基础知识培训教材精

SMT基础知识培训教材

一、 教材内容

1． SMT基本概念和组成 2． SMT车间环境的要求. 3． SMT工艺流程. 印刷技术:

4．

4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程.

4.5印刷机的工艺参数调节与影响

4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点.

5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.

5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数.

6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容.

6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》

二． 目的

为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三． 适用范围

该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四． 参考文件

3.1IPC-610

3.2E3CR201《SMT过程控制规范》 3.3创新的WMS

五．工具和仪器

六． 术语和定义

七． 部门职责

八． 流程图

九． 教材内容

1． SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT的组成

总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴

装元器件及SMT管理.

2．SMT车间环境的要求

2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%

2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3．SMT工艺流程： OK NO

洗板

OK NO 高速机贴片

准备

参照LOADINGLIST 领料 多功能机贴片 填写上料记录表 NO NO 上料 检查

OK 印刷统计过印刷 OK 程控制图 回流 OK 检查 检查

NONO

SMT元件丢料记录 OK NO IPQC

OK

SMT元件丢料记录 MIMA

4．印刷技术：炉前目视检查 4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识 校正 4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分. 4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 目视 重工 报废 维修 4.1.3焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸

板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

4.1.4影响焊锡膏黏度的因素

4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加

引起黏度的增加.

4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度

会降低.

4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的

最佳环境温度为23+/-3度.

4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下

降.

黏度黏度黏度

粉含量粒度温度

4.1.5焊锡膏的检验项目 焊焊锡膏外观 焊料重量 焊剂酸值测定 锡金百分比 膏焊锡膏的印刷性 属焊料成分焊 焊剂卤化物测使粉测定 定 用焊锡膏的黏度性粒 焊料粒度剂 焊剂水溶物电性试验 分布 导率测定 能 焊锡膏的塌落度 焊料粉末焊剂铜镜腐蚀形状 性试验 焊锡膏热熔后残 焊剂绝缘电阻渣干燥度 测定 焊锡膏的焊球试 验 焊锡膏润湿性扩 展率试验 4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求 工焊锡焊锡贴放再流 清洗 检艺膏的膏印元件 查 流存储 刷 程 性0度良好有一1.焊接性1.对免清焊能—10漏印定黏能好,焊洗焊膏其点要度,存性,良结力,点周围无SIR应达发求 放寿好的以免飞珠出到RS≥亮,命≥6分辨PCB现,不腐1011Ω 焊个月 率 运送蚀元件及2.对活性锡过程PCB. 焊膏应易爬中元2.无刺激清洗掉残高件移性气味,留物 充位 无毒害 分 所冰箱 印刷贴片再流焊炉 清洗机 显需机,模机 微设板 镜 备 4.2钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依

靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.

4.2.2钢网的制造方法 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学锡磷青价廉,锡磷1.窗口图形不0.65MMQFP腐蚀铜或不青铜易加好 以上器件产

法 锈钢 工 不锈钢 1.尺寸精0.5MMQFP度高 器件生产最2.窗口形适宜 状好 3.孔壁较光滑 电铸镍 1.尺寸精1.价格昂贵 0.3MMQFP法 度高 2.制作周期长 器件生产最2.窗口形适宜 状好 3.孔壁较光滑 4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目 4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.

4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查. 4.3刮刀的相关知识

4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料

上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.

4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优

点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.

4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.

在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.

4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.

4.4印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:

焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网 4.4.1.1焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，

在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

激光法 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 品的生产 4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片

的设定,并作好检查.

参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括

钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里. 4.4.1.3调节参数

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括

印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操

作,印刷锡膏. 4.4.1.5检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,

少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在

6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善. 4.4.1.6结束并清洗钢网

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认

效果后在放入相应的位置.

4.5印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡

膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 4.5.2刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.

目前我们一般都设定在8KG左右.

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 4.5.3刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡

膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在 金属模板上. 4.5.4印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后

PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM

4.5.5分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到

印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.

