电子连接器之基本认识
更新时间:2023-08-13 04:40:01 阅读量: 小学教育 文档下载
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電子接器之基本認識:
電子連接器之定義 電子連接器基本構造 電子連接器基本製程 電子連接器名詞說明
電子連接器規格 電子連接器分類 電子連接器相關標準 電子連接器使用範圍
連接器同業間之產品 電子連接器之同好 電子連接器之發展趨勢 Q & A
電子連接器之定義(Electronic Connector)
電子連接器乃傳輸電子信號之裝置(類比信號或數位信號)。
如:電源插頭/插座,IC腳座,電話線插頭等皆是。製造於機械工業 , 應用於電子產業
電子連接器(Electronic Connector) 類比信號(Analog signal)
數位信號(Digital signal) IC(Integrated Circuit)
電子連接器之基本構造
端子(Terminal , pin , contact):功能:電子信號之導體 製程:沖壓成型+電鍍 材料:黃銅,磷青銅,鈹銅(通常用銅材類)
塑膠本體(Housing,Insulator):功能:保護端子,絕緣,連接時之導正,提供機構強度等 製程:射出成型
材料:工業塑膠,如LCP,PPS,Nylon,PBT,PCT等
其他配件(Mounting ear,shell,board lock …….etc.)
功能:EMI遮蔽(抗靜電干擾),元件定位,固定,增加強度等 製程:沖壓成型 材料:銅材,不銹鋼等 沖壓成型(stamping,pressing) 鈹銅(Beryllium Copper)
電鍍(Plating) 射出成型(injection molding)
黃銅(Brass) EMI
磷青銅(Phosphor Bronze) (Electro-Magnetic Interference)
目的:保護基材,增加導電效果,提昇銲鍚性製程:滾鍍,浸鍍,連續鍍等
規格:鎳(Nickel) 鍚鉛(Tin/Lead)--(環保產品為錫Tin) 金(Gold or Au)/銀(Ag)
電子連接器之結構
Mating End:與另一連接器相互連結之一端,,通常為可活動插拔.Pin & socket type ,centronic type 等 Termination End: 與PCB或線材固定之一端,通常為固定者
PCB (Printed Circuit Board):
表面黏著式(SMT, Surface Mount Technology) 穿板式(throught-hole type) 壓入式(press-Fit) 壓接式(Compression) 夾板式(straddle mount)
線材 (Wire, Cable):
銲接式(soldering) 壓著式(Crimping) 壓接式(IDT, Insulator Displacement Technology) 基本名詞說明
間距(pitch):指相鄰端子間之距離。單位:mm,inch方向(Orientation):通常指PCB上之連接器 直立式(Straight):指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB之方向相同者
折彎式(Right Angle):指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者l結合高度(Mating Height):PCB與PCB平行連接後之距離產品之性別名稱:
公(Male) 母(Female)
Pin Socket
Plug Receptacle
Plug Jack
基本名詞說明
定位柱(Post)至PCB 導正機構(Polarization)at mating 墊高(Stand-off) 吸取蓋(pick & place CAP) PCB Layout Board Lock Mounting ear Mating Lock:Active Lock,Passive LockFlammability (UL 94V-0, UL94V-2)
電子連接器之包裝(Packing)
1. 散裝(Loosed package)盒裝(Box),袋裝(Poly bag) 2. 盤裝(Tray) 3. 管裝(Tube)
4. 捲裝(Tape & Reel) Radial reel Embossed tape
電子接連器之規格
一.尺寸(Dimensions)
二.電氣規格(Electrical Specification) 接觸電阻(Contact Resistance) 耐電流量(Current Rating) 電容特性(Capacitance)
電感特性(Inductance) 特性阻抗(characteristic Impedance)
信號延遲特性(Time delay) 其他高頻特性,如 cross talk , EMI 等
三.機械規格(Mechanical Specifications) 正向接觸力(Contact Force 或 Normal Force) 端子拔出力(Pin Retention Force)
連接插入力(Mating Force) 連接分離力量(Unmating Force)
拔插次數(Durability) 單一接點之插入,拔出力(Engagement Force , Separation Force) 銲點強度(Peeling Force)
四.環境特性規格(Enviromental Specifications) 銲鍚性(Solderability)
高溫壽命/低溫壽命(High / Low Temperature)
熱衝擊性(Thermal Shock)
溫濕度度試驗(Temperature / Humidity Test)
鹽水噴霧試驗(Salt Spray Test)
鍍層穿孔性試驗(Porosity)
振動測試(Vibration)
衝擊測試(Shock)
電子連接器之分類
Level 1:晶圓包裝(Chip Package) Level 2:晶圓至PCB(Chip to Board)
Level 3:PCB至PCB(Board to Board) Level 4:次系統至次系統(Wire to Board)
Level 5:PCB至連接埠(Input /Output) Level 6:系統至系統(Wire to Wire)
電子連接器的使用範圍
連接器的主要市場:商業市場:電腦/辦公用品/工業控制/醫學領域/汽車工業/通訊領域
軍事市場:航空業/地勤/航海電子連接器相關標準
客戶設計的連接器
特定的客戶提供特定的規範 客戶規範
工業標準連接器 聯合委員會制定規範PCMCIA, CFA, ISA,PCI, EIA及其它
業界領導者建立的標準 IBM MCA,Intel Slot 1,及其它
