手机项目研发完整过程-_共25页

XXX手机项目研发

（试行版本）

1. 目 的............................................................................................................................................1 2．适用范围.....................................................................................................................................1 3. 职责划分......................................................................................................................................1

3.1项目经理职责.....................................................................................................................1 3.2 项目工程师职责................................................................................................................1 3.3项目小组成员职责.............................................................................................................1 4 . 项目的过程控制与管理.............................................................................................................2

4.1 项目开发阶段管理活动....................................................................................................3

4.1.1 组建项目团队.........................................................................................................3 4.1.2 项目进度管理.........................................................................................................3 4.1.3 项目任务分配.........................................................................................................3 4.1.4 项目会议召集.........................................................................................................4 4.1.5 项目周报，总结编制.............................................................................................4 4.1.6 项目文档整理归档.................................................................................................4 4.1.7 项目小组信息沟通协调组织.................................................................................4 4.2 项目开发流程..................................................................................................................5 5 手机研发相关知识.....................................................................................................................17

5.1 手机网络类型简介..........................................................................................................17 5.2 主流芯片厂商简介..........................................................................................................18

1. 目 的

根据公司新的组织结构，明确公司产品开发流程，建立、健全公司项目管理机制，明确项目经理、项目组成员、辅助部门职责。

本流程强调过程控制、文档先行、明晰责任，使产品开发逐渐形成程序化、制度化的运作，即由程序决定个人在每个步骤中的权威，“人人尊重程序”。使产品能够按照预定的成本、进度、质量完成。

2．适用范围

本程序适用于公司所有项目。

3. 职责划分 3.1项目经理职责

1) 负责项目的整体规划、协调和控制，项目团队的组建和管理，客户事宜的协调处

理等，保证项目按时、按质完成，提高客户满意度。 2) 项目经理直接对项目的成败负责。

3.2 项目工程师职责

1）负责引导项目组按公司相关流程对项目进行开发。

2）负责项目的日常事务的协调处理，包括内部外部信息反馈、项目文件的处理等。 3）负责辅助项目经理对项目进行管理。

4）负责对项目的状态进行客观记录，作为项目组的考评依据。 5）负责对项目的风险进行预警，提请项目经理进行处理。

3.3项目小组成员职责

负责按时、按质完成开发阶段相关工作，并进行有效的沟通和反馈。

4 . 项目的过程控制与管理

项目过程控制的唯一目的是按时、按预算开发高质量的产品，保证项目不陷入混乱状态，

明确项目的开发阶段、开发规则、开发进度和资源配置等管理方法，提高产品设计的成熟度

4.1 项目开发阶段管理活动 4.1.1 组建项目团队

1) 项目立项后，由项目经理根据产品设计定义提出人力资源需求，和硬件、

软件、结构、采购、品质等职能部门申请人员，组建项目小组。 2) 项目小组成立后由项目工程师汇总，发布正式邮件通知项目小组成员及相

关部门，并召开项目启动会议。

4.1.2 项目进度管理

1) 项目正式启动后，由项目经理及项目工程师根据立项通知中的时间制作项

目关键路径和项目总体计划，和项目小组成员讨论后正式发布。（对于衍生机型可以仅做项目关键路径）

2) 在项目进行过程中，若出现任务延迟，责任工程师需提前通知项目经理和

项目工程师，并同时提交延迟原因及延迟时间，项目经理和项目工程师需根据情况对项目进度及计划进行调整，并需对延迟做适当记录，作为项目小组考核依据。

3) 项目计划为动态计划，在项目开展过程中，需根据项目实际进程情况及时

调整，以正确的反应项目情况。较大范围的时间调整，需提交公司审批。

4.1.3 项目任务分配

1) 在项目立项初期，项目经理根据产品的设计需求对项目小组成员进行主要

责任模块工作分配。

2) 在项目进行中，项目工程师根据项目进展情况按阶段提醒项目小组成员。

4.1.4项目会议召集

1) 在项目进行过程中，项目经理或项目工程师应按阶段召开项目会议，定期审核项目

进程。

2) 对于突发事件，项目小组成员均可临时召开紧急会议进行商讨。会议参与人员可根

据项目实际情况确定。

3) 项目工程师应记录每次会议内容，以会议纪要形式或邮件形式通知与会人员。

4.1.5 项目周报，总结编制

1)

