AD9学习笔记

AD9 学 习 笔 记

1. 软件安装完成后需要导入激活文件才可使用。

2. 在AD软件中，点击【文件】--【新建】--【PCB图】，然后点击【文件】--【导

入】，选择对应的CAD文件（CAD文件应保存为2000版dxf格式），导入时，可以对CAD中的各元素进行层的选择，同时块的选择，必须为【作为元素】、【模型】导入。（注：CAD图纸将用于面板开孔及线路绘制，需要与线路板的图绝对的吻合，故必须先用CAD将各类尺寸做好，PCB在其导入的图片基础上进行）。 2.1.

无论CAD制图中文字部分有什么字体，导入后文字均为乱码。需要

将文字部分的英文、数字均更改位Serif格式，中文字符均使用华文中宋。 2.2.

导入后的版图若比实际绘图区间大，则需要重新设计板子外形，进

入菜单中【设计】--【板子形状】--【重新定义板子外形】，根据图片的边框绘制板子形状即可。

3. 绘制元器件或线条时，在点击相应对象后，按【TAB】按键，可修改对象属

性，已经画好的元器件，可通过双击对象修改属性。

4. 批量修改元器件所在层，在元器件上，单击右键，可选择【寻找相似】，则

同类型的均被选择，确定后可批量修改它们所在的层。

5. 建立元件库，可以【文件】---【新建】--【库】--【PCB元件】，绘制好元件

后，保存。调用则点击右侧【库】----【...】中将元件封装均选取----【库】--【安装】，找到对应目录导入即可使用。

6. 导入元件库，出现图片全部为绿色（绿色表示报错），则在主菜单下，【DXP】

--【优先选项】--【PCB Editor】--【General】中，将在线DRC勾选取消即可。 7. 绘图原则：

7.1. 层。 7.2.

背板上的电阻等元器件、线路板背板上需要手焊的导线、焊盘属于面板上能看到的各元器件、画圈、面板上的文字属于【Top overlay】

【bottom overlay】层。 7.3. 7.4.

有开孔的，属于【keep-out layer】层。

线路板上使用铜箔做的导线，属于【bottom layer】层。

7.5. 做铝面板的线路板，线路板上开孔放置元器件，其焊点为置于底层

的。不做铝面板的元器件，则是开小孔穿过元器件，其焊点为开孔焊点。 7.6.

用于插入导线的标准孔：孔径为4.5mm，使用焊盘绘制，通孔尺寸

4.2mm，外面焊锡尺寸7.2/7.5mm。7.7.

小的拨动的开关：孔径为6.5mm，将孔径圆置于【keep-out layer】

层，同时绘制两根手焊导线在【bottom overlay】，端点需要焊盘

7.8. 7.9.

电阻用的较多的为1.3K、3.3K、4.3K

需要焊接的口，均使用焊盘（焊盘尺寸有硬性要求，eg：发光二极

管，通孔不得小于1.0mm），各焊盘的引出线均需要添加泪滴（主菜单--工具--泪滴，添加即可）。

7.10. 铜箔做的导线线条，最小线径不得小于0.15mm，其他元器件的线条，根据实际情况绘制。 8. 绘图技巧

8.1. 8.2.

绘制线条时，按SHIFT+空格，可改变线的样式（正交、弧度、斜线）。 在PCB界面，单击字母Q后，单位由mil变更位mm，为了与CAD

统一，应在mm单位下绘图（单位换算1mil=0.025mm）。 8.3.

复制粘贴与其他软件有细微区别：复制后，需先点击图的任意处，

再粘贴。 8.4.

旋转命令，Ctrl+X--点任意处--Ctrl+V--点任意处--（Shift+X或Shift+Y

或Shift+空格，点击确定即可(输入法处于默认输入法状态)。 8.5. 8.6. 8.7.

可选择相似元件，统一修改其属性。 将焊点全部加大点，同时加上泪滴。

导入cad时，可先选择好各层，减少改的步骤。

8.8. 8.9.

处于底层的丝印，均需要将文字镜像（属性中，选中映射即可）。 原则上，电路线条间的距离不得小于0.25mm，英文字符高度选择大

于3mm，中文字符高度大于4.5mm。在cad中，英文、英文字符不得小于3.5mm（一般选择3.5、4）。还有各文字的字宽尽量改为0.25左右。 8.10. CAD与AD9中线径均选择0.5mm。

8.11. 中心对齐中，在选择对齐后，需要选择一个对象，如此才能对正。

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