Hennecke-SW_DI-WI-WS_-SC(中文)
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Hennecke Systems GmbH
软件手册—————————————————————————————————————
Hennecke Systems GmbH
软件手册
机器类型:晶片测量和分拣系统:
HE-DI-01 双分度器
HE-WI-04 测量系统
HE-WS-02 分拣机
客户:Sample G
D-K?
机器编号:各种
订 SAM/PRO/10/0000
发行日期:2010 年 9 月 20 日
修订版:1—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版11-1
Hennecke Systems GmbH
软件手册—————————————————————————————————————
版权所有? 2010 Hennecke Systems GmbH,德意志联邦共和国曲尔皮希市
。
保留所有权利。除非由买方出于内部用途进行复印,否则,未事先征得作者
的书面许可,不得以任何电子或机器可读的形式完整或部分地复制、影印、
翻译或削减本出版物。
本出版物可能随时更改,恕不另行通知。
文中描绘的所有产品名称和品牌名称均是各自制造商或所有者的注册商标。
发行人:
Hennecke Systems GmbH
Aachener Strasse
100 53909 Zuelpich
德意志联邦共和国电话:+49
2252/94 08-01
电传:+49 2252/94 08-98电子信箱:
info@hennecke-systems.de互联网:
hennecke-systems.de —————————————————————————————————————
1-2订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
目录—————————————————————————————————————
1. 目录
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版11-3
目录—————————————————————————————————————
1.目录............................................................................1-3
2.前言............................................................................2-8
2.1.1.制造商地址...............................................................2-10
3.符号、惯例...............................................................3-11
3.1.警告标志和符号、惯例.............................................3-12
4.机器概况..................................................................4-13
4.1.技术数据...................................................................4-14
4.1.1.单台机器组件...........................................................4-14
4.1.2.产品数据...................................................................4-14
4.1.3.机器性能...................................................................4-14
4.1.4.机器数值...................................................................4-15
4.1.
5.测量计算机...............................................................4-16
4.2.功能说明...................................................................4-17
5.软件..........................................................................5-22
5.1.服务器......................................................................5-23
5.1.1.应用程序"PLC程序"................................................5-23
5.1.1.1.―概况‖标签,常规软件元素.......................................5-23
5.1.1.2.―故障‖(Faults) 标签: ...............................................5-27
5.1.1.3.―协议‖(Protocol) 标签................................................5-28
5.1.1.4.―连接‖(Connection) 标签...........................................5-29
5.1.1.5.―服务‖(Service) 标签.................................................5-30
5.1.2.―测量服务器‖应用程序..............................................5-33
5.1.2.1.―概况‖标签,常规软件元素.......................................5-33
5.1.2.2."AVS" 标签...............................................................5-36
5.1.2.3.―统计‖(Statistics) 标签...............................................5-40
5.1.2.4.―厚度‖(Thickness) 标签.............................................5-43
5.1.2.5.―电阻率‖标签.............................................................5-46
5.1.2.
6.―协议‖(Protocol) 标签................................................5-49
5.1.2.7.―状态‖(Status) 标签...................................................5-50
5.1.2.8.―I/O 信号‖(I/O-Signals) 标签 .....................................5-52
5.2. 锯痕测量计算机........................................................5-55
—————————————————————————————————————1-4订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
目录—————————————————————————————————————
5.2.1.主窗口......................................................................5-55
5.2.2.―操作员‖(Operator) 窗口...........................................5-60
5.2.3.―维护‖(Maintenance) 窗口.......................................5-65
5.2.4.―参数‖(Parameter) 窗口............................................5-72
5.3.微裂纹测量计算机....................................................5-75
5.3.1.主窗口......................................................................5-75
5.3.2.―常规‖(General) 窗口................................................5-80
5.3.3.―接触‖(Touch) 窗口...................................................5-86
5.3.4.―斜线‖(Chamfers) 窗口.............................................5-91
5.3.5.―几何‖(Geometry) 窗口.............................................5-98
5.3.
