手机行业超级全面可靠性测试规范

手机行业超级全面的可靠性测试规范

文件名称 正气 进取 专业 文件编号 发布日期 意见 拟制：综合测试部审核：质量管理部 审核：质量策划部

可靠性测试标准 QZ/LCT-ZC09-2007 版本 2011-05-05 主控部门 签名/日期 李强斌 2011.05.03 姚凤贤 2011.05.03 沈 平 2011.05.03 黄承梁 2011.05.03 常玉柱 2011.05.03 李志虎 2011.05.03 朱明里 2011.05.03 王一昌 2011.05.03 V6.3 综合测试部

同意 同意 同意 同意 同意 同意 同意 同意

审核：第一产品事业部审核：第二产品事业部

审核：三旗通信审核：国际业务事业部

批准：产品质量总监

文件说明 质量中心-综合测试部可靠性实验室负责实施。

版本号 V1.0V2.0

修改时间

修改人

修改原因 新建 更新

修改主要内容

2005.09.05 刘利 2006.01.17 刘利

软压由 50kg 改为 40kg; 滑盖测试后拆机测试 FPC 电阻 增加高频振动、沙尘、滚筒跌落、酒精摩擦、铅笔硬度、胶

V3.0

2006.04.04 刘利

更新

塞拉力、和存储卡拆装等测试 触摸屏划线次数由 100000 次(反复一个来回记为一次)改为

V4.0

2006.05.30 吴小弟

更新

100000 次(反复一个来回记为 2 次) 1.需测 RF 参数的测试项取消，综测仪设备不要 2.中试阶段测试，由工程部提出申请改为由中试部提出申请

V4.1

2006.06.26 吴小弟

更新

3.增加包装振动测试和包装跌落测试项目

增加触感键寿命测试项目V4.2

2006.08.30 吴小弟

更新

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质量体系文件

1. 增加高低温运行中、恒温恒湿，跌落、高频振动、温度冲击、软压、滚筒跌落、重复跌落、扭曲测试前后进行 RF 参数

测试；2. 增加扭曲和冲击测试项目，增加 5.2.4 微动开关的寿命测

V5.0

2006.09.10 吴小弟

更新

试； 3. 5.3.2.6 中增加橡胶漆塑胶件和钢片材料的摩擦条件； 4. 环境测试(与温度及湿度相关的测试)后，手机在常温下 统一放置 1~2 小时后进行外观、结构、功能的检验； 5.增加 7 不良等级分类细则；

1. 低温储存：5.1.1.2 测试条件中的持续时间由 48hrs 改为 24hrs;温度由-30℃改为-40℃;2. 高温储存：5.1.5.2 测试 条件中的持续时间由 48hrs 改为 24hrs;3. 冲击：5.1.3.2 测 试条件：脉冲持续时间 6ms 改为 18ms ;5. 砂尘试验：V6.0

2007.03.29 吴小弟

更新

5.1.14.2 测试条件中的持续时间 3hrs 改为 8hrs;6. 充电器插拔： 5.2.7.2 测试条件：充电器、耳机和数据线插拔各为 2000 次； 7. 耳机插拔：5.2.5.2 测试条件：5000 次改为 2000 次；8.SIM 卡插拔： 5.2.9.2 测试条件：2500 次改为 1000 次；9.储存 卡拆装：5.2.10.2 测试条件：3000 次改为 2000 次；

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正气、进取、专业 高低温储存：时间由 24h,改为 16h

质量体系文件

冲击：条件改为加速度 25g,脉冲 6ms,每个轴的冲

击次数改 为 1000 次冲击/恒温恒湿/温度冲击/自由跌落的测试 样机数目：改为

8pcs 自由跌落：高度统一为 1.2m,跌落面为混凝土板面盐雾的试验条件变更为：共三个喷雾周期，每次喷雾 2h,每 次喷雾后有一个为期 22h 的湿热储存周期。储存条件为(40±

2)℃,相对湿度为 90%~95% 翻盖标准：由 5W 次更新为 8W 次 滑盖标准：由 5W 次更新为 8W 次 按键寿命：由 10W 次改为 20W 次 微动开关(hold 键)寿命：由 1W 次改为 2W 次充电器插拔测试条件改为：3 合一的充电器，充电器插拔 2000

次，数据线和耳机各 1500 次，共 5000 次 电池盖拆装：由 1000 次改为 500 次 V6.1 2008.11.18 陈贯中 更新 存储卡拆装：由 2000 次改为 500 次 SIM 卡拆装：由 1000 次改为 500 次 触摸屏点击测试：测试速率由 2 次/S,改为 1 次/S 五向键寿命：由 3W 次改为 5W 次 重复跌落：跌落高度统一为 8cm,跌落次数由 20000 次改为 10000 次 摩擦测试：棱摩擦标准由 150 圈改为 100 圈；橡胶漆测试标 准由 140 圈改为 70 圈 百格：胶带的粘贴次数由 2 次改为 3 次 铅笔硬度：载荷由 1Kg 改为 0.5Kg 滚筒：测试次数由 1000 次改为 500 次 软压：测试标准由 3000 次改为 2000 次 扭曲：测试标准由 1000 次改为 500 次 增加人工汗液测试项

