集锦MI编写指引1.1(2007-07-14)

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第1页,共44 2007-01-20 版 本 号 发行日期 修 订 人 审 核 制造部□ 相关部门确认 市场部□ 工程部■ 维护部□ 行政部□ 财务部□ 品保部■ 批 准 修订申请单编号

文件发放记录 部门/课别 代号 发放份数 部门/课别 代号 发放份数 部门/课别 代号 发放份数 部门/课别 代号 发放份数 总经理 01 / 行政部 07 1 计划课 13 / 阻焊课 19 / 制造部 02 1 财务部 08 1 人事课 14 / 钻孔课 20 / 品保部 03 1 工艺课 09 / 采购课 15 / 喷锡课 21 / 市场部 04 1 工程课 10 / 压合课 16 / 内层课 22 / 工程部 05 1 品检课 11 / 电镀课 17 / 成型课 23 / 维护部 06 1 物控课 12 / 外层课 18 / GENTECH 24 / 此文件属集锦线路板科技有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第2页,共44 2007-01-20 1.0 目的

确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制; 保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰; 确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。

2.0 范围

适用于《生产制作指示》的编写和审核 2.1 定义：

MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客

户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。

2.2 名词定义：

2.2.1 阻焊开窗（Soldermask clearance或Soldermask opening）：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻

焊开窗即焊盘不需要覆盖阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接 ；

阻焊桥：通常指在IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥是为了防止焊接时焊锡桥接短路。

2.2.2 过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，

过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是过孔。

2.2.3 元件孔(Component hole)：用于元器件的安装，焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有

一面阻焊开窗，TOP或BOTTOM层），其孔径大小一般≥0.50MM ；压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入印制电路板的电镀孔，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接方式将元器件与PCB板连接.

2.2.4 孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。

2.2.5 导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。 2.2.6 焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,

形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。

2.2.7 线隙即线距。相邻导线间的空间距离。

2.2.8 补偿和预大：为补偿后续加工中因蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔

的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC、大铜面和蚀刻字等所有内容。

2.2.9 铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。 2.2.10 成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。

2.2.11 露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被

阻焊覆盖的现象。

2.2.12 光学点（也叫基准点）：英文Fiducial Mark , 客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，

通常分布于线路层板角或IC等元器件对角，一般情况光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。独立光学点：以光点为中心，四边周长为20MM的正方形范围内，有效电镀面积（含线路，PAD，PTH孔，光点补偿后的面积）小于正方形面积的10%，称之为独立光点.

2.3 MI的组成：

MI由制作流程指示、钻孔表、开料,拼板及层压图、分孔图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图、工程更改通知单组成。

3.0 职责

3.1 工程部负责本文件的编制和维护。

3.2 MI设计人员负责对客户提供的资料进行审核和转换。负责编制生产制作指示、制作钻孔表、

分孔图、开料,拼板及层压图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图。在MI的使用过程中负责解释有关条款。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第3页,共44 2007-01-20 3.3 品保部QAE负责生产使用工程资料的检查和认可。 4.0 编制MI的工作流程及内容

序号 编制MI的工作流程图 相应表格、文件

1 合同投产单、客户图纸、文件等 接收客户资料

2 《工程问题咨询单》 工程审核

3

文件转换

4 《合同投产单》 确定基本信息(定义生产型号) 《生产制作指示》

确定制作流程 5 《生产制作指示》

6 《生产制作指示》—开料及拼板图

确定层压结构 7 《生产制作指示》—层压结构图

8 《生产制作指示》—流程指示 编制制作指示

编制CAM指示 9 各菲林修改指示图 10 《生产制作指示》—钻孔表及分孔图 确定钻孔资料

制作外型加工图 11 《生产制作指示》--外型图、开模图、V-CUT图

确定拼板方式 QAE审核 12 《QAE审核日报表》

13 MI归档清单 文件资料归档此文件属集锦线路板科技有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第4页,共44 2007-01-20 4.1 接收客户资料

市场部确定订单后填妥相应的《合同投产单》, 同时将客户提供的文件存入公司服务器的

指定路径下SERVER\\工程文件\\ 相应月份\\相应客户代码的目录中，并下发《合同投产单》到制造部计划课，由计划课将新单及返单有改的《合同投产单》及文件处理记录表给工程部文员，工程部文员接到投产单后，即时输入“工程一览表”后，将所有资料交工程部当班主管；由其安排MI编制人员进行工程准备工作。

4.2 工程审核

MI编制人员在接受制作任务后,首先必须对客户提供的文件资料进行认真审查,全面准确

了解客户的设计意图和制作要求,保证客户的要求全部明确,以及为满足这些要求的措施都可以得到落实。

4.2.1 完整性审查

根据印制板制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下内容：

? 资料类型的完整性: 制作印制板必须的客户设计文件、制作工艺要求、制作规范或验

收标准（必要时提供）、样板（必要时提供）等资料应能满足制作的需要。 ? 内容的完整性：客户提供的各类资料其内容应完整清晰。

电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER 格式文件），对于没有自动匹配D码的文件，应附有对应的D码表；包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确其叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。 ? 要求的完整性

客户采购定订单和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充图纸资料或传真资料需清晰，明确。

4.2.2 一致性审查

审核客户提供的设计文件和市场部填写的《合同投产单》、《ECN更改单》以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须协调一致，各项条款的表达和理解方式都应是唯一的。所有发现要求不一致、内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户沟通并确认。

在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，印制板加工的共性项目应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致应与客户沟通并确认。

4.2.3 正确性审查

检查客户提供的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反常规、制作要求明显会造成产品不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告之客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。

4.2.4 适用性审查

客户提供的设计文件应能够被我司接受并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收标准不应超出我公司制作能力基准；个别特殊要求，经过我公司相关部门特殊评审，采取特殊措施后可以实现的，在所有问题都已解决后，再由工程部编写特殊制作指引。任何超出我公司能力不能实现的要求，都必须告之客户，在客户接受调整后才能加工。

4.2.5 下列为常见的在审查客户文件资料时发现的问题，需通过市场部向客户确认。 4.2.5.1 客户提供资料不全，制作要求不明确。

4.2.5.2 客户要求前后不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。

4.2.5.3 客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我司没有相同的或兼容的软件可以正

确打开文件。

4.2.5.4 客户提供的GERBER FILE(RS274-D)没有附D-CODE文件。

4.2.5.5 如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明

显看出客户已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是完成孔径，还是钻孔孔径。若有其它厂家的标记是否需要去除。线路是否已预大等等。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第5页,共44 2007-01-20 4.2.5.6 客户提供的GERBER 中既有钻孔文件，又有分孔图但分孔图中没有孔数明细，须向客户确认

孔数；

4.2.5.7 成型方式：外型复杂或板内槽孔较多，订单数量较大，客户要求用铣锣方式成形时应与客户

协商是否可用冲压方式成型。

4.2.5.8 成型困难：若板上无≥0.8mm的孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。对

于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。

4.2.5.9 电测试：如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议

客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，以便电测试。

4.2.5.10 出货单元：若单元尺寸太小（一般≤30*30mm）又需锣板出货，应考虑建议客户改用

V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工。否则影响铣板、成品板清洗、防氧化处理等工序生产。

4.2.5.11 网格大小：外层使用干膜时，电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（底铜≤1OZ，

且原稿网格空隙≤0.20mm；铜厚≥2OZ，且原稿网格空隙≤0.3mm），都需向客户确认是否可

将网格填实或将网格间隙放大,最后能满足预放后的生产线路菲林最小网格间隙≥0.20MM。

4.2.5.12 邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)<0.30mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距, 以防止

后工序制作时断板。

4.2.5.13 当客户原稿有阻焊桥，且其宽度小于我司制程能力，我们不能保留最小阻焊桥时需向客户

确认是否可以做成开通窗。

4.2.5.14 当客户要求UL标记,周期等加于阻焊层，若其对应的线路层位置为铜面时需请客户确认是

否接受做成锡字或金字。

4.2.5.15 BGA区域中的过孔两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理,并向客户

确认BGA区域是否存在测试点，测试点不允许取消开窗!

4.2.5.16 当板厚/最小钻孔孔径(板厚孔径比)大于我公司加工能力基准时(大于8：1)需与客户确认

是否可以更改孔径或板厚。

4.2.5.17 当PCB板内存在独立光点时需向客户确认是否允许给光学点加保护环。（SET工艺边上的光

点除外）。

4.2.5.18 当外形加工图中有方槽加工要求，并且内直角边长度小于5.0mm时，需向客户确认能否圆

角做成R0.50MM。

4.2.5.19 当金手指上端≤1.0mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖阻焊油墨。 4.2.5.20 客户资料中已有未授权我司使用的UL LOGO时，需向客户确认是否取消该UL标记，并加

我司UL标记？（即市场部要客户提供：授权JINJIN使用其UL LOGO的备案文件）。

4.2.5.21 当两相邻PTH孔或NPTH孔预大后间距＜0.20MM时，需向客户确认是否接受破孔？

4.2.5.22 对于字符有大部分（20%以上）或很多处（20处以上）被套后不能辩认，且旁边无位置可

移时，要向客户确认能否套开接受字符不清晰。

4.2.5.23 当客供资料的出货单位是SET时，要核对SET中的每PCS是否一样。如不一样要向客户确

认。

4.2.5.24 原稿蓝胶只盖了半个PAD或孔（过孔除外）时，要确认该PAD或孔是否要全部被蓝胶覆盖。 4.2.5.25 当客户要求按某个标准制作时(比如IRD-DES003等)，但我司没有相关标准，需要求客户

提供或建议客户忽略此要求。

4.2.5.26 当客户要求更改客户品名时，必须向客户确认是否要相应更改PCB板上的品名。

4.2.5.27 当客户的钻带中有连孔时(连孔孔径大小相同)，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断

针及钻歪槽。

4.2.5.28 客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时，且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件

为准？

4.2.5.29 当客户要求超出我司生产能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔径公差要求+/-0.025MM

等，需向客户确认放宽公差。

4.2.5.30 当客户提供的GERBER FILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致，如果国内样板相差大于

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第6页,共44 2007-01-20 0.10mm,国外样板及生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问客确认。

4.2.5.31 底铜厚≥1OZ，板内存在独立光点的需问客向客户确认是否允许加光点保护环？

4.2.6 以下情况可不需向客户确认。 4.2.6.1 孔径、孔位、孔属性

4.2.6.1.1 过孔的预大：以尽量正常预大为原则，如正常预大后(其焊盘也已加大)还不能保证孔环的最

小值，则可在0～（+0.15）mm范围内逐渐减小预大值。甚至可以减小过孔孔径。

4.2.6.1.2 PTH和NPTH孔判定方法：如客户资料中无孔属性定义，则以其两面线路焊盘大小判断。方法

为：当孔≥两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔＜两面焊盘时则为PTH孔。邮票孔，工具孔一般做成NPTH孔。

4.2.6.1.3 去除重孔判断：重孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔。

对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。

4.2.6.2 内外层线路 4.2.6.2.1 削铜判断：

A. 成型线（不含V-CUT线）及NPTH孔如削铜后伤及周围盖油铜皮或线路时则：以移线优先

为原则，能移则移，不能移时则按X≤10%条件削铜，最多削铜0.25mm。

B. 开窗焊盘或铜皮超过成型线中心时则以不削铜制作。未超过成型线中心时，以削铜制作

但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需问客。

C. V-CUT线所经过之处（无论是否开窗）以移线优先为原则（注：阻抗线除外，阻抗线不

能移动），能移则移，不能移时都以削铜制作，削铜大小须符合以下条件： C1.当V-CUT线经过之处为盖油铜皮时则按常规削铜制作。

C2.当开窗铜皮或焊盘超过V-CUT线中心时，需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。 C3.当开窗铜皮或焊盘未超过V-CUT线中心，则允许削铜，但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。

D. NPTH孔如超过半孔在开窗焊盘或开窗铜皮中时则以不削铜二钻制作。其他情况可按X≤

10%条件削铜。

E. 不能满足上述条件的需向客户确认是接受削铜（X＞10%）还是内移线路，还是允许露铜。

（X为所削掉的或所掏掉的铜皮大小，10%为X所占要削或掏整个铜皮或线宽的比例）

4.2.6.2.2 当IC脚中的线宽＞IC脚宽度而影响做绿油桥的最小间隙时，可将IC脚中的线宽改小，最多

可改成使之等于IC脚宽度，与IC脚相连但不属于IC脚部分的线宽要保留原宽度。

4.2.6.2.3 当客户要求加光点而没明确所加层面时，则两面都加。

4.2.6.2.4 SET工艺边上的光点加保护环及加抢电PAD（客户有特殊要求的除外）。

4.2.6.2.5 如因间隙不够需要移线时，内层可在≤4MIL范围内移动。外层可在≤3MIL范围内移动。否

则要向客户确认。（注：阻抗线除外，阻抗线不能移动）。

4.2.6.2.6 为满足客户阻抗要求，线宽在+/-10%和+/-1mil中的较小范围内调整的无需向客户确认，（客

户有特殊要求的除外）。

4.2.6.3 阻焊和字符

4.2.6.3.1 保留≥1mm的阻焊外型线。

4.2.6.3.2 如客户无特别说明，BGA中的过孔以塞油制作。

4.2.6.3.3 当阻焊开窗比线路焊盘小单边0.05mm或更小时需将线路焊盘全部开出制作,防止阻焊油墨脱

落。

4.2.6.3.4 当海外单中蚀字、阻焊字、及字符中有个别是反字时，则按原稿制作，不用镜像。

4.2.6.3.5 当国内单中蚀字、阻焊字、及字符中有个别是反字时，将反字直接镜像后生产不需问客。 4.2.6.3.5 金手指处原稿有绿油桥，可直接按开通窗制作。

4.2.6.3.6 按键位如果原稿有绿油桥，可直接开通常制作，但按键位+碳油的板除外，为防止印碳油引

起微短路，按键位+碳油的板需尽量保留绿油桥。

4.2.6.4 外型

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第7页,共44 2007-01-20 4.2.6.4.1 当SET中的PCS是以TAB+（V-CUT）作为连接方式时，可将V-CUT槽位成型线多锣0.05mm，

以防止V-CUT时板边出现毛刺现象。

4.2.6.4.2 GERBER外形与机械图标注尺寸相差≤0.05MM时，可直接按GERBER制作。 4.2.6.5 蓝胶

4.2.6.5.1 蓝胶盖住过孔的一半或部分则按原稿制作。

4.2.6.5.2 原稿蓝胶与线路PAD等大，可直接按我司生产能力加大。

4.2.6.6 碳油 ：碳油PAD与线路PAD等大或碳油盖PAD小于我司生产能力，可直接加大按我司生产

能力制作.

