2018-2024年中国集成电路封装行业市场运营态势与投资决策分析报

2018-2024年中国集成电路封装行业市场运营态势与投资决策分析报告

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什么是行业研究报告

行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。

企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。

行业研究报告的构成

一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：

行业研究的目的及主要任务

行业研究是进行资源整合的前提和基础。

对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。

行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。

行业研究的主要任务：

解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据

2018-2024年中国集成电路封装行业市场运营态势与投资决策分析报告（目录）

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出版日期：2018-3

报告价格：印刷版：RMB 7000 电子版：RMB 7200 印刷版+电子版：RMB 7500 报告来源：http://www.abaogao.com/b/qita/883827JOPE.html 智研数据研究中心：http://www.abaogao.com

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。

分析认为，未来先进封装市场成长依旧强劲，包含球门阵列封装（BGA）、芯片尺寸构装（CSP，含leadframe-based）、覆晶封装，以及晶圆级封装（WLP）。这些封装形式在未来几年皆将有强劲的单位成长率，而许多的传统封装技术则将呈现停滞或较慢成长。 报告目录

第1章：中国集成电路封装行业发展背景

1.1 集成电路封装行业定义及分类 1.1.1 集成电路封装界定 （1）集成电路封装产业概念 （2）集成电路封装产业链位置 （3）集成电路封装作用

1.1.2 集成电路封装行业产品分类 （1）按功能分类 （2）按集成度分类 （3）按封装外形分类

1.1.3 集成电路封装行业特性分析 （1）行业周期性失灵 （2）行业区域性 （3）行业季节性

1.2 集成电路封装行业政策环境分析 1.2.1 行业管理体制 1.2.2 行业相关政策

1.3 集成电路封装行业经济环境分析 1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 （1）国际宏观经济现状 （2）国际宏观经济展望

（3）国际宏观经济环境对行业影响分析 1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析

（1）中国GDP及增长情况分析 （2）中国工业经济增长分析

（3）GDP与集成电路封装行业的关联性分析 （4）居民收入水平

1.3.3 居民收入与行业的相关性 1.4 集成电路封装行业技术环境分析 1.4.1 集成电路封装技术演进分析 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 1.4.4 集成电路封装行业新技术动态

第2章：中国集成电路产业发展分析 2.1 集成电路产业发展状况 2.1.1 集成电路产业简介 2.1.2 集成电路产业发展现状 2.1.3 集成电路产业运营情况 2.1.4 集成电路产业三大区域分析 （1）集成电路产业分布特征 （2）集成电路产业布局发展趋势 （3）未来集成电路产业空间布局

2.1.5 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景 （1）集成电路产业当下存在问题

（2）集成电路产业“十三五”面临挑战 （3）集成电路产业“十三五”发展途径 （4）集成电路产业发展前景 2.1.6 集成电路产业发展预测 （1）战略性新兴产业将加速发展

（2）资本市场将为企业融资提供更多机会 2.2 集成电路设计业发展状况 2.2.1 集成电路设计业发展概况 2.2.2 集成电路设计业行业发展现状 （1）产业规模持续扩大 （2）产业结构调整加速 （3）企业规模加速发展 （4）技术能力大幅提升

2.2.3 集成电路设计业行业政策分析 2.2.4 集成电路设计业发展策略分析 2.2.5 集成电路设计业”十三五”发展预测 （1）产业规模 （2）企业建设 （3）技术水平

2.3 集成电路制造业发展状况 2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 （1）集成电路制造业发展总体概况

（2）集成电路制造业发展主要特点

2.3.2 集成电路制造行业规模及财务指标分析 （1）集成电路制造行业规模分析 （2）集成电路制造行业盈利能力分析 （3）集成电路制造行业运营能力分析 （4）集成电路制造行业偿债能力分析 （5）集成电路制造行业发展能力分析 2.3.3 集成电路制造行业供需平衡分析 （1）集成电路制造行业供给情况分析 （2）集成电路制造行业需求情况分析 （3）全国集成电路制造行业产销率分析 2.3.4 集成电路制造业”十三五”发展预测