6.―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口.......................5-100
5.3.7.―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口...............................5-112
5.3.8.―皮带‖(Belt) 窗口 ....................................................5-116
5.3.9.―表面缺陷/裂纹‖(Surface Defects/Cracks) 窗口......5-118
5.3.10.―填充条件‖(Fill Condition) 窗口...............................5-125
5.3.11.―微裂纹‖(Check Cracks) 窗口.................................5-131
5.3.12.―检查表面缺陷‖(Check Surface Defects) 窗口........5-135
5.3.13.―过滤器‖(Filter) 窗口..............................................5-138
5.3.14.―二次处理‖(Second Pass) 窗口 ..............................5-140
5.3.15."Histogram" 窗口....................................................5-142
5.3.1
6.―排除的区域‖(Excluded Areas) 窗口.......................5-144
5.3.17.―校准‖(Calibration) 窗口..........................................5-146
5.4.污点检测测量计算机 ..............................................5-153
5.4.1.主窗口....................................................................5-153
5.4.2.―常规‖(General) 窗口..............................................5-158
5.4.3.―接触‖(Touch) 窗口.................................................5-164
5.4.4.―斜线‖(Chamfers) 窗口...........................................5-169
5.4.5.―几何‖(Geometry) 窗口...........................................5-176
5.4.
6.―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口.......................5-178
5.4.7.―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口...............................5-190
5.4.8.―皮带‖(Belt) 窗口 ....................................................5-194
5.4.9.―污点‖(Stain) 窗口 ..................................................5-197
5.4.10.―校准‖(Calibration) 窗口..........................................5-208
5.5.测量计算机轮廓......................................................5-215
5.5.1.主窗口....................................................................5-215
5.5.2.―常规‖(General) 窗口..............................................5-220
5.5.3.―接触‖(Touch) 窗口.................................................5-226
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版11-5
目录—————————————————————————————————————
5.5.4.―斜线‖(Chamfers) 窗口...........................................5-231
5.5.5.―几何‖(Geometry) 窗口...........................................5-238
5.5.
6.―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口 .......................5-240
5.5.7.―裂纹/胶料‖(Cracks/Glue) 窗口...............................5-252
5.5.8.―皮带‖(Belt) 窗口.....................................................5-256
5.5.9.―表面缺陷/裂纹‖(Surface Defects/Cracks) 窗口......5-258
5.5.10.―填充条件‖(Fill Condition) 窗口...............................5-264
5.5.11.―检查裂纹‖(Check Cracks) 窗口 .............................5-270
5.5.12.―检查表面缺陷‖(Check Surface Defects) 窗口........5-274
5.5.13.―过滤器‖(Filter) 窗口..............................................5-277
5.5.14.―二次处理‖(Second Pass) 窗口...............................5-279
5.5.15."Histogram" 窗口....................................................5-281
5.5.1
6.―排除的区域‖(Excluded Areas) 窗口.......................5-283
5.5.17.―校准‖(Calibration) 窗口..........................................5-285
5.6.寿命测量计算机......................................................5-292
5.6.1.主窗口....................................................................5-292
5.6.2.―记录仪LT3‖(Recorder LT3) 窗口..........................5-297
5.6.3.―线条扫描‖(Linescan) 窗口.....................................5-302
5.6.4.―选项‖(Options) 窗口 ..............................................5-304
5.6.5.―访问‖(Access) 窗口...............................................5-308
5.7.“几何/弯曲”测量计算机..........................................5-311
5.7.1.主窗口....................................................................5-311
5.7.2.―常规‖(General) 窗口..............................................5-316
5.7.3.―接触‖(Touch) 窗口.................................................5-321
5.7.4.―斜线‖(Chamfers) 窗口...........................................5-326
5.7.5.―几何‖(Geometry) 窗口...........................................5-331
5.7.