4.3 文件转换

4.3.1 将客户原设计文件转换成GERBER(RS274-X) 英制2.5格式文件，钻孔文件转换成公制3.3

格式。整理好原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐，并添加公司生产编号\\层次\\制作日期等，输出RS-274X的GERBER文件，放置于网络服务器SERVER/GBR/相应客户代码/相应生产编号中， MI制作之原稿供CAM和QAE核对，工程FILM中原稿需光绘出来，供MI人员自检和FILM人员核对CAM制作的生产FILM，并打印出客户提供的图纸，为下一步MI，CAM及FILM的工作做好前期准备。

4.3.2 解原稿制作要求：

4.3.2.1 原稿制作时，一定不能修改成形线内所有内容！！！（如空心PAD，空心线等,即使原稿有错

误也不可修改！），当有修改了成形线内内容时，则要将修改前和修改后的都要光绘，且要明确标示出来，以便FILM人员核对。

4.3.2.2 对于CAM软件输出GERBER文件时，若出现错误提示，则需重新输出GERBER，并找出出现错

误提示的原因，或向上级汇报，共同商量解决的对策，绝对不允许出现错误提示而不予理会，私自输出GERBER做为光绘原稿。

4.3.2.3 对于某些RS-274D的GERBER文件，因文件本身没有自带D-CODE，软件可能无法自动识别，

我们需先将D-CODE转换为软件可以自动识别的D-CODE，尽量避免手工输入D-CODE，以防因人为的因素而造成D-CODE输入的错误，若某些D-CODE软件确实无法自动识别，我们在手工输入D-CODE时，必需仔细核对D-CODE的大小，形状，方向。

4.3.2.4 对于客户来的资料为PROTEL文件，一定要查看该文件为哪个版本PROTEL软件设计，解原稿

时一定要用相同版本的PROTEL软件输出GERBER ，不允许用高版本的软件输出低版本软件设计的文件（特别是多层板），以防因版本不兼容而导致GERBER文件输出错误，若出现其他错误提示时，处理方式同4.3.2.2

4.3.2.5 当客户来的GERBER文件（线路，阻焊，字符等）由两层或多层复合而成，在CAM 350中不

允许用复合命令（CONVERT COMPOSITE或COMPOSITE TO LAYER）将多层复合为一层输出GERBER文件，以免因复合产生填充多边形（PLOYGON）而出现错误。

4.3.2.6 用PROTEL 99SE输出GERBER文件时，不允许将多层板内层的独立PAD取消，因此在输出GERBER

文件时需将选项“YES ,Plot unconnected mid-layer pad”打上勾，以防因软件本身的原因，将某些非独立PAD也删除掉。

4.4 确定基本信息

4.4.1 MI编制人员根据市场部所提供的客户采购定单信息以及客户提供的资料来确定：工艺特

性、板材要求、铜厚要求、阻焊,字符颜色，完成板厚、成品尺寸、标记添加。

4.4.1.1 工艺特性指主表面处理方式，如下表： 序号 表面处理 代码 1 沉镍金 C 2 抗氧化 E 3 电镀镍金 F 5 有铅喷锡 H 此文件属集锦线路板科技有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第8页,共44 L M B S T 2007-01-20 6 7 8 9 10 无铅喷镍锡 无铅喷银锡 光铜 沉银 沉锡 如有附属表面处理，如：金手指、局部电金等，都先按主表面处理定义生产型 号，然后选项附加表面处理。系统自动生成：有铅喷锡+金手指、沉镍金+金手 指或抗氧化+无等；主表面处理“+无”代表只有一种表面处理，无附表面处理。 4.4.1.2 依据客户板材要求填写相应的板材型号、供应商、及其他特殊要求。比如板材型号选用FR-4，生益S1170，其他无要求的按公司规范填写。

4.4.1.3 客户铜厚要求分为：基板铜厚要求和完成铜厚要求。 4.4.1.4 依据客户要求填写阻焊，字符颜色及油墨类型。 4.4.1.5 依据客户提供的资料填写完成板厚及公差。 4.4.1.6 成品尺寸是依据GERBER文件或客户机械图确定的PCS或SET的出货尺寸。 4.4.1.7 按订单或客户要求确定标记添加的内容和方式和层面。

4.4.1.7.1 标记添加的方式分为：字符、阻焊、蚀刻，若客户无特别要求，标记添加优先顺序为字符

--阻焊--蚀刻，UL标记优先添加在基板的焊接面,所加位置不能与其它层字符重叠,并保证客户装配零件后UL标记还可以看见，UL标记做在阻焊层时尽量加在基材上做绿油负字,如必需做锡字时,UL字体可放大防止显影不净造成喷锡不良，标记以蚀刻方式填加时需向客户确认。

4.4.1.7.2 标记添加的内容分为：公司logo(J)、UL标记、94V-0、周期、E207844、客户标记.一般的

标记添加方式为：集锦厂标、崇达厂标、JJ-01、STM-1、、94V-0、8888”

4.4.1.7.3 公司标记中的集锦厂标和JJ-01/JJ-02及崇达厂标和STD-1/STD-2/ STM-1不可分开使用。

JJ-01为单、双面板时使用、JJ-02为多层板时使用；STD为双面板时使用， STD-1为FR4板材，STD-2为CEM-3(1)板材，STM为多层板时使用。

4.4.1.7.4 生产周期：若客户有生产周期涂改方式要求，则以客户要求为准。若客户无特殊要求，统

一按公司规范制作。公司规范：周期WWYY涂改为周年。

4.4.1.8 通常情况下国外所有PCB均需加我司的UL标记，如客户特别说明不允许添加我司UL标记

时，需注意在PCB板上添加区分标记，一般在周期右下角添加一个直径为0.3mm的点，添加形式同周期的添加形式（如周期以白字方式添加，区分标记也以白字方式添加；如周期以阻焊负字方式添加，区分标记也以阻焊负字方式添加）。国内所有PCB订单如客户没有要求添加UL标记时，就不加UL标记。

4.4.1.9 任何情况下均不可出现将客户商标与我司UL标记组合添加放在一起（但可以将客户商标与

集锦标记放在一同面的不同位置）。

4.4.2 制作层数及板材

4.4.2.1 制作层数：1-12层，纵横比: 板料厚度/最小钻孔孔径≤8/1。＞8/1时则注明工艺、品保

评审。

4.4.2.2 最小完成板厚：

2层板 0.3mm(12mil); 4层板 0.4mm(16mil); 6层板 0.7mm(28mil); 8层板 0.9mm(36mil); 10层板 1.1mm(44mil); 12层板 1.3mm(52mil);

4.4.2.2.1 双面及多层板厚公差：按IPC-4101《层压板的厚度与公差》（附图见6.0.2）。最小公差为

C/M级，一般以B/L级制作。

4.4.2.2.2 板材规格：按生益提供的《常规板材厚度的标准规格列表》。根据客户要求并结合《常规板

材厚度的标准规格列表》合理选用板材规格。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第9页,共44 2007-01-20 4.4.2.3 成品板曲度（β）：当成品厚度(T)为≤0.79mm时，β≤1.0%;当T为0.80-1.59mm时，β

≤0.7%;当T为1.60-2.38mm时，β≤0.6%;当T为2.39-3.18mm时，β≤0.5%;当T＞3.18mm时，β≤0.4%。

4.4.2.4 板材的一般特性

4.4.2.4.1 TG值(玻璃转换温度值)：TG值在（130℃-150℃）为普通TG板。当TG≥150℃为高TG板，

属特殊工艺，MI要特别注明, 当TG≥180℃时需由工艺评审制作。

4.4.2.4.2 CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越好。IEC中将之定义

为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数。

4.4.2.4.2.1 普通FR4板材CTI≥175V ,当CTI≥400V时为高CTI值，当客户有此类要求时，MI需特别

注明。

4.4.2.4.2.2 CTI值仅与“最靠近外层铜箔的介质层有关\比如客户要求板材CTI值≥400V，对于多层

板，只要与外层铜箔相接触的PP片CTI值≥400V就可满足客户要求。另外“生益”公司只有7628H这一种高CTI值的PP片，没有2116或1080等规格的PP片，设计压合结构时需注意 。下图为普通6层板要求“CTI≥400V”的叠层结构 。

L1---------------------- 1OZ 7628H*1（CTI≥400V） 7628H*1（普通S0401PP片） L2----------------------- 1OZ 0.41mm不含铜CORE（普通S1141） L3----------------------- 1OZ 7628H*2（普通S0401PP片） L4------------------------1OZ 0.41mm不含铜CORE（普通S1141） L5------------------------1OZ 7628H*1（普通S0401PP片） 7628H*1（CTI≥400V） L6-------------------------1OZ

4.4.2.4.3 TD值(热分解温度)：普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用

于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。

4.4.2.4.4 ∑介电常数（DK值）：电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比

值。通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快，普通FR4板材介电常数≤5.4，通常在3.8-4.6之间（测试频率为1 MHZ），测试频率越高介电常数越小.

4.4.2.4.5 Loss tangent（介质损耗）：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与介电常数成正比。

4.4.2.4.6 CTE（Z-axis）---（Z-轴热膨胀系数）：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越

小板材性能越好，板材CTE值大小详见各板材规格书。

4.4.2.5 板材供应商：我司常用的板材供应商有：生益（SY），联茂（ITEQ），超声 ，建滔（KB），

南亚（Nan Ya），国际。

4.4.3 超制程能力评审流程

如客户的要求超出我司制程能力，则由工艺进行评审后确定是否可以制作,超制程能力评审流程如下：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第10页,共44 2007-01-20 MI人员描述超制程能力内容----工程主管(或领班)审核-----工程经理核准----相应工艺和部门工程师评审----工艺主管(或经理)确认-----制作部、品保部确认----得出评审结果。评审可以制作的制作MI ，评审无法制作的将结果反馈给市场部，由市场部业务员签字确认，并由市场部经理审核后将此定单取消。

4.5 确定制作流程

4.5.1 按公司的实际生产情况及客户要求的工艺特性确定工艺流程,有特别要求时则在备注栏中

加予说明。

4.5.2 常用的工艺流程：

4.5.2.1 多层喷锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.2 多层电金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.3 多层沉锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.4 多层沉银板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→FQA→包装。

4.5.2.5 多层沉金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.6 多层抗氧化板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.7 多层喷锡+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.8 多层沉金+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.9 多层沉锡+金手指的工艺流程：(特殊工艺需品保、制造、市场、工艺评审后方可制作)

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.10 多层沉银+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉银→FQC→FQA→包装。

4.5.2.11 多层抗氧化+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第11页,共44 2007-01-20 铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→过程胶带→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.12 多层喷锡盲孔板常用的工艺流程：

开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层图形→内层蚀刻→层压→除流胶→微蚀→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.13 光铜板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层蚀刻→成型→测试→FQC→FQA→包装。 4.5.2.14 双面喷锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.15 双面电金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.16 双面沉锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.17 双面沉金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.18 双面抗氧化板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.19 无铅喷锡的工艺流程同有铅喷锡，仅喷锡用的锡条合金成分不同。

4.5.2.20 所有电镍金+阻抗控制的板，因蚀刻时存在凹蚀现象，铜面线宽很难控制，对应阻抗也很难

控制，因此电镍金+阻抗控制的板需工艺评审后方可制作。

4.5.2.21 所有表面处理为选择性沉锡（包括沉锡+金手指）的板，因在印金手指保护蓝胶时，PCB板受

高温烤存在翘曲问题，而沉锡做完表面处理后不可以高温烤板压板曲，因此所有选择性沉锡需评审后才可制作。

4.6 确定拼版方式 4.6.1 开料要求

4.6.1.1 大料规格：经向有：A（36” , 36.5” , 37”）， B（40” , 40.5” , 41”）， C（42” ,

42.5”, 43”）。纬向有：D（48” , 48.5”, 49”）。经向A，B，C分别与纬向D可相互对应组合成9种规格的板料，且只分AD，BD，CD三种价格。一般FR-4的大料规格为37*49、41*49、43*49；斗山CEM-3的大料规格为40*48

4.6.1.2 利用率要求：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要

求达到85%以上，多层板要求达到75%以上。

4.6.1.3 开料一般按一种工作板的原则开料。当按一种工作板开料利用率较低时可按两种工作板开

料，按两种工作板开料称为开A，B板。

4.6.1.3.1 A.B板排板分为两种：一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式；另一

种是为了区分横直料而采用的“横直料A，B板”。

4.6.1.3.2 大小A，B板：此种拼版方式的PNL尺寸大小不一致，排版方式不相同，PNL中所包含的PCS

数量也不相同。所有工具都必须分A.B版两种工具。

4.6.1.3.3 大小A.B板界定：1）当定单数≥5张大料时，直接按“大小料A.B板” 方式拼板。2）当

定单数＜5张大料时则只开A板，不开B板，并在MI在备注栏中注明：批量生产时可开大小A，B板，以增加板材利用率至X%，请制造部通知更改。

4.6.1.3.4 横直料A.B板：此种拼版方式为1）区分横直料，防止因经纬向不一致，导致压合板曲 2）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第12页,共44 2007-01-20 防止因经纬向不一致导致内层因伸缩性不同，出现孔偏，开短路现象。

4.6.1.3.5 横直料A，B板界定：1） 当订单数≥20张大料：直接按“横直料A.B板”方式拼板。

2）当订单＜20张大料时：则只开A板，不开B板，确保后续只增开B板即可，且需符合4.6.1.3.6横直料A.B板要求，开料时需将A板全部开出后留余料，不能直接留出B板余料。3）MI在备注栏中注明：批量生产时可开横直料A，B板，以增加板材利用率至X%，请制造部通知更改。

4.6.1.3.6 开横直料A.B板要求： 4.6.1.3.6.1 A.B板的拼板间距要一样.

4.6.1.3.6.2 A，B板PNL尺寸长和宽都必须大小不同，一般应该错开20MM，最小10MM。

4.6.1.3.6.3 只有内层菲林分A.B板两种菲林编号，其它钻带、外层等工具则不分A.B板，只填正常的

生产编号.

4.6.1.3.6.4 钻孔表中钻铆钉孔数必须在原来基础上增加2个，以便A.B板钻带共用。

4.6.1.3.6.5 MI在排版图中注明：A.B板的内层靶标孔要一致，位于外面的2个铆钉孔必须错开，层压

后锣板边A，B板PNL尺寸相同，大小为：W * L MM。

4.6.1.3.6.6 MI在开料图中注明：A.B板的PP片必须经纬向匹配。

4.6.1.3.6.7 MI在层压流程中的指示：“层压后锣板边”中注明：锣板边后AB板尺寸相同。 4.6.1.4 双面板可以开横直料，为保证多层板经纬方向的一致性，多层板（四层板）开横直料时要注

明切角方向以区分经纬向。

4.6.1.5 所有六层或六层以上的板及内层板厚≤0.5MM的不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及

防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲 .

4.6.2 拼板间距

4.6.2.1 拼板间距选用范围：

4.6.2.1.1 成品板厚＞1.0mm：冲板为1.0-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。 4.6.2.1.2 成品板厚≤1.0mm：冲板为0.8-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。 4.6.2.2 拼板间距一般选用1.60mm。 4.6.2.3 当成型线上有钻孔时，排版间距要适当加大，防止排版后孔相交而造成钻孔孔塞，以及防止

孔进入另一单元。

4.6.2.4 当板厚＞2.0mm时，排版间距要适当加大到2.0或3.0mm。以便可选用大锣刀锣板。 4.6.2.5 当外型公差为正公差时，排版间距要适当加大，以防止排版后PCS间距不是常规的1.60mm，

而只能用小锣刀的锣板。

4.6.2.6 SET中的PCS以V-CUT方式相连时，PCS之间一般没有间距。 4.6.2.7 SET中的PCB以锣槽+连接位方式连接时，PCS之间拼版间距一般保留一个锣刀直径大小，比

如1.60MM，2.0MM，2.40MM等。

4.6.3 PNL加边要求

4.6.3.1 基础信息：电镀夹板螺丝直径为8mm，开料公差±（0.5-1.0）mm，以下加边要求根据此基础

信息而定。

4.6.3.2 双面板加边：≥10mm。另一边≥6mm，一般以加边10--20mm制作，单面板加边≥6mm即可. 4.6.3.3 多层板加边：≥13mm。一般以加边15--20mm制作。 4.6.3.4 当底铜≥3/3OZ时，双面及多层板PNL板边要尽量加大。一般以加边18--30mm制作。 4.6.3.5 当完成铜厚要求≥X/X OZ（X≥3），由于客户的要求或最小线宽线隙不能满足生产要求，要

用比成品铜厚少1/1OZ（即X-1 OZ）的板料电镀生产时，PNL板边要尽量加大。

4.6.3.6 模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 4.6.4 PNL拼版要求

4.6.4.1 拼板原则：以最节省板材，利用率最高，并与生产工艺相结合，最方便生产的方式拼版。 4.6.4.2 拼板方向要求：

4.6.4.2.1 当成型方式为铣板时，则一般采用同一方向的拼板方式。

4.6.4.2.2 当成型方式为冲板时，则必须采用倒扣的拼片方式，以便冲床冲板。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第13页,共44 2007-01-20 4.6.4.2.3 当PCB外型不是方形时，如倒扣拼板能节省板料时，则采用倒扣的拼片方式。 4.6.4.3 拼板面向要求：

4.6.4.3.1 对于电金板，若两面铜面积相差较大时（一般为≥30%），则采用正反拼片方式，以便电镀铜

均匀。

4.6.4.3.2 除电镍金以外其它表面处理的PCB以及有塞孔的板则不采用正反拼片方式。

4.6.4.3.3 当内层铜面积相差较大时，为防止压合板弯，板翘，可采用正反拼片方式，以便压合填充的

均匀性。

4.6.4 PNL尺寸的范围： 4.6.5.1 PNL尺寸范围种类：

4.6.5.1.1 拼板尺寸范围为：W（300—湿膜450/干膜470），L475—610。A标准尺寸：415 X 520 mm。 4.6.5.1.2 拼板尺寸范围为：W（300--364），L（364--470）。B标准尺寸为：338*406mm. 4.6.5.1.3 拼板尺寸范围为：W（254--305），L（305--415）。C标准尺寸：266 X 406 mm。 4.6.5.2 对于线宽/线距≥5/5mil的板：

如双面板完成板厚≥0.8mm，多层板内层板厚≥0.2mm(含铜)则采用A范围拼板。如0.5 mm＜双面板完成板厚＜0.8mm，多层板内层板厚＜0.2mm（含铜）则采用B范围拼板。如完成板厚≤0.5mm（含双面和多层），或喷锡板板厚＜0.8MM则采用C范围拼板。

4.6.4.3 当线宽/线距为＜5/5mil：采用B范围拼板。

2

4.6.4.4 对于层数≥8层的板，拼板尺寸不能太大，PNL面积不能大于0.18 M/PNL 。

4.6.4.5 拼板时不允许出现254*620 或254*520等狭长的PNL板，若因此会影响开料利用率，可优先

考虑大小A.B板的拼版方式。

4.6.4.6 最大PNL尺寸为为470*610MM。（沉铜线缸体尺寸限制），超出此尺寸范围的需工艺评审是否

可以制作。

4.6.5 排板图：将PCS或SET尺寸和拼板间距及PNL板边尺寸全部标注清楚，同时标注排版图中PCS

或SET的拼板方向。

4.6.6 开料图: 在经向和纬向填写相应大料尺寸的长和宽，并按PNL尺寸在大料上画出开料方式，

有边料的需注明边料尺寸，开A，B板的需注明A，B板尺寸。

4.6.7 多层板开料尺寸不允许出现“正方形”，不可将PNL尺寸长宽开成大小一致，PNL长需≥

20MM+PNL宽（特殊情况除外），以防止无法区分经纬向，导致压合板曲。

4.7 确定层压结构

4.7.1 层压结构栏填写：芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化片型号及张数、压合后厚度及公差。

层压图中内层层次必须与铜厚一一对应，对于盲埋孔板，必需用箭头标示出盲孔或埋孔的层次，层压结构图中的铜厚必需为芯板铜厚，不是成品铜厚。 如下图所示（L1-L2层盲孔）：

L1 HOZ X.XX MM不含铜 L2 HOZ---电镀至1OZ PP L3 1OZ X.XX MM不含铜 L4 1OZ 压合厚度：X.XX +/- X.XX MM

4.7.2 常用半固化片型号及压合后厚度： 4.7.2.1 超声4011P PP片厚度：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第14页,共44 2007-01-20

半固化片型号 理论层压后厚度 树脂含量

7628H（50%） 0.221mm 50%

7628（43%） 0.186mm 43%

7628（41%） 0.176mm 41%

2116H 0.132mm 56%

2116 0.118mm 53% 2313 0.098 55%

1080 0.079mm 63%

4.7.2.2 生益 PP片厚度： 树脂含量 半固化片型号 理论层压后厚度

50% 7628H（7630） 0.213mm

43% 7628（43%） 0.195mm 41% 7628（41%） 0.185mm

57% 2116H 0.135mm

52% 2116 0.120mm 56% 2113 0.100mm

64% 1080 0.076mm

71% 106 0.050mm

4.7.3 客户没有介质厚度要求时四，六，八层板常用的压合结构：

4.7.3.1 四层板压合配方：（CORE不含铜箔厚度）

L1 ----------- HOZ L1 ----------- HOZ

7628H*1 7628H*1

L2 ----------- 1OZ L2 ----------- 1OZ 1.0MM CORE ????? ?????????? 0.41MM CORE L3 ----------- 1OZ L3 ----------- 1OZ 7628H*1 7628H*1

L4 ----------- HOZ L4 ------------ HOZ

压合厚度：1.5+/-0.10MM 压合厚度：0.90+/-0.10MM

完成板厚：1.6+/-0.16MM 完成板厚：1.0+/-0.10MM

依次类推，完成板厚变化时，压合结构中PP片不变，而芯板CORE的厚度随着完成板厚变化而变化，但芯板CORE必须为常用板材，若按此推算出CORE为特殊板材时，则需适当调整压合配方。

4.7.3.2 六层板压合配方：（CORE不含铜箔厚度）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第15页,共44 2007-01-20 L1 ----------- HOZ

1080*1 L1 ----------- HOZ 7628*1 2116*1

L2 ----------- 1OZ L2 ----------- 1OZ 0.33MM CORE ????? ?????????? 0.20MM CORE L3 ----------- 1OZ L3 ----------- 1OZ 7628*1 1080*2

L4 ----------- 1OZ L4 ------------1OZ 0.33MM CORE 0.20MM CORE L5 ------------1OZ L5 ------------1OZ 7628*1 2116*1

1080*1 L6 ------------HOZ

L6 ------------ HOZ 压合厚度：0.90+/-0.10MM

压合厚度：1.5+/-0.10MM 完成板厚：1.0+/-0.10MM 完成板厚：1.6+/-0.16MM

备注：压合结构可根据线路图形的残铜率做适当的调整 。

4.7.3.3 八层板压合配方：（CORE不含铜箔厚度）

L1 ----------- HOZ L1 ----------- HOZ 2116*1 2116*1

L2 ----------- 1OZ L2 ----------- 1OZ 0.25MM CORE ????? ?????????? 0.10MM CORE L3 ----------- 1OZ L3 ----------- 1OZ 1080*2 2116*1

L4 ----------- 1OZ L4 ------------1OZ 0.25MM CORE 0.10MM CORE L5 ------------1OZ L5 ------------1OZ 1080*2 2116*1

L6 ------------1OZ L6 ------------1OZ

0.25MM CORE 0.10MM CORE L7 ------------1OZ L7 ------------1OZ

2116*1 2116*1

L8 ------------HOZ L8 -------------HOZ

压合厚度：1.5+/-0.10MM 压合厚度：0.90+/-0.10MM

完成板厚：1.6+/-0.16MM 完成板厚：1.0+/-0.10MM 备注：压合结构可根据线路图形的残铜率做适当的调整 。

4.7.4 半固化片与芯板厂商必须保持一致，半固化片选用原则：四层板，六层板一般用7628和1080

或7628H，2116，106，2113主要用在六层以上的多层板。

4.7.5 从成本方面考虑，如客户没有特别要求，可采用单张PP的不采用多张PP的组合方式。连续

叠在一起的PP数量最多为5张，4张及以上数量则优先考虑用光板代替。

4.7.6 由于7628树脂含量低，玻璃布纹比较粗，层压时一般放在内侧，不朝外层铜箔一侧放置，

以防止玻璃布纹显露。

4.7.7 内层芯板铜厚≥2OZ之类型板的压合结构必须要用≥2张以上的PP，并将树脂含量较多的PP

片靠近内层芯板；如:介质层为7628+1080,则将1080设计靠近芯板。

4.7.8 8层或8层以上且内层铜面积小于30%时的板尽量不用单张7628 PP片。 4.7.9 多层板PP片在排版时，需以选择PP片结构对称为原则，当客户要求的介质层厚度不对称时，

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第21页,共44 2007-01-20 工序前增加AOI流程，以预防在测试后难以修理。

4.8.18.2 外层线宽≤0.125mm或有环行线，阻抗线时蚀刻后要过AOI检测。 4.8.18.3 外层线隙≤0.1mm需过AOI检测

4.8.18.4 客户不接受补线或修理线路的需过AOI检测。 4.8.19 图形电镀：

4.8.19.1 填写电流指示编号、表铜厚度、孔铜厚度。电流指示编号为：生产编号。

4.8.19.2 如客户对外层表面完成铜厚为下列要求时，则标称值以完成铜厚要求制作，最小值按如下

要求制作：

4.8.19.2.1 完成铜厚要求为:1oz(35um)，则完成铜厚按≥30um制作。用Hoz的基板启动。 4.8.19.2.2 完成铜厚要求为：2oz(70um)，则完成铜厚按≥56um制作，用1oz的基板启动。 4.8.19.2.3 完成铜厚要求为：3oz(105um)，则完成铜厚按≥91um制作，用2oz的基板启动。 4.8.19.2.4 完成铜厚要求为：4oz(140um)，则完成铜厚按≥122um制作,用3oz的基板启动。

4.8.19.2.5 完成铜厚要求为：Xoz(X≥5)，则完成铜厚按≥(X*35-13)um制作, 用(X-1)oz的基板启动。 4.8.19.3 如客户只对基板铜厚有要求，则表面完成铜厚最小值按如下要求制作： 4.8.19.3.1 基板铜厚要求为：Hoz（17um），则完成铜厚按≥35um制作。 4.8.19.3.2 基板铜厚要求为：1oz（35um），则完成铜厚按≥55um制作。 4.8.19.3.3 基板铜厚要求为：2oz（70um），则完成铜厚按≥80um制作。 4.8.19.3.4 基板铜厚要求为：3oz（105um），则完成铜厚按≥110um制作。 4.8.19.3.4 基板铜厚要求为：4oz（140um），则完成铜厚按≥137um制作。 4.8.19.3.5 基板铜厚要求为：5oz（175um），则完成铜厚按≥167um制作。 4.8.19.3.6 基板铜厚要求为：6oz（210um），则完成铜厚按≥197um制作。

4.8.19.4 如客户对内外层完成铜厚和基板铜厚都有要求，则按完成铜厚要求制作。 4.8.19.5 对于表面铜厚，MI中的注明方式如下：

4.8.19.5.1 如客户对完成铜厚有要求时，完成铜厚的最小值和标称值都要填写。 4.8.19.5.2 如客户只对基板铜厚有要求时，完成铜厚按相应的最小值填写。

4.8.19.5.3 如客户对完成铜厚和基板铜厚都有要求时，完成铜厚的最小值和标称值都要填写。例如表铜

厚度≥56um，标称值为70um。

4.8.19.6 孔壁铜厚能力：

4.8.19.6.1 IC邦定电金板表铜和孔铜MI上都不填写；

4.8.19.6.2 国内非IC邦定金板如客户没有明确要求的订单，则孔铜按平均最小15um，单点最小12 um制

作；

4.8.19.6.3 国内非金板如客户没有明确要求的订单，则孔铜按平均最小20um，单点最小18 um制作； 4.8.19.6.4 国外单如客户对孔铜厚没有说明则按IPC-6012 CLASS 2：平均最小20um，单点最小18um制作； 4.8.19.6.5 国外单如客户如按PERFAG验收，则孔铜按：平均最小25um，单点最小15um制作； 4.8.19.6.6 所有的订单如客户有明确要求的，按客户的要求制作。

4.8.19.7 当外层线宽≤0.127mm时，我司最大生产能力：孔壁铜厚平均最小25um，单点最小20um,若客

户要求超出生产能力，则需问客处理。

4.8.19.8 盲埋孔板孔壁铜厚要求：

4.8.19.8.1 对于埋孔板，若客户无特殊要求，则按IPC-6012 CLASS 2孔壁铜厚为：平均最小15um，单点

最小13um制作。

4.8.19.8.2 对于盲孔板，若客户无特殊要求，则按IPC-6012 CLASS 2孔壁铜厚为：平均最小20um，单点

最小18um制作。

4.8.19.8.3 客户对盲埋孔孔铜有要求则按客户要求制作。

4.8.19.9 为提高电镀效率，通常情况下电镀夹边为短边，我司图形电镀（二铜）线的有效长度为610MM，

当PNL尺寸超过610MM时则只能夹长边，此时长边留边必须≥8mm。

4.8.20 图形电镍金:

4.8.20.1 填写电流指示编号、镍厚、金厚。电流指示编号为：生产编号。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第22页,共44 2007-01-20 4.8.20.2 镍厚以3-5um制作，金厚能力为：0.025-0.10um。一般按0.025-0.075UM制作。 4.8.20.3 当客户要求最小金厚为0.05以上时, 需工艺评审。 4.8.21 阻焊前塞孔：

4.8.21.1 填写塞孔方式、钻带编号。 4.8.21.2 塞孔

4.8.21.2.1 塞孔类型:

A. 双面盖油且塞孔

B. 一面开窗,另外一面盖油且塞孔 C. 双面开窗且塞孔

4.8.21.2.2 制作方法(塞孔能力≤0.8mm)

