电子产品结构工艺 （试题答案）

电子装配中级

电子产品结构工艺

（中级）

一． 判断题

1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。 （×）

2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个

完整的制造体系。 （√）

3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。 （×） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。 （×）

5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。 （×） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（√） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的

特点。（ × ）

9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（ × ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（ × ）

11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的

标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（ × ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、

元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√）

13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 （√）

14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。 （√）

15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当

镀层种类。（ × ）

16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（ × ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（ × ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 （√） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（ × ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（ × ）

21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。

（√）

22. 电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的

合理布局。（√）

23. 在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏

称为疲劳损坏。（√）

24. 减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座

反作用，减震器将能量还给支撑基座。（ × ）

25. 金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（ × ） 26. 电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（ × ） 27. 电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√） 28. 将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（√） 29. 电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（ × ）

30. 线圈屏蔽罩的结构要求正确的是从尺寸、材料、形状、壁厚、结构与工艺等几个方

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电子装配中级

面考虑。（√）

31. 低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 （ × ） 32. 电路单元中的屏蔽原则是高增益放大器级与级之间、高频情况下低电平与高电平之

间、宽带放大器共射电路之间、不同频率的放大器之间等（√）。 33. 电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。

（ × ）

34. 在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为多层印制电路板。 （√）

35. 敷铜箔板基板有酚醛纸基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、环氧酚醛玻璃布基板及多层

基板。（ × ） 36. 在电子仪器仪表中，印制电路板的互联包括印制导线和电子元器件之间的平面互连。

（√）

37. 印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。（ × ）

38. 印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线

和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 （√） 39. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于低频、低电压电路中。（√）

40. 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用短而直

地线。（ × ）

41. 印制电路板的对外连接方式有导线互连和接插式互连。（√）

42. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。

（√）

43. 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（ × ）

44. 印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、质量稳定成本低廉及适

合大批量生产。（√）

45. 手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。（√）

46. 印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、可焊性、镀层附着力等检验。

（√）

47. 印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了设计周期，改进了产品

质量。（√）

48. Protel具有丰富的编辑功能、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的

原理图元器件库、电路印制板库等。（ × ）

49. EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的相关性。（ × ）

50. 由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合使

用。（√）

51. 多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的钻孔、

叠压等。（ × ）

52. 电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机

的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。（√）

53. 电子仪器仪表的组装是由；元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、

质量检验技术多种技术构成的。（ × ）

54. 电子仪器仪表的组装方法为；功能法；组件法； （ × ）

55. 电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽

量消除地线的影响。 （√）

56. 电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、导线、电缆、以及其他导

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电子装配中级

电体连接。（√）

57. 印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的关键环节。（√）

58. 元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其校直成需要的形状。（ × ） 59. 插入印制电路板需弯折引线的元器件弯折方向应与焊盘铜箔走线方向相同。（√） 60. 波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金

属电磁泵。（√）

61. 印制板组装流水线操作就是把一次的复杂工作分成若干道简单的工序。 （√） 62. 手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。（ × ） 63. 印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置

→焊接→剪切余线→检验。 （√）

64. 印制板自动插装机，对元器件装配的一系列组装工艺措施都必须适合自动装配的

一些标准要求。 （ × ）

65. 电子仪器仪表整机组装结构形式只有；单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、

机体结构式。 （ × ）

66. 零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的安装过程。（ × ） 67. 电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与维修。（√）

68. 电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术。

（ × ）

69. 电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序灵活，总装过程中的

部件和元器件损耗最小。（ × ）

70. 微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成集成电路块

或电子产品。（ × ）

71. 微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件（MCM）；硅大圆片组装（HWSI）；

三维组装(3D)。 （√）

72. 微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统安装的模式，使产品体积减小、功能

进一步得到提高。（√）

73. 微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上

发展起来的是当代最先进的组装技术 （√）

74. 表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电

容小，适用于自动化组装。（√）

75. 表面组装元器件的发展方向是；体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。价

格进一步降低。 （ × ）

76. 表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，产品性能高，可

靠性高，生产成本低。（√）

77. 表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新特性相适应，与高密度方式和三维组

装方式相适应。（ × ）

78. 表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。（ × ）

79. 表面组装技术对电子，机械，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。

（ × ）

80. 表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，全表面组装。 （√） 81. 单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插

装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为先贴法组装。（√） 82. SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。（√）

83. 自动贴装机是由计算机控制，集电，气及机械为一体的高精度自动化设备。（ × ） 84. 再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷粘接剂，再贴上表面组元器件固化，

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电子装配中级

利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。（ × ） 85. 表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料，消除毛刺、桥接现象。（√） 86. 表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、各种不同类型的引线焊接、焊接点的

强度高、可靠性高。（ × ）

87. 清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为溶剂清洗和超声波清洗。（ × ）

88. 调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所

规定的技术指标。 （√）

89. 调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调

试工作的效率。（√）

90. 在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、

频率范围 。 （√）

91. 调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量短。 （√） 92. 调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过指定值。

（ × ）

93. 调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的

准备、调试现场的准备。 （√）

94. 调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、

参数复测。 （ × ）

95. 电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。（ × ） 96. 静态调试是指；电路在交流工作状态下，调整、测量各个工作点使其符合设计要

求。（ × ）

97. 动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、瞬态过程的观察、频率特性的测量。

（√）

98. 整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全参数测试，测试结果应符合技术

文件规定的各项技术指标。（√）

99. 整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调静态部分、再调电气部分。

（ × ）

100. 自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各

种动态性能做全面的测试。 （√）

101. 整机检测主要有三个方面；通电检验、主要性能指标测试、环境试验。（√） 102. 环境试验程序一般有抽样、试验前预处理、试验顺序、试验报告。（√） 103. 故障检测的一般步骤有；了解故障情况、检查故障、处理故障。（ × ）

