8M61

调试资料

机芯：8M61 版本号：VER1.0

创维集团研究院第二研究所

2011-02-22

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目录

一 综述 .................................................. - 3 - 二 软件烧录和升级 ......................................... - 3 -

1 需要烧写程序的IC............................................................................................................ - 3 - 2 生产线需要的工具和软件................................................................................................. - 3 - 3 烧写NAND FLASH .......................................................................................................... - 3 - 4 烧写SPI FLASH（MBoot，MEMC模块），EEPROM（母片） ............................. - 14 - 5 烧写HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码 ............................................................... - 19 - 6 DEBUG升级Mboot软件 ................................................................................................ - 20 -

三 工厂参数设置 .......................................... - 23 -

1 工厂特殊菜单（状态）................................................................................................... - 23 -

2 进入方式........................................................................................................................... - 23 - 3 详细功能........................................................................................................................... - 24 -

四 生产线需增加的检测项................................... - 25 -

1 白平衡调整....................................................................................................................... - 25 - 2 搜台检测........................................................................................................................... - 25 - 3 3C工艺检测 ................................................................................................................... - 25 - 4 上电之前电压检测........................................................................................................... - 25 - 5 出厂设置........................................................................................................................... - 26 -

五 主程序多工程文件制作方法（普洛烧录工程文件制作） ........ - 26 - 六 主程序多工程文件制作方法（力浦烧录工程文件制作） ........ - 45 -

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一 综述

8M61机芯可配多种新标准结构机型；硬件系统由主板、电源板（或需外加恒流板）、MEMC模块板（配高清、120HZ的液晶屏含有此模块）、卡拉OK接口板、接收板、指示灯板和键控板（感光模块包含在键控板中）组成；可以支持1366*768和1920*1080的液晶屏。

本机芯具有多种信号接口，1路模拟电视信号，1路视频输入，1路视频输出，1路高清输入，1路PC输入，1路网络接口，3路HDMI输入，4路USB接口，两路麦克风输入。

本机芯可以通过USB、VGA端口和烧录工具进行软件升级和烧录。

本文档为8M61（本调试说明适用于相关方案，后期如果有机芯升级情况，此调试说明同样适用）的调试说明。内有软件烧录和升级、工厂参数设置以及生产线检测项。目的是为生产线提供技术参考，方便生产。

二 软件烧录和升级

1 需要烧写程序的IC

? 主板位号U54：IC K9F1G08U0C（编号：4709-K90802-0480）需要烧写主程序。 ? 主板位号U10：K24C16-SIRGA（编号：47CJ-K24162-0080）需要烧写存储母片程序。 ? 主板位号U44：GEN25F16-100HIP /EN25F16-100HIP/ MX25L1605DM2I-12G（编号：

471R-N25160-0080/编号：4797-X64050-0160/ 4797-X25160-0080）需要烧写Mboot。 ? MEMC模块板位号U42：W25X40BVSNIG（编号：4737-W25040-0080）需要烧写。 ? HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码需要烧写。

2 生产线需要的工具和软件

? 烧录工具：Gang08或者河洛公司的其他型号、普洛Pg4vw烧写器或力浦SU-6000烧写器，工程部提供；

? 升级工具：U盘、专用在线升级工具，工程部提供；

? 烧录软件：Gang08.EXE、Pg4vwmc.exe或SU-6000_NAND.exe，工程部提供；

? 升级软件：升级的工具（ISP_Tool V4.4.3.9.exe），切割生成KEY码的工具（MStar HDCP

Key Encoding Utility 1.10 For Skyworth）

3 烧写NAND FLASH

有三种烧写方法

方法一：用USB升级

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1，主板位号：U54

2，程序：NAND、script ，这是两个文件夹（详情参考“设计技术资料电子文档归档清单一览表”） 3，需要主板和键控板 4，升级方法：

1） 在U盘的根目录下建立Target文件夹，把NAND、script这两个文件夹拷贝到所建立的Target文件夹

里（注意：如果原来的U盘根目录下存在与Target、NAND、script同名的文件夹，则删掉原来的，将新的文件夹拷贝过去，不要采取直接替换覆盖的方法，直接替换有烧不成功的可能）。 2） 将U盘插入电视机的任意一个USB端口。 若电视机后盖没有打开，按电视开关交流开机，等待一秒左右，按下触摸键控的待机键，电视机的指示灯开始闪烁时松开按键；时间需要配合好，有时按下键控的时间晚一点的话，系统会启动起来而不是进入升级状态。若电视机后盖打开的，先拔掉键控板，再交流开机，电视机的指示灯开始闪烁之后，重新插上键控即可。

