Allegro16.3—PCB设计笔记

打开PCB Editor。一般选择第一项操作

选择显示内容View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands是可以自定义工具

查看各种层

Display——Color/Visibility

封装的制作

在Pad Designer中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法

Candence制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件

开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer

表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了

这是建立好的焊盘文件

然后打开PCB Editor——File——New——

设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist（单位）选择 Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小>Type项不变，仍为Package（封装）。

设置表格>Setup>Grids>将Non_Etch和All Etch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值）

开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option中如下设置

创建一个零件库必须的几个条件： 1至少一个引脚。

2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。 3参考编号。

4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。

做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡 1)首先添加Assembly_Top

2)然后设置丝印层边框

3）放置Add——Rectangle

4）放置参考编号Layout——Labels Ref Des

继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。

放置完以后保存就可以了

这是做一个贴片式封装生成的文件

这是生成的元件封装的数据文件

元件的绘图文件，可以打开并编辑。

添加过孔

Setup——Constraints——Physical—— 过孔的最小尺寸是8*16mil

电路板的制作

1）打开PCB Editor——File——New——

2）设置绘图图纸大小及其栅格大小 Setup——Design Parameter Editor

设置栅格Setup——Grid

3）添加外边框

Add——Line设置Option

输入X空格X轴坐标 空格 Y轴坐标就能定位到坐标位置 如（25 30）点坐标就输入x 25 30 然后回车就可以了 4）将外框的角钝化

Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧）

我们选择将边角圆弧钝化

然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。 5）添加允许布线区域

一般将禁止布线区域距离PCB板边框100mil Setup——Areas

设置Option

然后画框。比外框小100mil就可以了。 6）添加允许放置元件时域

Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。 设置Option

7）放置安装孔，螺丝孔。这是没有电气连接的孔。 Place——Manually

就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。 8）设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro默认的电路板层数为两层 Setup——Cross-Section

下面这是四层板的设置例子，可以供参考。

点击OK，就完成层的设置了。 File——Import——Logic

带有Flash焊盘的制作

打开PCB Editor File——New

Add——Flash

保存

打开Pad Design

方形通孔类焊盘的制作，通常作为第一个引脚。

圆形通孔类焊盘的制作。

铺铜

Shape——Polygon（多边形）Rectangular（矩形）Circular（圆形） 设置Option

选择铺铜所在的网络

铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。 Shape——Editor Boundary然后就可以操作了

删除铺铜铜层。Editor——Delete——在Option中选中Shape就可以删除了 查看铺完铜后的层的网络名称

点击，然后选择右侧的Option选择Shape点击层就可以查看了

截图中Part of net name就是网络的名称

若铺铜时忘记选择网络。时候想在更改时可以Shape——Select Shape or Void——选中要更改的铺铜网络——右击选择Assign net——然后再在右边的Option中选择网络就好了 在铺铜区域中去除一些形状的铜箔Shape——Manual Void。然后就可以选择一些自己需要形状的选择就可以画了

静态铺铜适用于大电流什么的

铜层之间的合并（要求铜皮之间的网络名要相同）Shape——Merge Shapes然后逐次点击要合并的铜皮就可以了。不同网络的铜皮时不能合并的。动态和静态铜皮之间也是不能合并的

铺铜。Editor——Z-copy——

Offset是设置普通面边缘距离电路板边框的距离。通常设置为4mil 然后点击电路板边框，然后就会生成铺铜，但是没有网络。 这是可以再点击

，然后设置Option

然后点击铺铜处，就可以给铜层赋予网络名了。 然后再点击Z-Copy，然后设置Option

然后点击刚才所铺铜层， 去除死铜

Shape——Delete Island

生成GERBER

在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Shape Parameters 菜单并设置如下 前提是PCB板的单位是mil

Smooth 勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形

Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果 将Void Controls设置成下图所示

选择Artwork format 要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。 选择菜单Manufacture——Artwork General Parameters，出现Artwork

2) 选择General Parameters，开始具体参数设定 Device type底片生成格式：选Gerber RS274X

Film size limits底片稿图形范围：用默认值就可以了 Coordinate type坐标类型：用默认值Absolute

选择Abort film 只停止转换这层的Gerber 文件，继续转换其它层的Gerber 文件。 选择Abort all 则停止后不再处理其它的Gerber 文件。错误情况，将会被记录到photoplot.log 文件中。

Format数据格式： Integer places：5 5 位整数 Leading zeros：表示前省零。 Trailing zeros：表示后省零。

Equal coordinates：简化相同的坐标。

Scale factor for output：输出Gerber 文件的比例。

单击“Artwork Control Film”对话框的“OK”按钮，关闭此对话框。相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt 文件中。若要查看art_param.txt，可在工作目录下直接打开。 Manufacture——Artwork General Parameters

在底片上单击右键，弹出菜单

点击Add，弹出菜单，我们添加层。

打开刚刚建立的OUT_LINE层

我们只需要BOARD GEOME TRY/OUTLINE 删除其余部分。右击——Cut即可删除

其余层不变

这是一块儿两层板的PCB设置

下面是一个八层板的设置。其实顶层和底层是一样的。然后又加了几层。设置和TOP，BUTTON一样

运行DRC检查PCB板是否有错误 Display——Status

显示DRC错误

解决PCB板中存在的问题 Tools——Database check

接下来生成钻孔文件

Manufacture——NC——NC drill'

生成的钻孔文件是这个样子的生成钻孔表格

Manufacture——NC——Drill Legend

将生成的钻孔文件放置到PCB的旁边

然后我们开始生成GERBER了

Manufacture——Artwork General Parameters

可以用软件CAM350软件可以进行查看 打开CAM350，点击File \\ Import \\ AutoImport

隐藏覆铜而保留走线

Setup——User Preference Editor

导出CAD的机械边框并导入Allegro中。

然后可以打开.DXF文件，然后进行编辑，删除没用的结构部分，然后再将结构图的左下角放到CAD结构图的原点处就可以再次保存，然后就可以导入到Allegro中了。 File——Import——DXF

按下图选择操作，然后点击Map——OK

最后点击Import就把结构图导进来了 到入网表

【详解】PCB必备技能：如何将自己喜欢的图片、汉字文字导入PCB

凡是绘制过PCB的都应该知道，几乎所有的PCB制作工具（如Altium系列、PowerPCB等）都不支持直接在PCB中添加中文汉字的。如果能把自己的名字汉字加到自己辛苦绘制好的PCB中必将会是一件很值得兴奋的事情。心动不如行动，这篇文章就是向你展示如何在PCB中添加自己的名字（当然，自己喜欢人的名字也行啦~~O(∩_∩)O~~）和公司LOGO、图片。方法虽然简单易学，可是效果却不同凡响啊~~

废话不多说，先上图！！

图1简单的效果图

图2制作好可以普遍移植、使用的库文件 一、所需软件

1 BMPtoProtelPCBfor Windows v2.0（支持迅雷下载哦~） 2 Windows画图软件（没骗你，有画图软件就够用！！）

3 Altium系列软件（99SE以上版本，DXP2004、ALTUIM DESIGNER、SUMMER 08、WINTER 09均可）

二、制作步骤

攻略一、将自己的名字导入PCB

Step1、制作文字的BMP位图。

打开开始附件里面的【画图】工具，选择文字工具，添加文字

例如“流氓兔”，字体选择楷体,字号大小为

48，加粗。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/e8fr.html