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方法，增添指向壳体可靠性测试规范（QZ/LCT-ZC16-2009）

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1.自由跌落测试增加四个角的定向跌落 2.挂绳孔拉力测试中增加对拉断挂绳孔的要求 3.增加 USB 推力测试 4.增加 USB 外部逆插要求 5.增加按键拉拔力测试 6.增加高低温充电测试 7.SIM 卡寿命测试由 500 增加到 2000 8.存储卡寿命测试由 500 增加到 2000 9.重复跌落测试中增加侧面和顶部、底

部的测试 V6.3 2011.04.14 陈贯中 更新 10.人工汗液测试中增加酸性汗液的配方和测试(PH=4.7) 11.手写笔插拔测试增加对伸缩性手写笔的要求 12.增加 Mic 和 Receiver 的寿命测试 13.增加天线插拔测试 14.增加天线弯折测试 15.增加手写笔(天线)的拉力测试 16.增加加严测试项序列(可选测试项) 17.增加整机智能机测试项序列 18.增加完整可靠性测试项目归类

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目 录

1、目的 .................................................................................. 9

2、适用范围 .............................................................................. 9 3、定义 .................................................................................. 9 4、职责 .................................................................................. 9

5、 可靠性试验测试方法和判定标准 ......................................................... 9 5.1 环境试验 ............................................................................. 9 5.1.1 低温储存测试 ....................................................................... 9 5.1.2 低温运行测试 ...................................................................... 10 5.1.3 冲击测试 .......................................................................... 11 5.1.4 低频振动测试 ...................................................................... 11 5.1.5 高温储存测试 ...................................................................... 12 5.1.6 高温运行测试 ...................................................................... 12 5.1.7 恒温恒湿测试 ...................................................................... 13 5.1.8 温度冲击测试 ...................................................................... 14 5.1.9 跌落测试 .......................................................................... 14 5.1.10 ESD 测试 ......................................................................... 15 5.1.11 盐雾测试 ......................................................................... 16 5.1.12 metal dome 手感测试 .............................................................. 17 5.1.13 高频振动测试 ..................................................................... 17 5.1.14 砂尘试验 ......................................................................... 18 5.1.15 人工汗液测试 ..................................................................... 18 5.2 寿命试验 ............................................................................ 19 5.2.1 翻盖寿命测试 ...................................................................... 19 5.2.2 滑盖寿命测试 ...................................................................... 19 5.2.3 按键/侧键测试 ..................................................................... 20

5.2.4 微动开关（hold 键等）寿命测试 ...................................................... 21 5.2.5 耳机（单功能）插拔测试 ............................................................ 21 5.2.6 笔插拔测试 ........................................................................ 22 5.2.7 充电器插拔测试 .................................................................... 22 5.2.8 电池/电池盖拆装测试 ............................................................... 23 5.2.9 SIM Card 拆装测试 ................................................................ 23 5.2.10 存储卡拆装测试 ................................................................... 24 5.2.11 speaker 寿命测试 ................................................................. 24 5.2.12 振动器寿命测试 ................................................................... 24 5.2.13 摄像头翻转测试 ................................................................... 25

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5.2.15 开关机键寿命测试 ................................................................. 25 5.2.16 触摸屏点击测试 ................................................................... 26 5.2.17 触摸屏划线测试 ................................................................... 26 5.2.18 EL 背光寿命测试 .................................................................. 27 5.2.19 LED 指示灯寿命测试 ............................................................... 27 5.2.20 五向键寿命测试 ................................................................... 27 5.3 机械测试 ............................................................................ 28 5.3.1 重复跌落测试 ...................................................................... 28 5.3.2 纸带磨擦（RCA） ................................................................... 29 5.3.3 附着力（百格）测试 ................................................................ 29 5.3.4 胶塞拉力测试 ...................................................................... 29 5.3.5 堵头按压测试 ...................................................................... 29 5.3.6 酒精摩擦 .......................................................................... 29 5.3.7 铅笔硬度测试 ...................................................................... 30 5.3.8 手机抗压测试 ...................................................................... 30 5.3.9 挂绳孔拉力测试 .................................................................... 30 5.3.10 螺钉测试（ScrewTest） ............................................................ 31 5.3.11 滚筒跌落测试 ..................................................................... 31 5.3.12 软压测试 ......................................................................... 32 5.3.13 扭曲测试 ......................................................................... 33 5.3.14 钢球跌落测试 ..................................................................... 33 5.3.15 包装振动测试 ..................................................................... 34 5.3.16 包装跌落测试 ..................................................................... 34 5.3.17 触感键寿命测试 ................................................................... 35 5.3.18 USB 推力测试 ..................................................................... 36 5.3.19 USB 外部逆插 ..................................................................... 36 5.3.20 按键拉拔 ......................................................................... 36 5.3.21 高低温充电 ....................................................................... 37 5.3.22 Mic 和 Receiver 的寿命测试 ........................................................ 37 5.3.23 天线插拔测试 ..................................................................... 37 5.3.24 天线弯折测试 ..................................................................... 38 5.3.25 手写笔（天线）拉力测试 ........................................................... 38