第3章：中国集成电路封装行业发展分析 3.1 中国集成电路封装行业发展历程 3.2 中国集成电路封装行业发展现状 3.2.1 集成电路封装行业规模分析 3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析 3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析 3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析 （1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 （1）发展趋势分析 （2）前景预测

3.3 半导体封测发展情况分析 3.3.1 半导体行业发展概况 3.3.2 半导体行业景气预测 3.3.3 半导体封装发展分析 （1）封装环节产值逐年成长 （2）封装环节外包是未来发展趋势 3.4 集成电路封装类专利分析 3.4.1 专利分析样本构成 （1）数据库选择 （2）检索方式

3.4.2 专利发展情况分析 （1）专利申请数量趋势 （2）专利公开数量趋势 （3）技术分类趋势分布 （4）主要权利人分布情况

3.5 集成电路封装过程部分技术问题探讨 3.5.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 （1）封装开裂的影响因素分析

（2）管控影响开裂的因素的方法分析

3.5.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 （1）产生芯片弹坑问题的因素分析 （2）预防芯片弹坑问题产生的方法

第4章：中国集成电路封装市场产品及需求分析 4.1 集成电路封装行业主要产品分析 4.1.1 BGA产品市场分析 （1）BGA封装技术

（2）BGA产品主要应用领域 （3）BGA产品需求拉动因素 （4）BGA产品市场应用现状分析 （5）BGA产品市场前景展望 4.1.2 SIP产品市场分析 （1）SIP封装技术

（2）SIP产品主要应用领域 （3）SIP产品需求拉动因素 （4）SIP产品市场应用现状分析 （5）SIP产品市场前景展望 4.1.3 SOP产品市场分析 （1）SOP封装技术

（2）SOP产品主要应用领域

（3）SOP产品市场发展现状 （4）SOP产品市场前景展望 4.1.4 QFP产品市场分析 （1）QFP封装技术

（2）QFP产品主要应用领域 （3）QFP产品市场发展现状 （4）QFP产品市场前景展望 4.1.5 QFN产品市场分析 （1）QFN封装技术

（2）QFN产品主要应用领域 （3）QFN产品市场发展现状 （4）QFN产品市场前景展望 4.1.6 MCM产品市场分析 （1）MCM封装技术水平概况 （2）MCM产品主要应用领域 （3）MCM产品需求拉动因素 （4）MCM产品市场发展现状 （5）MCM产品市场前景展望 4.1.7 CSP产品市场分析 （1）CSP封装技术水平概况 （2）CSP产品主要应用领域 （3）CSP产品市场发展现状

（4）CSP产品市场前景展望 4.1.8 其他产品市场分析 （1）晶圆级封装市场分析 （2）覆晶/倒封装市场分析 （3）3D封装市场分析

4.2 集成电路封装行业市场需求分析 4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 （1）计算机市场发展现状

（2）集成电路在计算机领域的应用 （3）计算机领域对行业需求的拉动 4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 （1）消费电子市场发展现状

（2）消费电子领域对行业需求的拉动 4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 （1）通信设备市场发展现状

（2）集成电路在通信设备领域的应用 （3）通信设备领域对行业需求的拉动 4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 （1）工控设备市场发展现状

（2）集成电路在工控设备领域的应用 （3）工控设备领域对行业需求的拉动 4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析

（1）汽车电子市场发展现状

（2）集成电路在汽车电子领域的应用 （3）汽车电子领域对行业需求的拉动 4.2.6 医疗电子领域对行业的需求分析 （1）医疗器械制造业发展情况 （2）集成电路在医疗电子领域的应用 （3）医疗电子领域应用前景分析

第5章：集成电路封装行业市场竞争分析 5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析 5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 （1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 （2）主板材料的变化趋势

5.1.4 国际集成电路封装行业扶持措施借鉴 5.2 跨国企业在华市场竞争力分析 5.2.1 台湾日月光集团竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业组织构架 （3）企业运营情况分析 （4）企业财务情况分析