6.―缺口/断裂‖(Chips/Breakages) 窗口 .......................5-335
5.7.7.―皮带‖(Belt) 窗口.....................................................5-346
5.7.8.―轮廓‖(Contour) 窗口..............................................5-349
5.7.9.―污点‖(Stain) 窗口...................................................5-352
5.7.10.―校准‖(Calibration) 窗口..........................................5-363
5.7.11.弯曲测量—主窗口................................................5-370
5.7.12.―常规‖(General) 窗口..............................................5-375
5.7.13.―接触‖(Touch) 窗口.................................................5-380
5.7.14.―弯度/弯曲‖窗口......................................................5-385
5.7.15.―弯曲校准‖(Bending Calibration) 窗口 ....................5-391
5.8. 菜单创建和编辑......................................................5-394
—————————————————————————————————————1-6订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
目录—————————————————————————————————————
6.索引 .......................................................................6-406
7.图片目录 ................................................................7-411
8.表格目录 ................................................................8-419
9.附录 .......................................................................9-422
9.1.表格 .......................................................................9-423
9.1.1.MCU 对象目录.......................................................9-423
9.1.2.MCU-PDO-对象.....................................................9-428
9.1.3.测量系统对象目录..................................................9-429
9.1.4. 分拣机/缓冲器/分度器对象目录..............................9-432
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版11-7
前言—————————————————————————————————————
2. 前言
—————————————————————————————————————2-8订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
前言—————————————————————————————————————
本文档旨在帮助您熟悉设备的工作方式,并为操作和维护人员提供日
常指导。因此,本文档应存放在这些用户能够迅速查阅的地方。
本手册概要介绍(特别是解释)了可以在测量计算机上运行的软件应
用程序中设定的各种选项。本手册是整个机器文档必不可少的组成部
分,与单独的操作手册一起,均属于机器文档的一部分。
本操作手册包含如何安全、正确和经济地操作设备的重要指引。遵守
这些只引将有助于您避免风险、减少维修成本和停机时间,并提高设
备的可靠性和寿命。
所有通过此设备执行任何种类工作的人员以及其他相关人员都必须阅
读并应用操作手册。
!?操作,包括安装、故障排除、清运生产废料、保养和清洗以及处置
工艺材料
?维护(检修、检查、维修)和
?运输
本文档中包含的所有技术数据、测量结果和示意图不具有约束力,不
可用作任何索赔的基础。
! 出于技术改进理由,我们保留在没有通知情况下进行任何必要修改的权利。
安全指引等重要信息由相应的符号进行标识。必须遵守这些指引,以
便避免事故、故障和对机器造成损坏。
本手册中包含的信息、指引和说明是基于我们在准备印刷之时的知识
和经验。
除了操作手册以及在使用国家和地区生效的有关预防事故的法规和法
规之外,还必须遵守针对安全认知的已批准规定和强制性规定。
本操作手册经过慎重起草。但是,不排除某些部分在措词
上存在毛病或不足的可能性。
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版12-9
前言—————————————————————————————————————
而且,在对目前的文档进行定稿时,可能没有考虑启动和/或试车期间
出现的变化。
数据和示意图可能没有始终与实际状况准确对应,但这些数据和示意
图仅作为相应的指导之用。图纸和图表等未按比例绘制。
2.1.1. 制造商地址
Hennecke Systems GmbH
Aachener Strasse 100
53909 Zuelpich
德意志联邦共和国电话:+49
2252/94 08-01
电传:+49 2252/94 08-98电子信箱:
info@hennecke-systems.de互联网:
hennecke-systems.de增值税号:
DE 814944120
—————————————————————————————————————2-10订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
符号、惯例—————————————————————————————————————
3. 符号、惯例
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版13-11
符号、惯例—————————————————————————————————————3.1. 警告标志和符号、惯例
在本手册中,以下标题和符号用于突出强调特别重要的信息:
" ! {说明:有关经济地使用设备或特殊设置等方面的重要信息。
注意:与防止破坏有关的行为准则
危险:用于防止人身伤害或对财产造成全面破坏的信息/行为准
则
重要说明也可以附带一些可影响这些说明的文本属性。
如果交叉参考包含页面数字,例如参见第0 5-123页上的图15,则第一个数字表示主章节0 (5),第二个数字表示页码(123)。
本操作手册中描述的机器会分别与实际机器布局或配置有所不同。您的机器可能缺少本文中描绘的装配零件或选装件。另外,软件窗口或屏幕也可能不同。
—————————————————————————————————————
3-12订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
机器概况—————————————————————————————————————
4. 机器
概况
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版14-13
机器概况
技术数据—————————————————————————————————————
4.1. 技术数据
4.1.1. 单台机器组件
表1:单台机器组件
4.1.2. 产品数据
表2:产品数据
4.1.3. 机器性能
表3:机器性能—————————————————————————————————————
4-14订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
机器概况
技术数据—————————————————————————————————————
4.1.4.机器数值
表4:机器数值
—————————————————————————————————————
订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版14-15
机器概况
技术数据—————————————————————————————————————
4.1.
5.测量计算机
表5:测量计算机连接值
—————————————————————————————————————
4-16订购编号:SAM/PRO/10/0000 —修订版1
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