A. 双面盖油且塞孔

a. 当钻孔直径≤0.8mm时，丝印阻焊前塞孔；塞孔流程：铝片塞孔 →双面丝印表面阻

焊 → 预烤 → 曝光 → 显影→ 后烤 → 下工序

B．一面开窗，另外一面盖油且塞孔

a. 当客户对塞孔饱满度无要求时，按4.8.21.2.2 A 制作 b. 当客户对塞孔饱满度有要求时,按如下流程制作

铝片塞孔 → 丝印表面阻焊 → 预烤 → 曝孔点 → 显影 → 600目不织布磨刷磨

板→PQC检查→返曝光→后烤(由低温→高温)→PQC检查→丝印表面阻焊→下工序

c. 针对电金板，当客户有塞孔饱满度要求时，需工艺评审。 C. 双面开窗且塞孔

a. 当外层成品最小线宽≥0.12mm时，按4.8.21.2.2 B.b制作 b. 当外层成品最小线宽< 0.12mm时,需工艺评审

D．当PCB中存在部份过孔塞孔，部分盖油时，若客户无特别要求，针对板中的所有钻孔直径≤0.6mm的盖油过孔统一按塞孔制作，针对于钻孔直径>0.6mm的盖油过孔按盖油制作. E. 曝塞孔点菲林制作方法：（1）.针对所有要求塞孔的孔，在保证曝光点边沿距周围开窗PAD的距离≥0.10mm ,曝光点比钻孔直径单边大0.03MM，在阻焊菲林上取消透光点。（2）.针对一面开窗，另一面盖油且塞孔无饱满度要求的料号，当塞孔为喷锡后塞孔时，曝塞孔点菲林制作方法：盖油面，在保证曝光点边沿距周围开窗PAD距离≥0.10mm，曝光点

比钻孔直径加大0.03MM，取消开窗面曝塞孔点 。 备注: 1. 对于双面开窗且塞油的过孔，首先要问客建议客户将开窗取消(至少取消一面

开窗)，若客户不同意，对于≥8层板，则按4.8.21.2.2.B.b制作；对于< 8层板需工艺评审是否制作；

2．对于一面开窗一面盖油且塞油的过孔，若客户有塞孔饱满度要求（比如

80%-100%），对于≥8层板，则按4.8.21.2.2.B.b 制作；对于< 8层板需工艺评审是否可以制作。

4.8.22 丝印阻焊：

4.8.22.1 按客户要求填写油墨厂商、阻焊颜色、阻焊层面、菲林编号、阻焊厚度、丝印次数。菲林

编号为：生产编号。

4.8.22.2 如客户无要求时：一般选用：绿色：南亚LP-4G/G-05；哑绿色：FSR800011GSG；黑色

-FSR800010C10 ，蓝色：FSR-80008B89 .

4.8.22.3 阻焊厚度能力为：线面大于5um，铜面或基材大于8um。印一次阻焊时,厚度为: 线面5-12um,

铜面或基材8-30um，印两次阻焊时,厚度为: 线面12-20um, 铜面或基材15-50 um。

4.8.22.4 当基板铜厚≥2OZ时，要印两次阻焊。 4.8.22.5 印两次绿油板注意事项：

印两次绿油的板子在锣板或V-CUT时易出现爆绿油现象，需按如下方案制作：

4.8.22.5.1 锣槽

1） 当锣槽宽度大于等于3.0mm时，将下刀位改至锣槽中心（下刀位中心到成型线的距离大

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第23页,共44 2007-01-20 于等于一个刀径时不需要加预钻孔。

2） 在下刀位增预钻孔（钻咀直径等于锣刀直径）

A． 槽宽度≥2.4MM时，预钻孔钻咀直径用2.4MM 。 B． 当2.4MM＞锣槽宽度≥2.0MM时，预钻孔钻咀直径用2.0MM 。 C． 当2MM＞锣槽宽度≥1.60MM时，预钻孔钻咀直径用1.60MM。 D． 当锣槽宽度＜1.60MM时，预钻孔钻咀直径用与锣槽大小相同。

4.8.22.5.2 V-CUT

为防止V-CUT时出现爆油现象，需给二次阻焊菲林的V-CUT线需开窗。 4.8.23 丝印字符：

4.8.23.1 按客户要求填写油墨型号、字符颜色、字符层面。菲林编号为：生产编号。如客户无要求

时：一般选用字符油型号：白色为ZM-400F；黄色为M-211Y；

4.8.23.2 字符：一般流程顺序为先字符后喷锡或沉金。当有字符要印在锡面或金面时，丝印字符流

程则在喷锡或沉金之后，成形之前。

4.8.23.3 字符制程能力表 铜厚 线宽 字高 0.6mm 0.7mm 0.8mm 0.9mm 1.0mm 1/1OZ 1.2mm 1.4mm 1.6mm 1.8mm 2.0mm 0.6mm 0.7mm 0.8mm 0.9mm 2/2OZ及以上 1.2mm 1.4mm 1.6mm 1.8mm 2.0mm Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Rej Acc Acc Acc Acc Rej Rej Acc Acc Acc Rej Rej Rej Acc Acc Rej Rej Rej Rej Acc 1.0mm Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Acc Rej Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Acc Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej 0.08mm Rej Rej Rej Rej Rej 0.1mm 0.11mm 0.13m 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.22mm 0.25mm Rej Acc Acc Acc Acc Rej Rej Acc Acc Acc Rej Rej Rej Acc Acc Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第24页,共44 2007-01-20 4.8.24 印碳油：

4.8.24.1 按客户要求填写碳油型号、碳油厚度、碳油层面、菲林编号。菲林编号为：生产编号； 4.8.24.2 碳油厚度能力为5-25um；

4.8.24.3 印一次碳油厚度为5-10um，一般以印一次制作；

4.8.24.4 当客户要求碳油厚度10-25um时，需印两次碳油；印两次碳油时需工艺评审。 4.8.24.5 当有碳油阻值及公差要求时属特殊工艺要求，需工艺评审；

4.8.24.6 碳油流程：测试之前印刷；沉金板如要印碳油要先沉金后印碳油；喷锡板如要印碳油则需

先印碳油后喷锡。

4.8.24.7 我司碳油规格为：15 ohm/sq 和 30 ohm/sq , 碳油电阻值与厚度成反比。 4.8.24.8 我司碳油制作能力为：

A：完成铜厚为1OZ时，碳油比补偿后的线路PAD单边大0.15MM（MIN），一般以0.20MM制作；最小碳油间距为0.35MM(MIN),一般以0.40MM制作。即：完成铜厚为1OZ时，补偿后线路PAD间距必须≥0.65，一般以0.80mm制作；

B：完成铜厚为2OZ时，碳油比线路PAD单边大0.20MM（MIN），一般以0.25MM制作；最小碳油间距为0.35MM(MIN),一般以0.40MM制作。即：完成铜厚为2OZ时，补偿后线路PAD间距必须≥0.75，一般以0.90mm制作

C：完成铜厚为1OZ或2OZ时，碳油距元件孔≥0.325MM，一般以0.40MM制作。

4.8.25 电金手指：

4.8.25.1 镍厚以3-5um制作，金厚度能力为0.025-1.52um，若客户对镍金厚无要求时，需问客确认

金手指金厚接受范围。

4.8.25.2 IPC-6012 CLASS 2 中要求金手指最小金厚：0.80UM ,镍厚(NI):最小2UM ；PERFAG 3C，

2E 标准中要求:镍厚(NI):最小4UM ,金厚(AU): 最小1.27UM .若客户要求按相关标准验收，MI中则需注明相应的镍金厚度.

4.8.25.3 当金手指金厚要求为：0.025-0.075um时,可在我司图形镀镍金线上生产，拼版尺寸无限制，

可按我司生产能力最大470*610MM设计 。

4.8.25.4 当金手指金厚要求≥0.075um时，需外发电金手指（外发供应商镀金手指金缸槽深：11 INCH）， 在设计拼板时需留意金手指距板边尺寸必须≤11 INCH，如果拼版尺寸超出此范围，可将拼

板间距加大，中间增加对半V-CUT流程，掰开后再镀金手指。

4.8.25.5 对于金手指板：必须采取金手指倒扣，且金手指朝内的方式拼板。 4.8.25.6 双面电金手指板,金手指方向的PNL加边需适当加大（最小8MM），因金手指方向PNL边需拉

镀金引线，如果PNL加边太小，打销钉时容易伤到板内图形，比如普通双面板PNL板边要求 最小6MM，但对于金手指板手指方向的PNL板边需最小8MM。

4.8.25.7 所有金手指+喷锡表面处理的板在制作拼板方式时，金手指引线方向与喷锡风刀方向垂直

（包括对半V-CUT后的板），以防喷锡时出现金手指上锡现象。（如下图所示）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第25页,共44 2007-01-20

喷锡挂板孔

金手指引线方向

金手指

900 喷锡风刀方向

手指引线方向与喷锡风刀方向垂直示意图

4.8.26 过程蓝胶(胶带):

4.8.26.1 此流程用于其它的表面处理+局部电金或电金手指板，用过程蓝胶或胶带保护局部电金或金

手指，再进行其他表面处理。

4.8.27 沉镍金：

4.8.27.1 镍厚以3-5um制作；金厚能力为0.05-0.15um；当金厚无要求时以≥0.05um制作。当客户

要求沉金厚＞0.15um时，需品保部经理评审后方可制作。

4.8.27.2 我司用挂板方式沉镍金生产线必须同时满足以下条件： 4.8.27.2.1 最大生产尺寸：410*566MM，566MM为挂板孔所在边； 4.8.27.2.2 挂板孔与对面板边的距离必须≤395MM；

4.8.27.2.3 挂板孔位置所在的板边为：12MM≤板边≤22MM 。 4.8.27.2.4 挂板孔设计要求：

4.8.27.2.4.1孔径：∮4.20 ，钻咀用∮4.20MM ，钻孔个数：2 ； 4.8.27.2.4.2孔与孔中心距离为127MM ，孔与板边的距离为：《(板长-127)÷2》+/-1 mm（中央对称）； 4.8.27.2.4.3孔中心距成型线≥7MM；

4.8.27.2.5 沉镍金线生产尺寸图详见 6.6附图6 4.8.27.3 对于先字符后沉金的板：当PNL尺寸大于上述沉镍金最大生产尺寸时，在沉金前增加V-CUT

流程。将板对半V-CUT，掰开后沉金 。对半V-CUT处的排板间距为：≥2MM ，一般以5MM制作。

4.8.27.4 确保对半V-CUT后的尺寸必须上述4.8.27.2条件。

4.8.27.5 需对半V-CUT的板，为便于生产，锣带按对半V-CUT后的尺寸制作，不按开料后的PNL尺

寸制作。

4.8.27.6 如成品本身有V-CUT，则生产流程为：字符→对半V-CUT→掰断→沉镍金→成品V-CUT→锣

板

4.8.27.7 当对半V-CUT线与成品V-CUT线平行时，必须要在另一板边增加一排V-CUT定位孔，用与

对半V-CUT掰断后进行成品V-CUT定位。

4.8.27.8 当对半V-CUT线与成品V-CUT线垂直时，V-CUT定位孔必须按掰断后，分成两块板的位置

来确定。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第26页,共44 2007-01-20 4.8.27.9 对于先沉金后字符的板则按4.8.27.1，4.8.27.2条件制作。 4.8.27.10 按上述沉金板的制作要求，在MI中做如下注明。

4.8.27.10.1 增加对半V-CUT流程，且在流程处注明：对半V-CUT后掰断，尽量V深以便掰断。

4.8.27.10.2 在原V-CUT图中增加一条对半V-CUT线，且在该条V-CUT线处注明：尽量V深以便掰断。 4.8.27.11 崇达公司用挂篮方式沉金需满足的条件： 4.8.27.11.1 不需要添加4.20MM的沉金挂板孔。 4.8.27.11.2 最大生产PNL尺寸为：405*495MM。

4.8.27.11.3 一般情况下，优先考虑用挂板方式沉金，当考虑到板材利用率或PNL尺寸无法满足挂板沉

金的要求时，才可考虑用挂蓝方式沉金。

4.8.27.12 沉镍金的流程顺序一般为先印字符后沉镍金，以防止沉金后再印字符出现甩油现象。 4.8.28 沉锡：

4.8.28.1 厚度以0.8-1.2um制作。

4.8.28.2 由于在80℃及以上烤板时，铜面与锡面发生劣化发应，导致上锡不良。所以沉锡之后严禁

烤板，须将压板曲作为单独流程放在沉锡之前。

4.8.28.3 沉锡板正常流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC，(此流程不受PNL尺寸限制,

即排版大于415*510mm时不用对半V-CUT)。

4.8.28.4 只有在特殊情况时，流程改为：FQC1→压板曲→沉锡→成型→测试→FQC。特殊情况为：出

货单位中没有NPTH孔且成型尺寸的长和宽任何一边小于65*140mm。

4.8.28.5 先沉锡后成型的最大PNL尺寸为415 * 500 MM。当PNL尺寸的长和宽任何一边大于 415 *

500 MM，需按沉金板的方式：对半V-CUT后掰开后沉锡。对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。

4.8.28.6 沉锡板+蓝胶属特殊制程，需建议客户改贴KAPTON胶带,否则我司无法保证其可焊性,如需

制作,必须由工程部经理、品保部经理及市场部经理签字方可出工程资料.