104. 拆焊中应严格控制加热温度和时间、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动损坏焊

盘。（√）

105. 故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、

比较法、分割法、信号寻迹法。（√）

106. 故障维修应注意有必要的标记、必要的工具和仪器、更换的元器件应和原来的要

精度高、应配对的要配对。（ × ）

107. 技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（ × ）

108. 在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为设计文件和工艺文件（√）

109. 设计文件是产品在研究、设计、试制和生产过程中形成的文字、图像及技术资料，

是组织生产和使用产品的基本依据。（√）

110. 设计文件按形成过程可分为；试制文件、工艺文件。 （ × ）

111. 设计任务书规定了设计、试制产品的技术指标、技术性能、技术说明、试制时间、

批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。 （√）

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电子装配中级

112. 产品组织生产的具备条件之一是；设计文件必须完整。（ × ）

113. 能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是结构图。

（ × ）

114. 工艺文件是企业生产准备、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据。

是加工生产、检验的技术指导。（ × ）

115. 工艺管理和工艺规程是工艺文件的主要内容。（√）

116. 编制工艺文件顺序是准备工序、流水线工序、调试工序、检验工序。（√）

117. 装配工艺规程可按使用性质分为：专用工艺规程；通用工艺规程；标准工艺规程。

（√）

118. 工艺路线表是简明列出产品零、部、组件生产过程中由原材料准备到成品包装的

全过程。 （√）

119. 在计算机绘制的电原理图上，利用虚拟平台，进行性能、功能试验。加快了产品

的开发速度。 （√）

120. 计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索查阅和分类管理、备

份；查阅者、修改者权限设置；变得轻而易举。（√）

二． 单选题

1．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（ D ）环境下工作。

A. 常温气侯 B. 室内常温 C. 室内恒温 D. 恶劣气候

2．电子仪器仪表已广泛应用于各个领域，可能要在（ A ）环境下工作。

A. 恶劣气候 B. 室内恒温 C. 室外常温 D. 正常气候

3．电子仪器仪表已被广泛应用于各个领域，所以要适应（ B ）的工作环境

A. 单一 B. 复杂 C. 恒温 D. 室内

4．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（ D ）联系起来。成为一个完整的制造体系。

A．外围环节 B。内部环节 C。中心环节 D。各个环节

5．工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的（ C ）联系起来。成为一个完整的制造体系。

A．中心环节 B。检验环节 C。各个环节 D。生产环节

6．将企业的各个部门，各个生产环节联系起来，组成一个完整的制造体系。这个工

作就是（ C ）。

A．设计工作 B。生产工作 C。工艺工作 D。检验工作

7．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（ D ）。

A．技术设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计

8．设计和制造优良的电子产品，要有良好的电路设计、还需要有良好的（ B ）。

A．工序设计 B. 结构设计 C.检验设计 D. 工艺设计 9．设计和制造优良的电子产品，要有良好的（A）、还需要有良好的结构设计。

A．电路设计 B. 工艺设计 C.生产设计 D. 结构设计

10，工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( A )、改善工作环境。

A．工作方法 B.工作条件 C.工作效率 D. 工作强度

11．工艺工作的着眼点是采用先进的技术、拟定良好的( C )、改善工作环境。

A．工作效率 B.设计技术 C. 工作方法 D. 操作条件

12．采用先进的技术、拟定良好的工作方法、改善工作环境,使每一工作的操作简单、

流畅、高效、低强度。这是（ B ）的主要作用。

A．设计工作 B.工艺工作 C. 生产管理 D.企业管理

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电子装配中级

13．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（D）。

A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰

14．对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（B）。

A. 张力干扰 B. 电磁干扰 C. 湿度干扰 D. 外力干扰

15．对影响电子仪器仪表正常工作的（ D ）包含了气候条件、机械条件电磁干扰。

A. 使用条件 B.工作条件 C.工艺条件 D. 环境条件

16．电子仪器仪表的生产必须满足（ A ）对它的要求，否则是无法进行生产的。

A．生产条件 B. 工装条件 C. 工艺条件 D. 设计条件

17．电子仪器仪表的生产必须满足（ D ）对它的要求，否则是无法进行生产的。

A．产品条件 B. 生产者条件 C. 工艺条件 D. 生产条件

18．电子仪器仪表的生产必须满足生产条件对它的要求，否则是无法进行（ B ）。

A．检验 B. 生产 C. 设计 D. 工艺 19．电子产品的使用要求一般为（ A ），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件

A．操作简单 B. 保险装置 C. 便于携带 D. 经久耐用 20．电子产品的使用要求一般为（ C ），安全可靠，结构轻便及良好的工作条件。

A．读数清晰 B. 保险装置 C. 操作简单 D. 数字显示

21．电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的（ A ）等要求。

A．工作条件 B. 读数清晰 C. 保险装置 D. 数字显示

22．电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ B ）及故障预报装置

等特点。

A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便

23．应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（ D ）及故障预报装置等特点。

A. 快速装拆机构 B. 监测装置 C. 组装密度合理 D. 保护装置 24．应具有便于更换备件、便于（ D ）、便于拆装、有保护装置及故障预报装置等特

点。

A. 维修 B. 组装 C. 焊接 D. 测量

25．电子产品在（ C ）内和规定条件下，完成规定功能的能力。

A．一定的时间 B. 长时间 C. 规定时间 D. 短时间 26．电子产品在（ A ）内和规定条件下，完成规定功能的能力。

A．规定时间 B. 老化时间 C. 试验时间 D.一定的时间

27．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B）。

A．可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度

28．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。

A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间

29．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( D )、平均修复时间。

A 故障时间 B. 失效时间 C. 失效期 D. 失效率

30．可靠性主要指标是可靠度、( D )、平均寿命、失效率、平均修复时间。

A． 失效密度 B. 失效率C. 故障率 D. 平均故障时间 31．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（ B ）。

A．尽量发挥软件功能，减少硬件 B. 尽量追求高性能、高指标 C. 尽量采用优化的标准电路 D. 对数字逻辑电路进行简化设计 32．电子仪器仪表可靠性设计原则中的不正确的是（ A ）。

A．尽量采用新技术、新器件 B. 尽量发挥软件功能，减少硬件 C. 尽量采用优化的标准电路 D. 尽量采用数字电路 33．电子仪器仪表可靠性设计原则中不正确的是（ D ）。

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电子装配中级

A 尽量采用数字电路 B. 尽量采用优化的标准电路 C. 尽量采用集成电路 D. 尽量采用新技术、新器件 34．选择电子元器件原则中不正确的是（ C ）

A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件

35．选择电子元器件原则中不正确的是（ B ）

A 提高元器件的复用率 B. 选择大余量的电子元器件 C. 元器件择优选用 D. 经过筛选后的元器件 36．选择电子元器件原则中不正确的是（ C ）

A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 尽可能扩大元器件品种以降低的复用率 D. 元器件择优选用 37．气候因素的防护主要是三防，防（ D ）、防盐雾、防霉菌。

A. 烟雾 B. 迷雾 C. 浸渍 D. 潮湿

38．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。

A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露

39．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（ B ）。

A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 40．电子仪器仪表潮湿防护的措施（ C ）、浸渍、灌封、密封。

A. 蘸浸 B. 吸潮 C. 憎水处理 D. 扩散 41．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、（ D ）、灌封、密封。

A. 烘干 B. 吸潮 C. 扩散 D. 浸渍

42．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（ B ）、密封。

A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆

43．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ B ），选择适当镀层种

类。

A.电镀工艺 B. 电镀层厚度 C. 镀层种类 D. 镀层材料 44．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ D ），选择适当镀层种

类。

A. 镀层种类 B. 电镀方式 C. 电镀层最小厚度 D. 电镀层厚度 45．电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证（ C ），选择适当镀层种

类。

A.电镀工艺 B. 电镀层最大厚度 C. 电镀层厚度 D. 电镀方式

46．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ D ）等方式。

A.仪器仪表严格密封 B. 仪器仪表内放置防霉剂 C. 仪器仪表采用防霉材料 D. 控制仪器仪表的环境条件

47．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ B ）等方式。

A.将防霉剂喷涂在仪器仪表上 B. 控制仪器仪表的环境条件 C. 应用具有能防霉的塑料 D. 仪器仪表严格密封

48．电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料（ A ）等方

式。

A. 控制仪器仪表的环境条件 B. 仪器仪表内放置防霉剂

C. 仪器仪表采用防霉材料 D. 应用具有防霉能力的压层材料

49．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ D ）方法。

A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖

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电子装配中级

50．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ A ）方法。

A. 表面覆盖 B.化学表面覆盖 C. 涂料覆盖 D. 涂环氧漆

51．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ C ）方法。

A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 52．电子仪器仪表的传热方式有（ B ）、对流、辐射等。

