热风整平工艺规范A

电路板表面处理工艺热风整平

1. 目的：规范热风整平操作，保证产品的质量。 2. 范围：热风整平工序

3. 职责：生产部负责规范执行，日常工艺维护。

品质部负责药水分析与规范修订。

4.工艺流程：

4.1金手指板热风整平流程：

金手指贴胶带→烘板→压胶带→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干→去金手指胶带 4.2 无金手指板热风整平流程：

（烘板）→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干

5.工艺参数与设备能力参数：

6.工艺维护及方法 ： 6.1工艺维护一览表：

电路板表面处理工艺热风整平

6.2锡炉打渣方法：

6.2.1将锡温升至280OC，搅拌1小时，关闭搅拌； 6.2.2开风刀盖，降温至200C 打缸两边的渣； 6.2.3降温至1800C，保温1小时；

6.2.4时间到后用渣勺打渣，从一侧打起，不可乱打，东一下，西一下，不能搅动锡；当一侧完成，再进行另一侧；表面完成后，进行底部打渣。

6.3助焊渣溢流口清洁：

用碎布清洁锡面的助焊油渣，从溢流口流出；清洁溢流口下部口异物，以避免堵塞。 6.4工艺维护的具体时间见《工艺维护计划》，维护后填写《热风整平工艺控制表》。 7.工艺要点：

7.1 金手指板的处理：

7.1.1先贴高温胶带，贴胶带时要将板置于光滑、平整台面上处理；焊盘边缘到金手指

顶部距离大于0.5mm的喷锡孔必须漏出来；

7.1.2然后按参数烘板并在《烘箱使用记录表》上记录；烘板后应在8小时内完成喷锡

电路板表面处理工艺热风整平

处理，否则重新烘板，压紧胶带再喷锡；

7.1.3烘胶带后用压膜机压胶带，速度5-10刻度，横竖两个方向各一次；贴、压好胶带的板不能叠放，要整齐地插于板架上；

7.1.4经过前处理后的金手指板应在10min内完成喷锡，否则需要清洗后重新贴压胶带。 7.2非金手指板的烘板：

7.2.1丝印固化后停留时间不超过8小时的非金手指板喷锡时可不烘板；如果板停留时

间超过8小时，喷锡前则应按参数要求烘板并记录在《烘箱使用记录表》上； 7.2.2板厚 3.0mm以上的必须烘板才能喷锡；做烘板记录在《烘箱使用记录表》上。 7.3 根据ERP上具体板板厚、孔径及尺寸情况选择合适的导轨与调整参数： 7.3.1小于3.0mm板厚的板使用4.0mm的轨道,大于3.0mm的板需要发外制作； 7.3.2喷不同厚度的板时需要调整喷锡机风刀水平、上下间距、风压、浸锡时间、吹风时

间等参数。 7.4试喷首枚板，检查有无堵孔、露铜、锡粗糙、厚度不均、发白等不良，SMT是否平整； 将相应参数进行适当调整，再进行调试，直到达到要求锡面效果；开始进行批量生产。 7.5 批量生产过程中随时注意机器情况：

7.5.1控制前处理线放板数量，应满足喷锡能以正常的速度生产，不能造成接板口板过

多，叠板擦伤板面；金手指板涂敷助焊剂后必须在10min内完成喷锡；以避免金手指上锡；

7.5.2喷锡过程中检查每一块板的锡面情况，有问题应及时调整机器；

7.5.3每做10枚板要检查风刀有无堵塞、有无锡渣，并用塞尺与刮刀清理干净才能继续

生产。 7.6喷锡后清洗：空气浮床的风量应保证板能平稳地浮起，不能直接碰撞台表面； 7.7最大尺寸超过22×24inch的超长板分段喷锡： 7.7.1首先仔细确认两次喷锡的接口位置，接口处应选在大锡面少和孔少的地方； 测量板边到接口位置的距离，根据距离调整挂钩位置； 7.7.2一边喷完后将板取下，立即翻边，挂好板进行另一边喷锡； 7.7.3喷锡后仔细检查接口处的锡面有无堵孔、粗糙现象。 7.8注意事项：

7.8.1锡面与酸接触会发暗发黑，生产中板不能与酸接触。 7.8.2喷锡机各仪表一经设定，不准随意私自调节。 7.9返工板处理：

7.9.1返工板前处理只过助焊剂段；

7.9.2允许刚喷锡出来的板厚小于3.0mm的非金手指不合格板立即过助焊剂返喷一次；其他情况下都必须按参数表要求烘板后再返喷；

7.9.3 金手指板返喷锡必须重新贴压红胶带；重复以上7.1.1-7.1.3操作。 7.9.4成品板（已加工外形）返喷：

7.9.4.1小拼版（小于加工尺寸的）必须铣边框，贴红胶带后返喷；大拼版的板当板边要

求喷锡的，导轨可以碰到的，也必须铣边框，贴红胶带后返喷；大拼版且板边

不要求喷锡的但无合适的非金属化挂板孔的，也必须铣边框，贴红胶带后返喷；

7.9.4.2其他情况的板可以在板4角贴红胶带，挂钩小心的挂住板内合适的非金属化返喷，

以避免损伤板角；

7.9.4.3成品板返喷都必须按参数表要求烘板后进行。

电路板表面处理工艺热风整平

7.10开缸配药：

7.10.1微蚀缸（180L）：

用自来水冲洗干净缸体，要求无异物；

加入自来水130L，加入过硫酸钠10.8公斤，让其完全溶解； 加入H2SO45.4L；

开动泵让其搅拌10分钟让其充分完全溶解； 加入母液20升；补充液位。

7.10.2助焊剂缸（50L）：

用自来水洗净缸体，要求无异物；用碎布擦干缸体，要求无水珠；

加入35L 818助焊剂。

7.10.3锡炉开缸：

清洗净锡炉；检查炉底排锡开关是否关紧；

加入1/2缸体积自来水及40L助焊剂；

开启加热让其完全沸腾；

加入锡条，随着锡条的溶解不断加入新的锡条； 待锡条溶解满锡缸后，再开启搅拌。

7.11工序自检要点:

7.11.1目视检查锡面：要求光亮、平整、不粗糙；SMT与反光点光亮、平整、不粗糙、

不桥连、不发黑；

7.11.2目视检查板面阻焊与字符：不允许出现锡上线、阻焊划伤、露铜点、字符发黄、

阻焊脱落； 7.11.3目视检查板材情况：不允许出现板材分层、板材起泡、基材白点；

7.11.4目视检查各孔情况：不允许出现堵孔、孔壁分离；对过孔最多允许锡珠<0.1mm；孔数<10%总过孔数的孔锡珠塞孔；

7.11.5目视检查金手指情况：不允许金手指上锡；金手指交接处露铜最多允许0.13mm。 8.相关文件（无） 9.相关记录： 9.1ERP

9.2工艺维护计划 9.3烘箱使用记录表 9.4热风整平工艺控制表

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/d7pe.html