07年手机维修考证培训指导书(wei) - 图文

柳州运输职业技术学院

LIUZHOU TRANSPORT VOCATNOAL TECHNICAL COLLEGE

《手机维修考证培训（实作部分）》

实训指导书

教学系部：

专业名称： 通信技术、计算机通信

指导教师：

实训时间：

通信教研室编制 2007年10月 8 日

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《手机维修员考证培训（实作部分）》实训指导书

一、实训目的

1、掌握拆机带电脑软件维修仪的使用。 2、掌握免拆机带电脑软件维修仪的使用。 3、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 4、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

5、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 6、掌握手机BGA芯片的拆卸和焊接方法。 7、掌握手机的拆装操作 二、实训任务

本实训主要掌握手机的拆装方法，带电脑软件维修仪的使用，手机元件的拆卸和焊接及了解手机BGA芯片的拆卸和焊接，使学生能够掌握一些基本的手机维修操作技能。 三、实训预备知识 手机的基本原理

四、实训仪器仪表使用、实训操作安全注意事项

参考以下各个项目 五、实训的组织管理 第11周： 实训时间 实训项目 实训单项 实训学时数 需要单独提出的设备要求 周一上午 实作 焊接基本功4课时 练习 周一下午 实作 手机小元件2课时 的拆卸与焊 接 周二 实作 手机小元件6课时 850型防静电热风枪、电烙铁、的拆卸与焊手指钳、助焊剂、天那水；焊接 接练习板：每学生各一块 周三 实作 手机元件的6课时 拆卸与焊接 周四 实作 手机元件的6课时 拆卸与焊接 周五上午 实作 手机元件的4课时 拆卸与焊接考核

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第13周： 实训时间 实训项目 周一上午 手机原理部分 周一下午 实作 实训单项 实训学时数 手机基本工作4课时 原理 手机元件的拆2课时 卸与焊接 周二上午 手机原理部分 手机基本工作4课时 原理；N8210手机原理 周二下午 实作 BGA封装 2课时 周三上午 实作 BGA封装 4课时 需要单独提出的设备要求 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水；焊接练习板：每学生各一块 周三下午 理论 周四上午 实作 N8210手机原理 2课时 BGA封装 4课时 周四下午 理论 周五上午 实作 N8210手机原理 2课时 BGA封装 4课时 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水、锡泥、植锡板；焊接练习板：每学生各一块 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水、锡泥、植锡板；焊接练习板：每学生各一块 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水、锡泥、植锡板；焊接练习板：每学生各一块 需要单独提出的设备要求 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水；焊接练习板：每学生各一块 第14周： 实训时间 实训项目 实训单项 实训学时数 周一上午 手机原理部分 V998手机原理 4课时 周一下午 实作 手机元件的拆2课时 卸与焊接 周二上午 手机原理部分 V998手机原理4课时 及三星手机他T108原理 周二下午 实作 手机软件维修 2课时 周三上午 实作 周三下午 理论 周四上午 实作 手机的拆装 手机故障维修 焊接综合练习 4课时 2课时 4课时 周四下午 理论 周五上午 考核 模拟试题练习 手机实作考核 2课时 4课时 PC电脑、LT－48编程器、 软件王 AB套装工具，手机若干 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水、锡泥；焊接练习板：每学生各一块 850型防静电热风枪、电烙铁、手指钳、助焊剂、天那水；焊接练习板：每学生各一块 柳州运输职业技术学院

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六、实训项目简介、实训步骤指导与注意事项

(一)手机元件的拆卸与焊接

项目简介：本项目主要让学生掌握热风枪和电烙铁的使用方法，掌握手机小元件的拆卸和焊接方法，掌握手机元件（表面安装集成电路）的拆卸和焊接方法并掌握手机BGA芯片的拆卸和焊接方法。

2、实训步骤指导

①热风枪和电烙铁的使用

a.将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

b.在热风枪喷头前10cm处放臵一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

c.在热风枪喷头前10cm处放臵一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

d.操作完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

②电烙铁的使用

a.将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。

b.等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。

c.关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。 ③手机小元件的拆卸和焊接 小元件的拆卸

a.在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

b.将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件位臵。 c.用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

d.安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

e.只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3CM，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。

f.待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 小元件的焊接

a.用手指钳夹住欲焊接的小元件放臵到焊接的位臵，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

b.打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

c.使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3CM，沿小元件上均匀加热。 d.待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 e.焊锡冷却后移走手指钳。

f.用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。 ④手机元件（帖片集成电路）的拆卸和焊接 帖片集成电路的拆卸

a.在用热风枪拆卸帖片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时），否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

b.将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆集成电路的位臵和方向，并做好记录，以便焊接时恢复。

