友联PXUT-350+操作手册

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PXUT-350型

全数字智能超声波探伤仪

操 作 手 册

南通友联数码技术开发有限公司

（版本号: 2009/2-RT）

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目 录

第一章 序言

声明--------------------------------------------------------1-1 安全--------------------------------------------------------- 1-2 特性--------------------------------------------------------- 1-3 指标--------------------------------------------------------- 1-4 约定-------------------------------------------------------- 1-5

第二章 仪器组件和外围设备

仪器组件

仪器前部与右侧----------------------------------- 2-1 仪器上部------------------------------------ 2-2 外围设备------------------------------------ 2-3 仪器的进入与时间更改---------------------------------- 2-4

第三章 参量说明

增益---------------------------------------------- 3-1 声程----------------------------------------------- 3-2 波门---------------------------------------------- 3-3 零点----------------------------------------------- 3-4 延时----------------------------------------------- 3-5 声程标度-------------------------------------------------- 3-6 探头类型------------------------------------------------ 3-7 探头K值----------------------------------------------- 3-8 晶片尺寸------------------------------------------ 3-9 探头前沿---------------------------------------------- 3-10 探头频率---------------------------------------------- 3-11 工件声速---------------------------------------------- 3-12 表面补偿---------------------------------------------- 3-13 判废偏移---------------------------------------------- 3-14 定量偏移---------------------------------------------- 3-15 评定偏移---------------------------------------------- 3-16 滤波频带---------------------------------------------- 3-17

第 2 页

按键声音---------------------------------------------- 3-18 探头阻尼----------------------------------------------------3-19 发射电压---------------------------------------------------------3-20

第四章 键盘及其功能

记录------------------------------------------------------- 4-1 波门------------------------------------------------ 4-2 通道/设置--------------------------------------------------- 4-3 零点/测试-------------------------------------------------- 4-4 增益/补偿---------------------------------------------- 4-5 声程/标度------------------------------------------------ 4-6 声速/标准------------------------------------------------ 4-7 K值-----------------------------------------------------4-8 功能--------------------------------------------------- 4-9 延时/抑制----------------------------------------------- 4-10 选项------------------------------------------------ 4-11 查询--------------------------------------------------- 4-12 增量╋---------------------------------------------------4-13 减量━----------------------------------------------------4-14 返回#---------------------------------------------------4-15 确定?--------------------------------------------------4-16 键盘锁-------------------------------------------------4-17

第五章 仪器调试

测零点声速--------------------------------------------5-1 测折射角度------------------------------------------------5-2 制作DAC（AVG）--------------------------------------------5-3 测仪器性能------------------------------------------------5-4 测缺陷高度------------------------------------------------5-5

第六章 功能使用

初始化------------------------------------------6-1 回波包络-----------------------------------------6-2

第 3 页

峰值记忆-----------------------------------------6-3 门内报警-----------------------------------------6-4 DAC门------------------------------------------6-5 深度补偿-----------------------------------------6-6 其它功能------------------------------------------6-7

第七章 数据处理

数据存储-----------------------------------------7-1 屏幕拷贝-----------------------------------------7-2 数据检索-----------------------------------------7-3 数据删除-----------------------------------------7-4 报告-----------------------------------------7-5 调用-----------------------------------------7-6 数据通讯--------------------------------------7-7

第八章 探伤举例

斜探头DAC法(自动测试) -------------------------------8-1 斜探头DAC法(人工测试) --------------------------------8-2 直探头AVG法-----------------------------------------8-3 双晶探头调试方法--------------------------------------8-4 辅助功能使用举例-----------------------------------------8-5

第九章 附加资料

常见问题解答------------------------------------------9-1 故障及处理方法-----------------------------------------9-2 超声波探伤仪计量检定说明-------------------------------------------9-3 数据输入

拼音-----------------------------------------9-4 区位-----------------------------------------9-5 英文字母-----------------------------------------9-6 删除-----------------------------------------9-7 负数输入法-----------------------------------------9-8 退出输入状态-----------------------------------------9-9