为保证公司相关部门人员和项目小组成员及时了解项目进展情况，以便更好的协调配合，项目工程师每周根据项目进展情况编制项目周报，由项目部汇总发放公司内部。

2) 为更好的积累项目经验，项目量产前项目经理应调动项目小组成员参与编制项目

总结，对项目过程中成功和失败的事项做汇总

4.1.6 项目文档整理归档

1) 项目组成员应及时提交项目文档给项目工程师和项目经理，对于需签字审核的

资料由项目工程师协助处理，项目工程师根据公司项目文档密级程度及时安排将文件发放给内部相关人员或客户。

2) 项目阶段资料及发放范围请参考《项目文件密级发放范围清单》。

4.1.7 项目小组信息沟通协调组织

项目组应定期组织协调活动，增加小组成员内部沟通，保证信息传递的流畅性，加强项目小组向心力和凝聚力，确保项目按时、按质完成。

4.2 项目开发流程

手机项目开发过程涉及到几个“工种”：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等。

下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍：

一、启动

这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范。

一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。

二、概要设计

概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。该阶段需注意以下事项：

1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。

2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合。

3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～40。

4) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。

三、 原理图设计

硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天。该阶段需注意以下事项：

1) BOM出来后要及时开始备料。

2) 器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开长周期无替代料的器件。 3) 要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点）。

四、ID设计

ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估，直到最终确认。如果是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果，因为ID是平面图，容易产生错觉。

五、堆叠

这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作。这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线。该阶段视其难易程度，一般需要 7～10天。

另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的要求。

六、电路板设计（也叫布线，Layout）

一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定。对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线。

Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。

七、MD设计

在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作。详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响。

MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模），目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模。费用方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10～20个。该阶段需注意以下事项：

1) MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽量找出不合理的地方。 2) 手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等部门的需要确定后需复模数量。

3) 手模回来后必须进行装机试模，进行手模评审，给出评审报告，落实3D图做相应修改。

八、PCB制作（电路板制作）

完成电路板设计后，将PCB文件转换为底片文档(即Gerber Files 或称Artwork Files)发给PCB生产厂家，PCB厂家会依据制造数量级给出生产计划，前面图中标识出了不同数量级下PCB生产周期（仅供参考，若由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵些。对于一般的手机主板，100片以下至少需要12天）。

由于中国手机市场的特殊性，有比较明显的淡旺季之分（国庆、元旦、春节等是销售旺季），在旺季来临之际，PCB板厂产量接近饱和，生产周期加长，故此时PCB发板要具有前瞻性。

电路板制作的费用计算方式是：总价=工程费+数量x单价。当设计方与PCB制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收试产前的PCB制作费用。

九、SMT（贴片）

PCB制作完成后，接下来的工作是开钢网，然后是SMT。通常SMT厂商也提供代开钢网服务，费用在800元左右。SMT过程就是通过锡炉把电子器件焊接到PCB裸板上的过程，SMT完成后的成品成为PCBA。SMT的前提是所有物料要到位（特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件）。该阶段需注意以下事项：

1) 同PCB制作一样，对中国手机市场淡旺季要有前瞻性。

2) SMT前，MMI软件，生产测试相关工具和设备等要提前准备好。

3) 物料要在SMT前提前分阶段清点。项目经理需定期跟踪物料下单和确认情况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物料要及时给出备份方案。

十、软硬件验证

软硬件验证阶段是最考验项目经理技术能力，协调管理能力的环节。PCBA完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD，Camera，USB，T卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功耗，开关机等等。

接下来待手模到后，要马上安排天线调试，包括GSM，蓝牙，GPS等天线。一般的，天线打样3～5天，GSM和BT天线座开模需要7天左右。另外目前GPS陶瓷天线的量产备料周期是相当长的，需要约4周。