A. 传热 B. 传导 C. 流体 D. 气体 53．电子仪器仪表的传热方式有（ D ）、对流、辐射等。

A. 传热 B. 电磁波传播 C. 转移 D. 传导 54．电子仪器仪表的传热方式有（ A ）、对流、辐射等。

A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 55．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。

A. 强制冷却 B. 风冷冷却 C. 液体冷却 D. 氟利昂制冷 56．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ A ）、蒸发冷却、半导体致冷等四种。

A. 液体冷却 B. 氟利昂制冷C. 自然对流 D. 自热冷却 57．电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、（ C ）、蒸发冷却、半导体致冷等四

种。

A. 强制风冷 B. 氟利昂制冷C. 液体冷却 D. 强制半导体冷却 58．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ D ）散热器。

A. 平板型 B. 平行筋片 C. 星型 D. 叉指型

59．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ A ）散热器。

A. 叉指型 B. 星型 C.立式交叉 D. 立式平板

60．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ B ）散热器。

A. 星型 B. 叉指型 C. 平行筋板加风冷 D. 平板架风冷 61．（ A ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。

A. 自然冷却 B. 强制风冷 C. 蒸发冷却 D. 半导体制冷 62．（ C ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。

A. 液体冷却 B. 强制风冷 C. 自然冷却D. 散热器散热 63．（ D ）是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。

A. 机壳散热 B. 强制风冷 C. 对流冷却 D. 自然冷却 64．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ D ）、元器件的合理布置极内部的

合理布局。

A. 机壳散热 B. 强制风冷 C. 对流冷却 D. 自然散热 65．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ A ）、元器件的合理布置极内部的

合理布局。

A. 自然散热 B. 机壳散热 C. 液体冷却 D. 蒸发冷却 66．电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件（ C ）、元器件的合理布置极内部的

合理布局。

A. 强制对流 B. 自然传导 C. 自然散热 D. 机壳散热

67．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称

为（ B ）。

A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏

68．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称

为（ A ）。

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电子装配中级

A. 疲劳损坏 B. 振动损坏 C. 跌落损坏 D. 冲击损坏

69．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称

为（ D ）。

A. 振动损坏 B. 运输损坏 C. 使用损坏 D. 疲劳损坏

70．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ C ）并缓慢传送到产品上。支撑基

座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 传导 B. 输送 C. 储存 D .作用

71．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传送到产品上。支撑基

座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 储存 B. 传导 C. 迟缓 D 传送

72．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ D ）并缓慢传送到产品上。支撑基

座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 传导B. 缓冲 C. 释放 D 储存

73．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ D ）。

A. 室内环境 B 室外环境 C . 一般环境 D. 恶劣环境

74．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ B ）。

A. 一般环境 B 恶劣环境 C .自然环境 D. 特殊环境

75．金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于（ C ）。

A. 高温环境 B 一般环境 C .恶劣环境 D. 低温环境

76．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（ B ）的底部。

A. 中心 B. 重心 C. 左边 D. 右边

77．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（ D ）的底部。

A. 前部 B. 后部 C. 中心 D. 重心

78．电子仪器仪表的变压器应安装在设备的（ C ）的底部。

A. 后半部 B. 中心 C. 重心 D. 中间

79．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（ D ）的。

A. 工艺设计 B. 事先设计 C. 设计思想 D. 人为设计 80．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（ A ）的。

A. 人为设计 B. 工艺设计 C. 预先设计 D. 抗干扰设计 81．电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是（ C ）的。

A. 磁场干扰 B. 电场干扰 C. 人为设计 D. 工艺设计

82．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ C ）外界。

A. 外电场 B. 外磁场 C 不干扰 D 不受干扰

83．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ B ）外界。

A. 内电场 B. 不干扰 C不受干扰 D 内磁场

84．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ A ）外界。

A. 不干扰 B. 寄生耦合 C 寄生电感耦合 D 不受干扰 85．电磁屏蔽一般用低阻的（ A ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。

A. 金属 B. 半导体 C 有机物 D 灌封

86．电磁屏蔽一般用低阻的（ D ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。

A. 密封 B. 油漆 C 半导体 D 金属

87．电磁屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。

A. 浸渍 B. 半导体 C 金属 D 硅油

88．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ D ）。

A. 尺寸 B. 工艺 C 形状 D 耐腐蚀度

9

电子装配中级

89．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ C ）。

A. 形状 B. 壁厚 C耐腐蚀度 D 材料

90．对线圈屏蔽罩的结构要求几个方面不正确的是（ A ）。

A. Q值高 B. 体积 C 形状 D 材料 91．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（ A ）、单层屏蔽、多层屏蔽。

A. 简易的屏蔽 B. 密封屏蔽 C 灌封屏蔽 D 油浸屏蔽 92．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（ C ）、单层屏蔽、多层屏蔽。

A. 浸漆屏蔽 B. 密封屏蔽 C 简易的屏蔽 D 涂漆屏蔽 93．低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是（ D ）、单层屏蔽、多层屏蔽。

A. 密封屏蔽 B. 金属包裹屏蔽 C 铁氧体屏蔽 D 简易的屏蔽 94．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ D ）。

A. 不同频率之间 B. 高增益放大器级与级之间 C 高频情况下低电平与高电平 D 不同电路 95．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ A ）。

A. 低频放大器级与级之间 B. 高增益放大器级与级之间 C 高频情况下低电平与高电平 D 宽带放大器共射电路之间 96．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ C ）。

A. 高增益放大器级与级之间 B. 高频情况下低电平与高电平 C 低频的数字逻辑电路之间 D 不同频率的放大器之间 97．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ D ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂

料等。

A. 共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C 双层屏蔽 D 单独屏蔽 98．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ A ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂

料等。

A. 单独屏蔽 B. 电磁导电涂料屏蔽C 双层屏蔽 D 共盖屏蔽 99．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ B ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂

料等。

A. 多层屏蔽 B. 单独屏蔽C 双层屏蔽 D 有机材料屏蔽

100．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ C ）印制电路板。

A. 单层 B. 双层 C 多层 D 平面

101．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ A ）印制电路板。

A. 多层 B. 软质 C三层 D双层

102．在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为（ D ）印制电路板。

A. 双层 B.刚—挠性 C 挠性 D 多层 103．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ D ）。

A. 酚醛纸基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板 C. 环氧酚醛玻璃布基板 D.挠性基板 104．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ A ）。

A. 金属芯基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板 C. 环氧酚醛玻璃布基板 D. 环氧玻璃布基板 105．下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（ C ）。