6、 特殊加严测试序列（可选测试项，建议亚热带区域产品必做） .............................. 39 6.1 长周期湿热存储 ...................................................................... 39 6.2 翻/滑盖（湿热环境） ................................................................. 40

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6.4 Speaker 寿命（高温环境） ............................................................ 41 7.整机智能机测试序列 .................................................................... 41 7.1 振动摩擦 ............................................................................ 41 7.2 硬压 ................................................................................ 41 7.3 LCM 挤压 ............................................................................ 42 7.4 结露测试 ............................................................................ 42 7.5 触摸屏点击（电容屏） ................................................................ 43 7.6 触摸屏划线（电容屏） ................................................................ 43 7.7 盐雾测试（电容屏） .................................................................. 44 7.8 高温高湿（电容屏） .................................................................. 44 7.9 铅笔硬度（电容屏） .................................................................. 44 7.10 Lens 耐摩（电容屏） ................................................................ 45 7.11 水雾干扰测试(电容屏) ............................................................... 45 7.12 低温运行（电容屏） ................................................................. 45 8、可靠性测试实施计划 ................................................................... 46 9、不良等级分类细则： ................................................................... 54 10、相关/支持性文件 ..................................................................... 58 11、质量记录 ............................................................................ 58

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1、目的

为保证龙旗控股份设计、委托制造的手机及相关产品品质符合国家、行业、企业可靠性标准要求，特 制定此文件； 2、适用范围

本文件适用于龙旗控股设计、委托制造、采购的手机及相关产品（零部件）在研发、中试、量产阶段

的可靠性试验，由综合测试部负责实施； 3、定义

无 4、职责

4.1 可靠性测试工程师 4.1.1 研发阶段可靠性测试； 4.1.2 中试阶段可靠性测试； 4.1.3 参加可靠性分析会； 4.1.4 可靠性测试报告； 4.1.5 维护可靠性试验室； 4.2 可靠性测试技术员 4.2.1 拟定可靠性测试计划； 4.2.2 研发可靠性测试； 4.2.3 中试可靠性测试； 5、 可靠性试验测试方法和判定标准

5.1 环境试验

在做温度冲击、跌落、恒温恒湿、低温运行、高温运行、高频振动、软压、滚筒跌落、重复跌落、冲

击和扭曲测试前的手机先进行常温下的 RF 参数测试；

5.1.1 低温储存测试

5.1.1.1 测试目的：手机低温环境下的适应性；

5.1.1.2 测试条件：温度：-40℃±2℃、持续时间：16hrs； 5.1.1.3 测试数量：4pcs； 5.1.1.4 测试设备：高低温箱；

5.1.1.5 测试前检查项目：对手机进行全面外观、结构、功能检测； 5.1.1.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4；

b. 一半手机带满电电池，不插卡，设置为关机状态；一半手机不放电池，放入高低温箱内，手机间

的间距大于等于 10cm，调节温度控制器到-40℃；

c. 持续 16 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构、功能检查； d. 测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算；

e. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将

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一半样品滑开到上限位置；

5.1.1.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：装饰件，logo，LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象； c. 外观检查：壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象；

d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； 5.1.2 低温运行测试

5.1.2.1 测试目的：验证样机低温环境下的工作性能及传导的射频性能； 5.1.2.2 测试条件：温度：-20℃±2℃；持续时间：4hrs； 5.1.2.3 测试数量：4pcs （试验中 RF 测试 2pcs）；

5.1.2.4 测试设备：高低温箱，CMU200/CMD55，延长射频线，稳压电源等； 5.1.2.5 测试前检查项目：对手机进行全面外观、结构、功能、RF 参数检测；

a. 功能测试：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数；

b. 结构测试：壳体配合，结构件配合，天线，Lens，显示屏，装饰件以及其它未描述到的结构； c. 外观检测：喷漆，印刷，电镀等以及未描述到的外观； 5.1.2.6 测试方法