4.8.28.7 严禁出现先沉锡后字符的工艺流程。 4.8.29 化学沉银：

4.8.29.1 银层厚度：0.15um-0.75um (6u″-30u″)。

4.8.29.2 我司沉银板是外发制作,沉银加工商对尺寸有限定:最小尺寸是100*150mm，最大尺寸是

450*610mm

4.8.29.3 沉银板流程和尺寸的规定如下：

4.8.29.3.1 当出货单位尺寸的长和宽符合上述要求时，（要求即为：100≤宽≤450 且 150≤长

≤610mm），流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→下工序。

4.8.29.3.2 当出货单位尺寸的长和宽不符合上述要求时，（即：宽＜100 或 长＜150mm时），流程改为

FQC1→沉银→成型→测试→FQC→下工序。且在”成型”流程中注明：叠无硫纸锣板防止表面擦花。

4.8.29.3.3 当达到4.8.29.3.2情况，且PNL尺寸的宽＞450 或 长＞610时则需按沉金板的方式：对

半V-CUT后掰开后沉银。

4.8.29.3.4 对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。 4.8.29.3.5 沉银后不可烤板，（原因同沉锡）。 4.8.29.3.6 沉银后需用无硫纸隔板。 4.8.30 喷锡：

4.8.30.1 表面铅锡厚度0.075um≤T≤5um，孔内铅锡厚度5um≤T≤20um；

4.8.30.2 喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，无铅喷锡又分为：无铅喷镍锡(SN100C)和无铅喷银锡

SAC305、SAC405；SAC305含义为合金含量:3%Ag,0.5%Cu ,96.5% Sn；SAC405含义为合金含量：4%Ag,0.5%Cu ,95.5% Sn ；

4.8.30.3 无铅喷锡的PNL最大尺寸为：580*610mm，即表面处理为“L”的我司PNL尺寸都可生产；

最小尺寸：150*150mm

4.8.30.3.1 无铅喷锡轨道的凹槽深度为9mm即：轨道边到成型线内最外边的上无铅锡处（孔或焊盘）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第27页,共44 2007-01-20 距离为：距离为：9+1＝10mm，（1mm为安全距离）；

4.8.30.4 有铅喷锡的PNL最大尺寸为：465*610mm，最小尺寸：150*150mm即表面处理为”H”的PNL

尺寸有如下具体限制：

4.8.30.4.1 最大的有效上喷锡宽度为：457mm。（注：有效宽度是指PNL中最大的上锡范围，如超过457mm

则喷不上锡。）

4.8.30.4.2 喷锡最大的PNL宽度规定为：465mm。（注：最大的PNL宽度是指能放进锡炉中最大尺寸，

如超过465mm则无法放进喷锡轨道中。）

4.8.30.4.3 有铅喷锡轨道的凹槽深度为4.5mm，即：轨道边到成型线内最外边的上有铅锡处（孔或焊

盘）距离为：4.5+1＝5.5mm，（1mm为安全距离）。

4.8.30.5 如有铅喷锡的PNL尺寸不符合上述要求时，则需要按下列规定执行： 4.8.30.5.1 增加”对半V－CUT”流程，相应增加V－CUT孔，以便掰开后再喷锡。

4.8.30.5.2 如要“对半V－CUT”后再喷锡必须满足：两相邻PCS的成型线内最外边的上锡处（孔或焊

盘）间距最小为：5.5×2＝11mm。且最小拼板间距为8mm（一般拼板间距按12mm制作。）

4.8.30.5.3 需增加喷锡挂板孔，孔径大小3.2 mm，每个V-CUT掰开后的小PNL加2个挂板孔. 4.8.30.6 挂钩孔的要求:孔径ф3.175mm，孔边距板边≥3mm；保留板边有铜皮；工艺边宽度要求≥8mm。 4.8.31 阻抗测试：

4.8.31.1 按客户要求填写阻抗线宽及对应的阻抗值，我司阻抗测试仪为POLAR公司产品，所有阻抗

板均需加测试COUPON，测试COUPON中测试孔位置，大小等相关参数按其规格而定。

4.8.31.2 测试COUPON必须放置在PNL的中间，不能放在靠板边，特殊情况除外。 4.8.31.3 若客户无特殊要求，阻抗值按：+/-10%控制。

4.8.31.4 阻抗测试分为：蚀刻后阻抗测试和成品阻抗测试，成品阻抗测试流程一般放置在成形前。 4.8.31.5 阻抗计算及设计详见《阻抗控制设计指引》。 4.8.32 HI-POT测试：

4.8.32.1 也叫高压测试，按客户要求填写测试电压，最大测试电流，测试时间。 4.8.32.2 HI-POT测试分为：层间HI-POT测试和导体间HI-POT测试。

4.8.32.2.1 层间HI-POT测试：只与层间介质厚度有关，介质层越厚，能够承受的击穿电压越大。 4.8.32.2.3 导体间HI-POT测试：只与导体之间的最小间隙有关，导体间间隙越大，能够承受的击穿电

压越大。

4.8.33 V-CUT：

4.8.33.1 填写余留板厚及公差、角度及公差、上下刀对准度。

4.8.33.2 余留板厚及公差：最小余厚及公差为0.1±0.05mm。一般以±0.10mm制作。

4.8.33.3 FR-4板料:当基板厚度为：≤1.0时，余厚一般为1/3板厚；当基板厚度为：＞1.0时，余

厚一般为1/4板厚；CEM板料一般为1/2板厚。

4.8.33.4 V-CUT角度:有30，45，60度。一般选用30°，公差最小±5° 4.8.33.5 上下刀对准度最小为±0.05mm。一般以±0.10mm制作。 4.8.33.6 V-CUT板厚范围：0.30～4.0mm。

4.8.33.7 跳V-CUT：从起刀到再下刀之间的有效距离为≥15mm。如只有起刀，或只有下刀则

距离要求为：≥7.5mm。

4.8.33.8 V-CUT有手动和自动V-CUT两种；除需使用自动V-CUT的以外，其它都使用手动V-CUT 4.8.33.9 手动V-CUT尺寸要求: 最小尺寸:80*80 mm；最大尺寸:400*400 mm 4.8.33.10 下列情况使有自动V-CUT

4.8.33.10.1 上下刀对准度为±0.05mm，须采用自动V-CUT 4.8.33.10.2 跳刀V-CUT须采用自动V-CUT

4.8.33.10.3 余留板厚公差±0.05mm须采用自动V-CUT 4.8.33.10.4 超出手动V-CUT尺寸的板须采用自动V-CUT 4.8.33.10.5 自动V-CUT制作图详见6.3附图1。 4.8.34 成型：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第28页,共44 2007-01-20 4.8.34.1 填写成型方式、成型公差、冲模编号、锣带编号。 4.8.34.2 按客户要求选择成型方式:锣板或冲板 4.8.34.3 锣板

4.8.34.3.1 锣带编号为：生产编号.ROU。

4.8.34.3.2 锣板最小公差:±0.10mm，一般以±0.13mm制作。

4.8.34.3.3 锣板定位用的销钉直径的范围为（0.80-6.50mm，最小阶数为0.05mm）。 4.8.34.3.4 锣板铣刀范围为0.8-1.6 mm（间隔0.1），2.0，2.2，2.4，2.5，3.175mm。 4.8.34.3.5 外围铜皮距成型边的最小距离: ≥0.2mm 4.8.34.3.5 当有锣平台时要先锣外型再锣平台。 4.8.34.4 冲板

4.8.34.4.1 冲模编号为：生产编号

4.8.34.4.1 最大的冲板尺寸: 300mm*300mm 4.8.34.4.2 纸板冲孔孔径≥ф0.8mm 4.8.34.4.3 孔径公差±0.05mm

4.8.34.4.4 孔到板边的最小距离:FR-4板材≥板厚；CEM-1板材≥5mm(超过此范围的需要添加防爆孔) 4.8.34.4.5 外型公差±0.10mm，特殊可制作±0.05mm，须开精修模具。 4.8.34.4.6 孔到板边公差：±0.15mm

4.8.34.4.7 外围铜皮距成型边的最小距离: ≥0.3mm 4.8.35 斜边：

4.8.35.1 填写斜边角度、深度及公差。

4.8.35.2 斜边角度: 有20°、30°、45°、60°；一般选用30°公差最小±5°。 4.8.35.3 斜边深度及公差：一般以1.0±0.10mm制作。 4.8.35.4 斜边余留板厚公差最小为±0.10mm。

4.8.35.5 我司斜边刀有直径为6.35MM和2.0MM两种规格，金手指板斜边部位的两边槽宽要≥2MM，

否则会伤到板内图形，特别要留意金手指板连片出货时的这种情况。

4.8.36 锣平台：

4.8.36.1 按客户要求填写平台深度，锣平台面向，锣带编号。 4.8.36.2 锣平台板的规定：

4.8.36.2.1 对于所有锣平台在S/S面的板： 必须在“锣平台”流程中增加注意事项：必须Ln面向上

锣板”的指示。(n为层数)

4.8.36.2.2 当两面都有锣平台时，则不要作上述注明。但必须在“锣平台”流程中增加L1面锣平台锣

带：生产编号.RL1”指示, 以及Ln面锣平台锣带：生产编号.RLn指示。(n为层数)

4.8.36.2.3 锣平台流程顺序：一般情况为上工序→锣外型→锣平台→下工序，当1PNL＞10PCS时，流

程顺序为：上工序→锣平台→锣外型→下工序。

4.8.37 钻沉孔：

4.8.37.1 按客户要求填写沉孔深度，沉孔面向，沉孔钻带编号。

4.8.37.2 沉孔：沉孔制作时需特别注意沉孔面向，MI中需明确标示清楚。

4.8.37.3 我司只有90度，大小为6.35MM的沉孔钻咀，对于90度沉孔，可沉孔最大孔径为6.35mm，

深度=（上孔孔径-下孔孔径）/2)。

4.8.37.4 对于180度沉孔，用普通钻咀制作，可沉孔最小孔径为3.2mm 。

4.8.37.5 对于NPTH沉孔：1）电金板：阻焊后，成型前钻沉孔2）其他表面处理的板：蚀刻退锡后

钻沉孔.

4.8.37.6 对于PTH沉孔，在钻孔后沉铜前钻出。

4.8.37.7 为防止PTH沉孔面向钻反，需在沉孔详图中(分孔图或外形图等中)增加防呆备注，用方向

孔做为沉孔防呆标识。沉孔在C/S面时，则备注：沉孔防呆孔在生产编号孔的左上角；若沉孔在S/S面，则备注：沉孔防呆孔在生产编号孔的右上角。

4.8.37.8 我司沉孔钻咀大小为：6.35MM，由于要控制沉孔深度，对于不同深度的沉孔虽然用的沉孔

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第29页,共44 2007-01-20 钻咀相同，但不可合刀 。

4.8.37.9 沉沉孔的规定：

4.8.37.9.1 对于所有沉孔在S/S面的板：必须在“钻沉孔”流程中增加注意事项：必须Ln面向上钻板”

的指示。(n为层数)

4.8.37.9.2 当两面都有沉孔时，则不要作上述注明。但必须在”钻沉孔”流程中增加L1面沉孔钻带：

生产编号.CL1”指示,以及Ln面沉孔钻带：生产编号.CLn指示。(n为层数)

4.8.37.10 180度沉孔：孔径公差为+/-0.1 mm,深度公差+/-0.15mm,角度公差为-15度/+0度。 4.8.37.11 90度沉孔：孔径公差为+/-0.15 mm,深度公差+/-0.15 mm,角度公差为+/-10度。

4.8.37.12 对于90度的PTH沉孔，外形图中必需同时包含“成品PTH沉孔图”，和“预大后PTH沉孔

图”，因90度PTH沉孔不是按正常的孔径预大，如下图所示PTH沉孔若仅注明“钻PTH沉孔时深度及宽度在制作时预大0.15MM”， 即深度控制1.40MM，则可能会误导生产线制作，因实际预大后沉孔深度为“1.28MM” 。

4.8.38 测试：

4.8.38.1 填写测试方式、治具编号、飞针编号。

4.8.38.2 测试方式有：飞针，专用治具，通用治具。一般为：测试数量少或PCB为较高精密时选择

飞针（如样品）。测试数量较大，PCB为中低精密时选择专用治具，测试数量较大，PCB为高精密时选择通用治具。

4.8.38.3 治具编号、飞针编号都为生产编号。 4.8.38.4 测试能力：（当内外层有许多长度≤1.0mm的独立线段或IC时，由于制程上容易脱落，脱

落后电测无法测到。要在蚀刻后增加AOI测试。）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第30页,共44 2007-01-20 4.8.38.5 通常情况下正常流程为先成型后测试，但如选用飞针测试时，以下情况需先测试后成型： 4.8.38.5.1 如果出货PCB的尺寸小于80X100mm，先测试后成型； 4.8.38.5.2 对于薄板（≤0.8）在飞针测试时，建议先测试后成型；

4.8.38.5.3 如成品出货单位板只靠连接位连在一起，板中锣得太空，如需飞针测试时，需考虑---先测

试后成型（防止针点到板中板软变形断针）。

4.8.38.5.4 非矩形的不规则板，如需飞针测试时（因夹板不便），需先测试后成型； 4.8.38.6 测试尺寸的界定：

4.8.38.6.1 飞针测试尺寸：最大尺寸：520x400㎜（我司），最大尺寸：620x510㎜（外发）。 4.8.38.6.2 专用测试尺寸：最大尺寸：450x300MM 板厚：0.4～6.0MM . 4.8.38.6.3 通用测试尺寸：最大尺寸：320x400MM（我司）；482x609MM（外发）,板厚：0.4～6.0㎜ 4.8.39 有机防氧化涂层(OSP)：

4.8.39.1 填写氧化膜厚，抗氧化后严禁烤板。氧化膜厚以0.20-0.50um制作。 4.8.39.2 同沉锡板情况，为防止发生劣化发应。所以防氧化之后严禁烤板。 4.8.39.3 流程顺序??成型→测试→FQC1→防氧化→FQC→FQA。

4.8.39.4 防氧化板+蓝胶属特殊制程，需建议客户改贴KAPTON胶带,否则我司无法保证其可焊性,如

需制作,必须由工程部经理、品保部经理及市场部经理签字方可出工程资料。

4.8.39.5 我司目前用的抗氧化药水为：四国化成 F2药水 。 4.8.40 印成品蓝胶（贴成品胶带）：

4.8.40.1 填写蓝胶型号、蓝胶厚度、蓝胶层面、蓝胶方式、锣带编号、菲林编号。

4.8.40.2 如客户无要求蓝胶型号则填写：无要求,我司常用的蓝胶型号有PETER SD-2954 、PETER

SD-2955 ；SD-2955符合ROHS标准。

4.8.40.3 蓝胶厚度要求:

4.8.40.3.1 蓝胶厚度范围为：0.2-1.5mm。厚度公差为：±0.15mm。

4.8.40.3.2 蓝胶厚度如客户无要求，则厚度以≤1.0mm且能封住孔制作，MI注明厚度≤1.0mm 。如客

户有要求则按客户要求制作。 [例：如客户有要求≥0.5mm，MI则注明蓝胶厚度1.0MM≥T≥0.5mm]。

4.8.40.4 蓝胶层面：

4.8.40.4.1 蓝胶菲林一定要注明面向（比如元件面正，焊接面反等）。

4.8.40.4.2 为防止蓝胶层面印反，蓝胶菲林中需增加3个定位孔，并注明为防呆孔，以区分需要正常

蓝胶塞孔的NPTH孔。

4.8.40.4.3 在PDF文档中需增加彩色蓝胶菲林图纸，蓝胶菲林图纸必需为对应线路PAD位，阻焊开窗，

钻孔相互叠加的效果图。

4.8.40.5 印蓝胶方式：印蓝胶方式分为：铝片印、丝网印、锣基板印刷。

4.8.40.5.1 铝片印：通常情况都用铝片印刷，需填写蓝胶铝片锣带编号，一般铝片丝印蓝胶的厚度（≥

过0.50MM）；

4.8.40.5.2 丝网印：蓝胶厚度要求为0.20-0.40MM的一采用丝网印刷，或需印蓝胶区域比较复杂，无

法用锣带锣出，需采用丝网印刷，并填写蓝胶菲林编号。

4.8.40.5.3 锣基板印刷:根据客户厚度要求，选择适当板材锣出。 4.8.40.6 贴成品胶带

4.8.40.6.1 我司常见的成品胶带有：红胶带 ，KAPTON胶带 。

4.8.40.6.2 对于沉锡板，沉银板，若客户要求印蓝胶的，需问客建议客户改为贴KAPTON胶带，因为沉

锡，沉银后不能烤板。

4.8.41 斜边锣平台：

4.8.41.1 对于完成板厚≥3.5MM时磨板时易导致卡板、损坏压辘和行辘，需在钻孔前增加斜边锣平台

流程：

4.8.41.1.1 斜边要求： 1）斜一短边，且只斜一面。

2）斜边深度：5mm，斜边余留厚度：板厚的一半。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第31页,共44 2007-01-20 4.8.41.1.2 锣平台要求(只针对喷锡板)： 1）锣两长边，且只锣一面（与斜边在同一面）