4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1缺陷:刮削(中间凹下去)

原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏. 改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2缺陷:锡膏过量

原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏. 改善对策:调节刮刀压力

4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4缺陷:连锡

原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升

4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度 4.6.5缺陷:锡量不足

原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加

改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度 5．贴片技术

5.1贴片机的分类 5.1.1按速度分类

中速贴片机高速贴片机超高速贴片机 5.1.2按功能分类

高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机(主要贴一些不规则元件) 5.1.3按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式 5.1.4按自动化程度分类

手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机 5.2贴片机的基本结构

贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,

贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件. 5.3贴片机通用的技术参数 型号CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F 名 贴装时间 贴装精度 基板尺寸 基板的传送时间 供料器装载数量 元件尺寸 电源 0.088S/Chip +/-0.05MM(0603) L50mm*W50mm--- L460mm*W360mm 3S 0.63S/Chip 0.7S—1.2S/Chip.QFP +/-0.05MM(QF+/-50um/chiP) p+/-35um/QFP L50mm*W50mL50mm*W50L50mm*W5m--- mm--- 0mm L460mm*W360L510mm*W4L510mm*Wmm 60mm 460mm 3.5S 0．9S（PCBL0．9S（PCBL小于240MM） 小于240MM） 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个 0603---L100mm*W90mm*T21mm 0.06S/Chip 0.21S/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP 104个SINGLE 208个DOUBLE 0603—L24mm*w24mm*T6mm 供气 设备尺寸 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 三相三相三相AC200V+/-10AC200V+/-10VAC200V。V2.5KVA 1.4KVA 400V 1.5KVA 490千帕400490千帕150升490千帕150升/MIN /MIN 升/MIN L2350*W195L1625*W2405*L2350*W2690*H1430mm H1430mm 0*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 5.4工厂现有的贴装过程控制点

5.4.1SMT贴装目前主要有两个控制点:

5.4.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表

用来控制和跟踪机器的运行状况.

5.4.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制

记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.

5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat) 5.5.1.1原因分析及相应简单的对策:

1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 三相AC200V。400V 1.5KVA 490千帕150升/MIN L2350*W2460*H1430mm 3000KG 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压

盖是否到位；

5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。 5.5.2元件贴装时飞件

5.5.2.1原因分析及相应简单的对策:

5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；

5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力

过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；

5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpin；

5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；

5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；

5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；

5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范

围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；

5.5.3贴装时元件整体偏移

5.5.3.1原因分析及相应简单的对策:

5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；

5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。 5.5.5.贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，

5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的BadNozzleDetect

5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；

5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1原因分析及相应简单的对策:

5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不

足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；

5.5.8.1.2检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；

5.5.8.1.3检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；

5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；

5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；

5.5.8.2识别不良

5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；

5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需

要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；

5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；

5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；

5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。

5.6工厂现有的机器维护保养工作.

5.6.1工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养

三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元

5.6.1.1.2清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5清洁废料带收集盒 5.6.1.2周保养内容

5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油 5.6.1.2.2清扫触摸屏表面

5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台 5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头 5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置 5.6.1.3月保养 5.6.1.3.1润滑切刀单元

5.6.1.3.2清洁和润滑移动头 6.回流技术

6.1回流炉的分类 6.1.1热板式再流炉

它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递 6.1.2红外再流炉

它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.

6.1.3红外热风式再流炉 6.1.4热风式再流炉

通过热风的层流运动传递热能

6.2GS—800热风回流炉的技术参数

加热区数加热区排风量 运输导轨运输方运输PCB运量 长度 调整范围 向 带高输方式

6.3GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表

温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 预设180—200150—180摄氏200—250温度 摄氏度 度 摄氏度

