Goodix Oncell Layout 设计规范(20140217)

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GOODIX Oncell芯片layout设计规范

2014-02-15

目录一.Goodix系列通道选择 1,GT9系列和GT6系列通道选择 4 二. 元器件布局原则 1,元器件布局 5 三.走线原则 1,感应与驱动平行走线原则 6 2,感应与驱动交叉走线原则 7 3,驱动感应与通信线走线原则 8 四.电源地及屏蔽设计应用 1,铺铜原则 11 2,钢片补强说明 12 3,外围地线及屏蔽应用 14 五.电路设计注意事项 1,VDDIO脚位应用说明 15 2,Sensor ID脚位应用说明 16 3,Rset脚位应用说明 17 4,INT脚位应用说明 18 5,测试点应用说明 19 6,信号线串电阻应用说明 20 六.匹配电容设计 1,FPC匹配电容 21 七.FPC按键设计 1,通用按键图形设计 22 2,Oncell按键图形设计 23 3,按键走线规则及屏蔽措施

24 八.COB设计规范 1,COB设计注意事项 25 2,芯片区域设计规避原则 26 九.ESD应用设计建议 1,ESD应用说明 27

GOODIX系列通道选择GT9系列和GT6系列通道选择 GT9系列和GT6系列的IC驱动电路部分使用A、B两个DAC作为驱动的信号源，所以GT9系列和 GT6系列的驱动通道也分为A、B两类，分别对应两个信号源。为了配合IC内部DSP的工作和保证IC采样的刷新率，GT9系列和GT6系列的驱动使用需要遵守一些规则，IC的通道选择请参考“GT9系列通道选择器V2.2.0”

元器件布局原则元器件布局元器件边到板边建议要0.5mm; IC边到元器件边建议要0.7mm; 元器边到元器件边建议要0.3mm; 滤波电容需尽量靠近IC相关脚位并合理放置；相关电路元器件应尽量紧凑并靠近相关脚位放置；

走线原则感应与驱动平行走线原则若感应与驱动平行走线，则必须在感应与驱动之间插入3倍以上通道走线宽的地线进行隔离，地线最小不小于0.2mm。

走线原则感应与驱动交叉走线原则若感应与驱动交叉走线，则必须要垂直交叉，且尽量只交叉一次，从而避免因交叉面积过大而使原始数据偏大。

走线原则驱动感应与通信线走线原则驱动、感应走线必须避免和通讯信号线(I2C) 相邻、平行或交叉，以免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。对于距离较近的通讯信号线(I2C) ,需要用 ≧3倍的通道走线宽度的地线进行隔开

正确

错误

电源地及屏蔽设计应用铺铜原则元器件区域正反面建议铺实铜并适量添加地过孔；芯片衬底应放置4~8个地过孔；元器件区域使用钢片补强且可靠接地钢片与地线接地阻抗小于5ohm 弯折区域建议铺设网格铜，网格大小建议做到0.3mmx0.3mm;

电源地及屏蔽设计应用钢片补强说明元器件区域补强可分为钢片补强和FR4补强，使用钢片补强时，钢片必须可靠接地，否则打ESD时，IC会被打坏。地平面多处开窗(下图粉色区域)以便和钢片连接，降低对地阻

抗。如下图

电源地及屏蔽设计应用外围地线及屏蔽设计应用：感应与驱动走线外围需尽量用地包围保护；弯折区需铺设静电屏蔽膜，并开窗可靠接地(静电屏蔽膜与FPC地线的接地阻抗应小于5ohm)

电路设计注意事项VDDIO脚位应用说明对于GT9系列和GT6系列IC,当I2C电平为1.8V时，VDDIO脚外接一个2.2uf电容即可；当I2C电平为AVDD时，VDDIO脚与AVDD短接即可注意： VDDIO引脚不可独立外接

