硅微麦克风

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN102395093A

（43）申请公布日 2012.03.28（21）申请号CN201110338765.2

（22）申请日2011.10.31

（71）申请人歌尔声学股份有限公司

地址261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号

（72）发明人庞胜利

（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H04R19/04;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

硅微麦克风

（57）摘要

本发明公开了一种硅微麦克风，包括外部

封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧

壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设

置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声

学芯片和电信号芯片；并且：所述封装结构的内

部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的

隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓

冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/euyi.html