（5）企业主营产品及应用领域 （6）企业市场区域及行业地位分析 （7）企业在中国市场投资布局情况 （8）企业最新动态

5.2.2 美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 （1）企业发展简介

（2）企业主营产品及应用领域 （3）企业市场区域及行业地位分析 （4）企业在中国市场投资布局情况 5.2.3 台湾矽品公司竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业市场区域及行业地位分析 （5）企业在中国市场投资布局情况

5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析 （1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业市场区域及行业地位分析 （5）企业在中国市场投资布局情况 5.2.5 力成科技股份有限公司竞争力分析

（1）企业发展简介 （2）企业经营情况分析 （3）企业主营产品及应用领域 （4）企业市场区域及行业地位分析 （5）企业在中国市场投资布局情况 5.2.6 飞思卡尔公司竞争力分析 （1）企业发展简介

（2）企业主营产品及应用领域 （3）企业市场区域及行业地位分析 （4）企业在中国市场投资布局情况 5.2.7 英飞凌科技公司竞争力分析 （1）企业发展简介

（2）企业主营产品及应用领域 （3）企业市场区域及行业地位分析 （4）企业在中国市场投资布局情况 5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析 5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 5.3.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 5.4 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 5.4.1 现有竞争者之间的竞争 5.4.2 上游议价能力分析 5.4.3 下游议价能力分析

5.4.4 行业潜在进入者分析 5.4.5 替代品风险分析 5.4.6 行业竞争五力模型总结

第6章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 6.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 6.1.1 集成电路封装行业制造商销售收入排名 6.1.2 集成电路封装行业制造商利润总额排名 6.2 集成电路封装行业领先企业个案分析

6.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析 （4）企业技术水平分析 （5）企业核心竞争力分析 （6）企业发展优劣势分析 （7）企业最新发展动向

6.2.2 三星电子（苏州）半导体有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络

（5）企业经营状况优劣势分析

6.2.3 上海华岭集成电路技术股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业运营业务情况分析 （4）企业技术及资质发展情况 （5）企业产品结构分析 （6）企业优劣势分析 （7）企业最新发展动态分析

6.2.4 山东齐芯微系统科技股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业股权结构分析 （3）企业经营状况分析 （4）企业产品结构分析 （5）企业优劣势分析 （6）企业最新发展动态分析

6.2.5 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业股权结构分析 （3）企业发展商业模式分析 （4）企业发展面临风险情况分析 （5）企业经营状况分析

（6）企业产品结构分析 （7）企业优劣势分析 （8）企业最新发展动态分析

6.2.6 南通华隆微电子股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业股权结构情况 （3）企业商业模式分析

（4）企业发展面临风险情况分析 （5）企业经营状况分析 （6）企业产品结构分析 （7）企业优劣势分析

6.2.7 日月光封装测试（上海）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析 （4）企业技术水平分析 （5）企业销售渠道分析 （6）企业发展优劣势分析

6.2.8 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析

（4）企业目标市场分析 （5）企业营销网络分析 （6）企业技术水平分析 （7）企业核心竞争力分析 （8）企业发展优劣势分析 （9）企业最新发展动向

6.2.9 苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析 （4）企业目标市场分析 （5）企业营销网络分析 （6）企业新产品动向分析 （7）企业技术水平分析 （8）企业核心竞争力分析 （9）企业发展优劣势分析

6.2.10 天水华天科技股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析 （4）企业目标市场分析 （5）企业营销网络分析

（6）企业新产品动向分析 （7）企业技术水平分析 （8）企业核心竞争力分析 （9）企业发展优劣势分析

6.2.11 南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业产品结构分析 （4）企业目标市场分析 （5）企业营销网络分析 （6）企业新产品动向分析 （7）企业技术水平分析 （8）企业核心竞争力分析 （9）企业发展优劣势分析 （10）企业最新发展动向

6.2.12 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业目标市场分析 （4）企业技术水平分析 （5）企业发展优劣势分析

6.2.13 上海松下半导体有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析 （2）企业经营状况分析 （3）企业技术水平分析 （4）企业销售渠道分析 （5）企业发展优劣势分析

6.2.14 英特尔产品（成都）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业发展优劣势分析

6.2.15 星科金朋（上海）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业目标市场分析 （4）企业技术水平分析 （5）企业发展优劣势分析