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4； b. 手机带满电电池并插卡（测试 RF 参数时取下 SIM Card），设置为开机状态后，放入高低温箱内， 手机间的距离大于等于 10cm，调节温度控制器到-20℃，并将所测样机同 CMU200/CMD55 和电源连接好；

c. 持续 1 小时后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU200/CMD55 连接并进行通话， 在电压设置为 3.6V 和 4.2V 的情况下进行 RF 参数测试；并保存测试数据（测试方法：参照第一事业部整 机射频指标测试规范）；

d. 持续 4 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构、功能检查； e. 测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算；

f. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将 一半样品滑开到上限位置；

5.1.2.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；RF 参数指标符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：结构无异常（壳体无变形、配合缝隙无变大；转轴无松动或变紧，无异常手感等）以 及其它与测试前状态不一致的现象；

c. 外观检查：样品外观无异常（表面喷漆、电镀无裂纹等）以及其它与测试前状态不一致的现象； d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； e. RF 参数符合规格要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式）；

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5.1.3 冲击测试

5.1.3.1 测试目的：用于验证手机的抗冲击性能及射频参数指标；

5.1.3.2 测试条件：加速度 25g，脉冲持续时间 6 ms ；波形: ½ 正弦波；X、Y、Z 三个轴向各冲击 1000 次；

5.1.3.3 测试数量：8pcs（试验后 RF 测试 2pcs）； 5.1.3.4 测试设备：电动振动系统；

5.1.3.5 测试前检查项目：对手机进行全面外观、结构、功能和及不同功率等级、不同信道的射频参

数；

5.1.3.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4；

b. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，固定在振动台上夹紧；参数设置：加 速度 25 g，脉冲持续时间 6 ms ；波形: ½ 正弦波；启动振动系统，X、Y、Z 六个轴向各冲击 1000 次，

每个轴向冲击后都要对手机进行外观、结构、功能检查；

c. 所有检查完成后，使用稳压电源给待测手机供电，用射频线与 CMU/CMD 连接并进行通话，在电压

设置为 3.8V 的情况下进行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标测试规范）；

5.1.3.7 检验标准：外观、功能、结构正常；RF 参数指标符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：无零件松动、脱落，晃动无异常以及其它与测试前状态不一致的现象； c. 外观检查：外观无异常；

d. 内存检查：样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； e. RF 参数符合规格要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.4 低频振动测试

5.1.4.1 测试目的：用于验证手机的抗振性能；

5.1.4.2 测试条件：5~20Hz，位移：5mm，X、Y、Z 三个轴各 1h； 5.1.4.3 测试数量：8pcs；

5.1.4.4 测试设备：电动振动系统；

5.1.4.5 测试前检查项目：对手机进行全面外观、结构、功能检测； 5.1.4.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4； b. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，固定在振动台上夹紧。将振动参数设 置为 5~20Hz；

c. 启动振动系统，X、Y、Z 三个轴向分别进行 1 小时测试，每个轴向振动后都要对手机进行外观、结 构、功能检查；

5.1.4.7 检验标准： 外观、结构、功能无异常；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

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蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：无零件松动、脱落，晃动无异常以及其它与测试前状态不一致的现象； c. 外观检查：外观无异常；

d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； 5.1.5 高温储存测试

5.1.5.1 测试目的：手机高温环境下的适应性；

5.1.5.2 测试条件：温度：+70℃±2℃；持续时间：16hrs； 5.1.5.3 测试数量：4pcs； 5.1.5.4 测试设备：高低温箱；

5.1.5.5 测试前检查项目：对手机进行全面外观、结构和功能检测； 5.1.5.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4； b. 一半手机带满电电池，不插卡，设置为关机状态；一半手机不放电池，放入高低温箱内，手机间 的距离大于等于 10cm，调节温度控制器到+70℃；

c. 持续 16 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构和功能检查； d. 测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算；

e. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将

一半样品滑开到上限位置；

5.1.5.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：装饰件，logo，LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象； c. 外观检查：壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象；

d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； 5.1.6 高温运行测试

5.1.6.1 测试目的：验证样机高温环境下的工作性能及传导的射频性能； 5.1.6.2 测试条件：温度：+55℃±2℃；持续时间：4hrs； 5.1.6.3 测试数量：4pcs（试验中 RF 测试 2pcs）；

5.1.6.4 测试设备：高低温箱，CMU200/CMD55,延长射频线，稳压电源等； 5.1.6.5 测试前检查项目：

a. 功能测试：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数；

b. 结构测试：壳体配合，结构件配合，天线，Lens，显示屏，装饰件以及其它未描述到的结构； c. 外观检测：喷漆，印刷，电镀等以及未描述到的外观； 5.1.6.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4；

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b. 手机带满电电池并插卡，设置为开机状态后，放入高低温箱内，手机间的距离大于等于 10cm，调

节温度控制器到+55℃，持续 1 小时后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU 连接并进行 通话，在电压设置为 3.6V 和 4.2V 的情况下进行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标

测试规范）；

c. 持续 4 个小时之后，在常温下放置 1~2 小时，然后进行功能、结构、外观检查； d. 测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算；

e. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将

一半样品滑开到上限位置；

5.1.6.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；RF 参数符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：结构无异常（壳体无变形、配合缝隙无变大；转轴无松动或变紧，无异常手感等）以 及其它与测试前状态不一致的现象；

c. 外观检查：样品外观无异常（表面喷漆、电镀无裂纹等）以及其它与测试前状态不一致的现象； d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； e. RF 参数符合要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.7 恒温恒湿测试

