EzGrid - CH2004简体中文说明文件

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NP0004-R1

rid EzG使用手册

宣告宣告

本产品是由Eastek Technology Co., Ltd.开发的软件，受知识产权保护。任何人未经授权不得加以仿冒、盗用、拷贝或非法使用。

此份文件内所述的内容，除了商标、产品和软件名称之外，其余皆不得以任何形式重制、转换、重述后储存在任何可存取系统中。除非经过盛晶科技公司 (Eastek Technology Co., Ltd) 的书面同意，否则不能以任何形式或文字转译本手册中所述涉及知识产权的内容。

法律责任

这本手册仅作参考之用，不作任何形式的保证。此文件主要目的在提供用户安装本产品时所需的相关信息，作为参考文件之用。使用者如沿用本手册内容作其他方面的使用参考而导致任何权益、产品…等等损害的话，本公司不负任何责任。同时为产品更新时之需要，我们将保留修改本手册的权利，不再另行通知。

i Eastek Technology Co., Ltd

宣告 i 1產品說明 .......................................................................................................................................... 1-1

1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 2

操作說明 2.1 2.2

檢查內容 .................................................................................................................... 1-1 如何安裝 .................................................................................................................... 1-1 功能簡介 .................................................................................................................... 1-1 產品特色 .................................................................................................................... 1-2 硬體需求 .................................................................................................................... 1-2

如何使用手冊 ......................................................................................................... 1-23

EzGrid 操作流程圖 .................................................................................................. 1-4 EzGrid 作業流程 ...................................................................................................... 1-6

........................................................................................................................... 2-1 如何讀取檔案 ........................................................................................................... 2-1 [探針編輯介面] ......................................................................................................... 2-2 2.2.1 [層編輯] 功能表 ...................................................................................................... 2-3 2.2.2 [測試點] 功能表 ...................................................................................................... 2-5 2.2.3 [探針] 功能表 .......................................................................................................... 2-9 2.2.4 [灑針] 功能表 ........................................................................................................ 2-13 2.2.5 [物件] 功能表 ........................................................................................................... 2-16 2.2.6 [輸出] 功能表 .......................................................................................................... 2-20 2.2.7 [設定] 功能表 .......................................................................................................... 2-19 2.2.8 [顯示] 功能表 .......................................................................................................... 2-22 2.2.9 [輔助] 功能表 .......................................................................................................... 2-23

2.3 [治具編輯介面] .................................................................................................................. 2-24

2.3.1 [檔案] 功能表 .......................................................................................................... 2-24 2.3.2 [層編輯] 功能表 ...................................................................................................... 2-24 2.3.3 [输出] 功能表 .......................................................................................................... 2-24 2.3.4 [鑽孔] 功能表 .......................................................................................................... 2-24

Eastek Technology Co., Ltd

目录 2.3.5 [編輯] 功能表 .......................................................................................................... 2-26 2.3.6 [設定] 功能表 .......................................................................................................... 2-28 2.3.7 [顯示] 功能表 .......................................................................................................... 2-28 2.3.8 [輔助] 功能表 .......................................................................................................... 2-28 2.4

工具列 ........................................................................................................................ 3-128 2.4.1 [共用工具列] .......................................................................................................... 2-28 2.4.2 探針介面[編輯工具列] .......................................................................................... 2-29 2.4.3 治具介面[編輯工具列] ............................................................................................ 2-30 2.4.4 [檢視工具列] .......................................................................................................... 2-30 2.3.7 [狀態列] ................................................................................................................... 2-32 2.3.7 [探針清單] .............................................................................................................. 2-32 2.3.8 [各層顯示表] .......................................................................................................... 2-32

常見問題解答 Q&A .................................................................................................................... 3-1 3.1 3.2

介面的設定 ................................................................................................................ 3-1 EzGrid編輯 ................................................................................................................ 3-2

4 附錄 ............................................................................................................................................. i 表格目录

表2-1：[共用工具列] 圖示功能與熱鍵 ...................................................................................... 2-29 表2-2：探針[編輯工具列] 圖示功能與熱鍵 .............................................................................. 2-29 表2-3：治具[編輯工具列] 圖示功能與熱鍵 .............................................................................. 2-30 表2-4：探針[檢視工具列] 圖示功能與熱鍵 .............................................................................. 2-31 表2-5：治具[檢視工具列] 圖示功能與熱鍵 .............................................................................. 2-32

ii Eastek Technology Co., Ltd

产品说明 1

产品说明

1.1 检查内容

本产品包含一张程序磁盘 (或光盘片)、一本使用手册、和一个保护锁。您

在打开本产品包装时，请检查是否含有上列附件。如有问题，请立刻向您的经销商请求协助。

1.2 如何安装

首先请将计算机电源确实关闭。然后将产品所附的保护锁接在机壳背面的

打印埠 (Parallel Port) 上。

打开计算机，首先请将安装光盘片放入光驱（CD-ROM）内,然后执行光驱内的软件安装程序（setup.exe文件），接着会自动执行安装程序，并将下列档案安装在默认目录内：

EzGrid.exe EzGrid的执行档 EzGrid.cht EzGrid繁体中文资源文件 EzGrid.chs EzGrid简体中文资源文件 EzGrid.jpn

EzGrid 日文资源文件

最后，请执行光盘片内Hdd32.exe文件（HASP Key 驱动程序）后，然后重新开启计算机，即可完成安装动作。

1.3 功能简介

EzGrid是一套PCB泛用(万用)治具制作洒针软件，由于采开放式架构的关系，

只要有治具相关的设定数据，在一个工作天之内,即可完成治具架构 (Fixture Kit) 的设定。让您在PCB测试治具的前置作业上能节省更多的时间，提高效率，赢得商机。

1-1 Eastek Technology Co., Ltd

产品说明

1.4 产品特色

? 支持多种作业平台Windows 95 / 98 / 2000 / NT/ XP，操作接口亲和，使用容

易，大幅缩短人员训练时间(必须是要向我们公司所购买的正版软件)。

? 首创多国语言显示设计，本软件可以自动判别不同操作系统所使用的各种

语系，变换当地语系的操作接口。

? 双接口显示。EzGrid提供两个接口：[探针接口]、及 [治具界面]。您可以

切换不同的接口，在 [探针接口] 设定探针的位置大小和排列情形、设定治具框架、支柱位置、钻孔数据、分针、洒针及输出测试程序和钻孔文件。在 [治具接口] 上输出钻孔数据及切型数据、编辑Pad。