第 4 页

充电说明与电池保养-----------------------------------------9-10 仪器的清洁-------------------------------------------------9-11 仪器的运输-------------------------------------------------9-12 随机资料---------------------------------------------------9-13 重要提示-----------------------------------------9-14

附录1：焊缝图示设置 附录2：报告样本

附录3：报告样本（TP UP-NH32P打印机） 附录4: 仪器操作流程图

附录5： AWS标准使用说明

第 5 页

第一章 序言

? 感谢您使用友联公司的产品，您能成为我们的用户，是我们莫大的荣幸。该款全数字智

能超声波探伤仪采用国际先进的数字集成技术和新型TFT显示器件，其各项性能指标均达到或超过国际先进水平。仪器采用人工智能技术，功能强劲，使用方便。为了您能尽快熟练掌握该款超声波探伤仪，请务必仔细阅读本操作手册以及随机配送的其他相关资料，以便您更好地使用探伤仪。

? 请您仔细核对您所购仪器及其配件与装箱单是否一致，如不一致请您拒收并立即与友联

公司联系；购买仪器后，请您认真仔细地阅读仪器的相关资料，以便了解您应有的权利和义务。

? 友联公司生产的数字超声波探伤仪是设计先进、制造精良的高科技产品，在研发和制造

过程中经过了严格的技术评测，具有很高的可靠性。即使如此，您仍可能会在使用中遇到一些问题，甚至会对该产品质量产生怀疑。为此，我们在手册中进行了详细说明，以消除您的疑虑。如果您在仪器使用过程中遇到问题，请查阅本操作手册相关部分（特别是第九章），您也可以在友联网站BBS上发贴提问，或直接与友联公司联系。感谢您的合作。

声明

? 因版权所有，未经友联公司的书面许可不得翻印或以其它任何形式或方法使用此印刷资

料或软件中的某个部分。友联公司对此印刷资料或软件中所含资讯之使用或因此而造成的损害一概不予负责。友联公司有权更改此印刷资料或软件之特征及内容，恕不征求意见或事先通告。

? 可通过以下任一种方式与友联公司取得联系：

服务热线： 0513-85280328，85296971 电子邮件： sale@ut-world.com 公司网址： http://www.ut-world.com/

?

、、友联、UNION 均为南通市友联数码开发有限公司注册商标。Epson 为精工

公司拥有商标，Hp为惠普公司商标，Microsoft 和 Windows为微软公司拥有商标，其他品牌及商品名称属于所有者的资产。

1-1

第 6 页

安全

? 使用指定的电源类型，如有不详情况请与友联公司或经销商联系。 ? 不要在插头连接松弛的地方使用充电器。

? 如使用其他电源线，其负载应不小于随机配备电源线的安培数。 ? 仪器应存放在干燥清洁的地方，避免强烈振动。 ? 仪器长时间不工作时，应定期充放电，一般每月一次。 ? 外部设备与仪器连接时，须在关机状态下进行。

? 进行打印操作时，必须使用友联公司提供的打印机专用电缆。 ? 如果本仪器运行有所失常，请与友联公司或经销商联系。

?