5.1.7.1 测试目的：验证手机高温高湿环境下的适应性及传导的射频性能； 5.1.7.2 测试条件：+40℃±2℃，95%RH（+2%~-3%RH）；持续时间：48hrs； 5.1.7.3 测试数量：8pcs（试验后 RF 测试 2pcs）；

5.1.7.4 测试设备：恒温恒湿箱，CMU200/CMD55、延长射频线，稳压电源等；

5.1.7.5 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构、功能检测及不同信道、不同功率等级下的射频 参数；

5.1.7.6 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4； b. 一半手机装上带满电电池，不插测试卡，设置为关机状态；一半手机不放电池，放入恒温恒湿箱 内，手机间的距离大于等于 10cm，调节温度控制器到+40℃，湿度控制为 95%RH；

c. 持续 48 个小时之后，取出手机，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构、功能检查，并使 用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU/CMD 连接并进行通话，在电压设置为 3.8V 的情况下进 行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标测试规范）；

d. 测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算；

e. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将 一半样品滑开到上限位置；

5.1.7.7 检验标准：手机外观，结构和功能无异常；RF 参数符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

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b. 结构检查：装饰件，logo，LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象；

c. 外观检查：壳体、lens 表面无明显掉漆，无裂纹，破损，冲击痕以及其它与测试前状态不一致的 现象；

d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； e. RF 参数符合要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.8 温度冲击测试

5.1.8.1 测试目的：验证样机高低温冲击下的材料性能，结构配合，装配、制成工艺等可靠性及传导

的射频性能;

5.1.8.2 测试条件：低温-40℃±2℃/1h，高温+80℃±2℃/1h；转换时间<=5min;12cycles ; 5.1.8.3 测试数量：8pcs（试验后 RF 测试 2pcs）;

5.1.8.4 测试设备：温度冲击箱,CMU200/CMD55，射频参数，稳压电源等;

5.1.8.5 测试前检查项目: 手机进行全面外观和功能检测及不同信道、不同功率等级下的射频参数测

试;

5.1.8.6 测试方法:

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4;

b. 一半手机带满电电池，不插卡，设置为关机状态；一半手机不放电池，放入低温箱内；手机间的

距离大于等于 10cm;

c. 样机置于-40℃低温箱内持续 1 小时后，在 5min 内迅速移入+80℃高温箱并持续 1 小时后，再在 5min

内迅速回到低温箱。此为一个循环（一个循环用时 2 小时），共循环 12 次；

d. 试验结束后将样机从高温箱中取出，在常温下放置 1~2 小时，然后进行外观、结构、功能检查； e. 所有检查完成后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU200/CMD55 连接并进行通话，

在电压设置为 3.8V 的情况下进行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标测试规范）；

f. 对于翻盖手机，应将一半样品闭合为初始状态，一半样品打开到使用状态；对于滑盖手机，应将 一半样品滑开到上限位置；

5.1.8.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；RF 参数符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：结构无异常。转轴无异响，弹性正常，开合角度无变化，无松动或变紧；壳体无变形，

配合缝隙无变大；壳体无裂纹、断裂；按键无翘起、脱出、脱落；lens 无翘起、脱落；装饰件无翘起、脱 落以及其它与测试前状态不一致的现象；

c. 外观检查：样机外观无异常。表面喷涂、丝印、电镀无气泡、褶皱、裂纹、起皮、脱落以及其它 与测试前状态不一致的现象；

d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）； e. RF 参数符合要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.9 跌落测试

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5.1.9.2 测试条件：跌落高度：1.2m，对于显示屏可见面积不小于机壳正面表面积 40%或者 25cm2 的 手持式 MS 跌落的高度为 0.5m；每面 1 次；跌落面为混凝土板；

5.1.9.3 测试数量：8pcs（试验后 RF 测试 2pcs）；

5.1.9.4 测试设备：2 米跌落机,CMU200/CMD55,射频线，稳压电源等；

5.1.9.5 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构和功能检测及不同信道、不同功率等级下的射频

参数测试；

5.1.9.6 测试方法：

a. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，进行背面、正面、左侧面、右侧面、 底面、顶面（天线面）6 个面以及 4 个角相应跌落高度的自由跌落试验（对于翻盖和滑盖手机还需加跌打 开正面、打开反面，共进行 8 个面的自由跌落试；对于翻盖和滑盖手机不需要打开翻滑盖进行 4 个角的跌