? 开放式治具结构数据库，支持各种厂牌测试机，可弹性设定治具结构、双

密度区域、输出格式。

? 智能型治具平衡负荷洒针系统，支持各种长短针洒针，让您以最高效率完

成治具的设计作业。

? EzGrid提供智能网络分割功能。

? 钻孔路径优化输出，大幅提高各层钻孔效率。 ? 自动产生治具切型数据输出档案。

1.5

硬件需求

CPU： 586-66 MHz (最低需求) Pentium-IV 800 MHz以上 (建议配备) 内存： 256 MB 512 MB以上屏幕： 14” 17” 以上分辨率：

800X600

1024X768

操作系统：Windows95/ 98

Windows 2000 / NT/ XP

1-2 Eastek Technology Co., Ltd

产品说明 1.6

如何使用手册

此份手册内容包括三大部分：操作说明、技巧与提示、问与答、和附录。第二章《操作说明》会针对本产品的每个项目作详细的说明，并以实例教导您正确的使用方法和用途。如果您是第一次使用这类的PCB 点脑辅助软件，或者您想要知道本产品各个功能的详细信息的话，请参阅第三章的《使用说明》，以进一步了解各个功能的用途和使用方法。

第三章《技巧与提示》提供您许多软件使用上的技巧。

第四章《问与答》则收录了使用者常见的问题及解决方法。如果您在安装软件或使用软件时遇到任何问题的话，请先参阅《问与答》附录。如果还有问题，请联络您的经销商请求协助。

为了让使用者容易阅读手册并统一手册的编排方式，本手册内容的特定符号将有特定的意义，不另作他用，分述如下。

“[ ]”：此符号表示其内的文字叙述为菜单选项、按键、及特定选项。 “《》”：此符号表示其内的文字为书名号、章节名称、参考数据。菜单选项的阶层关系以 “ / ” 左下斜线区分，例如：[档案] 菜单内的 [输入] 的 [Gerbers] 选项，将简述为：

[档案] / [输入] / [Gerbers]。

键盘图标：表示软件功能的键盘使用方式。

鼠标图标：表示软件功能的鼠标使用方式。

1-3 Eastek Technology Co., Ltd

产品说明 EzGrid 操作流程图

手动测操作流程图

1.7

1.7.1

開啟EzGrid 程式開啟IPC-D-356A檔案讀取治具料號開啟*.EZG檔案載入Kit檔案 (選擇測試機機型，設定治具、框架、探針資料庫) 開始分針 (F1) &自動降針選取[探針]/[設定探針]/[所有] 來進行分針動作 (包含自動選用小一號SMD針) 開始灑針灑針 (著入格柵、清除格柵、3D碰撞檢查、移動PCB….) 加支柱、對位孔增加PCB對位孔、治具對位孔、治具雜項對位孔、支柱….等治具設計原則檢查否 OK 是輸出測試程式、治具鉆孔檔儲存成 *.EZG檔存儲治具料號關閉EzGrid 結束 1-4 Eastek Technology Co., Ltd

产品说明自动测操作流程图

1.7.2

開啟EzGrid 程式開啟IPC-D-356A檔案讀取治具料號開啟*.EZG檔案載入自動測Kit檔 (支援廠牌有：ATG, Circuit Line, LM 測試機類型) 設定 PCB 外框選取 [設定]/[PCB Outline]/[Copy From Reference Layer] 自動分針 / 所有 (包含自動選用小一號SMD針) Auto adjust fixture option(自動調整治具選項) 1. PCB 對位 2. Belt clearance 3. PCB 從針床右側偏置開始灑針加支柱、PCB治具對位孔….等治具設計原則檢查 No OK Yes 輸出測試程式、治具鉆孔檔儲存成 *.EZG檔存儲治具料號關閉EzGrid 結束 1-5 Eastek Technology Co., Ltd

产品说明

1.8 EzGrid 作业流程

EzGrid主要的操作步骤可分为分针、洒针和输出测程序及钻孔文件，在开始这几个步骤之前，请

先点选主菜单上的 [设定] / [探针数据库] 和 [刀具表]，设定好探针和钻孔工具的大小尺寸，设定方法请参考2.2.7.2~3节的详细说明。

1.8.1 手动测方式

点选 [探针] 接口卷标，进入 [探针编辑接口]。在开始洒针和治具制作之前，需先对测试点作优化处理，请选择 [测试点] 菜单内的选项对测试点作编辑。等到测试点编辑动作都完成后，就可以开始分针、洒针的动作了，步骤如下：

1. 首先，必须建立「针型数据库」以及加载「Kit数据」才能分针洒针，且提供程序作分针和产生治具钻孔数据时的参考之用。尔后，您可以视情况增修此针型数据库的数据，或另建立一个新的针型数据库。请点选 [设定]/[探针表]→出现针型数据库后，设定完成可存盘。 2. 开始分针前，请先在右方的SMD针清单内选取任一针型准备作初步分针，然后菜单上选取 [探针] / [设定探针] 开始进行分针及碰撞检查。

3. 不会孔破的SMD全部在中心分针，会孔破的SMD全部自动交叉设针。

4. 针对碰撞的部分，请执行 [探针] / [用小一号SMD针] 功能，或以其他方式如 [SMD交叉重置]、[SMD交叉反向]、[位移探针]、[更改针型] 等等解决碰撞的情形。

※【范例】实际操作步骤如下所述： (1) 载入FIXTURE的*.ezf檔/或读入治具料号 (A) 选择料号。

(B) 选择加载数据库。(C) 选择要使用的治具框架。

1-6

请点按 [Yes]。

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产品说明读入Ftp档案确定使用该框架数据读入eft档案点Exit后出现PCB工作信

息，如图

(2) 计算机自动分针。

请先选择SMD探针的种类。 (3) 人工调整针型。 (4) 计算机自动洒针。

(5) 人工调整洒针。区域洒针 F10 (建议先用F10区域洒针) (6) 加PCB PIN。

)

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(一定要开启PTH层或npth层来做参考位置。

1-7

产品说明 (7) 加治具对位孔。(8) 加支柱。

注：要先定义对位Pin和支柱的尺寸大小，再加对位Pin和支柱，也可以先加Pin,再撒针 (9) 输出所有治具钻孔文件跟测试程序。

话盒，请确认清楚再继续操作。

如检查未通过，将有显示黄色的错误项出现，如右图所示，按ok后将自动跳出DRC结果浏览对

2. 若出现表示通过治具设计原则检查，点按[OK]?出现

設定輸出鑽孔檔選項確定測試程式檔名沉頭孔輸出選項測試機機型檢修檔名 1-8

Eastek Technology Co., Ltd

产品说明 3. 设定完成后，点按 [OK] 即可输出测试程序及钻孔文件。

最后，储存工作档。

即可完成EzGrid手动测试操作。默认的存盘路

径为读入治具料号或ezf档案的路径。测试程序及钻孔文件的默认路径也为一样。如：如果读入治具料号的路径为：D:\\test\\test1,则输出测试程序和检修文件的路径为：D\\test\\test1\\output,如果读入Ezf或ezg档案的路径为：E:\\Demo\\chang\\1\\5.ezf，则输出测试程序和检修档案的路径分别为E:\\Demo\\chang\\1\\5.mxg和E:\\Demo\\chang\\1\\5.unv

1.8.2 自动测方式

※【范例】实际操作步骤如下所述： (1) 载入FIXTURE的*.ezf檔。或读入治具料号(A) 选择料号。

(B) 选择加载数据库。(C) 选择要使用的治具框架。 (D) 点选方法同手动测

请点按 [Yes]。

来加载自动测 Fixture kit 档案

? ?