6.2.16 英飞凌科技（无锡）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业目标市场分析 （4）企业技术水平分析 （5）企业发展优劣势分析

6.2.17 苏州固锝电子股份有限公司经营情况分析

（1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业盈利能力分析 （4）企业运营能力分析 （5）企业偿债能力分析 （6）企业发展能力分析 （7）企业组织架构分析

（8）企业产品结构及新产品动向 （9）企业销售渠道与网络 （10）企业经营状况优劣势分析

6.2.18 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.19 瑞萨半导体（北京）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.20 颀中科技（苏州）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析 （3）企业组织架构分析

（4）企业产品结构及新产品动向 （5）企业销售渠道与网络 （6）企业经营状况优劣势分析

6.2.21 安靠封装测试（上海）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.22 矽品科技（苏州）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.23 晟碟半导体（上海）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.24 新义半导体（苏州）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

6.2.25 华润微电子有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业组织架构分析 （3）企业经营情况分析

（4）企业产品结构及新产品动向 （5）企业销售渠道与网络 （6）企业经营状况优劣势分析 （7）企业最新发展动向分析

6.2.26 智瑞达科技（苏州）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络

（5）企业经营状况优劣势分析

6.2.27 大唐微电子技术有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析 （6）企业最新发展动向分析

6.2.28 凤凰半导体通信（苏州）有限公司经营情况分析 （1）企业发展简况分析 （2）企业经营情况分析

（3）企业产品结构及新产品动向 （4）企业销售渠道与网络 （5）企业经营状况优劣势分析

第7章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 7.1 集成电路封装行业投资特性分析 7.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 （1）技术壁垒 （2）渠道壁垒 （3）人才壁垒 （4）市场规模壁垒

（5）出口资质壁垒

7.1.2 集成电路封装行业盈利模式 7.1.3 集成电路封装行业盈利因素

7.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 7.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 7.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 7.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 （1）通富微电公司投资兼并与重组分析 （2）华天科技公司投资兼并与重组分析 （3）长电科技公司投资兼并与重组分析

7.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 7.3 集成电路封装行业投融资分析 7.3.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析 （1）基金对集成电路产业的扶持情况

（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 （3）大基金对集成电路产业的投资情况 （4）大基金对集成电路产业的投资建议 7.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 7.3.3 半导体行业资本支出分析 7.4 集成电路封装行业投资建议 7.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 7.4.2 集成电路封装行业投资风险分析

7.4.3 集成电路封装行业投资建议 （1）投资区域建议 （2）投资产品建议 （3）技术升级建议 图表目录

图表1：封装在集成电路制造产业链中位置 图表2：集成电路封装行业产品分类 图表3：集成电路封装行业产品分类 图表4：集成电路封装产品按封装外形分类

图表5：我国集成电路封装企业地区分布（单位：%）

图表6：2015-2016年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位：万元）

图表7：集成电路封装行业主要政策分析

图表8：2011-2016年美国GDP（不变价）同比变化情况（单位：%） 图表9：2011-2016年德国GDP（现价）非季调同比变化情况（单位：%）

图表10：2011-2016年日本GDP（现价）同比变化情况（单位：%） 图表11：2015-2017年全球主要经济体经济增速及预测分析（单位：%）

图表12：2009-2016年中国国内生产总值及其增长率（单位：万亿元，%）

图表13：2015-2016年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速（单位：%）

图表14：2016年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速（单位：%）

图表15：2010-2016年中国GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%）

图表16：2010-2016年中国农村居民人均纯收入及增长趋势图（单位：元，%）

图表17：2009-2016年中国城镇居民人均可支配收入及增长趋势图（单位：元，%）

图表18：集成电路封装技术发展历程 图表19：集成电路封装技术示意图 图表20：集成电路封装技术应用领域 图表21：集成电路封装工艺流程 图表22：集成电路产业链示意图 图表23：集成电路业务模式示意图

图表24：2016年我国集成电路产业产值结构图（单位：%） 图表25：2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况（单位：亿元，%）

图表26：2008-2016年我国集成电路行业出口额情况分析（单位：亿元）

图表27：集成电路封装行业产业区域特征分析

图表28：集成电路封装行业产业区域特征分析 图表29：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析 图表30：集成电路产业政策分析