GT8系列接法

GT9系列接法

电路设计注意事项Sensor ID脚位应用说明 Sensor ID为Sensor识别选项脚，主要是对于同款项目由不同模组厂生产,加以区分识别。GT8系列有3种识别方法，GT9系列GT6系列有6种识别方法，具体如下图； GT9系列和GT6系列sensor_OPT1脚支持悬空，接地，上拉(上拉电平参考VDDIO) GT9系列和GT6系列sensor_OPT2脚支持接地，串上300K电阻到地。不支持悬空。

GT8系列接法及说明

GT9系列接法及说明

电路设计注意事项Rest脚位应用说明 GT9系列和GT6系列RESET 脚出于更高的可靠性考虑内部不再上拉电阻，需外部增加上拉电阻，RSET 脚电平参考于VDDIO脚；注意：主控与Goodix全系列产品的通讯必须有RST! GT8系列接法及说明 GT9系列和GT6系列接法及说明

电路设计注意事项 Int脚位应用说明 Int脚不能上拉，内部或者外部都不可以。若在Int 口外部上拉了10K ,则在选址过程出现停止而出现芯片无法工作的现象注意：GT9系列和GT6系列INT脚均不可上拉！

电路设计注意事项测试点应用说明为方便后续TP的飞线调试，强烈建议加入测试点，否则可能造成调试阶段的不便；设置方法： COF方案：在FPC原件区设置SCL,SDA,INT,RST测试点，并标注相应的丝印。空间极限时， INT线必须要预留测试点。测试点不能开窗，大小直径为0.5,位置合适，尽量远离边框 COB方案：在主板IC元件区增加SCL,SDA,INT,RST测试点，并标注相应的丝印，测试点要开窗，大小直径为1mm。位置合适，尽量远离边框

电路设计注意事项信号线串电阻应用说明主控端和Goodix系列IC通讯的I2C,RST,INT等线需要串电阻抗ESD处理时，可以串22欧姆以内阻值电阻，如果串千欧姆级别以上阻值的电阻，会造成通讯失败问题

FPC按键设计通用按键图形设计推荐采用“回”字形焊盘，按键大小建议在6*6mm左

右；四个按键pattern要相同，以保证按键灵敏度一致。

图形设计规则A B C D E F 外通道驱动焊盘内通道感应焊盘通道GAP FPC与lens贴合公差 FPC外形公差内通道走线割口 0.4~0.5mm 0.4~0.5mm 0.25~0.3mm 依具体工艺而定依具体工艺而定 0.3~0.5mm(可调)

FPC按键设计Oncell按键图形设计：

FPC按键设计按键走线规则及屏蔽措施(如图) 走线：如按键在TOP层，建议信号走线需尽量在 BOTTOM层完成，感应与驱动走线间需有0.3mm以上的地线隔离，外边沿需有0.2mm以上地线包裹。注意:FPC按键，按键的驱动线上要串一个0R的电阻。屏蔽措施：按键焊盘区域外扩0.5mm范围内， TOP, BOTTOM层禁止铺设地铜线及接地屏蔽膜。其他部分：地线距离感应0.5mm以上，剩余部分需铺设网格铜(地线宽0.1mm,网格孔0.3mm*0.3mm)。注意:单级天线应用：尽量避免FPC地线及其他信号走线进入单级天线禁空区，进入禁空区的部分，禁止大面积铺地，禁止铺设屏蔽膜，走一根0.2mm的地线做ESD防护，以此来降低对天线的影响。

COB设计规范COB设计注意事项触摸IC电路模块最好远离FM电路模块和高频功放电路模块，电路布局避免不了的，各模块间最好用宽的地线隔离。触摸IC电路模块最好与GSM,CDMA WCDMA天线处于 PCB板的两端,结构上无法做到两端的布局需遵循以下要求： FPC连接器的PIN脚定义建议采用我司COB layout连接器选型上推荐的定义来设计，便于将来COB屏的调试及问题分析。(接口设计参考GT8系列COB推荐接口定义和GT9 系列COB推荐接口定义) 采用单极天线的GSM,CDMA WCDMA手机，请在电容屏模组资料上标注天线的净空区机壳上所有悬浮的导电物体最好可靠接地

COB设计规范芯片区域设计规避原则

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/c4p4.html

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