基于单片机的数字温度计设计（附代码及仿真） - 图文

基于STC89C52的数字温度计

基于STC89C52的数字温度计

目录

1、 方案选择

1.1、主控芯片选择 ……………………………………………2 1.2、显示模块……………… …………….………………...2 1.3、温度检测模块…………………………………………..2

2、 系统硬件设计

2.1、51单片机最小系统设计…………………………….2 2.2、温度检测电路设计……………………….….………2 3、 系统软件设计

3.1、 LED显示电路设计……………………………..…..2 3.2、温度检测电路设计……………………………….…...2 3.3、 仿真界面……………………………………………..3 4、实训与焊接过程

4.1、焊接与调试……………………………………………4 4.2、焊接实物图……………………………………………4 6、 总结…………………………………………..…..……..4 7、 附录

附录1、原理图…………………………………………….5

附录2、程序清单………………………………………….5~9

基于STC89C52的数字温度计

1、系统方案选择

1.1 主控芯片选择

STC89C52RC是采用8051核的ISP在线可编程芯片，最高工作时钟频率80MHz，片内含8KB的可反复擦写1000次的Flash只读存储器，器件兼容MCS-51指令系统及8051引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，具有在线可编程特定，配合PC端的控制程序即可将用户的程序代码下载进单片机内部，省去了购买通用编程器，而且速度更快。STC89C52RC系列单片机是单时钟周期、高速、低功耗的新一代8051单片机。

1.2 时钟及显示模块

数码管亮度高，显示大，特别是显示的温度很直观，价格比较便宜。

1.3 温度检测模块

DS18B20数字温度传感器是DALLAS公司生产的1-Wire，即单总线器件，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度计，十分方便。它在实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温，测量温度范围在-55到+125摄氏度之间。

2、系统硬件设计

2.1 51单片机最小系统设计

以STC89C52单片机为核心，选用12M的晶振，这是最常用的选择，外接电容没有特别的要求，但是外接电容的大小会影响振荡器的频率高低、振荡器的稳定性和起振的快速性，因此我们选用30pf的电容作为起振电容。复位电路为按键低电平复位，当按键按下，RET端为高电平，当高电平持续4us的时间就可以使单片机复位。

2.2 电源供电电路设计

我们采用USB作为电源,D1为电源指示灯，当开关打开，显示灯亮，表示给电路供+5V电压。

3、 系统软件设计

3.1 LED显示电路设计

数码管我们用四位一体共阳数码管，A~B笔段加上350欧电阻接单片机的P1.0~7口，位选段我们加上三极管作为驱动接单片机的P2.3~0口。

3.2 温度检测电路设计

DS18B20是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现９～１２位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如

下：

? 独特的单线接口仅需一个端口引脚进行通讯 ? 简单的多点分布应用 ? 无需外部器件 ? 可通过数据线供电 ? 零待机功耗

? 测温范围-55~+125℃，以0.5℃递增。华氏器件-67~+2570F，以0.90F 递增 ? 温度以9 位数字量读出

? 温度数字量转换时间200ms（典型值） ? 用户可定义的非易失性温度报警设置

? 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件。 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DQ 为数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源；GND为地信号；VDD

为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。

C3C130pF10uFR1X1CRYSTAL200R2基于STC89C52的数字温度计

10kU3C230pFNOTU4U1NOT19XTAL13938373635343332U518XTAL2U6NOT29PSEN30ALE31EA3.3仿真界面

P2.0/A8P2.1/A9P2.2/A10P2.3/A11P2.4/A12P2.5/A13P2.6/A14P2.7/A1512345678P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7P3.0/RXDP3.1/TXDP3.2/INT0P3.3/INT1P3.4/T0P3.5/T1P3.6/WRP3.7/RD21222324252627281011121314151617R3R4R5300R6300300300R74.7kU23VCC29.02DQ1GNDDS18B20

AT89C514.1、焊接与调试

9RST4、实训与焊接过程

NOTP0.0/AD0P0.1/AD1P0.2/AD2P0.3/AD3P0.4/AD4P0.5/AD5P0.6/AD6P0.7/AD7

基于STC89C52的数字温度计

4.1、焊接实物图

6、总结

1、选择芯片和传感器时，够用易用就可以，综合考虑选择性价比最好的。

2、在进行电路实际制作之前，应该用仿真软件进行仿真,可以使开发进程加快。 3、在实际制作电路时，需要注意电源端和地端要检测过不导通后才能通电检测，防止烧坏芯片。

7、 附录

基于STC89C52的数字温度计

附录1、原理图

NOT29PSEN30ALE31EAU6NOTU518NOT19U4NOT30pFU3C230pFC1CRYSTALX112345678AT89C51P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7P3.0/RXDP3.1/TXDP3.2/INT0P3.3/INT1P3.4/T0P3.5/T1P3.6/WRP3.7/RD10111213141516174.7k3VCC29.02DQ1GNDDS18B209RSTU1XTAL2XTAL1P0.0/AD0P0.1/AD1P0.2/AD2P0.3/AD3P0.4/AD4P0.5/AD5P0.6/AD6P0.7/AD73938373635343332P2.0/A8P2.1/A9P2.2/A10P2.3/A11P2.4/A12P2.5/A13P2.6/A14P2.7/A152122232425262728200R110uFC3R7R5300R6300300300R3R410kR2U2

附录2、程序清单

ORG 00H TMPL EQU 29H TMPH EQU 28H FLAG1 EQU 38H DATAIN BIT P3.7 MAIN: LCALL GET_TEMPER LCALL CVTTMP LCALL DISP1 AJMP MAIN INIT_1820:SETB DATAIN NOP CLR DATAIN MOV R1,#3 TSR1: MOV R0,#107 DJNZ 0,$ DJNZ R1,TSR1 SETB DATAIN NOP NOP

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/bh3v.html