图表31：2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势（单位：亿元，%）

图表32：2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量（单位：家）

图表33：2016年集成电路设计业十大企业排名（单位：亿元） 图表34：2000年以来集成电路行业政策分析 图表35：集成电路设计业新发展策略 图表36：集成电路制造业发展主要特点分析

图表37：2012-2016年国内集成电路制造行业规模分析（单位：家，亿元，%）

图表38：2012-2016年国内集成电路制造行业盈利能力分析（单位：%）

图表39：2012-2016年国内集成电路制造行业运营能力分析（单位：次）

图表40：2012-2016年国内集成电路制造行业偿债能力分析（单位：%，倍）

图表41：2012-2016年中国集成电路制造行业发展能力分析（单位：%）

图表42：2010-2016年国内集成电路制造行业工业总产值及增长率

走势（单位：亿元，%）

图表43：2010-2016年国内集成电路制造行业产成品余额及增长率走势图（单位：亿元，%）

图表44：2009-2016年国内集成电路制造行业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）

图表45：2009-2016年国内集成电路制造行业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）

图表46：2006-2016年国内集成电路制造行业产销率情况（单位：%） 图表47：2009-2016年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）

图表48：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比

图表49：2010-2016年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%） 图表50：半导体行业景气预测模型

图表51：2013-2015年智能手机出货量情况（单位：亿部，%） 图表52：2016年中国品牌厂商智能手机出货量前十（单位：百万台） 图表53：2011-2016年全球平板电脑市场出货量（单位：百万台） 图表54：2009-2016年集成电路生产环节产值占比走势图（单位：%） 图表55：2008-2016年中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化表（单位：个）

图表56：2013-2017年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：个）

图表57：截止到2016年中国集成电路封装行业专利技术按小组统

计前十分布情况（单位：个）

图表58：截止到2016年中国集成电路封装行业专利技术前十占比情况（单位：%）

图表59：截止到2017年3月份专利数量排名前十集成电路封装行业技术说明

图表60：截止到2017年3月我国集成电路封装行业专利申请人排名前十情况（单位：个，%） 图表61：树脂粘度变化曲线图

图表62：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo） 图表63：切筋凸模的一般设计方法 图表64：管控影响开裂的因素的方法分析 图表65：BGA封装技术特点分析 图表66：BGA封装技术分类

图表67：PBGA（塑料焊球阵列）封装 图表68：CMMB应用市场结构（单位：%） 图表69：CMMB芯片产业链示意图 图表70：SIP产品应用领域分析 图表71：SOP封装产品

图表72：SOP封装技术特点分析 图表73：QFN生产工艺流程图 图表74：MCM封装分类

图表75：MCM封装产品需求拉动因素分析

图表76：CSP封装产品特点分析 图表77：CSP封装分类

图表78：几种类型CSP结构组成图 图表79：晶圆级封装（WLP）简介 图表80：晶圆级封装主要特点 图表81：3D封装方法分析 图表82：3D封装方法分析

图表83：2013-2016年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，万元）

图表84：2014-2017年全球IT支出（单位：十亿美元，%） 图表85：2011-2015年我国电子信息产业规模及增速（单位：亿元，%） 图表86：2011-2016年我国通信设备制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）

图表87：2011-2016年我国通信设备制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）

图表88：2008-2015年全球汽车电子市场规模（单位：亿美元） 图表89：全球汽车电子市场分类构成（单位：%）

图表90：2011-2016年我国医疗器械制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）

图表91：2011-2016年我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）

图表92：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析

图表93：2002年以来全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）

图表94：2013-2015年全球前十大封装测试企业亚太地区排名（单位：亿美元，%）

图表95：各种电子产品的介电常数

图表96：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 图表97：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性 图表98：国际集成电路扶持措施借鉴 图表99：台湾日月光集团基本信息表 图表100：台湾日月光集团组织构架

