。

9月29日，美国国家半导体中国区总部正式将办公地点选址上海。

9月30日，上海市集成电路设计业发展工作会议召开。杨雄副市长要求各方形成合力，进一步优化发展环境，促进本市集成电路设计业快速发展。市政府有关部门还形成了上海未来5年

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加快集成电路设计业发展的十条政策措施。

9月30日，上海硅知识产权交易中心有限公司正式揭牌。 10月27日， 中国半导体行业协会封装分会在上海召开成立大会, 宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。

11月4日，富士通宣布在上海成立富士通微电子（上海）有限公司。

11月11日，全国政协副主席阿不拉提-阿不都热西提一行视察达丰（上海）电脑有限公司。

11月20日，由上海市集成电路行业协会会通通讯制造业行业协会、信息家电行业协会和上海市集成电路研究中心、设计创业中心共同举办的“整机与IC设计业联动研讨会暨2003年秋季国家集成电路设计上海产业化基地信息交流会”在上海集成电路设计研究中心举行。

11月23日，青浦出口加工区、松江出口加工区B区、漕河泾出口加工区和闵行出口加工区通过验收并封关运作。海关总署龚正副署长，周禹鹏副市长为四个出口加工区揭牌。

12月2日，北京大学、清华大学、复旦大学与上海市浦东新区签约，在张江高科技园区分别创建北大浦东微电子研究院、清华上海微电子中心和复旦国家微分析中心。韩正市长出席仪式并讲话。

12月9日, 上海宏力半导体制造有限公司为日本沖电气工业株式会试产的多款芯片已经通过质量认证。

12月10日，由上海集成电路设计中心主办、英国ARM公司协办的“SoC芯片设计解决方案研讨会”举行。

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四、全国微电子产业发展情况 1、2003年的行业发展情况

2003年我国电子信息产品市场仍将保持30％左右的增长幅度，市场总体规模将达到2.1万亿元，并带动IC市场保持30％以上的增长。

2003年我国手机产量达1.41亿部，并向多媒体应用（MMS）的彩屏手机发展，国内手机市场需求量达6000万部，比2002年增长15％，使IC需求量增大。

2003年计算机产量达1.5亿台，比2002年增长8.3％。LCD显示屏用IC需求量为CRT显示器的5－6倍，为计算机用IC生产带来巨大商机。

2003年笔记本电脑价格继续下降，促使笔记本电脑市场增长，增幅达30％，其中25－30％是LCD显示屏，使IC的需求量有一个明显增长。

在投资类市场，国家电子政务的建设、电信业的拆分和西部大开发战略的实施，将极大地促进IC产业市场大发展，尤其是汽车电子、机电一体化等领域。

2、国内微电子产业发展的重点区域

目前，国内已逐步形成三大微电子产业发展经济区：以京津为主的环渤海地区；以上海、江苏、浙江为主的长江三角洲地区；以珠海、深圳为主的珠江三角洲地区。

（1）长江三角洲地区

长江三角洲微电子产业抓住芯片制造业向中国内地转移的机遇，把引进芯片制造环节作为承接产业转移的突破口，对芯片

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代工企业发达的国家和地区展开招商攻势，一大批国际知名芯片制造及配套企业纷纷在长三角落户，长江三角洲已成为我国集成电路芯片投资最密集的地区。据统计，目前美国英特尔、超微半导体(AMD)、国家半导体，日本日立、富士通，韩国三星等众多世界知名大厂都已在此设厂。中国的十大IC芯片生产基地中，有8家聚集在长三角，一个具有集聚效应的微电子生产基地正在长三角生机勃发。各城市之间逐步形成了相互竞争又分工合作、极具特色的芯片产业格局。

上海确立了以大尺寸、高工艺芯片制造为主的高端产品研发与制造的定位。

苏州在封装与测试方面也树立了自己的中心地位。欧洲第二大芯片生产商亿恒科技，将与苏州工业园合资组建一家总投资额为3.33亿美元的存储芯片组装和测试工厂。

杭州湾(杭州、宁波、绍兴)微电子产业带在中低端芯片和元器件方面积累了制造优势，目前正通过“接轨上海”的策略与上海形成产业分工、错位竞争的局面。 （2）环渤海地区

环渤海微电子产业以京津地区为主。环渤海地区半导体基础研发人员在优势明显。尤其是2001年开始建设的北方微电子产业基地，几年来取得了可喜的成果，形成了集成电路设计、制造、设备、材料、封装、测试在内的完整的产业环节，其中设计企业数量占全国十分之一以上。星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以CPU、IC卡、HDTV、3G、DV、网络安全6大产品设计方向。

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人才优势是该区域的一大明显优势，尤其是北京中科院、清华、北大等院校的科研基础。同时，北京也是目前中国集成电路主要市场之一，联想、四通、北大方正等电子、通信、计算机领域，每年要消耗10亿美元的芯片。

北京是目前中国最大的电子、通讯产品研究开发和生产基地，是我国电子信息产品最主要的集散中心，也是我国集成电路最主要的应用市场。同时，北京具有良好的集成电路产业基础，并形成了从微电子技术研发、材料研发、集成电路设计、集成电路设备制造到芯片生产、封装、测试及应用的完整产业链，是国内集成电路发展潜力最大的地区之一。

按照规划，北京市要逐步建成20条大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC专业设计公司，及20家封装测试厂，在北京地区形成我国北方庞大的集成电路产业群体，从而确定北京北方微电子产业在北京、全国乃至全球范围内的地位。在生产线方面，北京规划2005年以前，建设5-8条8英寸0.25微米以上水平的生产线，2005年至2010年再建设10条更高水平的生产线。20条集成电路生产线建设地址，分设在顺义林河工业开发区、八大处高科技园和北京市经济技术开发区内。