1-9

Eastek Technology Co., Ltd

产品说明 ?

【备注】目前本公司已经建立7家厂牌常使用到之测试机规格的自动测档案。 (如果您有其他自动测试机规格之需求，请随时与本公司联络，我们将立即为您处理！) 测试机 A TG Circuit Line LM Mason Sink Mania Maxtron Share Grid(Utron) TTi (2) 点选然后点选

测试机Fixture Kit 文件名约定 A1500(DD)xxx(Y-1), A2010(Y-1)xxxAuto, Scan32-EXAline****Auto(Y-1)…etc. P2K144-xxx,P2K160-xxx,P2K128-1 or 2xxx,P2Sxxx…etc. HD-11A, FP-11A…etc.(测试程序从第二象限) Mu-*** St-*** ECONO, BUDGET, CUBE, MEGA, VERSA, TOWER (Grid限制洒针) A、1->1 (不用 Share), SG1C –xxxx, B、1->2 SG2XC -xxxx X方向分割,格栅相对位置, SG2YC-xxxx Y方向分割,格栅相对位置C、1->3 SG3XC -xxxx X方向分割,格栅相对位置， SG3YC-xxxx Y方向分割,格栅相对位置 TTi1400(上模为DED)，Tti***(上下皆万用) ? ?

先选取目前之PCB 外框，如下图

来设定 PCB 外框

? → 点选 [OK]?

1-10

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产品说明 ?

对所有探针自动分针

(3) 点选

出现对话框设定好之后? 点选 [OK] ?

出现交叉设针设定对话框 ? 点选 [OK]

注：分完针之后一定要自动撒针才会有成型线出现，如图。如用F10区域撒针就没有成型线产生

(4) 人工调整针型。 (5) 加PCB对位PIN (6) 加治具对位Pin (7) 加支柱

(8) 输出测试程序与钻孔文件。

1-11 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2

操作说明

本章将详细介绍EzGrid的使用方法，一步一步地引导您操作EzGrid软件，同时解释软件的各个功能，让您能深入EzGrid的使用技巧。

本章共分三段，第一段将介绍读取档案的方法 (2.1节 [如何读取档案])，第二段介绍编辑测试点和探针数据的方法 (2.2节 [探针编辑接口])，第三段介绍产生治具钻孔数据的方法 (2.3节 [治具编辑接口])。

首先请启动EzGrid程序，出现如图2-0的画面。在还没读入档案之前，右边的 [检视工具栏] 不会显示。工作区内也没有任何资料。

圖2-0：EzGrid啟動視窗圖2-0a：讀取治具料號 2.1 如何读取档案

在EzGrid中您必须先建立「针型数据库」和「Kit数据」之后，才

可开始执行分针、洒针动作。您必须以读取治具料号的方式开启档案(该治具料号必须是做完EzFix选点并存盘)或开启EZF格式的档案后，加载Kit数据来建立治具钻孔数据。如果你之前已经建立了治具钻孔数据并储存成EZG文件，您可以直接开启EZG档案之后继续执行分针、洒针动作。EZF文件是网络分析软件EzFixture的专用文件格式，EZG是治具制造辅助软件EzGrid的专用文件格式。IPC-D356A文件是世界通用印刷电路板之测试网络文件格式。

2.1.1 读取治具料号

。

请选取[档案] 菜单内的[读取治具料号] 选项，如图2-1，接着出现图2-0a的开文件窗口。功能同[共享工具栏] 上的

圖2-1：開啟檔案用户在预览图示画面可以看到所要开启的治具料号图示及备注，最

后一次修改的时间，如果您己做完了EzGrid并存盘，就会在F下面有Y的字样，同时还会记载Fixture

2-1

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 kit的名称.

注：读入治具料号时只能自动侦测到治具料号的上一层目录，例如：治具料号存放路径为E\\test\\0829，则读入治具料号时治具料号的目录一定要选E\\test，才会在预览画面显示治具料号的目录，如果只选E时看不到所要预览的治具料号.

2.1.2 开启EZF、EzG、IPC-D356A、ipc/Ntd档案

请选取 [档案] 菜单内的 [开启EZF文件] 选项，如图2-1，接着会出现如图2-2的开文件窗口。[开启IPC-D356A檔]、[开启IPC/NTD档案],方式同 [开启EZF檔]。

请指向档案所在目录，选取EZF档案，然后按 [开启档案]。这时程序就会开始读取档案并显示在工作窗口上。接着会出现另一个对话框询问您是否要输入EZG档案。如图2-2a，如果您之前已经储存好EZG檔，您可以按[Yes]加载，如果没有，则按 [No]，开始新的编辑。

圖2-2：開檔視窗圖2-2a：是否讀ezg檔案 2.2 [探针编辑接口]

[探针编辑接口] 提供您治具框架、刀具表、分针设定、自动洒针及自动加支柱，它能根据输入

的底片数据，自动产生治具钻孔数据，并能侦测孔破情形。并且可以根据测试机型式输出相对应的测试程序，EzGrid让您在操作上得到最大的方便和效率。此接口包含[菜单]、[共享工具栏]、[编辑工具栏]、[各层卷标]、[编辑窗口]、[Support列表]、[Guide Pin针列表] [孔针显示表]、[SMD针列表]、[检视

功能表共用工具列各層標籤工作區狀態列圖2-0b：探針編輯介面介面標籤編輯工具列 Support清單 Guide Pin清單孔針清單 SMD針清單檢視工具列 2-2

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明工具栏] 及下方的 [状态栏]。您可按下 [各层标签] 来快速切换到每一层。如图2-0b

当我们输入完档案，且底片已经显示在编辑窗口后，右边会出现 [检视工具栏]。这时候，我们就可以开始编辑动作了。

此接口内的编辑动作，主要分成下列几个步骤：一、测试点的编辑：

首先请利用此菜单内的工具对测试点作编辑动作，将测试点数据作正确的设定，以利分针参考之用。提供多种工具让您可以方便快速地编辑测试点。二、 Fixture Kit 设定&探针数据库设定：