落时），每个面的跌落次数为 1 次；

b. 每个面跌落后都要对手机进行外观、结构、功能检查； c. 跌落地面为 20mm 混凝土板；

d. 所有检查完成后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU 连接并进行通话，在电压

设置为 3.8V 的情况下进行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标测试规范）；

5.1.9.7 检验标准：手机外观，结构，功能无异常；RF 参数符合要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；RF 性能指标合格；

b. 结构检查：装饰件，logo 及 cover 等无脱落；壳体无卡钩脱出，断裂；LCD 无破裂；天线无脱出，

脱落；转轴无松动、错位、脱出或断裂；滑盖无松动、脱出、断裂；晃动无异响，LENS 无破裂，脱落以及 其它与测试前状态不一致的现象；

c. 外观检查：壳体、lens 表面无明显掉漆，无裂纹，破损，冲击后以及其它与测试前状态不一致的 现象；

d. 备注：电池/电池盖脱落、关机及掉卡等，如重启无异常，不记录为问题；当跌落过程中出现的问 题点超过跌落总次数的 50%以上时，才判为问题点；对于显示屏可见面积不小于机壳正面表面积 40%或者 25cm 的手持式 MS 跌落时，允许液晶屏裂，但通话功能应正常）；

e. RF 参数符合要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.10 ESD 测试

5.1.10.1 测试目的：测试样机抗静电干扰性能；

5.1.10.2 测试环境：温度：20℃±3℃，湿度：40%±5%，气压：常压； 5.1.10.3 测试数量：8pcs； 5.1.10.4 测试设备：静电枪；

5.1.10.5 测试前检查项目：手机进行全面外观和功能检测； 5.1.10.6 测试方法：

a. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，放置在静电测试台的绝缘垫上，并且

用充电器加电使手机处于充电状态（样机于绝缘垫边缘距离至少 5cm；两个样机之间的距离也是至少 5cm）；

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b. 打开静电枪，拨打 112，调节放电方式，选择+/-5kv（接触放电），对手机外露金属部分进行接触 放 电 ； 选 择 +/-10kv （ 空 气 放 电 ）， 对 手 机 各 缝 隙 处 进 行 空 气 放 电 （ 如 系 统 接 口 插 口 处 ,

Receiver/Speaker/Microphone 处,键盘处, 大小 LCD 屏四周,天线处,前后盖缝隙处，电池板与后盖缝隙处，

内外转轴处，侧键处，耳机孔处等缝隙处进行放电，每一个测试点放电 15 次，放电时间间隔为 1s，15 次 放电后对地进行放电操作，并记录结果；

d. 观察手机在测试过程中有无死机，通信链路中断，LCD 显示异常，自动关机及其它异常现象； 5.1.10.7 检验标准： 测试过程中，不应出现任何异常；

a. 性能要求：放电过程中，不允许有屏闪，屏抖，黑线，横纹，竖纹，屏无显示，变暗，变黑，手 机重启，关机，通信链路断等任何异常现象发生；

b. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

c. 外观检查：外观无与测试前不一致； 5.1.11 盐雾测试

5.1.11.1 测试目的：验证样机抗盐雾腐蚀性能；

5.1.11.2 测试条件：试验室温度：35℃±2℃；盐水浓度：5%（PH 值：6.5~7.2），持续时间：72hrs；

5.1.11.3 测试数量：2pcs； 5.1.11.4 测试设备：盐雾试验箱；

5.1.11.5 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构、功能检测； 5.1.11.6 测试方法：

a. 打开电源和气阀，盐水喷雾机温度设定为：35 ℃，压力桶温度：47℃，压力控制在 1kg/cm2，盐 水浓度：5% （PH 值：6.5-7.2）, 共三个喷雾周期，每次喷雾 2h，每次喷雾后有一个为期 22h 的湿热储 存周期。储存条件为(40±2)℃,相对湿度为 90％～95％ 试验时间：72 小时；

b. 将手机以用绳悬挂入盐水喷雾机中，手机带电池，并且处于关机状态（手机零件测试:应将零件放 入不锈钢篮子中或放在纱布上）；

c. 样机摆放应一台样机天线侧朝上，一台样机天线侧朝下； d. 依次打开电源、操作、喷雾、计时； e. 试验时间结束后关闭电源和气阀，取出手机；

f.用吹风机将手机内外表面残留液体吹干，并在常温下放置 48 小时以上（手机零件测试：现将零件 在自来水中清洗后吹干）；48 小时后对手机进行全面外观和功能检测；

5.1.11.7 检验标准： 金属部件无氧化发黑现象，手机外观、结构、功能正常；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：lens，天线，装饰件，标牌，电池，Connector，螺钉等无腐蚀以及与测试前不一致的 现象；

c. 外观检查：表面喷涂，丝印，电镀无脱落，起泡，腐蚀以及与测试前不一致的外观；

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5.1.12 metal dome 手感测试

5.1.12.1 测试目的：验证盐雾和打击后 metal dome 的手感； 5.1.12.2 测试环境：室温（20~25℃）； 5.1.12.3 测试数量：2pcs； 5.1.12.4 测试设备：手动荷动计；