请勿擅自拆装本仪器，修理事宜请与友联公司或经销商联系。

1-2

特性

? 日历时钟，仪器自动记录工作日期和时间。

? 10个独立探伤通道（可扩展至数百个），多种探伤工艺和标准自动生成，可自由设置各

行业探伤工艺标准，现场探伤无需携带试块。

? 缺陷回波参数（距离、垂直、水平、波幅、dB或当量孔径值）实时显示；多次波探测

缺陷的实际深度可直接显示。

? DAC、AVG曲线自动生成并能分段制作，取样点不受限制，并可进行补偿与修正。DAC

曲线随增益自动浮动、随声程自动扩展、随延时自动移动；可实现指定回波的距离波幅补偿。能显示任意孔径的AVG线。

? 进波门和失波门读数及报警，门位、门宽、门高任意可调；双门可同时进波读数。独具

DAC/AVG门功能。

? 0.1、1.0、2.0、6.0四种步进，独特的无操作式增益自动调节及补偿增益功能，使探伤

既快捷又准确。

? 具有峰值记忆、回波包络、波形冻结等功能。 ? 完备的焊缝和工件剖面显示，使探测结果更直观。 ? 可利用端点衍射波实现缺陷裂纹的自动测高。

? 数据处理能力强，可按日期、存储编号和序号进行检索和处理，高可靠数据保护，高速

数据接口，快速实现报告打印。

? 具有智能拼音输入法，可方便快捷地输入汉字，国内首创。

? 国内领先TFT显示器，国内屏幕最大，屏幕亮度清晰，具有常用模式和户外专用模式，

适应各种操作环境，在强阳光下无需遮光罩，就能获得满意的观察效果。

?

配置高容量锂电池，充电快、待机时间长。仪器重量仅1.4Kg，体积小巧，携带使用轻松自如。

1-3

第 7 页

指标

? 频带范围： 0.4—15MHz

? 增益范围： 110dB，0.1，1.0，2.0，6.0步进 ? 动态范围： ≥30dB ? 垂直线性： ≤4% ? 水平线性： ≤1%

? 探测范围： 0—6000 mm（钢中纵波） ? 分 辨 力： ≥30dB

? 灵敏度余量： ≥55dB（200mm—Ф2平底孔，2.5P?20） ? 探头类型： 单探头，双晶探头，穿透探头 ? 声程位移： 0—6000mm（钢中纵波）

? 闸 门： 进波门（直方门、DAC门）、失波门 ? 报 警： 蜂鸣 ? 显 示： TFT显示器

? 电 源： 16V DC；220V±10%，50Hz AC

? 注:

仪器重量： 1.4Kg（带电池）

1-4

以上指标是在探头频率为2.5M的情况下所测得的。

约定

? 注：指用户在仪器使用过程中应予以注意的过程或方式

?

第 8 页

< >：尖括号内表示键名

1-5

第二章 仪器组件和外围设备

仪器组件

?

仪器前部及右侧

屏幕区 指示灯

键盘区 R R/T 电源开关 充电时，充电指示灯为黄色；充电完成后，充电指示灯关闭；外接指示灯为绿色。

2-1

? 仪器上部

1、打印机连接端口 2、USB通讯连接端口 3、适配器连接端口

2-2

第 9 页

外围设备

仪器不仅可以独立地进行探伤，而且可与打印设备相连将探伤结果打印，可与计算机通讯。

监视器 摄/录像机 探伤仪 电源适配器 充电器 ２２０Ｖ ＡＣ

计算机 及网络 打印机 绘图仪 2-3

仪器的进入与时间更改： 一、 探伤界面的进入：

开启电源键后，出现时间显示界面，按任意键（习惯上按键）仪器出现自检完成及相应功能的选择界面（停留显示约3秒），此时如不选择，仪器将自动进入探伤界面。 如果在自检完成界面上，要选择按键执行相应功能，此时必须快速按键，具体如下：快速按下“9”可将仪器初始化；快速按下“8”可进入仪器检定的界面；快速按下“0”可查看电池信息。但开机一次只能选择其中某一项操作。

二、 时间更改：

开启电源键后，出现时间显示界面，此时长按键10秒左右放开，屏幕上出现闪烁光标，按 键将光标移至需修改处（可循环移动），选择相应数字键输入，要输入“星期? 日”，可通过输入数字“0”来实现。最后一处修改完成后，须将 键右移至下一位上，再? 按键生效，此时仪器出现自检完成界面，之后自动进入探伤界面。 2-4