依测试机型式来设定各厂牌测试机用的治具框架。手动测试方面，请点选 [设定]/[选取治具设定组]来设定治具框架。其次，设定探针的尺寸数据库和钻孔工具的尺寸数据库。选取 [设定]/[探针数据库]，设定SMD针、孔针、对位销、支柱的尺寸大小和其对应的钻孔径。接着选取 [设定]/[刀具表]设定所有用到的钻孔工具的尺寸数据库。

本公司特别独家提供「Fixture Kit设定方法」手册，使客户了解如何建立 EzGrid kit 的结构，主要是设定其治具各层的厚度，间距等技巧。请参考附件「Fixture Kit设定方法」。

另外，在自动测试方面EzGrid也已经内建了有多种ATG、Circult-Line、LM等厂牌测试机的Fixture Kit 规格档案提供您可以直接加载档案来选取治具设定组。

三、探针的编辑（分针）：

设定完探针和钻头的数据库后，请选择[探针]/[设定探针]内的副选项开始设定分针方式，然后按 [OK] 开始分针。这时程序会根据测试点位置及分针条件自动在底片上产生探针数据。并且利用 [分针] 菜单内的工具，对产生的探针数据作进一步的编辑，如降低探针尺寸、碰撞 (孔破) 检查、交叉设针、移动探针位置、改变探针尺寸、查询探针数据、观看所有探针清单、选取探针、取消选取探针…等。提供的工具有 [自动分针]、[碰撞检查]、[SMD自动降针]、[SMD交叉重置]、[SMD交叉反向]、[位移探针]、[偏移探针]、[移动探针]、[更改针型]、[更换孔针为SMD针并设在环上]、[检查测试点上是否已设针]、[查询针型]、[探针报告]、[标示]、和 [取消标示] 等选项。

四、洒针

完成分针动作后，开始进行洒针，包括以下几个编辑工具，[着入格栅]、[清除格栅]、[探针3D 碰撞检查]、[将map与针床的格栅关系对应起来]、[移动PCB]、[位移格栅]、[探针斜率报告] 及 [探针负荷报告]。

五、加支柱、对位孔

洒针动作完成后，提供您各种方式加入PCB对位孔、治具对位孔、治具杂项对位孔及支柱。

2-3 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 [层编辑] 菜单

2.2.1

2.2.1.1 [换面测试]

点选此功能后可对换当PCB必须对换治具面次测试时所作之上下面次调换。

2.2.1.2 [所有层镜射X]

点选此功能后即自动将所有的层对X轴镜射。

2.2.1.3 [所有层镜射Y]

点选此功能后即自动将所有的层对Y轴镜射。

2.2.1.4 [旋转所有层]

点选此功能后即将所有层作逆时针旋转任意角度。

2.2.1.5 [产生新层]

新增空白的一层。执行此功能后，会在 [层别标签] 的最右方新增空白的一层，标签为 [New]。

圖2-3：單層複製對話框 2.2.1.6 [删除层]

删除动作层。先选取要删除的底片层，然后执行此功能，会出现对话框询问您是否删除，请按 [OK] 确定删除。

2.2.1.7 [复制层]

另外复制相同的一层。执行此功能后，会出现图2-3的对话框，请选取要复制的来源，然后在新层字段输入您对新层的命名，接着在下方 [复制选项] 内核选您要复制的范围，按下 [OK] 后，就会在工作窗口上方的 [层别标签] 的最右边产生新的复制层。

2.2.1.8 [单层镜射X]

2-4 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明图示。如图2-4。

将动作层对X轴镜射。功能同 [编辑工具栏] 上的

圖 2-4：單層鏡射X軸 2.2.1.9 [单层镜射Y]

点选此功能可将目前之动作层对Y轴镜射。功能同 [编辑工具栏] 上的图示。

2.2.1.10 [层属性]

为动作层命名、分类和设定显示颜色。请先选择您要更改属性的底片层，然后执行此功能，出现如下页图2-5的窗口。请在 [层类别] 内设定该层的属性，这时，[颜色] 按钮上的颜色会根据您在 [选项] / [环境设定] 对话框内所设定的颜色自动改变。按 [颜色] 按钮设定显示颜色，然后按 [OK]。右边方块内是此层的组成清单。如果要更改输出钻孔层的属性，将出现如图2-5a的窗口。

圖 2-5：層屬性對話框層的組成清單依層類別命名設定顯示顏色設定顯示顏色層的組成清單依層類別命名圖 2-5a：層屬性對話框 2.2.1.11 [层对位]

将来源层对准目标层。执行此功能后，鼠标游标会变成带有数字1的十字标记，请先在来源层上点选某个参考位置，十字标记变成2，接着在 [层别卷标] 上选取目标层，然后在目标层上点选要对准的参考位置。结果，来源层便自动对齐到目标层的参考位置了。

2.2.1.12 [输入档案]

2-5 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明选取层编辑/产生新层，或按鼠标右键，出现下拉式选单，请选取 [输入档案]。接着出现如图2-6的对话框，请选择输入的文件格式 (Gerber或钻孔档)、浏览并寻找档案、设定数据格式，然后按 [OK] 来输入新的档案。

選擇檔案格式選擇輸入的檔案選擇 wheel list 設定資料格式圖2-6：單一檔案輸入對話框 2.2.2 [测试点] 菜单

当您读入治具料号或输入EZF档案后，屏幕上会出现底片数据和测试点数据，您可以利用此菜单内的工具对测试点作进一步编辑动作。用料号单一化作业时为确保测点的一致性，测点要以EzFix为主，所以，不允许做测点的修改动作，如1修改测点2插入测点3增加测点4删除测点5孔测点<-->SMD测点6调换孔测试面次7所有SMD转成测点8改变孔属性9更新网络编号10测点网络编号重新设定

2.2.2.1 [修改测试点]

先选择此功能，当鼠标光标变成测试点。功能同 [编辑工具栏] 上的

时，请按鼠标左键用鼠标点选PAD方式来单独加入或删除图示，操作画面如图2-7。

Click-Drag Click Click

圖 2-7：修改測試點圖 2-9：增加測試點 2.2.2.2 [插入测试点]

料号单一化不允许插入(强迫加)测点。

2.2.2.3 [增加测试点]

先选择此功能，当鼠标光标变成

时，请按住 [Shift] 键不放并拖曳鼠标，框选PAD来增加测

2-6

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明图示，如图2-9。

试点。功能同 [编辑工具栏] 上的

2.2.2.4 [删除测试点]