5.1.12.5 测试前检查项目：手机 metal dome 手感检测； 5.1.12.6 测试方法： a. 将手机设置为关机状态；

b. 手机放在测试仪支撑件上，选取不同位置的按键，对准 metal dome 测试仪按压头，右手逆时针转 动旋钮压被测键；

c. 读取测试仪上显示数据； 5.1.12.7 检验标准：

a. 正常弹性：180+/-20 g；手感：〉40%；行程：〉=0.20mm； b. 打击寿命：〉100 万次，打击后衰减率〈20%； c. 盐雾后衰减率〈20%； 5.1.13 高频振动测试

5.1.13.1 测试目的：模拟运输时对手机的振动，验证手机受振动后的性能及传导的射频性能；

5.1.13.2 测试条件：频率范围 5-20Hz ，功率频谱密度 0.96m2/s；频率范围 20-500Hz，功率频谱密

度-3dB/oct；

5.1.13.3 测试数量：4pcs（试验后 RF 测试 2pcs）；

5.1.13.4 测试设备：高频振动测试仪，CMU200/CMD55，射频线，稳压电源等； 5.1.13.5 测试方法：

a. 存入 5 个电话，5 条短信息，设置手机时钟为当前日期时间；手机里存放 MP3，MPEG4； b. 将手机装上带满电电池，插上测试卡，设置为开机状态后，固定在振动台上夹紧；

c. 设备参数按以下调整：频率范围 5-20Hz ，功率频谱密度 0.96m2/s3 ；频率范围 20-500Hz，功率

频谱密度-3dB/oct；

d. 启动振动系统，X、Y、Z 三个轴向分别进行 1 小时测试，每个轴向振动后都要对手机进行外观、结

构、功能检查；

e. 检查完成后，使用稳压电源给待测手机供电，用延长射频线与 CMU 连接并进行通话，在电压设置

为 3.8V 的情况下进行 RF 参数测试（测试方法：参照第一事业部整机射频指标测试规范）；

5.1.13.6 检验标准：手机刚开始 5min 内不应掉电；振动完成后无不识卡现象；外观、结构、功能无

异常；RF 参数符合规格要求；

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：无零件松动、脱落，晃动无异常以及其它与测试前状态不一致的现象； c. 外观检查：外观无异常；

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d. 样品内存，时钟无异常（内存无丢失；时钟无混乱，复位，超前，滞后等）；RF 性能指标合格； e. RF 参数符合规格要求（参考整机射频指标测试规范（TDMA 制式））； 5.1.14 砂尘试验

5.1.14.1 测试目的：验证样机结构密封性；

5.1.14.2 测试条件：砂尘密度：2kg/m3；砂尘流量：2m/s；砂尘材料：滑石粉 250 目（46μm）；湿度 ≤30%；持续时间：8hrs；

5.1.14.3 测试数量：2pcs； 5.1.14.4 测试设备：砂尘试验箱； 5.1.14.5 测试前检查项目：

a. 功能测试：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能；

b. 结构测试：按键弹性；转轴灵活性；其它可活动部件灵活性； c. 外观检测：显示区域；壳体表面喷涂； 5.1.14.6 测试方法：

a. 将手机装上带满电电池，不插卡，设置为关机状态后，放置到沙尘试验箱里支架上； b. 一个正面摆放，一个反面摆放；不靠近试验箱内壁； c. 测试时间持续 8h；

d. 将样品从试验箱中取出，用无尘布和刷子对其清洁后，进行检查； e. 砂尘流量：2m/s；砂尘材料：滑石粉 250 目（46μm）；湿度≤30%； f. 对于翻盖手机，打开到使用状态；对于滑盖手机，滑开到上限位置； 5.1.14.7 检验标准： a. 功能检查：无异常；

b. 结构检查：按键弹性正常；转轴转动正常，无异音；所有可活动部件活动正常； c. 外观检查：显示区域无明显砂尘；壳体表面喷涂无退化现象； 5.1.15 人工汗液测试

5.1.15.1 测试目的：验证样机对人体汗液的耐腐蚀性能；

5.1.15.2 测试条件：人工汗液（碱性配方：氨水 1.07% ，氯化钠 0.48%，水 98.45%）PH=10.8，（酸

性配方：氯化钠（Nacl）20g/L；氯化氨（NH4Cl）17.5g/L；尿素（CH4N20）5g/L；醋酸(CH3COOH)2.5g/L；

乳酸(C3H603)15g/L；氢氧化钠 NaOH 适量（调节溶液 PH 值达到 4.7））；用浸有人工汗液的纱布裹住测试 样机，（确保纱布和样机紧密接触），在 40℃/95%R.H 的恒温恒湿箱中放置 24 小时，

