PCB布板要求
更新时间:2024-01-20 02:34:01 阅读量: 教育文库 文档下载
PCB布板要求
目的:为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为
硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则:
PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流>4A时电流不流经铜铂,当>4A时用固体导线连通。
当PCB板上通过电流时,由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表:
导线宽度(mm) 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积(mm2) 0.05 导线电流(A) 1 注:另镀一层锡电流可*1.5倍
二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求:
强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距>0.26mm
当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时,其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求:
1.如开孔是为了螺钉固定PCB板时,其孔不应开在其导电图形上。 2.螺钉固定PCB板后,螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形上。
且其距离至少要离导电图形≥1mm。
四、其它要求
1.PCB板上的布线应强弱分明,不应强电与弱电排布混在一起。 2.如有多上N插片时,最好尽可能的排布在同一位置上。 编制: 校对: 审核: 批准:
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