先选择此功能，当鼠标光标变成

时，请按住 [Shift] 键不放并拖曳鼠标，框选PAD来删除

Click-Drag Click-Drag 圖 2-10：刪除測試點圖 2-11：[孔測試點<->SMD測試點] 测试点。功能同 [编辑工具栏] 点。

图示，如图2-10。或以被标示的方式，标示Pad来移除测试

2.2.2.5 [孔测试点<->SMD测试点]

选择此功能，鼠标光标变成时，请按住 [Shift] 键不放并拖曳鼠标，框选PAD来更改测试

图示，如图2-11。

点为SMD或孔测试点。功能同 [编辑工具栏] 上的

[注意]：如果SMD测试点所在的位置没有钻孔的话，此功能将不会作用。

2.2.2.6 [调换孔测试面次]

点选此功能后，请以点选/区域内方式点选测试点移动到另一面，用框区方式调换面次时，1、如果用shift+框区，则孔测点会跳到另一面无测点的地方,功能同 [编辑工具栏] 上的

图示，2、如果用ctrl+框区，则不管

圖2-12：所有SMD轉成測試點對話框另一面有无测点都会将孔测点强行移过,或以被标示的方式移动测试点到另一面。3、被标示的不保留工作面测点。

2.2.2.7 [所有SMD转成测试点]

点选此功能后出现一个询问对话框，点按[Yes]即可将目前所有方形SMD转换成测试点 (端点)。

2.2.2.8 [改变孔测点属性(pth/npth/ivh)]

如果读进去的ipc数据无pth，全为SMD测点时,需另外读一NC档进去，此时选此功能可将SMD

2-7

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明测点变为孔测点，即pth/npth/ivh。点选此功能后孔测试点的属性将发生变化。

2.2.2.9 [Highlight Net By Net No.]

输入指定网络编号后，反白显示该网络。如图2-13，2-14。

圖2-13：反白顯示所指定網路圖2-14：反白顯示所指定網路 2.2.2.10 [Spilt Net]

若当PCB板子点数过多或板子太大时，点选此功能可将网络分割成2个治具。程序提供几种工具来分割网络、回复分割网络动作、显示第二个网络报告…等。

[设定网络分割参考层]

当你欲进行网络分割动作之前，必须先点选此功能来设定网络分割参考层。会出现一个对话框如图2-15，让你选择在原始网络中欲保留1个或2个测试点，然后按[OK]。【若选择保留1个测试点则是最大的测试点；2个的话即是保留了最大及次大的测试点。】

減選欲分割之網路及測試點增選欲分割之網路及測試點目前網路及測試點列表圖2-15：設定網路分割參考層 [以网络及测试点统计表]

当PCB板子测试点点数过多时，您可点选此功能后会出现网络及测试点统计表，如下页图2-16，请自

行选取欲输出成另一个治具档案之网络及测试点，按[OK]后再另存成第二治具EZF檔即可。 [Split by Test Point]

当PCB板子太大时时请先点选 [设定网络分割参考层] 来设定在原始网络中保留测点数(通常不

設定網路分割參考層欲分割出來之網路總測點點數圖2-16：以[網路及測試點統計表]分割網路 Click Test Point 2-8 Eastek Technology Co., Ltd

圖 3-17：分離網路 [點選測試點] 圖 3-18：分離網路 [框區網路測試點] 操作说明保留测试点)。可选取 [Click] 或同时按住[Shift]+[F1]键，直接点选欲分割出之测试点，后储存第二治具EZF檔即可。如图3-17。此分割方法无法保证不漏测

或是点选 [Area] 或同时按住[Shift]+[F2]键后，再按住[Shift]键不放来框选欲分割出之测试点区域，框区范围跟治具范围大小差不多，然后点选此功能后，储存第二治具EZF檔即可。 [Split by Net]

同样地，如果网络太密时请先点选 [设定网络分割参考层] 来设定在原始网络中欲保留1个或2个测试点。再点选此功能可点选 [Click] 或同时按住 [Shift]+[F3] 键，直接点选欲分割出之网络后，储存成第二治具EZF檔即可。

或是点选 [Area] 或同时按住 [Shift]+[F4] 键后，再按住 [Shift]键不放来框选欲分割出之网络区域，储存第二治具EZF檔即可。如图3-18。 [Undo One Split Net]

点选此功能回复单一网络分割动作。 [Undo All Split Net]

点选此功能回复全部网络分割动作。 [第二治具报告]

圖2-19：第二治具EZF檔報告于目前档案中显示已分割出之第二治具EZF档报告。如图2-19。

2.2.2.11 [测试点报告]

於EzGrid的測試點報告此功能主要查看Grid和ezf档案测试点的数目，以比对二者的差异之处。如图2-20。

於 EzF檔的測試點報告 2.2.2.12 [更换Gerber及测试点网络号]

如果治具己做好，发现网络有错时，在EzFix里保留测点重跑网络后存盘，重新读入治具料号时网络关系会自动更新

圖2-20: 測試點報告 2.2.2.13 [Re-assign Net Number]

重新指定网络编号。

2-9

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.2.14 [Undo/Redo]

如果您想取消上一步动作，请执行此功能回复到上一个动作。也可以反取消，只限于5次。

2.2.3 [探针] 菜单

此菜单内的选项提供您探针设定及探针修改的工具。在执行此菜单内的功能之前，请先设定好探针的尺寸数据库，详细说明请参考第2.2.7节的 [设定] 功能叙述。

2.2.3.1 [自动分针]

自动分针，您可选择对 [所有]、[上治具]、或 [下治具] 自动设定探针。

当您执行其中任一功能后，出现如图2-21的窗口，请选取上方卷标切换2-22、2-23的窗口，并设定好各个选项。

設定多大尺寸以上的SMD採交叉設針方式設定偏移值設定設針的偏移位置 1. 兩側向中心偏移 2. 從中心向兩側偏移 3. 根據 [SMD Position Table] 標籤內的設定偏移設定兩列交叉設針或三列交叉設針自動降針設定交叉設針的走向選擇不設針的物件 First Stagger + - + - Positive Offset：由正走向負 Offset From 直向SMD Pad 橫向SMD Pad Edge Center + - - + Zig-Zag Mode Two Point Zig-Zag Three Point Zig-Zag Negative Offset：由負走向正 + - - + 圖2-21：[設定探針] 之 [SMD 針交叉] 標籤

2-10

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明此偏移值應用的SMD尺寸最小值設定SMD交叉設針偏移值設定多大直徑以上的孔需要作偏移設針設定偏移值