A. 聚四氟乙烯玻璃布基板 B. 酚醛纸基板

C. 碳膜基板 D. 环氧玻璃布基板

106．在电子仪器仪表中，（ C ）是印制电路板的互联。

A. 导线 B. 电缆 C. 印制导线 D. 开关

10

电子装配中级

107．在电子仪器仪表中，（ A ）是印制电路板的互联。

A. 印制导线 B. 导线 C. 接插件D. 插座

108．在电子仪器仪表中，（ B ）是印制电路板的互联。

A. 导线 B. 印制导线 C. 同轴导线 D. 屏蔽导线

109．印制电路板的设计，就是根据（ C ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并

制定加工技术要求的过程。

A. 加工人员 B. 工艺人员 C. 设计人员 D.操作人员

110．印制电路板的设计，就是根据（ D ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。

A. 工艺人员 B. 装配 C. 电路 D.设计人员

111．印制电路板的设计，就是根据（ B ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。

A. 技术人员 B. 设计人员 C. 工艺人员 D. 技术工人 112．印制电路板的封装设计一般是决定其（ C ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设

导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 材料 D. 性能

113．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导

线和（ A ）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 走向 D. 功能

114．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导

线和元件、确定导线的宽度、间距和（ C ）；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 焊盘 D. 大小

115．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。

A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压

116．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ A ）电路中。

A. 低频、低电压 B. 低频、高电压 C. 低频、大功率 D. 低频、小功率

117．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ C ）电路中。

A. 低频、小电流 B. 低频、大电流 C. 低频、低电压 D. 低频、高电压

118．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ D ）

地线。

A. 较细 B. 较粗 C.小面积覆盖 D.大面积覆盖

119．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ A ）

地线。

A. 大面积覆盖 B. 短而粗 C.小面积覆盖 D. 细而长

120．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ B ）

地线。

A. 短而直 B. 大面积覆盖 C.小面积覆盖 D. 短而弯 121．印制电路板的对外连接方式有（ A ）和接插式互连。

A. 导线互连 B. 簧片式插头插座互连 C. 元器件互连 D. 变压器互连

122．印制电路板的对外连接方式有（ D ）和接插式互连。

A. 电子部件互连 B. 针孔式插头插座互连

11

电子装配中级

C. 簧片式插头插座互连 D. 导线互连

123．印制电路板的对外连接方式有（ B ）和接插式互连。

A. 圆孔型插头插座互连 B. 导线互连

C. 簧片式插头插座互连 D. 自锁式插头插座互连 124．（ D ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接

用。

A.连接 B. 元件 C. 地线 D. 焊盘

125．（ B ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接

用。

A. 焊接 B. 焊盘 C. 外形 D. 连接

126．焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）

用。

A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 127．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。

A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度 128．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ B ）和版面尺寸。

A. 连接件 B. 厚度 C. 元器件 D. 集成电路 129．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ A ）和版面尺寸。

A. 厚度 B.半导体器件 C. 贴片器件 D. 元器件 130．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 精度高 B.精度低 C. 质量稳定 D. 质量高 131．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ A ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 质量稳定 B. 质量高 C. 高密度 D. 低密度 132．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 质量高 B. 质量稳定 C.三氧化铁毒性较低 D三氧化铁毒性较高 133．手工制作印制板的方法有（A ）法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 描图 B. 拓图 C. 腐蚀 D. 打孔 134．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 涂漆 B. 拓图 C. 腐蚀 D. 贴图 135．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 干膜 B. 拓图 C. 丝网漏印 D. 贴图 136．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ D ）、镀层附着力等检验。

A.表面缺陷 B. 表面粗糙 C.润湿 D可焊性 137．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ A ）、镀层附着力等检验。

A. 可焊性 B. 润湿 C. 绝缘电阻大 D 绝缘电阻小 138．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ C ）、镀层附着力等检验。

A. 拉力大 B. 拉力小 C. 可焊性 D润湿

139．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ B ），改进了产品质

量。

A. 工艺周期 B. 设计周期 C. 生产周期 D. 工作周期

140．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ D ），改进了产品质

量。

12

电子装配中级

A. 制造环节 B.制造时间 C. 工艺周期 D. 设计周期 141．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ A ），改进了产品

质量。

A. 设计周期 B. 工艺周期 C. 基板尺寸 D. 印制板导线

142．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ C ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A. 设计程序 B. 工艺程序 C. 自动化设计 D. 手工设计

143．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ A ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A. 自动化设计B. 手工设计 C. 设计元件库 D. PCB板库

144．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ B ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A.设计管理 B自动化设计. C. 手工设计 D.自动检测

145．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ B ）性。 A. 相关 B. 无关 C. 关联 D. 连通

146．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ D ）性。 A. 相关 B. 共用 C. 相通 D. 无关

147．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ C ）性。 A. 相同 B. 相关 C. 无关 D. 相反

