我司电容屏设计规范

技术分享

一、目的

统一设计方法，避免重复确认工程问题。 二、适用范围

电容屏FPC引线设计 三、内容

3．1走线设计

1、焊盘设计。阻容件和二极管等要根据客户提供的元件封装设计焊盘，各个封装的焊盘设计如下： 0201封装

0402封装

0603封装

技术分享

0805封装

图4

二极管SOD-923封装（ESD9B3.3ST5G） 二极管SOD-523封装（ESD5Z3.3T1）

可以设计为0.20mm。如下图：

2．IC焊盘设计。IC焊盘单边要比IC管脚大0.40mm；如果PITCH是0.40mm，手指的宽度

比如外围尺寸为8*8的焊盘设计如上

技术分享

3．IC焊盘连线设计。两个手指中间不能有连线，要改成从两端引线（图5）；边上的焊盘也不能从中间引线，要从顶端引线（图6）;中间大块地皮与手指间的连线要用油墨隔开，或者把引线改成从背后导通（图7）。

错误

正确

图（5）

错误 正确 图（6）

图（7） 4．手指引线泪滴设计

错误 正确

8）

图（

技术分享

5．焊盘引线设计的合理性。为避免覆盖膜溢胶时上焊盘太多，方焊盘引线不能太粗，但也不能太细，更不能是焊盘的周边都用地皮连接。

错误

正确

正确

图（9）

6

后再冲外形，这样元器件与外形的距离就很重要。元10）

7

图（11）

8．压接手指端最好要内缩0.10-0.15mm,以防止冲切时产生毛刺、批锋等。也可避免本不应该导通的上下层手指或者铜皮在冲切时相连一起，形成短路。图（12）

技术分享

手指有内缩，正确 手指无内缩，不合理 图（12）

9．补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上。图（13）

元器件都在补强里面，正确 有部分元器件在补强外面，错误 图（13）

10．补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。导通孔最好都是设计在补强里面，弯折区域也不要设置导通孔。图（14）

导通孔在补强线上，错误 导通孔在补强里面，正确 图（14）

11．因大多数电容屏FPC都是两面有金手指，插接手指端最好能内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。（图15）

技术分享

图（15） 手指前端无内缩开裂

12．为避免拐角处发生撕裂，内角要倒R0.5MM以上的圆角，如果是无胶基材，R角处最好加防撕裂线。

错误 OK

13、需要焊接元器件的焊盘上不能钻导通孔，避免焊接元器件时元件起翘、虚焊等。

14、导通过与外盘设计。最小导通孔直径可做0.15mm,配备外盘直径为0.35mm，但0.15MM孔径钻孔容易断针，建议做0.20mm以上孔径，外盘做0.40mm以上。设计时可参考下表:

技术分享

外盘直径

导通孔直径 0.20MM 0.25MM 0.30MM

备注说明

过孔焊盘最小做0.40MM,导通孔最小做0.20MM.孔边到焊盘边一般要≥0.125mm,最好是

≥0.15mm,最小要≥

0.10mm

0.40-0.45MM 0.50MM 0.55以上

15、线路设计：

内容

线宽线距

图示 能力值 0.05/0.05mm

推荐值 0.06/0.06mm

焊盘到线距离

外形到线距离

线路在拐弯处要倒R0.3圆角

≥0.15mm ≥0.20mm

≥0.20mm ≥0.20mm

不发生倾

技术分享

16、文字设计：文字的最小高度为0.80mm,文字最小线宽为0.13mm,文字到焊盘的距离≥0.30mm,文字到外形的距离≥

0.30mm

3．3覆盖膜开窗设计

1．焊盘及连接器手指或者IC手指的覆盖膜开窗如下图（16）

金手指与保护膜距离

错误

保护膜压住金手

指0.10以上，金

图（16）

3．4阻焊油墨开窗设计

2．覆盖膜开窗到导线的距离要设计≥0.15mm，但最小距离不能小于0.10mm。

1．阻容件的焊盘，油墨开窗比焊盘单边大0.05mm以上；油墨开窗到导线的距离通常要≥0.10mm，但最小距离不能小于0.05mm。图（17）

技术分享

图（17） 图（18）

2．IC处最边上的焊盘，油墨开窗要比焊盘大0.10-0.15mm。图（18） 3．5材料选择

1．基材与覆盖膜的选择:

电容屏FPC需要弯折，且布线比较密，为保证弯折性能及提高良率，基材最好选择无胶电解铜，铜厚为1/3OZ,PI20um，基材总厚为44um。覆盖膜选择最薄的，PI1/2MIL，ADH15um。

2、IC背面补强材料的选择如下表: 补强材料类型 PI（聚酰亚胺）

优点

缺点

备注

仅日本宇布才适用，而且PI的厚度至少要0.15mm才可保证平整性

可加工性差，冲切时边缘会有发白

使用FR-4时，建议选择0.30mm的厚度，以保证SMT时的平整度，避免出现虚焊

钢片

刚性强，平整，耐高温，散热性好

3．双面胶选择如下表：

双面胶类型 3M467

说明

厚度为50um，主要应用于焊接类手指的固定或不需经过高温、SMT的产品

3M966

厚度为50um，能耐高温，主要应用于需经装元器件的产品类型

3M468

厚度为100um,粘性比较好，但不耐高温，可应用于焊接类手指的预固定

3.6制程能力：

贴合效率低，只能单PCS贴

选择钢片时，建议用0.15-0.2mm厚度(BGA背面的补强要选择钢片补强)

平整性好，硬度相对较差 可靠性强

FR-4硬度好

技术分享

厦门市英诺尔电子科技有限公司 XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD.

电容屏 FPC设计规范

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/e2h1.html