c.用小刷子将帖片集成电路周围的杂质清理干净，往帖片集成电路管脚周围加注少许松香水。

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d.调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至在2～5档，风速开关调至2～3档。 e.用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位臵要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小元件。

f.待集成电路的管脚锡焊全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

集成电路的焊接

a.将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少的焊点应进行补焊，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

b.将更换的集成电路和电路板上的焊接位臵对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。

c.先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。

d.冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

e.用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 3、注意事项

使用热风枪时应注意以下几点：

①温度旋钮、风量旋钮选择适中，根据不同集成组件的特点，选择不同的温度，以免温度过高损坏组件或风力过大吹丢小的元器件。

②注意吹焊的距离适中。

③枪头不能集中于一点吹， 以免吹鼓、 吹裂元件。按顺时针或逆时针的方向均匀转动手柄。

④不能用热风枪吹显示屏和接插口的塑料件。

⑤不能用风枪吹灌胶集成块。以免损坏集成块或板线。 ⑥吹焊组件熟练准确， 以免多次吹焊损坏组件。

⑦吹焊完毕时，要及时关闭，以免持续高温降低手柄的使用寿命。 温烙铁的时候我们应该注意以下事项：

①应该使用防静电的恒温烙铁，并且确信已经接地，这样可以防止工具上的静电损坏手机上的精密器件。

②应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高。用烙铁做不同的工作， 比如清除和焊接或焊接不同大小的元器件的时候， 应该调整烙铁的温度。

③配备电烙铁架和烙铁擦，及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良， 定时给烙铁上锡。

④烙铁不用的时候应当将温度旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。 (二)手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、项目简介:BGA元件是指采用球栅阵列封装件的集成电路。通过本项目实训要求能掌握BGA芯片的拆卸和焊接的方法。

2、实训步骤指导 ①BGA元件的拆卸

一般拆卸的具体方法：热风枪的温度不要调得太高，用热风枪吹热风的同时，将镊子用力往下按，这时会发现IC四周焊锡的小珠溢出，表明底部的焊锡已经开始熔化。此时还要充分加热，同时用镊子将IC平移。如果可以平移，即可揭起BGA元件。

在焊接BGA IC时，为对周围元件进行放热保护，可以在旁边怕热的IC上面滴上几滴水。 拆除IC后，要检查电路板。清除电路板上的残余焊锡，检查阻焊层有无损坏。若阻焊层损坏，必须进行绿油的补组焊工作。否则，若直接重植BGA元件，势必导致焊盘与引线之间

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造成桥接短路。

②植锡工具的选用 a.植锡板

手机维修中，常使用一种小植锡板。其使用方法是将IC固定到植锡板下面，刮好锡浆后连板一起用热风枪吹，成球冷却后再将IC取下。

b.锡浆

颗粒细腻均匀且稍干的质量好些。

c.此外还要用刮浆工具，热风枪、助焊剂、清洗仪。 ③植锡操作 a.清洗

首先将IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。

b.固定

我们可以使用专用的固定芯片的卡座，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

c.上锡

选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，影响上锡效果。

d.吹焊

将热风枪的风嘴去掉，将风量调大，温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓地均匀加热， 使锡浆慢慢熔化。

e.调整

如果吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中填满锡浆，然后用热风枪再吹一次。

IC的定位与安装：

由于BGA芯片的管脚在芯片的下方，我们在焊接过程当中不能直接看到，所以我们在焊接的时候要注意BGA芯片的定位。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接按定位框定位即可。若无定位框，则可采用下面的方法：

画线定位法：拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周围画好线，记住方向，做好记录，为重焊做准备。用针头画线要掌握好力度，不要伤及线路板走线。

贴纸定位法：拆下BGA IC之前，先用标签纸沿着IC 的四边在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样拆下后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。

目测法：安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见 IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位臵，再纵向比较一下焊接位臵，记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装。

④焊接操作：

BGA芯片定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位臵，缓慢加热。

(三)手机软件维修

1、项目简介:学习及掌握拆机和免拆机带电脑软件维修仪的使用。 2、实训步骤指导

①以三星2400手机写码片为例进行实习。步骤如下：

a.选用和三星2400相匹配的适配座，将码片放人适配器中，检查第一脚是否与适配座上

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的第一脚箭头所指位臵一致，把适配器插入LABTOOL-48插座并锁紧。

b.选厂家及型号。在计算机上用鼠标单击select，此时应选择厂家及型号，有两种方法，一种方法是将鼠标先移到INTEL厂家，再在厂家内所有芯片型号中选出24C128，并单击OK。另一种选择厂家和型号的方法是直接在键盘上输 24C128，将光标移到24C128，并单击OK。

c.调文件。鼠标单击load，找出2400码片文件名，光标移到文件名后，再单击OK，即可选出要写入的文件。

d.写程序。鼠标单击prog，编程器将缓冲区中的内容写入工C内，LABTOOL-48自动检验工C是否是好的，接触是否良好，指示出哪些引脚接触不良，若全部引脚都接触良好，将自动进行编程，如果工C它有内容，将显示“DEVICDISNOTBLANK\，可以先清除后再重写。