2）宽度：8 mm 3）余留厚度：2.5 mm

4.8.42 包装：

4.8.42.1 按客户或订单要求选择出货的包装方式，一般都为真空包装。 4.8.43 备注：

4.8.43.1 一般将客户特别要求的，非常规的内容在此栏注明，比如将特殊物料、特殊流程工艺等注

意事项在此栏注明；

4.8.43.2 若为样板转为生产板，则需注明由哪个样板编号的转为生产板； 4.8.43.3 将需要工艺跟进的的内容在此栏注明；

4.8.43.4 注明过孔盖油、塞油的状态。特别是不允许绿油入孔或塞孔的状态； 4.8.43.5 客户要求的出货报告； 4.8.43.6 客户的验收标准；

4.8.43.7 对于阻抗板，必须由工艺先做FA试板合格后，再正式生产；

4.8.43.8 对于客户特殊要求，如非常规的周期涂改，盖ET测试章，有客供实板等重要要求，

需在备注栏中或流程指示中特别注明。

4.9 编制CAM制作说明

4.9.1 菲林图：所有菲林图必须是客供原始GERBER，所有层面的菲林图必须注明面向,比如元件面

正,焊接面反；

4.9.2 MI的指示必须具体、清楚、明确、不能含糊让人误解；对于客户的特殊要求或GERBER中的

异常现象或客户要求中特别强调的均必须在相应的菲林修改指示中注明清楚。

4.9.3 填写CAM制作说明的原则：如不影响PCB的功能和后续的制作困难，以及PCB的外观，则以

不删除，不改动客户任何资料为原则；

4.9.4 仔细审核客户原稿GERBER，凡不符合生产工艺要求，需要修改后才可制作的，以及客户的更

改和制作要求，均必须在菲林图纸上注明。

4.9.5 当线路，阻焊，字符有异常现象需按原稿制作时需在MI中注明；

4.9.6 以下为菲林图上需注明的CAM制作说明内容，未注明的为CAM制作的常规要求，部分未提及

的比较特殊的还需根据实际情况考虑：

4.9.6.1 内外层线路图（内外层要求相同）

4.9.6.1.1 标注出内外层的最小线宽与最小间隙。当最小线宽、最小间隙小于工艺要求时，则要注明

将其改成满足工艺要求的最小线宽、最小间隙；

4.9.6.1.2 最小线宽与最小间隙一般指信号线的线宽与间隙，当最小线宽与间隙不在信号线处时，也

要将其标注出。例：铜皮中的网格线、散热焊盘中的连线。且还要标注出最小信号线的线宽；

4.9.6.1.3 内外层要注明整体线路补偿的数值；

4.9.6.1.4 当内外层有个别处或局部补偿后不能保证其最小间隙的，要注明调小补偿值或注明不补

偿，如还不行则注明削铜，削焊盘或移线等处理；

4.9.6.1.5 当线路补偿后某处不能满足工艺要求的最小间隙，且该处做断开和导通均不影响网络关

系，我们要按以按原稿制作为原则，MI中注明削铜，削焊盘或移线等处理。如削铜后不能保留最小孔环方可注明此处预大后可相连；

4.9.6.1.6 需要更改线宽或线路连接方式等原稿设计时，要在菲林修改指示中明确注明； 4.9.6.1.7 当内外层蚀刻字宽度按正常预大后不能满足工艺要求时需注明额外预大量。 4.9.6.1.8 内外层不允许削铜要明确注明；

4.9.6.1.9 V-CUT线处内外层削铜大小，要在线路图上明确注明；

4.9.6.1.10 内外层若有阻抗控制，需标示出阻抗线宽及位置，并注明相应阻抗线宽对应的阻抗值。 4.9.6.2 内层线路图

4.9.6.2.1 金手指板内层金手指离成型线距离小于斜边深度+0.40MM时要注明内缩高度，金手指内缩距

成型线高度=斜边深度+0.40MM 。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第32页,共44 2007-01-20 4.9.6.2.2 SET工艺边内层需注明加抢电铜皮，并避开工艺孔,光学点等。（SET工艺边的光学点对应内

层不掏铜的需注明）。

4.9.6.2.3 当外型有较大的内锣槽或外凹槽，切口等情况时。要注明在该处加铜皮阻流块。

4.9.6.2.4 内层为负片形式时，若原稿中存在比孔小的小圆点(比如0.10MM，0.20MM的小圆点)需注明

如何处理（取消或保留）。当小圆点比成品孔径小单边0.10MM以上的可直接取消，与孔等大或比成品孔径小不足0.10MM的需问客确认做导通还是隔离？

4.9.6.2.5 当内层梅花PAD被隔离线或隔离PAD隔开，无法判断其连通性时，需问客确认，并在菲林图

中明确注明如何处理（做成导通还是隔离）。

4.9.6.2.6 内层独立PAD需保留的要注明。

4.9.6.2.7 当客户要求板边PTH槽需与内层相连时，菲林修改指示中注明板边PTH槽处不允许削铜并保

证最小0.30MM的锡圈 。

4.9.6.2.8 当内层需要移动线路＞4MIL，且客户允许移动线路时，需在菲林修改指示中注明允许移线. 4.9.6.3 外层线路图

4.9.6.3.1 金手指板要注明金手指内缩高度。

4.9.6.3.2 碳油板因间距不足，需要缩小线路焊盘时需注明。 4.9.6.3.3 SET工艺边需注明加抢电PAD（电金板除外），并避开工艺孔,光学点等。（客户有特殊要求的

除外）。

4.9.6.3.4 SET 工艺边上如有光学点则需注明加保护环。

4.9.6.3.5 当外型有较大的内锣槽或外凹槽，切口等情况时，要在槽中注明加抢电PAD。

4.9.6.3.6 单面板：为防止钻孔披峰必须注明铜面向上钻孔。统一定义铜面为焊接面。如客户GERBER

为铜面向下时，必须在线路图上注明“焊接面反,线路需镜像”。如客户GERBER为铜面向上时则注明“焊接面正”。

4.9.6.3.7 成型线上的PTH半孔板，需注明取消板外图形，并加与孔等大的挡点。

4.9.6.3.8 二钻孔对应线路PAD最小需保留单边0.30MM锡圈(成品),并注明二钻掏铜比孔小单边

0.10MM，以防二钻扯铜皮。

4.9.6.3.9 当有镀金手指+镀金焊盘、沉金+镀金手指等非常规的需要加引线选择性镀金的板，必须在线

路图中特别注明，明确告之CAM要加电金引线。

4.9.6.3.10 板边PTH槽位置必需在外层线路菲林修改指示中注明板边PTH槽处不允许削铜并保证最小

0.30MM的锡圈 。

4.9.6.3.11 当外层需要移动线路＞3MIL，且客户允许移动线路时，需在菲林修改指示中注明允许移线. 4.9.6.3.12 PTH孔在外层线路上无焊盘时要注明加比钻咀小单边0.10MM的挡点。 4.9.6.4 阻焊图

4.9.6.4.1 当原稿有阻焊桥，而按公司生产能力不能保留最小阻焊桥时，需问客确认是否可以开通窗，

如IC位阻焊可以开通窗时需注明；

4.9.6.4.2 阻焊开窗大小不用注明，以便CAM根据实际情况调整开窗大小。如有超出公司的生产能力，

工艺评审的可以制作的，必须将工艺评审的制作方法明确标注在图纸上。

4.9.6.4.3 阻焊窗造成整个线宽露线或露铜≥0.25mm，需注明削绿油窗保持不露铜等处理。确认可露线

或露铜时要注明。

4.9.6.4.4 允许阻焊上开窗焊盘时要注明。

4.9.6.4.5 如需增加或减少阻焊开窗，或改变开窗的形状时要明确注明。 4.9.6.4.6 通常情况下BGA处的过孔需塞油，客户有特殊要求的除外。

4.9.6.4.7 要注明过孔盖油、塞油的状态，特别是不允许绿油入孔或塞孔的状态。要注明盖油、塞油过

孔的孔径大小。所有盖油的孔，不论孔径大小，均需注明其状态。

4.9.6.4.8 阻焊文件若两面可以共用时要注明。

4.9.6.4.9 原稿光点开窗露铜，需按原稿制作或修改至不露铜均需注明；原稿光点盖油，确认按原稿制

作时需注明。

4.9.6.4.10 阻焊外型线需保留时要注明（通常≥0.80MM的阻焊外形线需保留）。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第33页,共44 2007-01-20 4.9.6.4.11 对于即没有阻焊开窗又没有钻孔的PAD若按原稿制作需特别注明。 4.9.6.4.12 过孔开窗盖油状态的描述：

a. 原稿盖油，没有阻焊开窗-----MI上则注明∮X.X过孔盖油。（既允许阻焊入孔又允许塞

孔）。

b. 原稿阻焊开窗比孔大比PAD小----MI上则注明∮X.X过孔开窗比孔大比PAD小，允许有

锡圈，允许阻焊入孔，不允许塞孔，需用挡点网制作。当过孔RING＜0.10MM时：MI上注明开窗加大至比钻咀大单边0.10MM制作；当过孔RING＞0.10MM时：MI上注明按原稿制作。（过孔RING指阻焊窗焊盘边缘到钻咀孔边缘的距离）。

c． 原稿阻焊开窗比孔小或与孔等大----MI上则注明∮X.X过孔开窗比孔小或与孔等大，允许

绿油入孔，不允许塞孔，用挡点网制作。

d． 对于一面开窗一面盖油的过孔----- MI上则注明∮X.X过孔一面开窗一面盖油（或部分

开窗部分盖油）即：允许绿油入孔。

4.9.6.4.13 元件孔若有盖油状态则统一按不允许绿油入孔，允许有锡圈制作。 4.9.6.5 字符图

4.9.6.5.1 不允许套掉的字符要注明（如散热面上的字符）。

4.9.6.5.2 字符移位较大及字符由成型线外移到成型线内时要明确注明。

4.9.6.5.3 我司UL标记一般优先加在元器件外区域且尽量远离客户的LOGO，图标。

4.9.6.5.4 成型线内的字符需删除时要注明，如孔中的字符需移到孔外时要注明，如工具孔等。 4.9.6.5.5 大块字符盖住开窗孔时要注明套出，客户有特殊要求的除外。 4.9.6.5.6 大块字符盖住过孔时需注明如何制作（套出或不套出均需注明）。 4.9.6.5.7 表示电子元器件极性的字符不允许被掏除，比如“+”，“-”，“?”等符号。 4.9.6.6 蓝胶图

4.9.6.6.1 原稿蓝胶盖住了过孔的部分或全部，则直接按原稿制作。 4.9.6.6.2 原稿蓝胶盖了半个零件孔，如要盖住或避开此孔时要注明。 4.9.6.6.3 需注明蓝胶的面向。

4.9.6.6.4 按生产能力注明蓝胶盖PAD尺寸，距周围开窗PAD尺寸。一般情况下兰胶菲林开窗比焊盘单

边大1.0MM（特殊情况下最小0.4MM），与周围开窗PAD间距为≥0.5MM（特殊情况下最小0.3MM）

4.9.6.7 碳油图

4.9.6.7.1 当客户原稿线路PAD间距不能满足我司制程能力时，可在原稿线宽80%范围内适当缩小线

路PAD的预大值.

4.9.6.7.2 当客户原稿设计碳油PAD比绿油窗小时，必须按原稿保持比绿油窗小制作，特别要按原稿

保留碳油PAD之间的绿油桥。

4.9.6.7.3 当原稿绿油开窗把碳油对应的线路PAD连接线处开出时，会导致线路上锡或上金，影响外观

需将连接线处的开窗缩小至比碳油PAD小，比线路PAD大单边0.10MM。

4.9.7 以下内容为MI及CAM的常规要求，MI菲林修改图纸上可不做说明。 4.9.7.1 阻焊开窗比线路PAD单边大0.08MM。

4.9.7.2 多层板内层正片线路删除非功能性焊盘，盲埋孔板除外。 4.9.7.3 NPTH孔线路掏铜单边0.20MM（最小0.15MM），不允许掏铜的MI需特别注明。 4.9.7.4 补开NPTH孔的阻焊窗。

4.9.7.5 字符最小线宽0.13MM以上及字符不允许上PAD及入孔，边框外的字符需删除。 4.9.7.6 负片式内层隔离位掏空单边0.30MM（最小0.20MM）。 4.9.7.7 填实所有小于0.10MM的非功能性间隙。

4.9.7.8 金手指板补加假手指和金手指导线及金手指为开通窗（注意一定要开到板外）。

4.9.7.9 板厚≤1.60MM，基铜厚度为1OZ和HOZ的锡圈：VIA孔最小0.13MM，元件孔最小0.15MM。 4.9.7.10 削铜保证外形不露铜无需注明，但V-CUT位及金手指斜边位削铜需特别注明，不允许削铜也

需注明。

4.9.7.11 需V-CUT的板V-CUT处开阻焊窗（0.25MM）以下，防止漏V-CUT。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第34页,共44 2007-01-20 4.9.7.12 铣刀可铣入SET位半个刀径。

4.9.7.13 取消比孔小或与孔等大的NPTH孔对应焊盘。

4.9.7.14 字符落在基材上的阻焊开窗上，按原稿制作 ，不能被套掉 。

4.10 确定钻孔资料

4.10.1 钻孔刀具表填写要求：

4.10.1.1 填写内容有刀序、符号、钻咀直径、属性、成品孔径、孔径公差、PCS孔数、SET孔数、PNL

孔数、备注。

4.10.1.2 刀序栏中前几项为丝印孔、对位孔等PNL工艺孔,若是多层板最后一项则为靶位孔三个。PNL

工艺孔的符号直接填写工艺孔名称。PNL工艺孔的成品孔径、孔径公差、PCS孔数、SET孔数都以斜线画掉。钻咀直径、属性则按PNL工艺孔要求填写。

4.10.1.3 刀序T01为PNL工艺孔，T02开始按从小到大排列。当有槽孔时必须将槽孔按从小到大排列

且放在孔后面,若是多层板,三个靶位孔单独放在最后。如为二次钻孔，从T02开始直接从小到大排列。

4.10.1.4 成品孔径加放后如为相同钻咀直径要合刀。合并时只合并钻咀，其他孔属性，孔数等不合并，

要分开填写。合刀钻咀刀序栏填写为“与T?合刀”。槽孔不能和圆孔合刀。

4.10.1.5 从T02开始为单元或SET内孔，按客户分孔图或按客户钻孔资料所做分孔图填写对应的孔表

示符号。

4.10.1.6 钻咀直径根据成品孔径，公差及孔铜厚，表面处理，按4.10.3.1孔径预大规范选择相应的

钻头直径。公制钻咀直径最小阶数一般为0.05mm、英制钻咀直径最小阶数一般为0.025mm。

4.10.1.7 属性按客户孔属性要求填写。

4.10.1.8 成品孔径按客户成品孔径要求填写。单位为mm,精确到小数点后两位，第三位四舍五入。 4.10.1.9 孔径公差按客户要求填写，无要求时按我司的通用标准PTH孔：±0.076mm； NPTH孔: ±

