线路板作业指导书新样本

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向是否正确, 当使用螺纹件连接时, 必须拧紧, 以确保连接可靠, 螺纹件必须拧得足够紧, 以压紧锁紧垫片。

5.4焊点检查

焊点可接受性要求-目标: 焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿, 部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘, 表层形状呈凹面状。

焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0°到90°的接触角。可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。

焊接的润湿角( 焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间) 不可超过90°, 当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外( 即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿) , 如下图所示。干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡, 这样的焊接外观可接受。

使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观, 但无铅合金更表现为: 表面粗糙; 较大的润湿角, 所有其它焊料填充要求都相同。

5.4.1焊接异常

（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿

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（2） 焊接异常-反润湿

（3） 焊接异常-焊锡过量-锡桥

（4） 焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡 不润湿: 熔化的焊料不能与基

底金属( 母材) 形成有效的金属

性结合。( 基底金属包括表面涂

缺陷: 焊料没有润湿到需要焊

接的盘或端子上; 焊料覆盖率

不满足具体可焊端类型的要求。 缺陷-1, 2, 3级: 横跨在不

应该相连的导体上的焊料连

接; 焊料跨接到毗邻的非共

反润湿: 熔化的焊料先覆盖表

面然后退缩成一些形状不规则

的焊料堆, 其间的空当处有薄

薄的焊料覆盖膜, 未暴露基底

金属或表面涂覆层。

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（5）焊接异常-焊料受扰

缺陷-3级: 因连接产生移动形成的受扰焊点, 其特征表现为应力纹。( 要区别于无铅焊接中的焊点表面外观特征)

（6）焊接异常-焊料破裂

缺陷-3级: 焊料有裂纹或破裂。

（7）焊接异常-锡尖

（8）焊接异常-空焊

5.4.2元器件安装-轴向-水平

缺陷-1, 2, 3级: 焊料泼

溅\成网

可接受-3级: 焊点锡尖未违反

组件最大高度要求或引脚凸

出要求; 未违反最小电气间

隙。

缺陷: 引脚焊点在焊后呈现漏

焊现象。

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