148．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( C )细、间距小、在高频的工作场

合使用。

A. 孔径 B. 焊盘 C. 导线 D. 焊点

149．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( A )细、间距小、在高频的工作场

合使用。

A. 导线 B. 焊盘 C. 插孔 D. 密度

150．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、( A )小、在高频的工作场

合使用。

A. 间距 B. 焊盘 C. 焊点 D.元件

151．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ D ）、

叠压等。

A. 钻孔 B. 孔金属化 C. 制版 D. 定位

152．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ B ）、

叠压等。

A. 压缩 B. 定位 C. 钻孔 D. 工艺

153．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ A ）、

叠压等。

A. 定位 B. 钻孔 C. 腐蚀 D. 镀铜

154．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ B ）实现整机

的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

A. 设计 B. 工艺 C. 工序 D. 生产

155．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ D ）。实现整

机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

13

电子装配中级

A. 检测 B. 装配 C. 设计 D. 工艺

156．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机

的（ A ）指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

A. 工艺 B. 设计 C. 技术 D. 生产

157．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ A ）、安

装技术、质量检验技术多种技术构成的。

A. 焊接技术 B. 装配技术 C. 元器件检验 D. 元器件挑选

158．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ D ）、安

装技术、质量检验技术多种技术构成的。

A. 装配技术 B. 工艺技术 C.设计技术 D. 焊接技术

159．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、

（ A ）、质量检验技术多种技术构成的。

A. 装配技术 B. 工艺技术 C. 技术人员 D. 组装质量

160．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法；组件法；（ C ）法。

A. 功能部件 B. 结构部件 C. 功能组件 D. 局部组件

161．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法、；组件法；（ A ）法。

A. 功能组件 B. 平面组件 C. 分层组件 D. 局部组件

162．电子仪器仪表的组装有三种方法；（ D ）法；组件法；功能组件法。

A. 功能组件 B. 平面组件 C. 分层组件 D. 功能

163．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽

量消除（ B ）的影响。

A. 电源线 B. 地线 C. 信号线 D. 功能线

164．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽

量消除（ A ）的影响。

A. 地线 B. 信号线 C. 电场 D. 磁场

165．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的（ A ）；避免相互干扰和寄生耦合；尽量

消除地线的影响。

A. 分布参数 B. 信号线 C. 元器件 D. 电磁场

166．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ A ）、电缆、以及其他导

电体连接。

A. 导线 B. 元器件 C. 插座 D. 继电器

167．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ D ）、电缆、以及其他导

电体连接。

A. 变压器 B. 元器件 C. 开关 D.导线

168．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ C ）、导线、以及其他导

电体连接。

A. 保险丝 B. 导线 C. 电缆 D. 接线柱

169．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ B ）。

A. 中心环节 B. 关键环节 C. 中心内容 D. 重要内容

170．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ D ）。

A. 重要步骤 B. 中心步骤 C. 中心环节 D. 关键环节

171．印制电路板组装是电子仪器仪表（ D ）组装中的关键环节。

A. 部件 B. 零件 C. 结构件 D. 整机

172．元器件成形工艺就是根据（ A ）之间的距离，将其整形成需要的形状。

A. 焊点 B. 集成电路 C. 印制板孔 D. 元器件

14

电子装配中级

173．元器件成形工艺就是根据（ D ）之间的距离，将其整形成需要的形状。

A. 元器件 B. 三极管 C. 印制板孔 D. 焊点

174．元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其（ C ）成需要的形状。

A. 焊接 B. 上锡 C. 整形 D. 校直

175．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( C )。

A. 成30° B.成 60° C. 相同 D. 相反

176．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( B )。

A. 相反 B. 相同 C. 垂直 D. 平行

177．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与（ B ）铜箔走线方向相同。

A. 焊接 B. 焊盘 C. 引线 D. 导线

178．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金

属（ B ）。

A. 马达泵 B. 电磁泵 C. 感应泵 D. 磁感应泵

179．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金

属（ C ）。

A. 三相感应泵 B. 感应泵 C.电磁泵 D. 单相感应泵

180．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属（ D ）、感应式金

属电磁泵。

A. 三相感应泵 B. 感应泵 C. 单相感应泵 D.电磁泵

181．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ D ）的工序。

A. 复杂 B. 一般 C. 特殊 D.简单

182．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ B ）的工序。

A. 复杂 B. 简单 C. 工艺 D. 技术

183．印制板组装流水线操作就是把一次（ A ）的工作分成若干道简单的工序。

A. 复杂 B. 简单 C. 工艺 D. 技术

184．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ C ）、移开烙铁、剪去余线.

