计算PCB铜箔通流能力软件的介绍及其应用

计算PCB铜箔通流能力软件的介绍及其应用

随着电源模块的功率密度越来越大，PCB铜箔通流也越来越大，如何合理设计PCB铜箔的通流能力变得非常重要，如果通流能力不够，直接会引起烧板。它直接关系到电源模块及整个电子设备的稳定性和可靠性，因此必须引起我们的关注。

另外，我们通过ICEPAK等软件热仿真及PCB板热测试，都验证了PCB铜箔的宽度、厚度与通流能力并不成正比（通过下面软件计算也可以证明这点）。因此本文介绍了业界主流一种计算PCB铜箔通流能力的软件（PCBTEMP）的使用方法，希望能给大家的设计带来帮助。

PCBTEMP是一种简单易用的小软件，计算较为准确，符合国际IPC-D-275标准，它在友商TDK、艾默生、华为、中兴等公司得到广泛的应用。下面介绍它的使用方法： 1、启动软件

PCBTEMP不用安装，直接双击图标即可。图标如图1所示。

图1

2、工作界面

如图2所示，点击“I Agree”即可进入工作界面，如图图3所示。

图2

图3 PCBTEMP的工作界面

2、工作界面介绍 ①②

———————选择内层铜箔，还是外层铜箔

—————铜箔的最大允许温升，根据PCB加工工艺及

对板材的影响，一般取10℃。 ③④

————————铜箔最小宽度

———————铜箔厚度，有两种单位：mil和Oz，它们的

换算关系如下：1Oz=1.4mil ⑤

3、计算实例

某PCB板有一段外层铜箔宽度为40mil，铜厚为1Oz，允许温升为10℃，通过PCBTEMP软件计算得到最大允许通流能力为2.568A，如图4所示。

—————————铜箔的最大允许通流能力

图4 PCBTEMP应用实例

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/dm8f.html