②新数据的收集：

面对市场上不断推出的新机型，用户必需把手机版本数据和码片数据通过GSM数据故障检修仪收集到计算机中，以备后用，步骤如下：

a.将要收集的数据或版本用热风枪吹下，放在正确的适配器上，并插在LABTOOL-48编程器插座上并锁紧。

b.在主菜单中单击select，选择IC对象及型号。 c.单击read，将IC数据读人缓冲区。

d.单击save，将屏幕提示输入文件名，存入计算机磁盘中。 e.将IC焊回原处即可完成数据的收集过程。 ③免拆机带电脑软件维修仪的使用 软件王的使用

先选择好需要重写的软件的机型（比方摩托罗拉、诺基亚）的软件王接口，再打开软件，选择需要写入的软件版本，选好后确定便可以完成软件带机重写。

3、注意事项

①在读写某IC时，如果出现提示“poorcontactatpinxxx\，表明该IC的第X、XX脚与编程器接触不良或该IC的第X、XX脚内部电路断路。

②在读写某IC时，如出现提示deviceinsertionerrorordamagedalready，在确认IC与插座接触良好后，一般表明该IC已受损。

③在读写某IC时，如出现提示programmerpoweroffordisconnectfromPC，关掉编程电源，，把IC从编程器上拿下来，检查器件各管脚是否存在短路，否则，说明器件已受损。

④在读写IC时，如出现提示devicIDunmatched,doyouwantretry，表明所写IC与所选IC的型号或厂家不符，需要重新正确选择，当然，也有可能是器件接触不良而出现的错误提示，在终止A、重试R、忽略工这三个选项中，第三个选项慎用。特别是碰到器件型号不符，管脚接触不良或器件有损等报警提示时，绝对禁用工来实现写出的功能，否则有可能导致器件或编程器的损坏。

⑤在读写IC时，如出现提示poweronprogrammerandcheckparallelportinterface时，打开编程器电源，检查计算机并行接口与编程器接口是否接触良好，在插计算机并行口与编程器接口时，要关闭编程器电源，否则有可能烧坏编程器的接口芯片。

(四)手机的拆装

1、项目简介:掌握数字手机的拆装方法，了解手机内部元件分布，认识手机走线的特点。 2、实训步骤指导

①拆机示范机：诺基亚3210

a.手机后盖的拆卸：推动手机后盖，翻起，并取下后盖。

b.电池与SIM卡的拆卸：向下压电池，使之后移，再向上勾起电池，取出电池和SIM卡。 c.拆卸内臵天线：分别撬起内臵天线的左右侧紧固扣，再向上翻开内臵天线，并取下内臵天线。

d.手机前盖的拆卸：向下压前盖，然后推起机板。将手机翻过来，向上顶起前盖底部，

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翻出前盖。

e.手机金属机壳、底部接口和主板的拆卸：旋下手机上四颗螺丝钉，用镊子小心掀起金属机壳，取出金属机壳，并分离金属机壳与主板，用镊子小心夹起底部接口，用镊子小心撬起主板。

f.拆卸主板上的屏蔽罩：用镊子小心撬起芯片屏蔽罩边沿，移开芯片屏蔽罩。再用镊子小心撬起射频部分隔离罩边沿，取下射频部分隔离罩。

②装机：

按照上述拆卸相反过程将手机重新装好 七、考核标准 序号 考核内容 考核标准 评分标准 考试形式 1 手机的拆装 能否熟练并正确操作熟练：30分 现场考核 的拆机并装机，一般：24分 各个元件完好无部分错误：18分 损 完全错误：0分 2 手机软件维修 能否熟练并正确操作熟练：30分 现场考核 的读入，写入程一般：24分 序 部分错误：18分 完全错误：0分 3 手机BGA芯片的拆卸和焊接 能否正确植锡 正确操作：5分 实际操作练习 完全错误：0分 4 手机元件的拆卸与焊接 能否熟练拆卸和操作熟练：30分 现场考核 焊接手机元件，一般：24分 不将元件吹糊或部分错误：18分 吹黄；周围其他完全错误：0分 元件完好无损，无吹跑吹歪现象 5 实训报告 能否完成 5分 实训报告 八、实训报告

写明实训内容及感受

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/f7j8.html