A. 烙铁头撒离 B. 预热 C. 加锡 D. 撒锡

185．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ A ）、移开烙铁、剪去余线。

A. 加锡 B. 撒锡 C. 清洁 D. 熔锡

186．手工焊接的五步法为；准备工序、（ B ）、加锡、移开烙铁、剪去余线。

A. 烙铁头撒离 B. 加热 C. 加锡 D. 撒锡

187．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置

→（ B ）→剪切余线→检验。

A. 加锡 B. 焊接 C. 清洁 D. 组装

188．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置

→（ A ）→剪切余线→检验。

A. 焊接 B. 组装 C.检测 D. 装接

189．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→（ D ）→调整位置→固定位

置→焊接→剪切余线→检验。

A. 检测 B. 组装 C. 加锡 D. 插件

190．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些

（ D ）要求。

A. 一般 B. 简单 C. 复杂 D.特殊

191．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些

（ B ）要求。

15

电子装配中级

A. 标准 B. 特殊 C. 一般 D. 单一

192．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列（ C ）措施都必须适合自动装配的一

些特殊要求。

A. 设计 B. 技术 C. 工艺 D. 组装

193．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、

底板结构式、( D )结构式。

A. 部件 B. 单元 C. 直插 D. 机体

194．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、插箱结构式、

底板结构式、( A )结构式。

A. 机体 B. 框架 C. 面板 D. 部件

195．电子仪器仪表整机组装结构形式有；插件结构式、单元盒结构式、( D )结构式、

底板结构式、机体结构式。

A. 部件 B. 直插 C. 框架 D. 插箱

196．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（ C ）。

A. 部分过程 B. 安装过程 C. 全部过程 D. 安放过程

197．零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的（ D ）。

A. 安装内容 B. 安装要求 C. 安装过程 D. 全部过程

198．零部件的安装是指将安装配件放置在（ D ）的全部过程。

A. 安装内容 B. 安装要求 C. 任何位置 D. 规定部件

199．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（ B ）与维修。

A. 组装 B. 调整 C. 拆装 D. 灵活

200．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的（ B ）与维修。

A. 组装 B. 调整 C. 操作 D. 美观

201．电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与（ B ）。

A. 连接 B. 维修 C. 操作 D. 美观

202．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（ C ），实现预定的各项技术指

标。

A. 技术 B.标 C. 工艺 D. 要求

203．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装（ D ），实现预定的各项技术指

标。

A. 方法 B. 工序 指C. 技术 D. 工艺

204．电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术（ C ）。

A. 目标 B. 性能 C. 指标 D. 要求

205．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（ A ），总装过程中

的部件和元器件损耗最小。

A. 合理 B. 方便 C. 变换 D. 灵活

206．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序（ D ），总装过程中

的部件和元器件损耗最小

A. 固定 B. 顺畅 C. 灵活 D. 合理

207．电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配（ C ）合理，总装过程中

的部件和元器件损耗最小。

A. 固定 B. 顺畅 C. 顺序 D. 方便

208．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成( C )电路

块或电子产品。

A. 部分 B. 全部 C. 功能 D. 集成

16

电子装配中级

209．微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成( A )电路

块或电子产品。

A. 功能 B. 集成 C. 压膜 D. 贴片

210．微组装技术（MPT）就是将若干个（ D ）片组装到多层高性能基片上形成功能电

路块或电子产品。

A. 贴片 B. 集成电路 C. 压膜 D. 裸芯

211．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（ A ）。

A. 三维组装 B. 厚膜组装 C. 压膜组装 D. 裸芯组装

212．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；硅大圆片组装；（ C ）。

A. 无机薄膜组装 B. 厚膜组装 C. 三维组装 D. 混合大圆片组装

213．微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件；（ D ）；三维组装。

A. 薄膜组装 B. 厚膜组装 C. 三维组装 D. 硅大圆片组装

214．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（ A ）模式，使产品体积减小、

功能进一步得到提高。

A. 组装 B. 装配 C. 安装 D. 产品

215．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的（ D ）模式，使产品体积减小、

功能进一步得到提高。

A. 组装 B. 工艺 C. 设计 D. 安装

216．微组装技术（MPT）的发展。完全摆脱了传统的安装模式，使产品体积减小、（ D ）

进一步得到提高。

A. 产品 B. 工艺 C. 设计 D. 功能

217．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上

发展起来的是当代最先进的（ A ）技术 A. 组装 B. 工艺 C. 设计 D. 装配

218．微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上

发展起来的是当代最先进的（ D ）技术 A. 高精 B. 工艺 C. 科技 D.组装

219．微组装技术是在（ D ），半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发

展起来的是当代最先进的组装技术

A. 电化学 B. 电子学 C. 物理学 D. 微电子学

220．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电

容小，适用于（ C ）组装。

A. 手工 B. 流水线 C. 自动化 D. 人工

221．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电

容小，适用于（ A ）组装。

A. 自动化 B. 手工 C. 工业化 D. 再流焊

222．表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、（ A ），寄生电感和分布电

容小，适用于自动化组装。

A. 重量轻 B. 体积小 C. 再流焊 D. 功能多

223．表面组装元器件的发展方向是；（ C ），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提

高。价格进一步降低。

A. 重量轻 B. 体积小 C. 标准化 D. 功能多

224．表面组装元器件的发展方向是；（ B ），体积进一步减小，质量和可靠性进一步提

高。价格进一步降低。

A. 重量轻 B. 标准化 C. 外形减小 D. 密度高

17

电子装配中级

225．表面组装元器件的发展方向是；标准化，体积进一步减小，（ B ）和可靠性进一

步提高。价格进一步降低。

A. 重量轻 B. 质量 C. 外形减小 D. 尺寸标准

226．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（ A ）高，可靠

性高，生产成本低。

A. 产品性能 B. 质量水平 C. 装配水平 D. 工艺水平

227．表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，（ D ）高，可靠

性高，生产成本低。

A. 维修性能 B. 工艺水平 C. 产品效率 D.产品性能

228．表面组装技术（SMT）的主要特点有；（ A ）高，生产效率高，产品性能高，可靠

性高，生产成本低。

A. 组装密度 B. 设计水平 C. 组装水平 D. 工艺水平

229．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式

和（ D ）组装方式相适应。

A. 组装密度 B. 多层 C. 硅圆片 D. 三维

230．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新器件，新特性相适应，与高密度方式

和（ B ）组装方式相适应。

A. 平面 B. 三维 C. 贴片 D. 多层

231．表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新（ A ），新特性相适应，与高密度方

式和三维组装方式相适应。

A. 器件 B. 技术 C. 贴片 D. 半导体

232．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（ D ）上。

A. 插件 B. 面板 C. 组件 D. 印制板

233．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在（ B ）上。

A. 支架 B. 印制板 C. 组件 D. 机体

234．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装（ A ）安装在印制板上。

A. 元器件 B. 部件 C. 组件 D. 开关

235．表面组装技术对（ D ），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术

要求。

A. 元器件 B. 高分子材料 C. 陶瓷 D. 电子

236．表面组装技术对（ B ），机械，材料，化工等多学科、多领域都提出了高新技术

要求。

A. 金属 B. 电子 C. 有机物 D. 元器件

237．表面组装技术对电子，机械，（ D ），化工等多学科、多领域都提出了高新技术要

求。

A. 元器件 B. 金属 C. 陶瓷 D. 材料

238．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（ C ）。

A. 先贴法组装 B. 后贴法组装

C. 全表面组装 D. 分立元件在A面、贴片元件在B面组装

239．表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，（ B ）。

A.分立元件在A面、贴片元件在B面组装 B. 全表面组装

C.分立元件与贴片元件都在A面 D. 分立元件与贴片元件AB面都有

240．表面组装技术的组装方式有三种分别是（ C ），双面混装，全表面组装。

A.分立元件与贴片元件都在A面 B.分立元件与贴片元件AB面都有 C. 单面混装 D. 全部贴片元件组装

18

电子装配中级

241．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插

装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（ A ）

A. 先贴法组装 B. 后贴法组装 C. 全表面组装 D. 双面混合组装

242．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插

装分立元件后再进行波峰焊接。这种方法称为（ D ）

A. 双表面组装B. 单表面组装 C. 后贴法组装 D. 先贴法组装

243．单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插

装分立元件后再进行（ B ）焊接。这种方法称为先贴法组装. A. 手工 B. 波峰 C. 再流焊 D. 流线线

244．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（ C ）工序。

A. 手工 B. 中心 C. 关键 D. 一般

245．SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的（ D ）工序。

A. 前道 B. 后道 C. 中心 D. 关键

246．SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD（ A ）工序。

A. 贴装 B. 再流焊 C. 检测 D. 波峰焊

247．自动贴装机是由（ D ）控制，集光，电，气及机械为一体的高精度自动化设备。

A. 电子 B. 数字电路 C. 模拟电路 D. 计算机

248．自动贴装机是由计算机控制，集（C），电，气及机械为一体的高精度自动化设备。

A. 化学 B. 材料 C. 光 D. 声

249．自动贴装机是由计算机控制，集光，电，（C）及机械为一体的高精度自动化设备。

A. 化学 B. 检测 C. 气 D. 声

250．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利

用（ D ）使焊料再次流动达到焊接目的。

A. 焊接 B. 波峰焊 C.内部热源 D. 外部热源

251．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷焊膏，再贴上表面组元器件固化，利

用（ B ）使焊料再次流动达到焊接目的。

A. 内部热源 B. 外部热源 C. 恒温 D. 对流 252．再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷（ A ），再贴上表面组元器件固化，

利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。 A. 焊膏 B. 焊锡 C. 粘接剂 D. 固化剂