升级状态提示：指示灯不停地闪烁。升级过程中请耐心等待，切勿断电，升级完毕会自动重启，系统启动。

方法二：使用普洛烧写器烧写

①.点击烧录程序Pg4vwmc.exe（V.67a/02.2010），出现图2.01 所示界面

图 2.01 ②．单击程序中Load prj图标，图标位置见下图2.02

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图2.02

③.出现下图2.03

图2.03

④.在查找范围中选中待烧录的程序nande80（待定,详情参考“设计技术资料电子文档归档清单一览表”,该软件由设计师制作在技术管理部归档）。选择文件类型为Elnec Multi-project

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files(*.eprj-m),如下图2.04

图2.04

⑤．选择好文件类型后出现下图2.05,点击‘打开’按钮

图2.05

⑥．点击‘Connect programmers’按钮，如下图2.06

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图2.06

⑦.等待程序导入，至图2.07中4个插座status显示状态均为Ready

图2.07

⑧．等显示状态均为Ready后，将IC物料放入IC插槽中。点击‘Run program’按钮，如图2.08

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图2.08

⑨.等待烧写，当图2.09 Status状态栏中显示烧录OK时（＃1 代表IC插槽1，依次类推），烧录完成。每烧写成功一个，在Statistics项目栏中 Success数量＋1，烧写失败时Failure数量＋1。

图2.09

⑩．烧写成功后取下IC，重复第8、9步继续烧录。

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方法三：使用力浦烧写器烧写 ①. 点击烧录程序SU-6000_NAND.exe（Ver.1.41.3 2010-7-2），出现图3.01 所示界面

图3.01

②．点击程序中的“Select Project”图标，见下图3.02

图3.02

③．在查找范围中选择待烧录程序所在的目录，选中待烧录的程序8M61-32E61RG .prj（待定,详情参考“设计技术资料电子文档归档清单一览表”,该软件由设计师制作在技术管

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理部归档），点击‘打开’按钮。如下图3.03

图3.03

④．程序加载如下图3.04所示

图3.04

⑤．待程序加载完成后出现如下图3.05所示界面，点击见面中的“OK”图标

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图3.05

⑥.出现如下图3.06所示界面

图3.06

⑦．在“Function”功能里选择“Auto”(烧录软件默认设置即为“Auto”)，如下图3.07所示：

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图3.07

⑧．点击“Start”图标，如下图3.08所示：

图3.08

⑨．烧录过程如下图3.09所示

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图3.09

⑩．待烧录完成后如下图3.10所示

图3.10

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烧写成功后取下IC，重复第8、9、10步继续烧录

4 烧写SPI FLASH（MBoot），EEPROM（母片）

下面是烧写Mboot的方法与过程

此方法同时适用于烧录存储母片，MEMC模块程序IC，只是所使用的程序和芯片型号不同。 用Gang08工具烧录

1，主板位号U44（Mboot）

2，程序：MBoot.t3_87E_D01A_128_128_800M_4X_MODE_E61_16K.bin （文件名待定） （详情参考“设计技术资料电子文档归档清单一览表”） 3，烧录方式：必须在贴板之前烧录。

1）点击Gang08工具软件（图3.01），出现（图3.02）所示界面。

图3.01

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图3.02

2）单击（图3.02）箭头所示图标，出现（图3.03）所示界面

图3.03

3）双击“EON”选项（图3.03箭头所示），出现（图3.04）界面

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图6.01-2

2）点击“Config”项，将红框所示的Speed设为50，如图6.02所示。

图6.02

3）单击Read按钮，将弹出图6.03所示按钮。

图6.03

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4）单击 ，找到MBoot.t3_87E_D01A_128_128_800M_4X_MODE_E61_16K.bin

