环氧树脂板化学镀镍工艺研究

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

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广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂 ( g L、H= . T= 0C,械搅拌。该配方镀速快，液稳定， 3/ ) N 0 2 ( 0g L、 H c (0g L、 4r/ ) p 90、 4￣机 a镀镀层性能良好。

关键词：化学镀镍；络合剂；柠檬酸钠；焦磷酸钠；三乙醇胺

Ni k lElc r ls a i f Ep x sn a d c e e t o e s Pl tng o o y Re i Bo rL U Jn— eg, U Q— i, E G La g一 I a fn H i j P N in ( n n Unv ri fS in e a d T c n lg,Hu a in tn4 0;2 Hu a rn h,S n o p, 1 Hu a iest o ce c n eh oo y y n n X a ga n n B a c 12 1 1 a yGru

H n nC agh 0 5 hn ) u a hn sa4 0,C ia 1 0A b t a t:T r u h o e— fc o x e i n a e in,e e toe s n c e l t g wa t d e fe er a me t T sr c h o g n a tr e p rme t ld sg lcr l s ik lp a i s su i d a trpr te t n . he n su y b s d o h e e a om u a,o tmie td a e n te g n r lfr l p i z d,a d t e i p c fc mp n nt n r c s i o i o so e fr n e o n h m a to o o e sa d p o e sngc ndt n n p ro ma c f i

nce sl i n ot gw s tde o pi a C n i

o s o i e eet paigpoes eeNS 4 2 2 i l o t na dca n a u idt .O t l odt n r c l l r l n rc s w r iO 6 5 k uo i s o m i f n k co t H O(

I, a 2 O H O( 0g L, 6 N 3 7 H O( 0g L, aP O I H2 ( 0 L, H C ( 0 L) s— N H P 2 2 3/ ) C H5 aO 2 2 3/ ) N 4 2 7。 O 0 1 ) N 4 13 ), t able( g I, H= . T= 0℃, n i bat T i f muah daf t l igrt, h ou o a t l, n izr4m/ p i ) 9 0, 4 a dar l . hs o l a s pa n e teslt nw s a e a d s r a t a i sbh d a h mo e e u o tn . a o g n o sc ai g

Ke r y wo ds:n c e lcr l s ik le e toe s;c mplxn g n;s dim irt o e ig a e t o u c tae;s d u p r p s h t o i m y o ho p ae;ti t n lmie reha o a n

环氧树脂板化学镀镍镀层厚度均匀，焊性强，隙率底，可孔硬度高，磨，腐蚀，滑性好，泛应用于各种密集组装板耐耐润广类 -l s。目前，化学镀镍中络合剂的研究越来越重要。舒畅等研

1 12镀前处理 ..

粗化：砂纸打磨对环氧树脂板表面进行处理，加镀层和用增

究了 A S塑料电镀 N—合金， B iw黄洁等研究了 A S塑料表面 B无钯化学镀镍工艺，以上都是单络合剂体系。高敏等采用双络合体系研究了 E 6O化学镀镍液 J N一 O。由于合理的络合剂组合能得到更好的镍镀层，以单一的络合剂体系逐渐被取代。目前，所

基体间的接触面积，提高结合强度。 除油：油剂成分及含量： a H 2 / N 2 O L除 N O 0 gL, aC 35,O 2 ./,油温度 2 C。除油后， 6 P一 125g L除 5c用 0℃的蒸馏水清

洗，将皂化产生的肥皂洗去。 活化：本研究采用活化一敏化一步法，即胶体钯活化法。将镀件先浸入 P—S体溶液，后进行解胶处理。活化温度 ( n胶 J然 4 0℃,化时间

5~1 i。活 0m n

国内对三络合体系的报道比较少，文在双络合体系的基础上研二本究了三络合体系，得到了比双络合体系更好的镀液和镀层性能。

1实

验

1 2化学镀镍 .本研究采用的主盐为硫酸镍，原剂为次亚磷酸钠，别进还分

1 1基材及处理 .1 11实验材料 ..

行三个络合体系的研究，一个体系采用单一的柠檬酸钠为络第合剂，然后在此基础上添加焦磷酸钠作为络合剂，最后重点进行了加入三乙醇胺后的三络合体系研究。 12 1一络合剂体系化学镀镍工艺研究 .. 基础配方如下： i 4 H O:/ N H P 2 2 3/ NS O 6 2 2 g I a 2O H O: gI 0、 0、CH N 3 7。 H 0:/、H C:/、定剂： H Ip 90 6 s a0 2 2 2 g LN 4I 0g L稳 5 3 4 H= ., ,

6 2c×1 . m环氧树脂板，大孑径 3mm,& 4径 . m 0 0c最 L 最 L 1Ii锡酸钠为化学纯；氧化钠； P一2 Iq l; l氢 o 1乳化剂；脲；酸硫硫镍；亚磷酸钠；次柠檬酸三钠；焦磷酸钠；三乙醇胺；化钯；化氯氯亚锡；酸 (13% )尿素；化钠；酸钠；化铵均为分析纯。盐[,7; 1氯碳氯

实验设备：向磁力加热搅拌器( J 9—双 CJ 2型 )超声波清洗 7;器；真空干燥箱 ( K一8 Z 2型)数字 p; H计；电化学工作站 ( K 8 L9BⅡ)天津兰力科化学电子有限公司；描电镜 (S一6 81,,扫 JM 30 V)日本产

T= 0o 6 C。每次实验只改变一个因素，探讨镀液各组分浓度和工艺条件对化学镀镍镀速、镀液稳定性、镀层结合力的影响。 12 2二络合剂体系的化学镀镍的工艺研究 ..

在上述配方的基础上，添加用量为 8gL的第二种络合剂焦 /

作者简介：俊峰 ( 9 7一)男，授，士生导师，刘 15,教硕主要从事电镀与精细化工产品开发与研究。E通讯作者：弃疾 E— i:juf yh o C t. t胡 ma qh f@ a o . O 1C l l l

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