253．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（ D ）现象。

A. 假焊 B. 虚焊 C. 拉尖 D. 桥接

254．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除毛刺、（ A ）现象。

A. 桥接 B. 焊料过少 C. 焊料过少 D. 假焊

255．表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料、消除（ D ）、桥接现象。

A. 假焊 B. 虚焊 C. 变形 D.毛刺

256．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的

引线焊接、焊接点的（ B ）高、可靠性高。 A. 质量 B. 强度 C. 优良率 D. 丰满度

257．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的焊接连接、各种不同类型的

引线焊接、焊接点的（ A ）高、可靠性高。 A. 强度B. 冷焊 C. 润湿性 D. 质量

258．表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、有细微的（ D ）连接、各种不同类型

的引线焊接、焊接点的强度高、可靠性高。 A. 焊锡 B. 金属 C. 桥接 D. 焊接

19

电子装配中级

259．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（ C ）清洗。

A. 溶剂 B. 水 C. 超声波 D. 半熔剂

260．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为高压喷洗清洗和（ C ）清洗。

A. 批量式 B. 连续式 C. 超声波 D. 半熔剂

261．清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为（ A ）清洗和超声波清洗。

A. 高压喷洗 B. 半水洗 C. 喷水 D. 半熔剂

262．调试工作是按照调试（ D ）对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件

所规定的技术指标。

A. 技术 B. 设计 C. 方法 D. 工艺

263．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（ A ）文件

所规定的技术指标。

A. 技术 B. 方法 C. 工艺 D. 设计

264．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（ A ）技术

文件所规定的技术指标。

A. 技术 B. 检验 C. 工艺 D. 测试

265．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（ D ），也影响

调试工作的效率。

A. 技术 B. 测试 C. 工艺 D. 质量

266．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试（ B ），也影响

调试工作的效率。

A. 检验 B. 质量 C. 检测 D. 测试

267．调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调

试工作的（ C ）。

A. 检验 B. 检测C. 效率 D. 测试

268．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的（ D ）、测量范围和灵敏度、量程、阻

抗、频率范围 。

A. 校正 B. 检测 C. 测量 D. 误差

269．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、（ D ）、阻抗、

频率范围 。

A. 校正 B. 检测方法 C. 测量方法 D.量程

270．在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、

（ D ） 。

A. 测量方法 B. 检测方法 C. 阻抗范围 D.频率范围

271．调试仪器的配置应符合便于观察、（ A ）、注意安全、接线应尽量短。

A. 便于操作 B. 便于检测 C. 安全稳定 D. 注意散热

272．调试仪器的配置应符合（ C ）、便于操作、注意安全、接线应尽量短。

A. 轻重适宜 B. 便于检测 C. 便于观察 D. 注意散热

273．调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量（ C ）。

A. 长 B. 粗 C. 短 D. 细

274．调试时所用调试仪器及电器材料，工作（ C ）和工作电流不得超过额定值。

A. 电场 B. 磁场 C. 电压 D. 稳压

275．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作（ D ）不得超过额定值。

A. 功率 B. 效率 C. 稳流 D.电流

276．调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过（ B ）。

A. 功率值 B. 额定值 C. 指定值 D. 显示值

20

电子装配中级

277．调试前的准备工作有（ A ）的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的准

备、调试现场的准备。

A. 技术文件 B. 电原理图 C. 仪器仪表检查 D. 被测产品检查

278．调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表（ B ）的和布置准备、被调产品

的准备、调试现场的准备。

A. 校正 B. 选择 C. 测试 D. 检查

279．调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的

准备、调试（ D ）的准备。

A. 仪器 B. 检验 C. 测试 D.现场

280．调试工作一般有；（ B ）、电源调试、分级调试、整机调整、性能检测、环境试验、

整机通电老化、参数复测。

A. 电压检查 B. 通电检查 C. 参数检测 D. 加载调试

281．调试工作一般有；通电检查、（ D ）、分级调试、整机调整、性能检测、环境试验、

整机通电老化、参数复测

A. 主板检查 B. 静态调试 C. 参数检测 D. 电源调试

282．调试工作一般有；通电检查、电源调试、分级调试、（ D ）、性能检测、环境试验、

整机通电老化、参数复测。

A. 动态调试 B. 静态调试 C. 参数检测 D. 整机调整

283．电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源（ D ）、电源加载调试。

A. 动态调试 B. 静态调试 C. 空载调试 D. 通电检查

284．电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源（ A ）、电源加载调试。

A. 空载调试 B. 电源细调 C. 电源检测 D. 通电检查

285．电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源空载调试、电源（ D ）。

A. 通电检查 B. 电源粗调 C. 电源检测 D.加载调试

286．静态调试是指；电路在直流工作状态下，调整、测量各个工作点使其符合（ C ）。

A. 负载要求B. 静态要求C. 设计要求 D. 工作要求

287．静态调试是指；电路在（ C ）状态下，调整、测量各个工作点使其符合工作要求。

A. 静态工作 B. 负载工作 C. 直流工作 D. 交流工作

288．静态调试是指；电路在直流工作状态下，调整、（ D ）各个工作点使其符合工作

要求。

A. 检验 B. 检查 C. 判断 D. 测量

289．动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、瞬态过程的观察、（ B ）的测量。

A. 波形特征 B. 频率特性 C. 波形变化 D. 波形幅度

290．动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、瞬态过程的观察、（ D ）的测量。

A. 波形特征 B. 波形相位 C. 脉冲宽度 D.频率特性

291．动态调试的主要方法有；波形的观察与测试、（ B ）的观察、频率特性的测量。

A. 波形特征 B. 瞬态过程C. 高频响应 D. 低频响应

292．整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全（ B ）测试，测试结果应符合技

术文件规定的各项技术指标。

A. 指标 B. 参数 C. 部件 D. 产品

293．整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全参数测试，测试结果应符合（ A ）

文件规定的各项技术指标。

A. 技术 B. 设计 C. 工艺 D. 说明书

294．整机调整完毕，加固各调整部件后对产品进行全参数测试，测试结果应符合技术

文件规定的各项（ B ）指标。

21

电子装配中级

A. 技术 B. 设计 C. 工艺 D. 性能

295．整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调（ A ）部分、再调电气部分。

A. 结构 B. 电源 C. 动态 D. 静态

296．整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调（ D ）部分、再调电气部分。

A. 电参数 B. 分级 C. 电源 D. 结构

297．整机调试的过程是一个有序的过程，一般是先调结构部分、再调（ B ）部分。

A. 电源 B. 电气C. 电参数 D. 分级

298．自动测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各种

（ D ）性能做全面的测试。

A. 电源 B. 电气C. 电参数 D. 动态

299．自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种测量和计算对被测电路的各

种（ A ）性能做全面的测试。

A. 动态 B. 静态 C. 电参数 D. 在线测试

300．自动功能测试技术是指在计算机的控制下，通过多种（ A ）和计算对被测电路的

各种动态性能做全面的测试。

A. 测量 B. 信号 C. 电参数 D. 在线测试

301．整机检测主要有三个方面；( B )检验、主要性能指标测试、环境试验。