十一、模具

手模装配检查完成后，进入开硬模（也叫钢模）阶段。开硬模周期通常需要25-30天，之后还要根据实际组装进行第一次试模，然后修模再试模等，最终确定。

手机项目中其它需要开模的部分有：屏蔽罩，电池，天线支架，喇叭等。

十二、量产提醒：需要提前准备产品预装数据，以及第三方软件商务问题等。

具体流程参考下页的详细流程图：

手机开发流程框图：阶段项目立项阶段市场信息反馈

流程图项目建议书可行性分析

文档可行性分析报告项目任务书

任命项目经理成立项目团队小组

签发项目任务书需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档产品技术总体设计方案 (包括工艺)系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档结构设计过程文档工艺设计过程文档软件 V1.0 PCB V1.0 T1设计文档工艺说明分单元测试报告装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件 FTA版本硬件 FTA版本

需求分析评审

各部需求分析

项目总体规划产品定义系统分析

确定里程碑编制质量控制计划

编制项目计划书风险控制计划

系统分析评审

设计阶段

软件设计流程

硬件设计流程

结构设计及制作流程图

工艺设计流程

软件 V1.0

PCB

T1

工艺说明

评审，过程文件归档

设计 T1验

装机准备

少量装机

例试报告及分析

装机报告

整机测试及评估

FTA准备

修模

软硬件及工艺调整版本升级

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10

证阶 T2段 FTAFTA CTA材料下单小批量试产试产准备软硬件及工艺调整版本升级

例试、整机测试及评估

T2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件 CTA版本硬件 CTA版本

修模 T3设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告

CTA准备

第二次试产

试产准备软硬件结构及工艺调整版本升级

T3 CTACTA例试、整机测试评估

量产版本确定

量产准备阶段量产转移

手工下单

封样

生产工艺准备

全套 DVT报告工艺文件

全套文件归档

量产转移

附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流

程图 3、硬件设计流程图

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附录 1.结构设计及制作流程图：阶段结构可行评估结构详细结构设计制定结构设计进度计划表结构设计进度表 3D模型可行性评估

流程图3D模型修改

表单3D模型评估报告结构设计进度表

详细设计结构设计内部评审

结构设计进展汇报

结构设计修改结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告结构 BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表

结构设计

制作 working sample working sample验证模具制作检讨结构设计外部评审

验证评审结构设计修改

相关资料准备

签订商务合同

开模

参考文件：《工业设计流程》,《ID设计流程》

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附录 2.软件设计流程图：阶段软件需求分析软件详细设计编码调试单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本详细软件设计

流程图软件需求分析(包括技术风险评估)

表单软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划

软件开发计划和配置管理计划

软件测试计划软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录

内部设计评审

软件实现测试

单元测试

编写测试用例

软件集成/调试

发布系统测试版本

软件系统测试

软件修订

评审后发布并归档

参考文件：

未经许可，不得翻印、外传！

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附录 3.硬件设计流程图：阶段硬件需求评估硬件详细设计PCB毛坯图设计关键器件采购 LCD认证流程 PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本详细硬件设计

流程图硬件需求分析(包括技术风险评估)

表单硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划

硬件开发计划和配置管理计划

硬件测试计划硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件 BOM硬件设计内部评审记录

内部设计评审

PCB布板流程

硬件实现

投板前审查

软件

硬件调试

打样、试产

测试硬件内部评审 PCB贴片

硬件修改

整机测试

评审后发布并归档

参考文件： 1、 2、 PCB布板流程图 LCD认证流程图

未经许可，不得翻印、外传！

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PCB布板流程图：阶段布板需求设计 PCB确认 PCB投板参考文件