6.4GS—800故障分析与排除对策 6.4.1控制软件报警分析与排除表 报警项 软件处理方式 报警原因 度 上8/下8 2715M10立方60MM—6可选择 900+/-链传动M 米00MM 20MM +网传/MIN2动 个 运输带速电源 升温时温控范围 温控方温控PCB板度 间 式 精度 温度分布偏差 0~2000M三相20MIN 室温~500PID全+/-1+/-2度 M/MIN 380V 度 闭环控度 50/60H制,SSRZ 驱动 ZONE8 250—300摄氏度 报警排除 检修外部电路 检修内部电路 系统电系统自动进入外部断电 源中断 冷却状态并把内部电路故障 炉内PCB自动送出 热风马系统自动进入热继电器损坏或跳复位热继电器 达不转冷却状态 动 开 热风马达损坏或卡死 传输马系统自动进入热继电器跳开 达不转冷却状态 动 调速器故障 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达 马达是否卡住或损更新或修理马达 坏 掉板 系统自动进入PCB掉落或卡住 冷却状态 把板送出 运输入口出口电眼更换电眼 损坏 外部物体误感应入口电眼 盖子未系统自动进入上炉胆误打开 关闭 冷却状态 关闭好上炉胆，重升降丝杆行程开关新启动 移位 重新调整行程开关位置 温度超系统自动进入热点偶脱线 过最高冷却状态 温度值 更换热点偶 固态继电器输出端更换固态继电器 短路 插好插排 电脑40P电缆排插更换控制板 松开 控制板上加热指示常亮 温度低系统自动进入固态继电器输出端更换固态继电器 于最低冷却状态 温度值 断路 热电偶接地 调整热电偶位置 维修或更换发热发热管漏电，漏电管 开关跳开

温度超系统自动进入热电偶脱线 过报警冷却状态 值 更换热电偶 固态继电器输出端更换固态继电器 常闭 插好插排 电脑40P电缆排插更换控制板 松开 控制板上加热指示常亮 温度低系统自动进入固态继电器输出端更换固态继电器 于报警冷却状态 值 断路 热电偶接地 调整热电偶位置 维修或更换发热发热管漏电，漏电管 开关跳开 运输马系统自动进入运输马达故障 达速度冷却状态 偏差大 编码器故障 更换马达 固定好活更换编控制输出电压错误 码器 调速器故障 更换控制板 更换调速器 启动按系统处于等待紧急开关未复位 钮未复状态 位 未按启动按钮 启动按钮损坏 线路损坏 紧急开系统处于等待紧急开关按下 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路 复位紧急开关并关按下 状态 线路损坏 按下启动按钮 检查外部电路

6.4.2典型故障分析与排除 故障 造成故障的原因 如何排除故障 1.检查热风马达 机器状态 长时间处于“升温过程” 升温过1.热风马达故障 慢 2.风轮与马达连接松2.检查风轮 动或卡住 3.更护固态继电3.固态继电器输出端器 断路 温度居1.热风马达故障 高不下 2.风轮故障 1.检查热风马达 2.检查风轮 工作过程 3.固态继电器输出端3.更换固态继电短路 机器不1.上炉体未关闭 能启动 2.紧急开关未复位 3.未按下启动按钮 加热区1.加热器损坏 温度升2.加电偶有故障 器 1.检修行程开关7 启动过程 2.检查紧急开关 3.按下启动按钮 1.更换加热器 长时间处于2.检查或更换电“升温过程” 不到设3.固态继电器输出端热偶 置温度 断路 3.更换固态继电4.排气过大或左右排器 气量不平衡 4.调节排气调气5.控制板上光电隔离板 器件损坏 5.更换光电隔离器4N33 运输电运输热继电器测出电1.重新开启运输1.信号灯塔机不正机超载或卡住 常 热继电器 红灯亮 2.检查或更换热2.所有加热继电器 3.重新设定热继电器电流测值 器停止加热 上炉体1.行程开关到位移位1.检查行程开关 顶升机或损坏 构无动2.紧急开关未复位 作 2.检查紧急开关 计数不1.计数传感器的感应1.调节技术传感 准确 距离改变 2.计数传感器损坏 器的感应距离 2.更换计数传感器 电脑屏1.速度反馈传感器感1.检查编码器是 幕上速应距离有误 度值误差偏大 否故障 2.检查编码器线路