图表101：2013-2016年台湾日月光集团经营情况分析（单位：百万新台币）

图表102：2013-2016年台湾矽品经营情况分析（单位：百万台币） 图表103：中国集成电路封装测试行业企业类别 图表104：集成电路封装行业上游议价能力分析 图表105：集成电路封装行业下游议价能力分析 图表106：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 图表107：集成电路封装行业替代品威胁分析 图表108：中国集成电路封装行业竞争强度总结

图表109：2015年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）

图表110：2015年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名前十

位（单位：万元）

图表111：飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展简况表

图表112：2012-2016年飞思卡尔半导体经营情况（单位：百万美元，%）

图表113：飞思卡尔半导体（中国）有限公司产品结构表

图表114：2012-2016年飞思卡尔研发投入情况（单位：百万美元，%） 图表115：飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展优劣势表 图表116：三星电子（苏州）半导体有限公司基本信息表

图表117：2013-2015年三星电子（苏州）半导体有限公司经营情况分析（单位：万元）

图表118：2011-2015年三星电子（苏州）半导体有限公司销售收入变化趋势（单位：万元，%）

图表119：2011-2015年三星电子（苏州）半导体有限公司利润总额变化趋势（单位：万元，%）

图表120：三星电子（苏州）半导体有限公司优劣势分析

市场行业报告相关问题解答

1、客户

我司的行业报告主要是客户包括企业、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或融资者、学术讨论等需求。

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我司的行业报告内容充实，报告包括了行业产品定义、行业发展现状（产品产销量、产品生产技术等）、行业发展最新动态以及行业发展趋势预测等。对购买者认识和投资该行业起到初级作用。

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我司的行业报告重点倾向主要包括：行业相关数据、行业企业数据、行业市场相关数据等。报告侧重点略有差异，具体情况看报告结构目录。

4、我们的团队

我们的团队人员组成各高校的知名导师、行业高管的人员和经验丰富的市场调查人员。

我们的团队人员对客户需求定位精准，能抓住项目精华，以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。对行业或具体产品的投资特性、市场规模、供求状况、行业竞争状况（结构与主要竞争企业）、发展趋势等进行分析和论证，寻求规律、发展机会、现存问题的解决方案、做大做强的对策等等。

我司研究员在信息、理念、创新思维上具有开拓性给客户服务提高到一个新的层次。

5、报告数据来源

我司报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

公司介绍

北京智研科信咨询有限公司是一家专业的调研报告、行业咨询有限责任公司，公司致力于打造中国最大、最专业的调研报告、行业咨询企业。拥有庞大的服务网点，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。

公司致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。经过智研咨询团队不懈的努力，已形成了完整的数据采集、研究、加工、编辑、咨询服务体系。能够为客户提供工业领域各行业信息咨询及市场研究、用户调查、数据采集等多项服务。同时可以根据企业用户提出的要求进行专项定制课题服务。服务对象涵盖机械、汽车、纺织、化工、轻工、冶金、建筑、建材、电力、医药等几十个行业。

A. 北京智研科信咨询有限公司于2008年注册成立，是国内较早开展竞争情报、市场调研、产业研究及专项研究为主的调查研究机构之一，凭借其专业的研究团队，先进的研究技术在此领域一直处于绝对的优势和领先地位：

a）拥有全国百万家企业基础数据库

b）全国各地分支网络和严格的调查控制流程，使我们有足够的知识和能力向客户提供高质量服务。

c）超过200多个研究项目的成功案例

d）研究领域覆盖能源、化工、机械、汽车、电子、医疗等诸多行业 e）典型客户包括巴斯夫、杜邦、阿克苏诺贝尔、强生、福特、联想等国内外知名企业

B.智研咨询调研（行业研究）说明

a）行业研究部分智研咨询主要采用行业深度访谈和二手资料研究的方法：

b）通过对厂商、渠道、行业专家，用户进行深入访谈，对相关行业主要情况进行了解，并获得相应销售和市场等方面数据。

c）二手资料收集，对部分公开信息进行比较，参考用户调研数据，最终获得行业规模的数据。

d）智研科信具有获得一些非公开信息的渠道： e）政府数据与信息 f）相关的经济数据 g）行业公开信息 h）企业年报、季报

i）行业资深专家公开发表的观点 j）精深严密的数理统计分析

我们的服务领域

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