:PCB投板 PCB布板设计

硬件硬件电路原理

结构结构尺寸要求

其他各部项目需求/产品定义

表单

PCB GERBER

投板前审查

未经许可，不得翻印、外传！

15

LCD认证流程图：阶段SPEC

硬件样品需求

结构尺寸

其他各部

表单

样品提供

LCD供应商数据收集和选择

供应商提供样品

电性能 SPEC

尺寸确认

软件确认

各部提出修改要求

各部确认

与供应商沟通供应商供样

各部确认？

装机验证

装机否是否通过？

是封样

参考文件：

未经许可，不得翻印、外传！

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5 手机研发相关知识 5.1 手机网络类型简介

GSM数字网：GSM：GSM(Global System For Mobile Communication)网即全球移动通信系统，又称 “全球通”，很多公司参与了标准的制定工作。GSM数字移动通信系统是由欧洲主要电信运营者和 制造厂家组成的标准化委员会设计出来的，它是在蜂窝系统的基础上发展而成。在我国应用主要中国移动，和中国联通．

CDMA数字网：CDMA是码分多址的英文缩写（Code Division Multiple Access），它是在数字技术的分 支－－扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术。它能够满足市场对移动通信容量 和品质的高要求，具有频谱利用率高、话音质量好、保密性强、掉话率低、电磁辐射小、容量大、覆 盖广等特点，可以大量减少投资和降低运营成本。

业内运营者们正努力在他们的系统中增加用户数量，降低每位用户的费用，创造更大的利润并积极加 强市场渗透。码分多址技术就是解决这一问题的数字通信技术之一。 其优势为：

高效的频带利用率和更大的网络容量 简化网络规化 提高通话质量 增强保密性 提高覆盖特性 延长用户通话时间 软音量和“软”切换 上网速度更快

目前国内采用CDMA技术的前期的中国联通C网．08年3月电信重组以后，这一网络已经拆分给新中国电信了．

CDMA是数字网络技术的最新发展，美国是发源地并且应用最广泛。CDMA手机话音清晰，接近有线电话， 信号覆盖好，不易掉话。

CDMA手机与GSM手机相比：CDMA手机具有以下优点：CDMA手机采用了先进的切换技术：软切换技术 (即切换是先接续好后再中断)，使得CDMA手机的通话可以与固定电话媲美；使用CDMA网络，运营商的 投资相对减少，这就为CDMA手机资费的下调预留了空间；因采用以拓频通信为基础的一种调制和多址 通信方式，其容量比模拟技术高10倍，超过GSM网络约4倍；基于宽带技术的CDMA使得移动通信中视频 应用成为可能，从而使手机从只能打电话和发送短信息等狭窄的服务中走向宽带多媒体应用。

所谓双模双待，因为GSM和CDMA网络不兼容，就是指手机同时支持GSM/CDMA两种网络。

WCDMA是传说中的UMTS网络（3G）的空口标准，而在国外GSM网络（2.75G）已经平滑过度到UMTS网络，所以WCDMA的手机一般都支持GSM网络的

800/900/1800Mhz(网络向下兼容)只是单纯GSM网络手机，不能支持UMTS网络。3G网络有3个标准：WCDMA，CDMA2000,TS-CDMA ;支持UMTS手机能在WCDMA的3G网络中使用。TS-CDMA这是国内自己的标准(第三电信重组后中国电信使用的CDMA)

下面说说这几种3G制式的情况： TD-SCDMA（中国移动）：目前在全国10个奥运城市运营，根据中国移动的规划，今

年6月份将在全国38个城市放号。 WCDMA（中国联通）：根据中国联通公布的消息，全国大中型城市5月份就可以享受到WCDMA的3G网络。

CDMA2000（中国电信）: CDMA2000的情况比较特殊，因为这种标准的3G网络原先在中国没有商业运行的经验，所以基于这种3标准的手机目前还没有。而在今年3月份，全国的一线城市的电信用户可以通过上网卡享受

CDMA2000的3G高速上网服务。

5.2 主流芯片厂商简介 1联发科—MTK

联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。

网址：

MTK系列芯片—

2展讯

展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参

考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择 。 展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国

的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

网址：/

展讯系列芯片—

展讯基带芯片

3 高通—Qualcomm

高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在

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