文件，点击打开。

图6.04

5）单击Auto按钮，弹出图6.05

图6.05

6）单击Connect按钮，将弹出如图6.06所示对话框，点击“确定”，再点击“Dis Con”按

钮。

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图6.06

7）紧接着步骤6，点击按钮“Run”，开始升级。

8）升级成功后将显示图6.07

图6.07

9）升级完成后将连接到电视机上的端口取下，插入下一台机器，重复上述操作。

三 工厂参数设置

1 工厂特殊菜单（状态）

? 工厂菜单：可以设置一些特殊参数、芯片寄存器的专业用户设置菜单。 ? 老化模式：产品在生产线时需保持的状态，目的是无信号时不自动关机。

? BUSOFF模式：在此模式下，电视主板I2C总线上没有数据活动，方便调试。

2 进入方式

? 进入工厂菜单：按音量减到0，同时按下遥控器的“屏显”键或按工厂遥控器“工厂调

试”键（对应键码3FH）进入。

? 工厂菜单根目录下，按导航键右键进入下一页。 ? 退出工厂菜单：按“屏显” 键，退出工厂菜单。

? 进入老化模式：按音量减到0，同时按下遥控器的“交替”键，或者在工厂菜单下，按

“交替”键，。

? 退出老化模式：按遥控器上的“电源” 键，进入待机，再按“待机”键开机，即可退出

老化模式。

? BUSOFF模式：按工厂遥控器“总线”键（对应键码3AH）进入。

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3 详细功能

工厂菜单各项功能：

第一项：ADC ADJUST 调整前端ADC（只有VGA和YUV有效）

做AUTO时要用802B选择彩条图像，标清信号和高清信号要分别做ADC AUTO 模式：当前通道

R-Gain R 增益 G-Gain G 增益 B-Gain B 增益 R-Offset R 偏移量 G-Offset G 偏移量 B-Offset B 偏移量 ADC Auto 自动调整 第二项：图像相关（图像相关参数的设定） 1，SCALER ADJUST(重显率的参数设定)

Horizontal Pos. 画面行位置 Vertical Pos. 画面场位置 Up Crop 画面行缩放 Down Crop 画面场缩放 Left Crop Right Crop

2，PICTURE MODE（图像模式） 模式：当前通道

BRIGHTNESS 调整图像模式下亮度参数 CONTRAST 调整图像模式下对比度参数 COLOR 调整图像模式下色彩参数 SHARPNESS 调整图像模式下清晰度参数 TINT 调整图像模式下色调参数

COPY ALL 将调整的参数复制到其他通道 3，W/B ADJUST （白平衡和暗平衡的调整） 模式：当前通道

TEMPERATURE：色温

R-Gain R 增益 G-Gain G 增益 B-Gain B 增益 R-Offset R 偏移量 G-Offset G 偏移量 B-Offset B 偏移量 COPY ALL(将调整的参数复制到其他通道) 4，QMAP ADJUST(调节图像效果)

5，图像曲线（参数五段调节曲线设定） 模式： 当前通道

亮度： 亮度曲线参数的设定，进入亮度曲线三级菜单

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对比度：对比度曲线参数的设定，进入对比度曲线三级菜单

色饱和度：对色饱和度参数的设定，进入色饱和度曲线三级菜单 色调： 色调曲线参数的设定，进入色调曲线三级菜单

清晰度：清晰度曲线参数的设定，进入清晰度曲线三级菜单 第三项：声音相关：参数五段调节设定 第四项：SSC(调节emc参数)

第五项：非标（非标参数的设定） 第六项：其他设置 1，SingleHotkey 1，FactoryHotkey

2，EEP Init（EEPROM 的初始化） 3，IIC Device（ICC数据的写入）

4，UART Connector（提供给工程部的串口调试，开、关两种状态） 5，Installation Guide (开机导航状态的设定) 系统参数的设定

当前系统的信息（版本号，版本日期，屏厂家信息，屏分辨率）

四 生产线需增加的检测项

1 白平衡调整

高清通道白平衡如果不满足要求，需要在生产线做白平衡自动调整。

分量通道（YPbPr）：信号源使用802B，输出亮度为100%的彩条信号，信号格式为576I、720P；

VGA（RGB）：用100%的8阶灰度等级信号，格式为1024×768/60HZ。 在工厂菜单的首页，第一项为“AUTO Color”，使用此项进行白平衡调整。需分别用上述信号制式调

