SMT手机钢网开孔规范

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SMT手机钢网开孔规范 手机钢网开孔规范制作：肖传武 审核： 确定： 更改日期:2010-10-04 版本:A6

一、常规规范 1、 尺寸 650×550mm 2、MARK点 刻制方式 非印刷面半刻 3、印刷格式 PCB居中放置如图示:长650MM 在钢网上刻的内容有以下几点: 第1要有此板的机型 第2要有此板的版本号 第3要有此钢网的厚度 第4要有制作日期

型材 30×40mm

螺丝孔 无 要求个数 全刻

颜色 无

特殊要求 无

PCB

4、钢网标示L904 V1.2 版 合格标签5 CM 开始贴合

10 CM 开始贴机

5、

手机平台

3G

MTK 0.12

展讯 0.13

开网厚度 0.1MM

二、开口规范 印刷网开口规范 有铅 无铅 裸铜

1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.(PCB焊盘是0.3MM)根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM

1

宽550MM

蓝牙IC

FM IC

0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角.

铃音功

2

BGA类 6235 CPU

2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.

3

基带CPU IC

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3)

0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm(R)

4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm(R)

4 BGA类

内存 IC

5 6

5) 6)

1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm(R) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm(R)

1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ,长内切0.08 mm ,外加0.15 mm.(中间接地开65%架桥)双卡转换IC

7

8

里面一圈开0.45MM宽0.186mm PMU 外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm 此料0.4 Pitch孔壁要 接地1比1开 做好做细 开0.275方形倒角 接地开0.55方形倒角 6253CPU

2) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm,长外加0.15 mm,如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就 直接外移0.12 mm(注意保持安全间距).(中间接地架井字桥) 9

IC.QFP

10

天线开关 0.55 Pitch

四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm 中间接地开4个0.5x0.5mm方形

11

外一圈开L0.42X0.42 中间接地缩小15%如图等分架0.2桥 中间接地开L4.6W3.6

3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm. 12

13

中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm,架”艹”头的桥;若是正方形的按面积 开70%(制作单的人可看是否与引脚短路),架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井” 或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。(四 角上有PAD的要开。)

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排插长外移0.15mm,如定位脚较小的按130-150%开孔，如果两排引脚的排插有外四脚的，外 四脚宽1:1开，各外移0.05mm。 14 排插连接 器类

1) 0402:内则1/4圆弧形，如图1 15 2) 0603及以上的开1/3凹形。 16 CHIP类 3) LED灯(在按键面)内距保持0.7 mm,≥0.7 mm内加，≤0.7 mm外加，开切为1/3梯形 17内切0.2mm 内两边倒圆

1) 如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长)各内0.2 mm 如图 18 32.768MH Z晶振器图1

26MHZ 或 19 32MHZ 晶 振器

要

求按四个焊盘都的居中开90%.

2、 SIM卡 ,T卡，耳机插座，四边外扩0.2~0.3MM(对与特殊机型需要制作阶梯)

20 SIM卡类

1.此类侧按键内距保持在3mm,(大于3mm内加，小于3mm外移)之后外三边各加0.15mm 21

2.此类侧键要求 侧按键类 22内切掉0.1mm 外加长0.6mm 居中长加0.6mm 宽加0.3mm

滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm (注意保持安全距离) 23 滤波器开焊盘1:1孔,但要保证各

PCB板尺寸

24

滤波器

开孔要求

此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2X开1/2防锡珠，Y向外加 0.2mm 25 电池座 架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM

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USB排插，长外加0.15mm,0.5 Pitch的宽开0.22mm,定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26

I/O端口 5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥

27

此元件两小脚1:1,大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

1) 竖着的两只脚开0.15 mm的尖三角，引脚长外加0.05mm,内距按料宽的一半两排脚的内距 大于或等于0.8mm需各内加0.1mm(如果是0.7就不用管)宽按公司工艺长度外加0.13mm. 29

30

排阻排容 类

0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm (注意保持安全距离)2) 0.50mm Pitch

31

0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm (注意保持安全距离)3) 0.50mm Pitch LCD开焊盘的30%(具体位置需实际PCB焊接位置来决定一般都是在焊接端)

32

LCD焊盘

屏蔽框宽外加0.35mm(加不了的少加或不加),架桥保持0.7mm,如见到PCB上有架好桥而且 很大就适当缩小一点，OK之后都要倒好圆弧。如果与周边元件超过安全距离0.45mm则要求内 切掉0.2mm 拐角处边长段需加0.2mm 的桥(如图) 33 屏蔽框

大焊盘要求架桥如图示架桥0.2mm

34 备用电池

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1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm时就要按如下图示切掉.

要求内切0.2mm

35

射频IC

两端均内切0.15mm, 中间接地焊盘开65% 架井字桥

36

射频IC

外一圈开L0.42X0.45 中间接地缩小15%如图等分架0.3桥

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC

PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔. 38 充电IC元 件

四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.

39

射频测试 座

40

GPS芯片

中间接地按60%的 比例开架0.2桥.

按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM

41

T卡

①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm的安全距离. 42 其它事项 ②测试点不开 ③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/bpwe.html