6.5GS—800保养周期与内容 润滑说明 加油周部分期 编号 1 机头各轴承及调每月 宽链条 2 顶升丝杆及螺母 每月 3 4 5 6 7 8 9 同步链条,张紧轮及轴承 导柱,托网带滚筒轴承 机头运输链条过轮用轴承 PCB运输链条 (电脑控制自动滴油润滑) 机头齿轮,齿条 炉内齿轮,齿条 每月 每月 每月 每天 每月 每周 推荐用油型号 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度) 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度) 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度 机头丝杆及传动每月 方轴

6.6SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法 序缺陷 号 （1）安放的位置不对 （1）校正定位坐标 原因 解决方法 （2）焊膏量不够或定位（2）加大焊膏量，增加元器件安放的压力不够 1 移位 （3）焊膏中焊剂含量太安放元器件的压力 高，在在再流过程中（3）减少焊膏中焊剂的焊剂的流动导致元含量 器件移位 焊粉不（1）加热温度不合适 能再流,（2）焊膏变质 2 （1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线 以粉状（3）预热过度，时间过（2）注意焊膏冷藏，并形式残长或温度过高 留在焊盘上 （1）焊膏不够 焊点锡3 性能差 不足 （3）再流焊时间短 渍元器件 （3）加长再流焊时间 （1）丝网或漏板孔径过（1）扩大丝网和漏板孔焊点锡4 大 过多 （2）焊膏粘度小 元件竖（1）定放位置的移位 （2）增加焊膏粘度 （1）调整印刷参数 径 （2）改用焊膏或重新浸（1）扩大丝网和漏板孔将焊膏表面变硬或干燥部分弃去 （2）焊盘和元器件焊接径 立，出（2）焊膏中的焊剂使元（2）采用焊剂含量少的现吊桥器件浮起 5 现象焊膏 （3）印刷焊膏的厚度不（3）增加印刷厚度 （4）调整再流焊温度曲（墓碑够 现象） （4）加热速度过快且不线

均匀 （5）焊盘设计不合理 （5）严格按规范进行焊盘设计 （6）采用Sn63/Pb37焊膏 （6）改用含Ag或Bi的（7）元件可焊性差 焊膏 （7）选用可焊性好的焊膏 （1）加热速度过快 （2）焊膏吸收了水份 （3）焊膏被氧化 （4）PCB焊盘污染 6 焊料球 （1）调整再流焊温度曲线 （2）降低环境湿度 （3）采用新的焊膏，缩（5）元器件安放压力过短预热时间 大 （6）焊膏过多 （4）换PCB或增加焊膏活性 （5）减小压力 （6）减小孔径，降低刮刀压力 （1）焊盘和元器件可焊（1）加强对PCB和元器性差 （2）印刷参数不正确 7 虚焊 （3）再流焊温度和升温速度不当 件的 （2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度 （3）调整再流焊温度曲线 （1）焊膏塌落 （2）焊膏太多 8 桥接 （1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏 （3）在焊盘上多次印刷 （2）减小丝网或漏板孔（4）加热速度过快 径，降低刮刀压力 （3）用其他印刷方法 （4）调整再焊温度曲线 （1）焊膏粘度低触变性（1）选择合适焊膏 9 塌落 差 （2）环境温度高 可洗性（1）焊膏中焊剂的可洗（1）采用由可洗性良好差，在性差 10 的焊剂配制的焊膏 （2）控制环境温度 清洗后（2）清洗剂不匹配，清（2）改进清洗溶剂 留下白色残留物 洗溶剂不能渗入（3）改进清洗方法 细孔隙 （3）不正确的清洗方法 6.7SMT炉后的质量控制点 6.7.1炉后的主要质量控制点是炉后目视

此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈

标准共同来监控生产的实际状况. 6.7.2后附SMT目视作业判定标准 7.静电的相关知识

7.1具体的相关知识请后附ESD知识图表.

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