整一次。

2 搜台检测

新机芯所有30、100台试产，每台必须自动搜台检测，检查是否有丢台的现象。

3 3C工艺检测

按照3C通过的工艺要求执行。

4 上电之前电压检测

功能 USB口供电 屏逻辑板供电 压值 5.1-5.3 12V或5V 测试点 L22/L26连接U5上电压

警告 电压超过5.4有可能烧坏硬盘 12V：L43/44；5V：L41/42 配屏不同电压不同，12V点5V屏会烧坏屏 - 25 -

MST6I48核心电压 MST6I48供电 DDR工作电压 TAS5706供电 MST6I48供电 MST6I48待机控制供电 TAS5706供电

1.28V 2.5V 1.8V 3.3V 3.3V 3.3V 24V CA101正极电压 U27输出电压 U24输出电压 U40输出电压 L74两端电压 U20输出电压 U36输出电压 此处电压太高超过1.32，太低低于1.26，主芯片不能正常工作。 电压异常主芯片不能正常工作 此电压过高或过底会导致DDR PHASE偏离造成死机，花屏等问题 电压异常导致伴音异常 电压异常不开机 电压异常声音/图象异常 电压异常，断音、无声 根据订单中屏LVDS电压的要求，检测是否正常才可以点屏，防止烧坏屏。 检测USB之前需要先测USB口电压防止烧坏硬盘

5 出厂设置

在TV模式下

? 图像制式设置为 ：PAL ? 将声音制式设置为 ：D/K 所有模式下

? 语言设置为 ：中文 ? 降噪设置为 ：中 ? 六基色三代设置为 ：优化 ? ? ? ?

屏变设置为 ：关 图像模式设置为 ：标准 声音模式设置为 ：标准 显示模式设置为 ：16：9

? 开机通道设置为 ：记忆

? 通用部分见PE ：2002020XB工序标准，且要以定单要求为依据. ? 手动背光调节为 ：100

五 主程序多工程文件制作方法（普洛烧录工程文件制作）

1.点击ELNEC PG4UW.EXE文件，出现下图所示界面，选择‘beehive4+,site ’点‘连接’

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2．出现下图所示界面，点击‘OK ’

3．点击界面上方的‘选择’，出现下图所示界面

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4．在查找中输入kgflg08uoc(待烧写IC的型号)，选中要烧写的IC型号，点击‘OK’

5．选择成功后，日志窗口下方显示‘选择器件：（待烧写的IC型号）’，点击界面上方的‘擦除缓冲区’

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按键

6．出现下图，擦除值为FF，点击’OK’

7.擦除成功后在日志窗口显示‘缓存区被擦除用值：FFh’,见下图

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8．点击界面上方工具条中的‘读取’，在查找范围中选取相应的软件 part1.bin(两个程序中文件数据较大的程序)（该程序由设计师制作，在技术管理部网上归档）

9．点击‘打开’出现如下图所示的界面

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10．打开完成后在日志窗口显示‘File loading successful’,如下图

11．点击界面上方工具条中的‘烧录’，出现下图所示界面，选择‘YES’

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12．出现下图所示界面，进入‘器件操作选项’

13．出现下图所示界面，将‘先擦除在烧录’设置为开启

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14．选择‘OK’，点击‘存取方法’。

15．出现下图所示界面，将‘空白区域方法’设置为‘用户数据’，将‘起始数据’设置为‘000001’，在

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‘Check required walid blocks area’选项前打沟，将‘START BLOCK’设置为‘000001’

16．设置完成后点击‘OK’，出现下图所示界面，点击‘NO’

17．点击界面上方的‘保存工程’按钮，出现下图所示界面，在文件名设置中填入想要保存的文件名（如

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p1），点击‘保存’。

18．出现下图所示界面

19．在完成后，日志窗口显示‘工程保存成功’。

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20．再次点击界面上方的‘擦除缓冲区’，出现下图界面

21．擦除值为‘FF’，点击’OK’,完成后在日志窗口显示‘缓冲区被擦除用值：FFh’，如下图

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22．点击屏幕上方的‘读取’，选择‘part2.bin’(两个程序中，文件数据较小的)(软件由设计师制作，在技术管理部网上归档)，如下图

23．完成后在日志窗口显示‘File loading successful’，如下图

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24．点击界面上方‘烧录’，出现下图所示界面，点击‘YES’

25.点击‘存取方法’，将‘起始区域’‘START BLOCK’设置为‘001018’，点击‘OK’

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26．完成后出现下图所示界面，选择‘NO’

27．点击界面上方的‘保存工程’按钮，出现下图所示界面，在文件名设置中填入想要保存的文件名（如

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p2），点击‘保存’

28．出现下图所示界面

29．完成后在日志窗口显示‘工程保存成功’，再次点击界面上方的‘擦除缓冲区’，出现下图所示界面，

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/cin6.html