電子連接器之分類
Level 1.晶圓包裝說明:由半導体晶片(IC Chip)至接腳之連接於IC封裝專業廠製作
種類:DIP(Dual In-line Package)SIP(Single In-line Package) SOJ(Small Outline J-bend package) PGA(Pin Grid Array ) BGA(Ball Grid Array) LGA(Land Grid Array)
SOP (Small Outline Package) TSOP(Thin SOP)
Level 2. 晶圓至基板說明:承載 IC 與 PCB 連接之插槽,統稱為 IC socket
種類:DIP socket,SOJ socket ,PLCC socket,ZIF PGA socket等 ZIF:Zero Insertion Force Level 3. PCB 對 PCB(Board to Board)
說明:PCB 與 PCB之連接,通常可活動式 種類:連接器與連接器對接
如: Pin header + socket,centronic-type Board-Board conn等
PCB 與連接器直接連接 如:SIMM socket ,S.O.DIMM socket,Card-Edge socket等
Level 4. 次系統至次系統(Wire to Board)
說明:用於線材(含電纜線)與 PCB 之間之連接
種類:線材與連接器之連接方式分為三種:
壓著式(Crimping),壓接式(I.D.T ),銲接式(Soldering)
線材之粗細之單位為 AWG(American Wire Gauge)
軟性電路板分為:
FPC(Flexible Printed Cable)
FFC(Flat Flexible Cable)
Level 5. I/O (Input /Output)
說明:用於系統外圍與其他系統連結之埠
種類:D-Sub .connectors(D-shape Subminiature) USB(Universal Serial Bus) IEEE-1394
Mini-DIN connectors power Jack phone Jack 其他註:I/O connector 通常需要金屬殼保護以達到防止EMI之效果.
Level 6. 系統之系統 說明:用於系統與系統之連結,如電腦與電腦之網路,電腦與印表機等
種類:承接 I/O conn. 之所用之電纜(Cable) 註:系統之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及EMI高頻干擾等問題.
產品
一.IC Socket類:(Level-2)
SOJ , PLCC sockets 符合 JEDEC 規格 Vertical type ( Straight ) SMT , Thru-hole
二.Board to Board 產品類:(Level-3)
1. Pin Header 2.54 , 2.0 , 1.27 mm Pitch ( 1.0 , 0.8 mm ) Pin Side + Socket Side Right Angle , Straight Orientation
SMT , Through-hole type 多樣化之接合高度 ( Mating Height )
Straight , Right Angle SMT type only
多樣化之接合高度 mounting ear 2. Centronic (Leaf) type B-B connectors 0.8 , 0.6 , 0.5 mm Pitch Plug + Receptacle
3. 記憶体用之插槽連接器(Memory Module Connector)
S.O.DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 0.8mm pitch , 144 pins only 直接與 PCB 連接 Right Angle only SMT type
4.0 , 5.2 , 5.7 mm 三種 M.H. Mounting ear Latch 卡住 PCB
三.Cable to Board 產品類:(Level-4)目前僅有FPC / FFC Connectors: 2.54 , 1.25 , 1.0 , 0.5mm Pitch Right Angle , Straight
SMT , Through-hole type 上接觸式 , 下接觸式(Upper / Lower Contact)
四.I/O 產品類:(Level-5)目前僅有電話接頭(phone Jack)及 Kleanline 符合 FCC(Federal Communication Committee)標準 Right Angle type Through-hole type
五.卡片類產品類:(Card products )(Level-3)CF(Compact Flash)
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)MMC(Multi Media Card)
Smart Card … 等 B-B. 產品之一 1.27mm pitch Receptacle + Header 夾板式(Receptacle), SMT(header)
Straight(Receptacle), R/A(header) mounting ear
電子連接器之同行
AMP (台灣安普) 鴻海 (FOXCONN)
MOLEX (台灣莫仕) 廣宇 (PAN International)
FCI/Berg (台灣康旭) 廣宇 (PAN International)
Thomas Bell (台灣通貝) 實盈 (Suyin)
HIROSE (信邦 , 育達) 慶良 (Starconn)
JAE (日本航空電子) 龍捷 (Leoco)
SAMTEC (泰碩 , 惠穎) 台捷 (TAIKON)
3M 普迪 (PRODUCER)
JST (佳順 KEL (欣訊) , 德通 , 雅通) 承豐 (WIN-WIN)
電子連接器之發展趨勢
一.小型化
體積小 重量輕 Pitch 縮小 高度降低 高密度/高 Pin 數二.高頻信號/傳輸 接觸阻抗彽 電感效應低 信號遮蔽效佳 信號延遲,crosstalk… 等影響
三.自動化作業
減少工站製程 自動抓取置放元件(Auto Pick & Place) SMT type 產品尺寸精準度提高 維修方式四.人性化界面
方便使用者操作 防呆設計(fool proof )五.低使用成本(applied cost)+ 高品質 產品標準化 有彈性的產品及製程設計 交貨期壓縮(BTO,BTCO)
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