第一筆偏移值下一筆上一筆新增一筆最後一筆存檔刪除一筆此偏移值應用的SMD尺寸最大值設定偏移起始點 1. 設在環中心 2. 從中心向外偏移清除 3. 從內環邊緣向外偏移設定偏移方向預防孔破情形產生，設針測試螺絲孔設在環上圖2-22：[設定探針] 之 [SMD 針位置表] 標籤 Offset Auto Position Top CenterOffseEdge OffseLeft 環中心 None Right Cent自動設在環中Bottom 從內環中心向外從內環邊緣向外圖2-23：[設定探針] 之 [孔針偏移] 標籤 2.2.3.2 [碰撞检查]

此工具提供您检查是否有探针碰撞 (孔破) 的情况。您可针对 [下治具]、[上治具]、[所有]、[区域内] (框选区域)、或 [被标示的] 部分作碰撞检查的动作。功能同 [编辑工具栏] 上的示。执行此功能后，游标会变成

选择的区域作碰撞 (孔破) 检查，并将检查结果显示在下方状态栏上，如图2-24。

图

，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选探针，程序即会针对

最小碰撞距離碰撞的測試針數目 (C：零件面，S：銲錫面) 圖 2-24：碰撞檢查結果 2.2.3.3 [SMD自动降针]

自动将所有碰撞的探针尺寸降一号，您可选择对 [下治具]、[上治具]、[所有]、[点选/区域]上产生碰撞的探针用小一号SMD针。功能同 [编辑工具栏] 上的

图示。当您执行此功能后，如果有

碰撞 (孔破) 的情形产生，则会出现如图2-25的对话框，询问您是否确定要执行自动降针功能，按下 [Yes] 则会开始对所有产生碰撞的探针数据进行降针尺寸的动作。如果没有任何碰撞情形的话，则会出现如图2-26的对话框，告诉您没有碰撞的情形产生，不需执行自动降针。

图2-25：执行自动降针对话

图2-26：无碰撞情形产

2-11 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.3.4 [SMD交叉重置]

此功能让您框选SMD的部分探针，并重新设定分针方式。功能同 [编辑工具栏] 上的针，然后再执行此功能。执行此功能后，游标会变成

图示。

此功能允许您以框选的方式对部分的SMD测针重新排列位置，也可以事先选取要重新排列的SMD测

，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD

2-8相同的画面，请设定好分针条件后按 [OK]，被选择的SMD测针就会依设探针，接着会出现和图

定的条件重新排列了。 2.2.3.5 [SMD交叉反向]

此功能让您框选SMD的部分探针，并反向排列分针。执行此功能后，光标变成键并用鼠标框选SMD探针，开始反向动作。功能同 [编辑工具栏] 上的

Click-Drag ，这时请按住 [Shif

图示。如图2-27。

圖 2-27：交叉反向設針 2.2.3.6 [位移探针]

偏移探针。您可针对 [区域] 或 [被选者] 部分的所有探针作偏移动作。所谓的偏移是根据某个参考位置作少许移动，范围限于各探针所在Pad的中心到边缘之间。您可选择从边缘向中心作偏移, 也可以从中心向边缘偏移。功能同 [编辑工具栏] 上的

图示。执行此功能后，游标会变成

，这

时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD探针，接着出现如图2-28的画面，选择的SMD测针与SMD Pad的相对位置会显示画面中。当您调整上方的偏移值时，画面上的SMD测针位置也会跟着实时改变位置，方便您的作业。注：但是如果所选探针在所选Pad中心时将不移动。

设定好偏移值后，按 [OK]，SMD测针的位置就会根据设定的偏移值而改变，如图2-29。

Click-Drag 設定偏移的起始位置

設定偏移值執行碰撞檢查測針位置隨偏移值的改變而即時改變位置圖 2-29：偏移SMD測針圖 2-28：偏移SMD測針對話框 2-12 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.3.7 [偏移探针]

您可针对 [区域] 或 [被选者] 部分的所有探针作位移。位移范围不限，您可以上下左右移动

探针。正值为向上向右，负值为向下向左。功能同 [编辑工具栏] 上的标会变成

位移值，然后按 [OK]。这时画面会改变，如图2-31。

图示。执行此功能后，游

，这时请按住 [Shift] 键并用鼠标框选SMD探针，接着出现如图2-30的对话框，请输入

Click-Drag

設定X軸的移動值，正值向右，負值向左。設定Y軸的移動值，正值向上，負值向下。圖 2-30：上下左右移動SMD測針對話框圖 2-31：向下移動SMD測針 2.2.3.8 [移动探针]

执行此功能后，请直接点选欲移动之单一探针测试点至工作画面任何位置。功能同[编辑工具栏]上的

图示。

2.2.3.9 [更改针型]

更改探针型号。先在右方的 [孔针清单] 或 [SMD针清单] 中点选要更改的目标针，然后执行此功能，选 [单点]、[区域] 或 [被选者] 来选取探针，就可以将原来的针更改成点选的探针型号。功能同 [编辑工具栏] 上的图示。执行此功能后，游标会变成或者您也可以鼠标点选或框选的方式更换探针。如图2-32。

Click-Drag ，接着会对选取的探针作换针动作，

圖 2-32：更改測試針型號更改孔針為SMD針並設在環上 2.2.3.10 [更换孔针为SMD针设在环上]

将孔针更改为SMD针并设在环上，执行此功能后将出现如图所示对话框

2-13 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.3.11 [检查测试点上是否已设针]

在完成分针、洒针动作后，于输出测试程序及档案前点选此功能检查测试点上是否已完成设针而无错误。（防呆检查）

2.2.3.12 [查询针型]

点选此功能后点选要询问的相应探针出现如图2-33之测试点信息；可查询测试点、Pad、探针的相关信息 (坐标、大小、种类、型号、属性、Head、Shafter

的尺寸，安全距离…等等)。功能同 [编辑工具栏] 上的

圖 2-33：查詢針型資訊图示。您也可以执行此功能光标变成

后，接着请点选任意探针，针的详细数据就会显示在状态栏上，如图2-34。

測針種類型號 Hd:探針直徑, Sh:套管直徑, Sfy:安全距離, Ofc:對中心偏移值圖 2-34：查詢測試針資料 2.2.3.13 [探针报告]

显示三部分：1. Test Points in EzGrid 2. Test points in EZF file 3. 使用中的所有探针的型号、种类、针头尺寸、套管尺寸、使用数量、价格…等等信息。执行此功能后，出现如图2-35的窗口，列出各种探针的详细资料。

EzGrid File 裡的測試點數 EZF File 裡的測試點數探針型號種類針直徑套管直徑零件面上針數預估價格總共針數圖2-35：探針報告 2-14 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.3.14 [标示]

以各种方式选取对象。此项包含 [所有]、[点选]、[区域]、[SMD探针]、[孔探针]、[Pad]、[探针倾斜度]、[Smd 大小]、[Hole大小] 等选项。让您可以依您的需要来选取正确的对象。