5.1.15.3 测试数量：2pcs；

5.1.15.4 测试设备：人工汗液、恒温恒湿箱；

5.1.15.5 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构、功能检测； 5.1.15.6 测试方法：

a. 打开恒温恒湿机的电源，温度设定为：40 ℃，湿度设置为：95%R.H，试验时间：24 小时； b. 用纱布浸占人工汗液，纱布湿透即可，然后用纱布裹紧测试样机（确保纱布和样机紧密接触）；每

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台测试样机分为上下两个区域，分别用浸有酸性和碱性汗液的纱布包裹；

c. 样机摆放应一台样机 A 面朝上，一台样机 A 面朝下，间隔 5cm 以上； d. 运行恒温恒湿箱；

e. 试验时间结束后关闭电源，取出手机；

f. 解开纱布，室温条件下放置 2 小时后对样机进行全面的外观和功能检查； 5.1.15.7 检验标准： 金属部件无氧化发黑现象，手机外观、结构、功能正常；

a. 外观检查：表面喷涂，丝印，电镀无脱落，起泡，腐蚀；喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色等 异常以及与测试前不一致的外观；

5.2 寿命试验 5.2.1 翻盖寿命测试

5.2.1.1 测试目的：适用于翻盖手机，验证手机翻盖寿命的可靠性； 5.2.1.2 测试条件：8 万次；40~45 次/min； 5.2.1.3 测试数量：2pcs； 5.2.1.4 测试设备：翻盖试验机；

5.2.1.5 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构和功能检测； 5.2.1.6 测试方法：

a. 将手机不包装，开机固定在测试设备上；

b. 调节好气压、前杆和后杆的翻转角度，以 40~45 次/分的速率翻盖 8 万次，在 2 万次、3 万次、4

万次和 5 万次、6 万次、7 万次、8 万次时检查 LCD 能否正常显示，手机外观、结构和功能是否正常；

c. 关闭电源，取下手机； 5.2.1.7 检验标准：

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：翻盖可以平稳的开合，无异响；翻盖转轴功能无松动，变紧等以及其它与测试前状态 不一致的结构问题；

c. 外观检查：按键，镜片等无明显磨损痕迹，壳体配合缝隙无变大，轴连接区域无裂纹或断裂等异 常；表面喷漆无破裂及显示磨损等以及无其它与测试前状态不一致的外观问题；

5.2.2 滑盖寿命测试

5.2.2.1 测试目的：适用于滑盖手机，验证手机滑盖寿命的可靠性； 5.2.2.2 测试条件：8 万次；40~45 次/min； 5.2.2.3 测试数量：2pcs； 5.2.2.4 测试设备：滑盖试验机；

5.2.2.5 测试前检查项目：手机进行全面外观和功能检测； 5.2.2.6 测试方法： a. 打开电源和气阀；

b. 将手机不包装，开机固定在测试设备上；

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c. 以 40~45 次/分的速率滑盖 8 万次，在 2 万次、3 万次、4 万次和 5 万次、6 万次、7 万次、8 万次

时检查 LCD 能否正常显示，手机外观、结构和功能是否正常；

d. 关闭电源，取下手机；

e. 将 FPC 拆下,每个 PIN 在将 FPC 拱起做 3 个方向挤压的情况下做电阻量测,(如付图),每 PIN 的电阻

值和测试前一样；

5.2.2.7 检验标准：

a. 当拿住上滑盖和下滑盖，样品不能因为自身的重量而打开。（如果样品初始设计便容许因自身重量

使样品打开，则不进行此项判断）；

b. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电， 蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

c. 结构检查：滑盖可以平稳的开合，滑轨无明显松动、变紧，滑动时无异音等以及其它与测试前状 态不一致的结构问题；

d. 外观检查：按键，镜片等无明显磨损痕迹，壳体配合缝隙无变大，轴连接区域无裂纹或断裂等异 常；表面喷漆无破裂及显示磨损等以及无其它与测试前状态不一致的外观问题；

5.2.3 按键/侧键测试

5.2.3.1 测试目的：验证样机按键寿命的可靠性；

5.2.3.1 测试条件：20 万次；侧键 5 万次；200g±20g；60 次/min； 5.2.3.2 测试数量：2pcs； 5.2.3.3 测试设备：按键测试仪；

5.2.3.4 测试前检查项目：手机进行全面外观、结构和功能检测； 5.2.3.5 测试方法：

a. 将手机不包装不开机固定在测试设备上；

b. 以 200g 力按任意选定键盘上的按键，按压的速度为 60 次/分，按压 20 万次，在 3 万次，6 万次，

8 万次，9 万次和 10 万次、13 万次、16 万次、19 万次、20 万次时分别检查手机外观和功能是否正常；侧 键每隔 1 万次，进行手机外观和功能检查；

c. 人造手指与样机按键的距离为 2mm； d. 每台样机按键选择尽量不重复，尽可能多； 5.2.3.6 检验标准：

a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，扬声器，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，

蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能正常；

b. 结构检查：按键弹性，壳体配合，结构件配合，以及与测试前不一致的现象；

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