学术报告心得体会

学术讲座心得体会

读研以来，学校邀请了许多国内外的专家学者来学校举行讲座。2012年入学以来，共有选择的听取讲座10次，也将继续听自己感兴趣的讲座，拓宽自己的视野和知识面，为自己的科研及学习打下基础。

听取的讲座主要包括四个方面：论文写作及投稿技巧；电子封装与组装；光电技术发展与应用，现代先进制造技术。其中，12年11月1日的Poul.S.Hol教授的《Material and Reliability Challenge for Development of 3D Interconnects》,12年11月22日陈斐教授的《CCD:硅谷的启示与反思》，12年12月1日萧泽新教授等的《现代光电技术与应用》，12年12月13日邓祝仁教授做的《论文写作与投稿技巧》报告，13年10月8日Yuan-Shin Lee教授的《Advanced Manufacturing Technologies and Bio-Manufacturing》，13年11月7日ANDREW A.O.TAY教授的《Analysis of Delamination in Microelectronic Packaging》,13年11月10日胡正明教授的《FinFET-a Univer- sity Innovation Takes Over the Semiconductor Word》等的报告都给我留下了深刻的影响，并且对我在研究方向的选择上做出了较大的影响。通过讲座我们了解了这些领域目前的研究现状、发展趋势，及所面临的挑战和难题。拓展我们的知识面，为我们在研二，研三的科研及学习打下基础。

其中美国德克萨斯州大学奥斯汀分校Poul.S.Ho1教授的《Material and Reliability

Challenge for Development of 3D Interconnects》报告留下的影响最深刻，通过查阅文献和相关资料，对两位教授的报告内容有了详细的了解。根据Poul.S.Ho1教授的报告，写了如下的新的体会。

Poul.S.Ho1教授在其报告中提到了TSV技术，PoP技术，PiP技术，多芯片组件技术等。其中，对于PoP技术给我留下了深刻影响。Poul.S.Ho1教授讲到了PoP技术的发展和现状， PoP技术遇到的材料难题以及PoP技术在可靠性方面遇到的挑战。通过这次讲座及查阅相关文献，我对PoP技术的基本概念、发展现状及遇到的挑战有了很深的了解。

（1） PoP技术的发展和现状

PoP技术即叠层封装技术，主要用于信号处理和存储器系列中，特别是智能手机和平板电脑产品中。基本定义：一个芯片封装体中包含了多个不同尺寸或相同尺寸的芯片，且按金字塔的形式逐渐向上叠加起来，各芯片间以金属引线键合的方式实现电气连接的封装技术。

Poul.S.Ho1教授讲道：至2005年第一代PoP产品面世，总共发展了3代PoP产品，

PoP产品的应用呈逐年增长的势头。第一代PoP产品是将引线键合互联技术应用到130-90nm的CMOS制造工艺中，上下BGA封装体的焊球尺寸分别为：0.65mm和0.5mm；2007年的PoP产品减小到65nm的CMOS 工艺制造中，在封装高度上降低了0.2mm；第二代PoP产品的CMOS制造工艺尺寸只有45nm，上下封装体BGA焊球尺寸也下降到了：0.5mm和0.4mm Poul.S.Ho1教授提到，随着电子产品想着更轻、更薄更智能方向的发展，PoP产品的封装高度也必须再降低。同时也提到TSV(硅通孔)技术和TMV(塑封通孔)技术在PoP封装工艺中的应用前景。Poul.S.Ho1教授讲到了3 d集成已成为一个潜在的解决方案来克服布线限制对芯片性能、功耗和包装形式因素超出了32nm技术限制。3 D ICs,通过硅通过(TSV)是集成的一个关键元素连接die-to-die堆栈结构。TSV和Si之间的高纵横比和热失配可能产生复杂的应力驱动界面裂纹扩展和TSV突起,影响 3 d互联的性能和可靠性。其中，我注意到了TSV技术在PoP封装技术上的应用和PoP封装技术在无线半导体方面的应用，而随着智能手机和平板电脑的普及和发展，PoP封装技术必将得到更大的发展，将创造更多的利润。

（2）PoP技术遇到的材料难题

Poul.S.Ho1教授在讲到3D封装技术遇到的材料挑战时，提到了PoP封装所用到的键合材料，封装材料，顶层焊接材料和所用的基板材料等。这些材料在封装体中起着不同的作用，有些材料可以很好的实现PoP封装的要求，保证其功能的实现；而有些材料在实际的应用中还有些问题亟待解决。特被是顶层焊接材料的选择，现阶段所使用的焊接材料有FLUX和焊膏两种。Poul.S.Ho1教授举例将道，在实际应用中：用FLUX焊接时，其主要作用是去除氧化物和防止基板上的焊盘发生氧化，但是在受热时FLUX会向物料的焊球上爬，间隙变小，很难被FLUX充满，这样焊接后很容易出现裂缝；而用焊料焊接时，焊球在受热过程中焊膏金属物质会先融化，融化的焊膏会把因变形的间距拖拉而填充，减小裂缝出现的概率，不过随着人们环保意识的重视，铅被定义为有毒物质，焊膏在封装方面的应用上受到限制。Poul.S.Ho1教授在报告中提到，随着PoP封装想着更小、更薄、更智能的发展，现有的材料必将受到挑战，新材料的出现或者在PoP封装中的新应用材料必将出现。

（3）PoP技术在可靠性方面遇到的挑战

Poul.S.Ho1教授在讲解PoP技术在可靠性方面遇到的挑战方面，首先简述了PoP技术的组合灵活,良品率高和成本低等优点；堆叠高度较高，增加了额外的堆叠装配工艺和检测困难等问题。其次为我们分析了材料和处理面对未来芯片上互连的发展局限性；温度应力的影响在TSV结构的可靠性将讨论基于格里菲斯准则通过评估的界面分层裂纹驱动

力3D TSV结构。紧随其后的是最近的评估结果晶片弯曲和拉曼技术测量铜3D TSV结构的热应力和塑性行为。最后,探索了材料和设计优化的潜力,建立可靠的TSV 3D互连结构。通过查找文献资料了解到PoP封装热载荷的主要失效方式是由于热膨胀系数不匹配导致的翘曲，严重的可以导致焊接失效；利用拉曼散射光谱检测3D TSV结构的热应力和塑性行为的方法以及PoP封装技术出现的新材料和有关的优化方法。

总结：通过此次讲座，我不仅了解到3D PoP的发展和挑战，同时在与专家的交流中，我深刻意识到作为一名科研人员一定要有严谨的科学态度。治学要严谨，做科学研究更加要保持客观严谨的态度。同时，科学工作者还要有探索创新的精神，在继承前人研究成果的基础上，锐意进取，大胆创新，走出一条自己的科学之路。最后，还要有谦虚谨慎，团结协作的精神，科研人员要保持清醒的头脑，虚心听取别人的不同意见、知错就改才能不断地区的新的进步。总之，通过参加的学术讲座，我开阔了视野，扩展了知识，在于不同的专家学者交流中，他们的科学素养和学术精神给我留下了深刻的印象和很大的启发，在以后的学习工作中，我要以他们为榜样，严于律己，实事求是，做一名合格的工程科研人员。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/ckeo.html