2.2.3.15 [取消标示]

以各种方式减选对象，与 [标示] 功能相反此项包含 [所有]、[区域]、[探针]、[Pad] 四个副选项。让您可以减选不要的对象。

2.2.4 [洒针] 菜单

此菜单提供您对探针的编辑工具，包括以下几个项目，着入格栅、清除格栅、探针3D 碰撞检查、移动PCB、位移格栅、探针斜率报告、格栅利用率、查询Share Grid状态、检查探针让空状态等

2.2.4.1 [着入格栅]

此工具提供您将探针洒入到测试机的针床上。您可针对 [Mask for Solve Priority]、[双面]、[下治具]、[上治具]、或 [区域内] 的部分作探针洒入到测试机的针床上的动作。若点选[区域内]时，须同时按住 [Shift] 键并在画面上用鼠标左键单击，定出起点，然后拖曳框选出欲着入格栅之区域即可。

当您选取[双面]功能时出现如图2-36的对话框，请依各项目来设定所需要的参数以及洒针设定。

2.2.4.2 [清除格栅]

将已完成探针洒入到测试机针床上的资料清除。您可选择 [双面]、[下治具]、[上治具] 来清除探针洒入测试机的针床资料。

可於[設定]/[操作環境設定]/[系統設定]中預先定義探針峰值負荷量：[值大]-盲針數量多、[值小]-盲針數量少依據客戶所使用之測試機的針床的針型來選擇設定 2.2.4.3 [3D 碰撞检查]

依據各家測試機的皮帶寬度來設定讓空距離在治具单独某个部分检查探针立体的分布状态。请先点选 [下治具]、

圖2-36：著入格柵-[雙面]的灑針設定 [上治具]、[双面] 即开始执行3D 碰撞检查。若点选 [区域内] 时，须同时按住 [Shift] 键并在画面上用鼠标左键单击，定出起点，然后拖曳框选出欲检查之区域即可。

2-15

Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.4.4 [将map与针床的Grid关系对应起来]

此选单将Map与针床的Grid关系对应起来(用于在 Universal 机台上使用 Dedicate 治具)。

2.2.4.5 [移动PCB]

移动PCB在治具框架中的位置。

[点选]：依鼠标点选位置移动PCB至任意位置。

[坐标输入]：出现一个设定框

如图2-37，各输入X、Y轴之正、负值，按[OK] 后，即可移动PCB位置。 [格栅区域中心]：选此功能可将PCB移至格栅区域的中心。 [治具中心]：选此功能可将PCB移至治具中心。

圖2-37：移動PCB(依座標) 2.2.4.6 [位移格栅]

点选此功能后出现如图2-38之设定框，可设定距离（mil）并依上、右

、左

、下

圖2-38：移動格柵方向平移全部格栅位置。

2.2.4.7 [位移单一格栅]

[位移单一格栅]：点选此功能后，光标变成栅即被位移至先前点选之位置。

先点选欲移动之格栅，再点选任一位置，则此格

2.2.4.8 [探针斜率报告]

显示探针斜率柱状图报告。如图所示2-39。

不使用盲針灑針下治具探針斜率柱狀圖探針負荷參數設定：測試機針床下治具上治具雙面探針峰值負荷量上治具探針斜率柱狀圖圖2-39：探針斜率報告 2-16

使用盲針灑針 Eastek Technology Co., Ltd

圖 2--40: 探針負荷報告操作说明 2.2.4.9 [探针负荷报告]

当你完成洒针后，点选此功能后程序即自动计算探针负荷数值并同时显示探针负荷报告。图2-40。

2.2.4.10 [查询Share Grid状态]

点选此功能将出现右图所示图形，显示Grid使用状态

2.2.4.11 [格栅利用率]

点选此功能后出现如图所示对话框显示格栅的利用情况。

格柵利用率 Share Grid狀態 2.2.4.12 [检查探针斜率]

点选后将出现如图所示对话框，输入斜率值后按ok，则该斜率的探针白色显示

2.2.4.13 [检查探针让空状态]

点选后出现如图所示对话框，

输入物料让空值后下方状态区将出现碰撞检查结果。

探針斜率探針讓空狀態 2.2.5 [对象] 菜单

提供增加治具的所需的对象工具，包括增加PCB对位孔、治具对位孔、治具杂项对位孔、支柱盲针、加断钻头防呆孔、加文字孔、加治具转换Pin、加专用自动测成型框的所有功能，和删除对位孔或支柱的工具。.

2.2.5.1 [增加PCB对位孔]

1雙擊建立PCB用的对位孔。

[单点]：以鼠标点按的方式加入对位孔。

2.2.5.2 [增加治具对位孔]

2-17

Eastek Technology Co., Ltd 圖2-41：板邊鑽孔檔讀入操作说明 [点选]：以鼠标点按的方式加入新的对位孔。 [输入坐标]：以输入坐标的方式加入对位孔。

[读入板边钻孔档]：读取钻孔档当作参考。执行此功能后，出现如图2-41的对话框，请选取好文件格式，然后双击图中1处输入NC 钻孔档案。

当你点选此功能后，建立治具用的对位孔。

2.2.5.3 [增加治具杂项对位孔]

加入其他治具孔。

[点选]：以鼠标点按的方式加入额外的治具孔。 [输入坐标]：以输入坐标的方式加入治具杂项孔。

2.2.5.4 [增加支柱]

建立治具的支柱孔。

[自动]：当您执行此功能后，会出现如图2-42的对话框，在您

输入治具尺寸大小和支柱的间隔后，程序就会自动加入规则排列的支柱。

[点选]：以鼠标点按的方式加入支柱孔。

[加两面(点选)]：此功能可以用点按的方式同时加支柱于上下治

具两面。

[输入坐标]：以输入坐标的方式加入支柱孔。

[行或列]：选此功能出现如图2-43所示对话框。在间距和数量

输入要加的支柱值，按ok后即可在X轴或Y轴加入相应行或列的支柱。

圖2-43：行或列加支柱圖2-42：自動增加支柱設定框 2.2.5.5 [增加盲针]

点选此功能将自动增加盲针，它将依料号大小而花费数分钟不等。如图2-44。(此为附加功能，需另外

付费购买才会生效，在 Kit 档案-

Support 的名称一定要取为 Dummy***)。

2.2.5.6 [加断钻头防呆孔]

此功能可加断钻头防呆孔，以便在

2-18

Eastek Technology Co., Ltd

圖 2-44：自動增加盲針操作说明钻孔时如果有断钻头便可检查出来

2.2.5.7 [加治具转换Pin]

此功能将上模测点先转到上模两侧，再用转换Pin转到下模针床上

2.2.5.8 [增加文字孔]