0.05mm的要求填写。

4.10.1.10 PCS或SET孔数根据客户要求填写。当有重孔或要加引孔时则孔数为已去除重孔或已增钻引

孔的孔数。

4.10.1.11 PNL孔数是每只钻咀的PCS或SET孔数以及相对应PNL工艺孔数量的总合。PNL孔数包含尾

孔、微切片孔、引孔、生产编号孔及其方向孔，防爆孔，V-CUT孔，沉金挂板孔等工艺孔。

4.10.2 PNL工艺孔要求

4.10.2.1 PNL工艺孔有靶位孔、丝印孔、对位孔、尾孔、微切片孔、生产编号孔及其方向孔、铆钉孔、

防爆孔、引孔、V-CUT定位孔、沉金挂板孔、喷锡挂板孔、沉铜挂板孔、单面板方向孔等。

4.10.2.2 靶位孔、丝印孔、对位孔的钻咀直径都为3.175mm；孔数分别为3、4、5；靶位孔为四层及

四层以上板使用。

4.10.2.3 尾孔: 所有一钻的钻咀都要加1个尾孔，包含扩孔的钻咀，二钻的钻咀也加尾孔。

4.10.2.4 微切片孔：在钻头直径0.60-1.40mm中选一钻头作为微切孔，孔数为5个（单面板不设微切

孔）。

4.10.2.5 生产编号孔及其方向孔(样板不加生产编号孔及其方向孔)

4.10.2.5.1 在钻咀0.30-0.60mm中选一钻咀作为生产编号孔，如无此范围钻咀则用0.60mm钻咀。 4.10.2.5.2 六位生产编号数字与其对应的孔数为： 数字 对应孔数 0 14 1 5 2 14 3 14 4 10 5 14 6 15 7 8 8 16 9 15 4.10.2.5.3 生产编号方向孔：在生产编号左上角加钻1个孔以识别方向，防止倒、翻转板时误认生产编号，钻咀大小同生产编号孔。

4.10.2.5.4 铆钉孔:

a. 铆钉孔为六层及以上板使用。铆钉孔只在菲林上以靶标图形体现，然后在打靶机上依靶

标图打出来。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第35页,共44 2007-01-20 b. 铆钉孔数量界定：一般情况铆钉孔数量为6个。对于6层及以上且PNL板长边≥460MM（约

18INCH）时，须增加一组铆钉孔数量，保证每边各有四个铆钉孔位,数量共8个。

c. 对于同时满足：1）板厚≥3MM，2）层数≥10层的板还需在宽边1/3、2/3（+/-10MM）的

位置处增加二组铆钉位共4个。

d. 铆钉孔位置的分布：以各铆钉孔跨度均匀为原则定位。当PNL为长方形时则一般定位在

长边，当PNL大约正方形时则定位在四边。

4.10.2.5.5 防爆孔分为冲板防爆孔和铆钉防爆孔

a. 冲板防爆孔：当成型方式为冲板时，如有以下情况需加防爆孔,以防止冲板爆孔、断冲

针等问题。防爆孔边缘距成型线的距离一般是0.1-0.4mm。防爆孔大小及数量根据冲槽大小或成型线外的实际情况来确定。

b. 当零件孔或槽到成型线的距离＜1/2板厚时要在成型线外添加防爆孔。

c. 当有冲槽时，要在槽中的各直角处加冲板防爆孔。对于较长的冲槽，更要在槽中加孔防

止断冲针，一般每隔10mm加一个防爆孔。

d. 铆钉防爆孔：对于六层及以上多层板，无论任何表面处理的板。都需用5.0mm钻咀将铆

钉钻掉，以防止喷锡或烤板时爆板。钻防爆孔前要用Ф3.175钻引孔。

4.10.2.5.6 引孔：当4.0mm≤孔径≤6.35mm的钻咀都要加引孔，包含二钻、尾孔、5.0的铆钉防爆孔等，

以防损伤主轴；槽孔不加引孔。一钻的引孔Ф3.175MM, 二钻的引孔Ф3.20MM.

4.10.2.5.7 V-CUT定位孔（详见附图6.4 图一）

a. V-CUT定位孔的钻咀直径为3.2mm，且都为NPTH孔。 b. V-CUT定位孔中心离V-CUT线距离（AX，AY）≥6mm。

c. 当V-CUT线是1Y、2Y方向时，定位孔在左边。如图Y1、Y2、Y3??Yn(n≤7)，间距都是

100mm。

d. 其中左下角起始孔Y1到两边距离都必须≤20mm，左上角的尾孔Yn到上端板边距离必须

≤93mm。

0

e. 当V-CUT线是1X，2Y方向时，将PNL板顺时针旋转90后相应数据都同1Y、2Y方向时

的数据。

f. 纵横方向的定位孔数量按以下PNL尺寸范围设定:

(150～213)mm为2个 (214～313)mm为3个 (314～413)mm为4个 (414～513)mm为5个 (514～613)mm为6个 (614～713)mm为7个

例：开料尺寸为406*508mm,纵横方向都有V-CUT时,定位孔数量则是4+5=9个。

4.10.2.5.8 沉金挂板孔：孔径大小4.20MM（详见附图6.5及沉金板拼板尺寸、挂勾孔及流程等要求）。 4.10.2.5.9 方向孔：单面板时，为防止钻孔披峰必须铜面向上钻孔。需在最小钻咀增加5个孔数。以表

示要在PNL板边钻5个孔组成的“L”正字（铜面向上显示）。

4.10.3 孔的工艺要求: 4.10.3.1 普通孔的孔径预大 孔径公差 表面处理 孔铜 15 电镍金 20 25 光铜 沉镍金 15 20 属性 PTH PTH PTH PTH PTH 0.10 0.15 0.15 0.10 0.15 0.10 0.15 0.15 0.10 0.15 0.125 0.15 0.15 0.15 0.15 0.10 0.10 0.10 0.10 0.15 0.00 0.05 0.05 0.00 0.05 0.15 0.175 0.175 0.15 0.175 0.075 0.125 0.125 0.075 0.125 +0.076 /-0.076 +0.10 /-0.05 +0.1 /-0 +0.1(+0.15) /-0.1(-0.15) +0.0/ -0.10(-0.15) +0.15 /-0 +0.05 /-0.05 +0.025 /-0.025 超能力 超能力 超能力 超能力 超能力 此文件属集锦线路板科技有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第36页,共44 0.05 0.05 0.00 0.05 0.05 0.075 0.00 0.175 0.20 0.15 0.175 0.175 0.20 0.10 0.125 0.125 0.075 0.125 0.125 0.125 0.05 2007-01-20 沉锡 OSP 沉银 25 30 15 PTH PTH PTH PTH PTH PTH 0.15 0.15 0.10 0.15 0.15 0.15 0.05 0.15 0.15 0.10 0.15 0.175 0.175 0.05 0.15 0.175 0.15 0.175 0.175 0.175 0.10 0.15 0.15 0.10 0.15 0.15 0.15 0.05 超能力 超能力 超能力 超能力 超能力 超能力 0.025 有铅喷锡 无铅喷锡 (镍锡/银锡) 30 NPTH 20 25 4.10.3.2 成品尺寸小数点后只保留两位小数,(原第三位小数采用四舍五入的方法保留到第二位),成品尺寸+根据上表的预放量=钻咀直径(因普通的钻咀为0.05递进,故根据成品尺寸计算出来的钻咀直径不一定有相对应的钻咀,故必须进行修正,修正原则:即与相邻二种钻咀尺寸相减,取绝对值较小的那一个作为钻咀直径。例如：成品孔径为ф3.26mm，孔铜为20 um，公差+/-0.076MM的沉锡板，那么钻咀直径=ф3.26mm+0.15 mm=3.41mm，与3.41 mm相邻的二种钻咀分别为3.40 mm和3.45 mm，∣3.40 mm-3.41 mm∣=0.01 mm；∣3.45 mm-3.41 mm∣=0.04 mm，那么取取绝对值较小的那一个作为钻咀直径即钻咀直径应该为3.40 mm

4.10.3.3 压接孔的孔径预大即公差为+/-0.05MM：

4.10.3.3.1 压接孔（PRESS FIT HOLE）又叫免焊接孔，孔径公差比较严格，一般为：+/-0.05MM，生产

时需用到特殊的英制钻咀。特殊的英制钻咀为0.025递进

4.10.3.3.2 钻咀直径的计算方式与4.10.3.2相同,只是相邻的两种钻咀不一样,例如例如：成品孔径为

ф0.77mm，孔铜为20 um，公差+/-0.05MM的沉锡板，那么钻咀直径=ф0.77mm+0.125 mm=0.895mm，与0.895 mm相邻的二种钻咀分别为0.875mm和0.90 mm，∣0.875 mm-0.895 mm∣=0.02 mm；∣0.90 mm-0.895 mm∣=0.005 mm，那么取取绝对值较小的那一个作为钻咀直径即钻咀直径应该为0.90 mm；

成品孔径为ф0.71mm，孔铜为20 um，公差+/-0.05MM的沉锡板，那么钻咀直径=ф

0.71mm+0.125 mm=0.835mm，与0.835 mm相邻的二种钻咀分别为0.825mm和0.850 mm，∣0.825 mm-0.835 mm∣=0.01 mm；∣0.850 mm-0.835 mm∣=0.015 mm，那么取取绝对值较小的那一个作为钻咀直径即钻咀直径应该为0.825 mm；类例于此种情况则用到英制钻咀，英制钻咀具体型号见英制钻咀一览表。

4.10.3.4 以上孔铜厚包括单点最小及平均最小孔壁铜厚，当孔铜有特别要求(≥35um)时,孔径的预大

则需工艺评审。

4.10.3.5 孔的最大定位误差:一次钻为±0.05mm, 二次钻为±0.10mm。 4.10.3.6 最小孔径，扩孔，锣孔,SLOT槽要求： 4.10.3.6.1 最小钻头直径为：0.20mm。

4.10.3.6.2 当6.35mm＜孔径≤10.0mm时，要扩孔。如公差≥±0.10mm，且为NPTH孔则锣出。 4.10.3.6.3 当孔径＞10.0mm时要锣孔，公差最小±0.10mm。

4.10.3.6.4 SLOT钻头直径为：0.55-2.00mm。当SLOT槽宽＞2.00mm时可用普通钻头钻槽孔。当SLOT槽宽

≤0.55mm时属超制程能力。

4.10.3.7 孔径预大后孔边到孔边最小距离：

4.10.3.7.1 成品板厚≥1.0mm 时：PTH--0.20mm，NPTH—0.15mm。否则会破孔，PTH时导致孔壁微短等，

如为邮票孔则易断。

4.10.3.7.2 成品板厚＜1.0mm 时：PTH--0.25mm，NPTH—0.20mm。否则会破孔，PTH时导致孔壁微短等，

如为邮票孔则易断。

4.10.3.7.3 如两孔都为PTH且属同一网络，当间隙可小于上述要求时可按破孔制作。 4.10.3.8 除尘孔：“相交孔” 钻除尘孔方法如下，如图示：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第37页,共44 2007-01-20

4.10.3.8.1 相交孔如果孔径不一致时则应先钻小孔，再钻大孔。

A B C D

4.10.3.8.2 增加除尘孔钻刀：用比原钻咀小于0.10mm的钻咀将孔再钻一次，（即第一次钻孔用钻咀为A、

B、C、D，第二次钻孔钻咀应用A-0.1mm、B-0.1mm、C-0.1mm、D-0.1mm，以除掉相交孔中的积尘。）

4.10.3.8.3 当孔径≥1.6mm时，则不需要钻除尘孔。 4.10.3.8.4 当锣槽锣到邮票孔时，为防止锣槽后邮票孔中积尘，要在锣槽的端点增加一个比槽宽小0.2mm

的钻咀再钻一次，以便清除孔内积尘。

4.10.3.9 为防止小槽孔钻歪，槽长L≤2倍槽宽（指预大后尺寸）时，在槽孔两端各增加一个引孔，

且两引孔内切于槽孔两端）， 引孔直径=槽长/2（取整数）。 当引孔直径=槽长/2不是整数（钻嘴规格）时，应取比 槽长/2 小的钻咀规格（比槽长/2 小一级的钻咀规格）。

4.10.3.10 PTH槽或PTH半孔除披锋

4.10.3.10.1 为避免成型时锣刀从PTH孔（锣槽）上锣过，使铜皮翘起及脱离，需做二次钻孔处理，将

孔内（锣槽内）某位置铜皮钻断——除披锋孔。

4.10.3.10.2 除披锋孔流程：

a. 电金板：上工序 ----二钻(除披锋)----成型

b. 其他板：蚀刻------ -二钻(除披锋)----退锡 4.10.3.10.3 披锋孔钻咀直径要求一般大于φ0.7mm。

4.10.3.10.4 钻孔位置（如图）

根据锣刀走向，不能在此处增加除披锋孔，钻孔时会将孔内 除披锋孔 铜皮带起（钻咀顺时针转动），且成型时此处不会产生披锋。 PTH孔或槽 锣刀走向

4.10.3.11 孖孔除披锋： 4.10.3.11.1 两孔

? 产生披锋位置：

先钻B孔，再钻A孔，在该处产生披锋。

A B

除披锋孔

先钻A孔，再钻B孔，在该处产生披峰。

? 清除披锋方法：钻A、B两孔后，在两孔相交的部分加钻一个孔，加钻孔中心在两交点（A孔和B孔相交的两点）中心处，加钻孔直径=两交点的距离+0.1（0＜小数点后第二位数＞5时，该位数取5；5＜小数点后第二位数＜10时，小数点后第二位数取零，小数点后第一位数加1）。当除披锋孔大于A.B孔中心时可不增加除尘孔.