近期目标：力争用3-5年的时间，在北京地区建立起国内研发设计水平最高，生产能力最强的微电子研发生产基地，使我国微电子产业的总体技术水平与国际先进水平的差距从目前的3个技术周期缩短到1-2个技术周期，北京地区微电子产业工业总产值从1999年不足15亿元，增长到2005年的200亿元，年均递增率54%。

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规划目标：到2010年，北京微电子产业基地拥有国际集成电路大生产的主流技术，在工艺研发、芯片设计、设备制造与材料研制等各方面的发展水平与世界先进国家同步。微电子产业实现工业总产值1000亿元人民币以上，年均递增率达38%以上。形成以微电子产品为核心，以科研开发为后盾，具备相当规模和水平的电子信息产业链。

（3）珠江三角洲地区

珠江三角洲微电子产业发展经济区拥有巨大的应用市场和进出口贸易量，整机制造业和半导体配套产业发达。深圳的IC产业化速度在全国优势明显。在深圳－东莞产业带上，几乎汇集了全球90％以上的计算机生产厂家，电脑装配所需的零部件95％以上均可在东莞配齐。

广州和周边地区已成为国内集成电路的最大集散地和消耗地，集成电路市场消耗量占全国三分之二。近几年，我国尤其是珠三角地区已成为国际上重要的电子产品和通信系统、设备的研发、制造基地，拥有大量的通信系统和电子设备制造公司，如华为、中兴、TCL等属于芯片研发、生产企业的下游企业。这些上下游企业产品配套，易形成牢固的产业链。

据统计，广州市现有从事集成电路的企业和相关单位43家，其中设计企业11家，生产企业5家，测试企业1家，进行芯片二次开发的相关企业和高校科研单位26家。2002年，广东集成电路和微电子组件进口量237亿片，合138亿美元，约占全国进口总量的三分之二。2003年规模以上电子信息产业总产值将约为376亿元，2005年将超过550亿元，2007年达到1000亿元。

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近期目标（2003～2005年）：形成集成电路产业发展的基本框架。重点发展集成电路芯片设计业，建立20～30个集成电路设计公司(中心)；建立1～2条主流技术水平的硅芯片生产线（6～8英寸；0.35～0.18微米），建立3～4家具备规模化生产能力的封装测试企业；根据集成电路产业的技术、工艺要求，完善产业园区的基础设施和配套环境。

中期目标（2006～2008年）：建成相当规模的集成电路产业基地。发展3～4条8～12英寸硅集成电路芯片生产线，具有0.18～0.09微米的加工能力；6～8家具备BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）、MCM（多芯片模组封装）封装能力的封装企业；建立1～2条化合物半导体集成电路和器件生产线；建成50～60家设计公司，具备高水平的设计能力。完善集成电路产业配套环境，具备设备和模具等配套能力，可提供集成电路产业所需的主要原材料，包括超纯和特种气体等。

远期目标（2009～2012年）：成为我国集成电路产业的重要基地。发展5～6条8～12英寸硅集成电路芯片生产线，具有0.1～0.07微米工艺的加工制造能力，建成总数10～15家具有当代水平的集成电路封装测试企业；发展IC设计公司总数80～100家，年产值超亿元的设计企业8-10家，10亿元以上的设计企业2-3家；形成集成电路设计、晶圆片制造、芯片封装测试、材料和设备制造等较完整的集成电路产业链和配套体系。 五、上海微电子产业部分重点企业名单

（一）部分集成电路设计企业

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1、上海华虹集成电路有限公司 2、上海复旦微电子股份有限公司 3、泰鼎多媒体技术（上海）有限公司 4、新涛科技（上海）有限公司 5、百利通电子（上海）有限公司 6、扬智电子（上海）有限公司 7、上海奇普科技有限公司 8、华邦（上海）集成电路有限公司 9、上海新茂半导体有限公司 10、上海爱普生电子有限公司 11、中颖电子（上海）有限公司 12、上海莱迪思半导体有限公司 13、旭上电子（上海）有限公司 14、上海京西电子信息系统有限公司 15、上海大缔微电子有限公司

（二）部分集成电路制造骨干企业

1、上海华虹NEC电子有限公司 2、上海先进半导体制造有限公司 3、中芯国际集成电路有限公司 4、上海贝岭股份有限公司 5、上海新进半导体制造有限公司 6、上海宏力半导体制造有限公司

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（三）部分集成电路封装骨干企业（含相关企业）

1、英特尔科技（中国）有限公司 2、上海宏盛科技发展股份有限公司 3、金朋（上海）有限公司 4、上海松下半导体有限公司 5、安靠封装测试（上海）有限公司 6、泰隆半导体（上海）有限公司 7、上海阿法泰克电子有限公司 8、上海凯虹电子有限公司 9、上海永华电子有限公司 10、上海华旭微电子公司 11、上海新康电子有限公司 12、上海凯虹电子有限公司 13、上海新玻电子有限公司 14、勤益电子（上海）有限公司 15、上海长丰智能卡有限公司

16、上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司

（四）部分集成电路配套骨干企业

1、上海杜邦光掩膜有限公司 2、液化空气上海有限公司

3、上海普莱克斯仪实用电气体有限公司 4、晶华电子材料有限公司

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5、上海通用硅材料有限公司通用硅材料 6、上海柏斯高模具有限公司 7、精技机电（上海）有限公司 8、上海柏斯高微电子工程有限公司 9、三井高科技（上海）有限公司

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