A. 外观 B. 直观 C.技术指标 D. 冲击

302．整机检测主要有三个方面；直观检验、主要性能( C )测试、环境试验。

A. 外观 B. 使用 C.指标 D. 绝缘

303．整机检测主要有三个方面；直观检验、主要性能指标测试、( C )试验。

A. 外观 B. 使用 C. 环境 D. 电参数

304．环境试验程序一般有( C )、试验前预处理、试验顺序、试验报告。

A. 绝缘检查 B. 高温负荷 C. 抽样 D. 低温负荷

305．环境试验程序一般有抽样、试验前预处理、( B )、试验报告。

A. 绝缘检查 B. 试验顺序 C. 抗电强度 D. 性能指标测试

306．环境试验程序一般有抽样、试验前预处理、试验顺序、( A )。

A. 试验报告 B. 例行试验 C. 恒定湿热 D. 性能指标测试

307．故障检测的一般步骤有；了解（ D ）情况、检查和分析故障、处理故障。

A. 查找 B. 现象 C. 工作 D. 故障

308．故障检测的一般步骤有；了解（ C ）情况、检查和分析故障、处理故障。

A. 电源 B. 电路 C. 故障 D. 查找

309．故障检测的一般步骤有；了解故障情况、检查和（ B ）故障、处理故障。

A. 修理 B. 分析 C. 查找 D. 校验

310．拆焊中应严格控制加热（ B ）和时间、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动损坏

焊盘。

A. 速度 B. 温度 C. 方式 D. 强度

311．拆焊中应严格控制加热温度和（ D ）、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动损坏

焊盘。

A. 强度 B. 力度 C. 方法 D. 时间

312．拆焊中应严格控制加热温度和时间、严禁用力过猛损坏元器件、严禁晃动元器件

以免损坏（ A ）。

A. 焊盘 B. 引线 C. 元器件 D. 电路

313．故障检测中常用的方法有；（ D ）法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、

比较法、分割法、信号寻迹法。

22

电子装配中级

A. 电压检查 B. 电阻检查 C. 电流检查 D. 直观 314．故障检测中常用的方法有；（ C ）法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、

比较法、分割法、信号寻迹法。

A. 示波器观察 B. 扫频仪测量 C. 直观 D. 测频

315．故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、（ A ）法、

比较法、分割法、信号寻迹法。

A. 短路 B. 伏安 C. 计数 D. 导通

316．故障维修应注意有必要的标记、必要的（ D ）和仪器、更换的元器件应和原来的

要一致、应配对的要配对。

A. 电原理图 B. 印制板图 C. 工艺文件 D. 工具

317．故障维修应注意有必要的（ A ）、必要的工具和仪器、更换的元器件应和原来的

要一致、应配对的要配对。

A. 标记 B. 电原理图 C. 印制板图 D. 工艺文件

318．故障维修应注意有必要的标记、必要的工具和仪器、更换的元器件应和原来的要

（ D ）、应配对的要配对。

A. 性能好 B. 质量高 C. 精度高 D. 一致

319．技术文件是产品（ C ）、试验、使用和维修的基本依据。

A. 设计 B. 工艺 C. 生产 D. 运输

320．技术文件是产品生产、试验、（ D ）和维修的基本依据。

A. 运输 B. 检验 C. 存储 D. 使用

321．技术文件是产品生产、试验、使用和（ D ）的基本依据。

A. 检验 B. 存储 C. 运输 D. 维修

322．在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为设计文件和（ D ）文件。

A. 检验 B. 试验 C. 技术说明 D. 工艺

323．在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为设计文件和（ B ）文件。

A. 工程 B. 工艺 C. 检验 D. 技术培训

324．在电子仪器仪表制造企业中技术文件可分为（ B ）文件和工艺文件。

A. 检验B. 设计 C. 技术说明D. 技术指标

325．设计文件是产品在研究、（ C ）、试制和生产过程中形成的文字、图像及技术资料，

是组织生产和使用产品的基本依据。

A. 开发 B. 制造 C. 设计 D. 试验

326．设计文件是产品在研究、设计、试制和生产过程中形成的（ A ）、图像及技术资

料，是组织生产和使用产品的基本依据。

A. 文字 B. 图纸 C. 技术指标 D. 技术要求

327．设计文件是产品在研究、设计、试制和生产过程中形成的文字、图像及技术资料，

是组织生产和使用产品的基本（ B ）。 A. 文件 B. 依据C. 方法 D. 要求

328．设计文件按形成过程可分为；试制文件、（ C ）文件

A. 调试 B. 检验 C. 生产 D. 使用

329．设计文件按形成过程可分为；试制文件、（ D ）文件

A. 试验 B. 指标 C. 检验 D. 生产

330．设计文件按形成过程可分为；（ B ）文件、生产文件

A. 试验 B. 试制 C. 技术指标 D. 原理

331．设计任务书规定了设计、试制产品的技术（ A ）、技术性能、技术说明、试制时

间、批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。

23

电子装配中级

A. 指标 B. 质量 C. 条件 D. 作用

332．设计任务书规定了设计、试制产品的技术指标、技术（ C ）、技术说明、试制时

间、批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。

A. 要求B. 方法 C. 性能 D. 条件

333．设计任务书规定了设计、试制产品的技术指标、技术性能、技术说明、试制（ D ）、

批量试生产的要求及相关的技术图纸、资料。 A. 指标 B. 方法 C. 条件 D.时间

334．设计文件是组织生产的必要条件之一，必须（ A ）。

A. 完整 B. 具备 C. 独立 D. 分解

335．产品组织生产的（ B ）条件之一是；设计文件必须完整。

A. 要求 B. 具备 C. 工作 D. 必要

336．设计文件必须完整，是产品组织（ B ）的必要条件之一

A. 工艺 B. 生产 C. 工作 D. 检验

337．电原理图是详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互（ C ）关系图。

A. 之间 B. 接触 C. 连接 D. 关联

338．电原理图是详细说明产品元件或单元间（ D ）工作原理及相互连接关系图。

A. 结构 B. 电路 C. 电子 D. 电气

339．能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是（ D ）。

A. 结构图 B. 接线图 C. 印制板图 D. 电原理图

340．工艺文件是企业（ A ）、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、工模

具管理的主要技术依据。是加工生产、检验的技术指导。 A. 生产准备 B. 设计制造 C. 技术管理 D. 例行试验

341．工艺文件是企业生产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、（ D ）

的主要技术依据。是加工生产、检验的技术指导。

A. 工艺管理 B. 产品质量 C. 技术管理 D. 工模具管理

342．工艺文件是企业生产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、工

模具管理的主要技术依据。是加工生产、（ B ）的技术指导。 A. 工艺管理 B. 检验 C. 质量管理 D. 试验

343．工艺文件通常分为（ A ）和工艺规程。

A. 工艺管理 B. 通用工艺 C. 专用工艺 D. 工艺装备

344.工艺文件通常分为（ C ）和工艺规程。

A. 标准工艺 B. 典型工艺 C. 工艺管理 D. 工艺装备

345．工艺管理和工艺规程是工艺文件的( C )。

A. 标准工艺 B. 典型工艺 C. 主要内容 D. 一般内容

346．编制工艺文件顺序是（ B ）、流水线工序、调试工序、检验工序。

A. 典型工艺 B. 准备工序 C. 测试方法 D. 仪器设备

347．编制工艺文件顺序是（ D ）、流水线工序、调试工序、检验工序。

A. 操作简化 B. 特殊工艺 C. 典型工艺 D. 准备工序

348．编制工艺文件顺序是准备工序、流水线工序、（ D ）、检验工序。

A. 典型工艺 B. 通用工艺 C. 关键工序 D. 调试工序

349．工艺路线表是简明列出产品零、部、组件（ A ）过程中由原材料准备到成品包装

的全过程。

A. 生产 B. 设计 C. 试制 D. 调试

350．工艺路线表是简明列出产品零、部、组件（ D ）过程中由原材料准备到成品包装

的全过程。

24

电子装配中级

A. 检验 B. 试验 C. 试制 D.生产

351．工艺路线表是简明列出产品零、部、组件生产过程中由原材料准备到（ C ）包装

的全过程。

A. 部件 B. 外协件 C. 成品 D. 检验

352．在计算机绘制的电原理图上，利用虚拟平台，进行性能、（ C ）试验。加快了产

品的开发速度。

A. 检测 B. 例行 C. 功能 D. 设计

353．在计算机绘制的电原理图上，利用虚拟平台，进行性能、（ B ）试验。加快了产

品的开发速度。

A. 设计 B. 功能 C. 试制 D. 样品

354．在计算机绘制的电原理图上，利用（ D ）平台，进行性能、功能试验。加快了产

品的开发速度。

A. 检测 B. 设计 C. 虚拟 D. 实验

355．计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索（ B ）和分类管理、

备份；查阅者、修改者权限设置；变得轻而易举。

A. 存储 B. 查阅 C. 复印 D. 下载

356．计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索（ D ）和分类管理、

备份；查阅者、修改者权限设置；变得轻而易举。 A. 处理 B. 存档 C. 存储 D.查阅

357．计算机利用数据库和网络技术使各种技术图纸、资料的检索查阅和分类管理、备

份；（ A ）者、修改者权限设置；变得轻而易举。 A. 查阅 B. 下载 C. 存储 D. 存档

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