注意：加钻孔中心在两孔交点中心处（以便生产出现异常方便调节）。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第38页,共44 2007-01-20 4.10.3.11.2 三孔

? 产生披锋位置（先钻A、B两孔，再钻C孔）

A B

C

在该处产生披锋(E)

在该处产生披锋（F） ? 清除披锋方法

A. 清除（E）处披锋: 加钻孔与B孔相交处成90度，加钻孔与B孔交点与加钻孔与C孔交

点的距离为0.075mm，加钻孔直径同4.10.3.10.1项。 B. 清除（F）处披锋：方法同上。

4.11 制作分孔图

4.11.1 根据客户提供的分孔图核对钻带，确保分孔图与钻带一一对应。分孔图上必须有明显带中

心位的标记且清晰、准确、完整。孔径表必须有：孔径，孔数，孔符号及孔属性四项内容。否则需要按客户资料制作上述要求的分孔图。

4.11.2 分孔图必须标注面向及排版方向，同时标示的方向必须与外型图标示方向保持一致。 4.11.3 分孔图必须标注基准点的坐标，一般以外形左下角为零点，选一个管位孔当作基准点。 4.11.4 当有孔要移位或改孔径时，要明确标示其移位或更改的具体数据。

4.11.5 当有加SET工艺孔，邮票孔等其它孔时，要注明其孔径,孔位,孔数及属性。孔径,孔位也可

标注在外形图中。

4.11.6 如果客户钻带中没有SLOT槽的方向，则必须在分孔图中明确标示出SLOT槽的方向，比如

SLOT长多少，SLOT宽多少，R角为多少。

4.12 制作外形图

4.12.1 外型图上所有的数据必须标注完整、准确、清晰，外型图标注要求如下：

4.12.1.1 数据标注可采用相对坐标值和绝对坐标值相结合的方式标注。以方便测量为原则，一般可将

直接测量之处以相对值标注。

4.12.1.2 客户原稿资料(如fab drawing或其他机械图)中有标注的尺寸必须全部在外形图中标出，以

便QA检查是否符合客户要求。

4.12.1.3 锣槽的尺寸标注：统一标注锣槽边缘端点坐标，再用线性标注标示实际尺寸，具体如下图所

示：（统一保留两位小数，单位MM）

X.XX

a Y.YY

b

4.12.1.4 对于锣出的方槽，外型图中必须明确标示出R角大小。

4.12.1.5 尺寸标注：零点一般定于左下角，单位mm，小数点后保留两位，第二位四舍五入。 4.12.1.6 管位孔数量以三个为原则，当外形尺寸较大（一般≥200*200mm），或SET中有多PCS时，为

增加锣板定位的稳定性，则可适当增加管位孔的数量。

4.12.1.7 管位孔优先选用（1.5-4.5mm）且靠近板边的NPTH孔。 4.12.1.8 当管位孔直径在1.5以下时要额外增加1－3个管位孔。 4.12.1.9 管位孔的位置尽量分布拉开，以所占面积最大为原则。

4.12.1.10 必须标注每个管位孔的大小，及其中一个管位孔中心到两个板边的距离。一般选择左下角的

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第39页,共44 2007-01-20 管位孔。

4.12.1.11 外形尺寸标注以能标出则尽量全部标出为原则，较复杂的无法全部标注的圆弧则可注明：未

标注尺寸处依GERBER。

4.12.1.12 内锣部分（如锣槽等）用阴影表示，并在备注处注明阴影部分锣出。

4.12.1.13 内锣槽及外凹槽部分，槽宽宽度要直接标注。内锣槽很多时，至少要标示出首槽尾槽，及中

间的三个内锣槽坐标。

4.12.1.14 内槽锣到SET工艺边时，铣刀可铣入SET工艺边半个刀径。

4.12.1.15 有V-CUT时，需在每条V-CUT线端标注“V-CUT”，所有V-CUT数据需标注完整。 4.12.1.16 外型图上必须包含所有的锣槽，即只要是锣出的部分，就必须标示出来。

4.12.1.17 外型图上必须有生产编号，面向，方向，单位，公差，页码编号。外型图标注的方向必须与

分孔图方向保持一致。

4.12.2 当客户要求的外型是偏公差（+a/-b，a≠b）时，特别是SET和PCS都是偏公差的外型尺寸

时，必须注意以下事项：

4.12.2.1 SET中的PCS必须以客户机械图中的标称尺寸作为拼板距离来拼板。不能将偏公差的PCS尺寸

调成对称公差后来拼板。以防止因拼板距离或光点位置等原因导致生产板与客户钢网对位不上等问题。（例：客户机械图中的PCS尺寸标注为200mm+0/-0.3，标称尺寸则为200mm）.

4.12.2.2 外型图中必须标注PCS与PCS的拼板距离，拼板距离以标注两PCS基准点距离的方式标注。以

防止CAM将拼板距离弄错。

4.12.2.3 SET中PCS之间的拼板距离按上述方法确定后，再通过调整V-CUT的位置或锣槽大小或锣槽位

置来满足客户每PCS的偏公差要求。如调整后不能满足上述要求或不能满足孔到边距离的要求。则要向客户确认是否可以放大公差。

4.12.2.4 当需要调整锣槽大小及位置来满足客户每PCS的偏公差要求时，如锣槽的两边都是成型线则

调整锣槽大小。如锣槽只有一边是成型线，另一边是辅助边，则只调整锣槽的位置（含邮票孔）即可，以减少锣板的锣程。

4.12.2.5 如需要调整V-CUT的位置时，外型图和V-CUT图中V-CUT线的坐标必须是调整以后的坐标。即

CAM、FILM和成型课都以此坐标来确定V-CUT线的标准位置。

4.12.2.6 如客户未标参考孔到板边的距离，外型则按四边均匀内缩或外扩制作，内缩或外扩的单边大

小以(a+b)/4制作。如客户有标参考孔到边的距离，且未标公差,为确保外型及参考孔到边的距离都符合客户要求，外型则按四边均匀内缩或外扩0.05mm制作。外型图必须明确注明四边均匀内缩或外扩的大小。[例：四边均匀内缩0.1mm。右边内缩0.1mm。] 如客户有标参考孔到边的距离且公差小于0.13，则不调整此边。

4.12.2.7 当客户要求的外型是偏公差需要内缩或外扩时，只能对客户所标注偏公差的两端进行内缩或

外扩，其他未标注偏公差的凹位或凸位不能相应进行内缩或外扩。

4.12.2.8 MI中的成型尺寸，PNL排版尺寸等都必须用客户要求的标称值去设计。外型图中的SET外型尺

寸，PCS尺寸，锣槽的坐标等必须标客户要求的标称值及相应公差。不要标调整以后的尺寸，以便在出货报告中等一些数据与客户的原始要求相符合

4.12.2.9 MI中的分孔图及外型图中的基准点坐标统一标客户要求的标称值，不要标调整成为对称公差

后尺寸的坐标。

4.12.2.10 如客户有标参考孔到边距离坐标，则必须按客户要求标注参考孔的坐标及公差。如客户没有

参考孔到边距离的要求，则需标注自选参考孔到边的标称坐标及相应调整后的公差。（例：自选参考孔到边的标称坐标为A[例：5mm]，四边需均匀内缩a[例：0.05mm]，其他未注公差为±b[例：±0.15mm]。则标称坐标及相应的公差为：A+(b-a)/-(b+a), [例：5.0（+0.10/-0.20）].

4.12.3 外型图制作要求

4.12.3.1 当客户提供的GERBER外型数据与机械图不同时，样板相差＜0.1mm及生产板相差＜0.05mm

时以GERBER图数据为准。对于关键安装槽尺寸如有差异须向上级反馈。

4.12.3.2 对于外型中的内外角，如GERBER外型中是直角，而客户要求是圆角时，则要在外型图中画

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第40页,共44 2007-01-20 成圆角，且标注圆角大小。使实际要求的外型与外型图保持一致。

4.12.3.3 当GERBER尺寸与标注尺寸不一致，且以标注尺寸为准时，在制作外形图时需将不同之处明

确标示出来，如大部分不相同时则注明外形以外型图为准，需调整GERBER尺寸。

4.12.4 V-CUT定位图制作要求（详见V-CUT附图6.4），图中要包含以下数据及内容：

4.12.4.1 PNL外框线，所有SET（或PCS）的外框线、V-CUT线、所有定位孔以及每SET（或PCS）的

方向。

4.12.4.2 定位孔到第一条V-CUT线的距离，如图“AX或AY”。AX（AY）必须≥6mm。 4.12.4.3 一个SET（或PCS）内V-CUT线之间的距离“BX或BY”。（正倒排版时则要标注所有SET（或

PCS）内V-CUT线之间的距离）。

4.12.4.4 所有PCS之间相邻V-CUT线之间的距离。(正倒排版时，标注时要特别注意中间的V-CUT线

之间的距离与其他间距是否不一样)

4.12.4.5 其中定位孔到成形线距离定为所加板边的一半，如图X、Y。X（Y）必须≤20mm。

4.12.4.6 V-CUT第一个定位孔离板边距离（X1或Y1）必须≤20mm。V-CUT最后一个定位孔离板边距离

（XN或YN）必须≤93mm。

4.12.5 开模图及冲板要求：(在外型图的基础上增加以下内容) 4.12.5.1 板料材质，板厚，铜厚。如FR-4，1.6mm,1/1OZ。

4.12.5.2 为避免出现圆弧在转化过程中丢失，外发开模资料将仅发开模图和外型Gerber文件，不再

发DWG文件给模具供应商。

4.12.5.3 若板上SET工艺边有MARK点，则需注明在开模图的相应位置掏空。

4.12.5.4 内槽冲到SET工艺边时，要注明冲到SET工艺边0.50mm且用阴影表示出来。 4.12.5.5 对于先锣再冲的板，要在锣出的地方加设防呆PIN。防止漏锣槽情况。 4.12.5.6 注明管位孔大小及公差，比如：管位孔大小4.0（3X）+0/-0.05MM 。 4.12.5.7 注明导柱距模芯最小20MM(注：拼版时PNL边不可太大，防止冲不到板)。 4.12.5.8 冲板注意事项： 4.12.5.8.1 拼板方向需倒扣 。

4.12.5.8.2 冲板最小公差:±0.05mm(需开精修模具，如客户有此要求，需工程部经理签字方可定议生

产型号)。一般以±0.13mm制作。

4.12.5.8.3 开A，B模（复合模）时需注意：非入模方向的拼板数若＞1个，则需加大非入模方向的拼

版间距，并增加对半V-CUT流程，掰开后冲板，以防被导柱挡住而啤不到板。如下图所示：

表示入模方向

非入模方向拼板间距需适当加大，一般按5MM制作 。

过对半V-CUT，掰开后再冲板。

4.12.5.8.4 若板内存在NPTH冲槽，且NPTH冲槽在线路面对应处一面有铜一面无铜时，模具的面向一定要

是有铜面向上。

4.12.5.8.5 若板内NPTH冲槽对应线路面两面均有铜时，需问客建议客户削铜或让客户接受铜面有披峰。 4.13 以上资料相关信息确认好后，依流程顺序在ERP中输入相关参数，并将开料拼版图，层压图，

菲林修改图，分孔图，外形图，V-CUT图等输成PDF文档格式，PDF文档文件名为对应生产编号.PDF，比如BL017892A1的PDF文档文件名为：BL017892A1.PDF，并将该PDF文档保存

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第41页,共44 2007-01-20 在网络服务器ERP/PDF目录下，供各部门查阅。

4.14 制作完所有的MI资料后，按顺序写上页码，并填写好资料清单等，且逐项进行自检（填写

自检表），如有错误立即改正相关内容。确认无误后签上姓名和日期交QAE审核。页码的标注方式为：页码/总页数。

4.15 QAE审核无误后签上姓名和日期，交给文控中心归档。并将相关工程漏失问题记录在《QAE

日报表》，发给工程部确认。

5.0 工程更改

5.1 工程更改分为内部更改和客户更改，客户更改为客户发正式更改单通知做工程更改，我司生

产型号版本号相应由A变为B，C，D，E?? ，每做一次更改，版本号相应升级一次；内部更改为公司内部按工艺要求更改或因MI的错误而做的变更，我司生产型号版本号相应由1变为2，3，4，5?，每做一次更改，版本号相应升级一次。

5.2 当工程资料需要升版本时， MI人员依《客户资料更改单》或《工程更改申请单》以及相应

新版本的客户资料，编写《工程更改通知单》和新版本的MI。经QAE审核合格后，由文控中心发放给相关部门。

5.3 编写新版本MI方法：在ERP系统中，编写完《工程更改通知单》后，ERP系统自动将旧版本

MI中流程设置为：无需更改的项目保留为D/C(文控)状态，需要更改的项目变成EPTY状态，并由MI人员逐项编制完成。生成新版本MI的初稿。

5.4 新版本MI中需更改的项目的编制方法同新型号MI编制方法。 5.5 升版本注意事项：

5.5.1 在线更改时首先需确认在线板的情况，然后根据在线板情况确认是否可以按客户要求更改。 5.5.2 在线更改升版本：当原版本为一个版本时不可升为A，B板，以防ERP系统不能过数。 5.6 MI升版本时，需要将的工具升级成当前最新版本。

5.7 升版本时修改指示必须清晰，必须明确指出具体的修改位置和修改内容，且MI的修改指示

内容必须是针对当前版本的前一版本上升版本，严禁越级升版本；

6.0 相关文件及记录

6.1 《单、双面板生产制作指示检查表》 《多层板生产制作指示检查表》

《超制程能力合同评审表》

6.2 板料层压板（IPC-4101中要求板材）的厚度与公差 ： 层压板标称厚度(mm) 0.050-0.119 0.120-0.164 0.165-0.299 0.300-0.499 0.500-0.785 0.786-1.039 1.04-1.674 1.675-2.564 2.565-3.579 A/K级（mm） ±0.018 ±0.038 ±0.05 ±0.064 ±0.075 ±0.165 ±0.19 ±0.23 ±0.30 B/L级（mm） ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.05 ±0.064 ±0.10 ±0.13 ±0.18 ±0.23 C/M级（mm） ±0.013 ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.050 ±0.075 ±0.075 ±0.10 ±0.14 ±0.15 3.580-6.350 ±0.56 ±0.30 注: A、B、C级层压板其厚度为未覆金属箔的厚度

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第42页,共44 2007-01-20

6.3 附图一： ALFAMAT 11A 半自动V-CUT机定位孔要求图 单位：mm

AX≥6mm BX

93 ≤

YN 最大成型线

X≤20 X X

V-CUT1Y V-CUT2Y 开料最大尺寸 V-CUT3X

Y4 CY

C

V-CUT2X Y3 φ3.175 100 BY

Y2

BY

V-CUT1X

V-CUT1X

AY≥6mm

Y Y1 20 ≤

93 Y 100 ≤≤20 Y≤20

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6.4 沉镍金线生产尺寸图：

编号WI-EG-002 版本：1.1 第43页,共44 2007-01-20

φ 4.20mm 钻咀 12-22mm 127mm ≥7mm W≤410mm ≤395mm ≤376mm 最大成型线

PNL边

6.5 生益常用硬板（包铜）规格一览表

厚度mm 3.2 3.0 2.5 2.4 2.0 1.8 1.6 1.5 1.4 1.2 1.1 1.0 0.9 0.8 0.7

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厚度mil 126 118 99 95 79 71 63 59 55 47 43 39 36 32 28 厚度mm 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 厚度mil 24 20 16 12 8 L≤566mm 2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第44页,共44 2007-01-20 6.6 生益常用芯板（不包铜）规格一览表

厚度mm 0.050 0.060 0.065 0.075 0.08 0.086 0.09? 0.10 0.11 0.12 0.127 0.13 0.15 0.18 0.20 0.25 0.28 0.30 0.33 0.35 0.36 0.38 0.40 0.41 0.43 0.45 0.46 0.51 0.53

厚度mil 2 2.4 2.6 3 3.1 3.4 3.5 4 4.3 4.7 5 5.1 6 7 8 9.8 11 12 13 13.8 14 15 15.7 16 17 17.7 18 20 21 厚度mm 0.56 0.61 0.63 0.66 0.71 0.76 0.79 0.81 0.84 0.91 0.93 0.99 1.00 1.02 1.06 1.09 1.13 1.19 1.22 1.24 1.27 1.35 1.40 1.50 1.60 1.70 1.73 1.75 厚度mil 22 24 24.8 26 28 30 31 31.9 33 35.8 36.6 39 39.4 40 42 43 44.5 47 48 48.8 50 53 55 59 63 67 68 69 备注：

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