点选此功能可自动于治具各层增加该料号文件名、编辑日期、时间等文字。文字孔直径有0.4mm,0.5mm,0.6mm,

0.8mm,1.0mm四种。根据要求自己设定条件，如图2-45。

2.2.5.9 [加专用自动测成型框]

此功能将自动产生祁昌、讯德的皮带式自动测测试机外框

圖2-45：增加文字孔 2.2.5.10 [删除对位孔]

[点选/区域内]：若是您要删除单个对位孔，请先执行此功能后以鼠标点选即可。或者按住 [Shift] 键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的对位孔。

[全部]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-46，询问您是否确定执行删除对位孔。若是的话；按[Yes]即可。

2.2.5.11 [删除支柱]

[点选/区域内]：若是您要删除单支支柱，请先执行此功能

圖2-46：刪除對位孔訊息框后以鼠标点选即可。或者按住[Shift]键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的支柱孔。

[全部]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-47，询问您是否确定执行删除支柱孔；若确定的话，请按[Yes]即可删除支柱孔。

2.2.5.12 [删除文字孔]

执行此功能即删除所有层的文字孔。

圖2-47：刪除支柱訊息框 2-19 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.5.13 [删除盲针]

[点选/区域内]：如果您要删除单支盲针，请先执行此功能后以鼠标点选欲删除之盲针即可。或者按住[Shift]键不放，然后以鼠标框区的方式删除区域内的盲针。

[所有]：点选此功能项目会出现一个讯息框如图2-48，询问您是否确定执行删除支柱孔；若确定的话，请按[Yes]即可删除支柱孔。

圖2-48：刪除盲針訊息框 2.2.6 [输出] 菜单

此菜单提供您设定治具设计原则检查、DRC报告、设定影像区块编号、取消影像区块、输出测试程序及钻孔文件。

2.2.6.1 [治具设计原则检查]

点选此功能或同时按住 [Ctrl]+[F] 键即出现一个对话框，如图2-49。勾选欲检查项目：包括检查测试点是否都分针、测试点是否都着入格栅、所有分针是否符合安全距离、测试针倾斜是否有超出界限、治具是否有指定4个对位孔、治具

大小及PCB摆放位置、治具附件是否齐全等项目。如果进行检查，关闭治具设计原则检查打勾，然后按[OK]后，出现检查结果报告如图2-50。其中黄色部分为检查未通过的项目。如有未通过的项目则跳出浏览画面。

圖2-49：治具設計原則檢查對話框 2.2.6.2 DRC报告

显示治具设计原则检查结果。如图2-50。

DRC結果瀏覽圖2-50：治具設計原則檢查結果圖2-51：設定影像區塊編號 2-20 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.6.3 [DRC结果浏览]

如果DRC检查有未通过的项目则会自动跳到DRC结果浏览的画面，例如：撒针后如有碰撞，DRC检查后会跳出对话盒如右图。

2.2.6.4 [设定影像区块编号]

提供您在多片排版档案中分区排序Pcb来输出测试程序。点选此功能后出现如图2-51之设定框，先选择 [Image block number] 为 “1”, 同时按住 [Shift] 键以鼠标框选第一片，接着以同样方式依序设定为 “2” 框选第二片，则于测试程序输出时即可显示其完成分区排序之测试程序。

2.2.6.5 [取消影像区块]

取消分区排序。

2.2.6.6 [输出测试程序及钻孔文件]

设定输出治具测试程序和钻孔数据的方式。您可依测试机型式输出测试程序和钻孔数据。如图2-52、2-53。输出时使用者可以选择是泛用型还是复合式

絕緣電壓 & 電阻 1. 電壓 [V] 2. 電阻 [Mohm] 導電膠測試導通電阻 1. 電阻(Ohm) 2. Aux. Test (Ohm) 3. 低電阻設定值圖2-52：輸出檔案設定圖2-53：輸出測試檔參數設定 2.2.7 [设定] 菜单

此菜单内的选项提供您设定治具框架、建立探针数据库、刀具表、设定PCB尺寸、工作原点、格点间距、和操作组态。

2.2.7.1 [选取治具设定组(Fixture Kit)]

设定各厂牌测试机用的治具框架。探针数据库设定完成且存盘后，请点选 [设定]/[Set Fixture Kit]

2-21

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操作说明来设定治具框架。出现如图2-54之设定对话窗口，共分 [结构]、[钻孔径]、[格栅设定]、[输出] 四个接口。

请参考附件「Fixture Kit设定方法」手册来建立 EzGrid kit 的结构，主要是设定其治具各层的厚度，间距。

FixtureList 介面標籤各層資料介面標籤共用工具列目前使用治具型號、單位畫面顯示區圖2-54：Fixture Kit編輯介面 2.2.7.2 [探针表]

提供您建立孔探针、SMD探针、对位销、和支柱的尺寸和钻孔径数据库。执行此功能后会出现一个对话框，包含四个标签，让您分别设定SMD探针、孔探针、对位销、和支柱的数据库。接下来，请参考附件「Fixture Kit设定方法」手册开始各个数据库的建立。我们将以探针的图案配合文字说明，清楚地解释各个窗口内文字所代表的意义。各个窗口下方提供探针数据的搜寻工具，除此之外还有开启和储存的功能，让您可以储存或开启探针数据库使用，省去重复建立的麻烦。如下页图2-55。

資料庫名稱介面標籤數據資料測試機探針名稱鑽頭直徑轉速進刀速退刀速沉頭值圖3-56：鑽孔工具資料庫的設定圖3-55：探針資料庫介面 2-22 Eastek Technology Co., Ltd

操作说明 2.2.7.3 [刀具表]

此功能让您建立使用中的所有钻头的型号、尺寸数据库，以提供程序产生钻孔数据时的参考。如图2-56。

2.2.7.4 [设定参考层]

选此功能后会自动依参考层添加PCB对位Pin.

2.2.7.5 [工作文件信息]

设定PCB 工作文件信息项目：有料号名称和版次、客户名称、PCB型态、 PCB尺寸、PCB厚度、以及最小线距等。

如果您已经知道PCB的原始数据，请执行此功能，出现如图2-57的对话框。请输入数值然后按 [OK]。这时，程序就会自动纪录PCB各项设定值，产生PCB工作文件信息。

2.2.7.6 [PCB 轮廓设定]

定义PCB 外框尺寸。在你产生治具外框之前，你必须先参考PCB外框尺寸来编辑产生治具外框。有4 种方式来取得PCB外框尺寸：

[输入PCB尺寸]：输入数值定义PCB的

外框尺寸。如果您有工程图或已经知道PCB的外框，请执行此功能，出产生治具外框时的参考依据。