第三章 参量说明

第 10 页

增益、范围（声程）、波门、零点、延时等各常用参量为连续可调，调节时屏幕左上角将出现提示，调节时请加以注意；其它各项参数在参数菜单中选取或输入或实测得到。

仪器屏幕显示如下：

回波参数

补偿增益

增益

增益是数字式仪器的回波幅度调节量（灵敏度），在模拟仪器中通常称为“衰减”，这两种概念刚好相反，即增益加大，回波幅度增高；而衰减加大，回波幅度则下降。增益调节见4-5。

3-1

声程（距离声程、垂直声程、水平声程）

声程表示声波在被检测物体中的传输距离，根据声程标度的不同分为距离声程、垂直声程和水平声程三种。声程调节见4-6。

3-2

波门

波门有A门和B门，A门即进波门，主要用途是显示门内回波状态数据及门内波峰报警，B门可选设为进波门读数（可显示门内回波状态及数据）及报警或用为失波报警。波门调节见4-2

3-3

零点

零点是指探头和仪器的固定声波延时，如探头楔块或保护膜声程。零点调节见4-4

3-4

延时

第 11 页

延时可使回波位置大幅度左右移动，而不改变回波之间的距离；可将不需要观察的回波调到屏幕外，以充分利用屏幕的有效观察范围。延时调节见4-10

3-5

声程标度

声程标度是指回波在不同坐标轴上的声程投影值，

Y

S

声程标度分为距离（S）、水平（X）、垂直（Y）三

种（见右图）。参见4-6

X

3-6

探头类型

探头类型即探头中声波发射方式，分为直探头、斜探头、双晶和穿透四种。参见4-3

3-7

探头K值及折射角

探头K值和折射角相互关联，K值等于折射角的正切值。折射角调节见4-8

3-8

晶片尺寸

晶片尺寸是指探头晶片的面积，斜探头用长×宽表示，直探头用直径表示。参见4-3

3-9

探头前沿

探头前沿是指斜探头的入射点至探头最前端的距离。参见4-3

3-10

探头频率

探头频率是指探头中晶片固有（谐振）频率。参见4-3

3-11

工件声速

工件声速是指声波在工件中传播的速度。参见4-3

3-12

表面补偿

表面补偿是指由于工件表面粗糙度等原因而对灵敏度进行的补偿，补偿后回波出现变化，但DAC/AVG曲线不会变化，即回波当量值出现改变。参见4-11

3-13

判废偏移

判废偏移是指DAC曲线中判废线（RL线）与母线可选择的偏移量。参见4-11

3-14

定量偏移

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定量偏移是指DAC曲线中定量线（SL线）与母线可选择的偏移量。参见4-11

3-15

评定偏移（测长偏移）

评定偏移是指DAC曲线中评定线（测长线）（EL线）与母线可选择的偏移量。参见4-11

3-16

滤波频带

滤波频带可选，分为：2.5MHz，5.0 MHz， wide。通过选择与探头频率相配的频带，可以获得最佳的信噪比和分辨力，务必使用与探头频率相一致的滤波频带。参见4-3

3-17

按键声音

按键时是否伴有声音。参见4-11

3-18

探头阻尼

探头阻尼可调，分为：50和400欧姆。选择与探头及探头线相匹配的探头阻尼，可以获得最佳的信噪比及分辨力。阻尼一般指并联在输出端的阻尼电路，其作用是电路衰减、阻抗匹配、缩短前沿等，以便在使用频率不同类型的超声探头时获得高灵敏度或高分辨率等较佳效果，推荐使用HD/400。参见4-4

3-19

发射电压

发射电压可调，分为：100V、200V、400V和800V。发射电压的高低影响仪器的信噪比。发射电压高，发射的脉冲超声波就越强。但脉冲电压提高到一定值时，输出趋于饱和，此时反而会因脉冲加宽而增加盲区。考虑到发射的脉冲电压高低与上升时间有关，因此本仪器为兼顾不同需要将发射电压分为四档，仪器默认为MV/400V。参见4-4

3-20

第四章 键盘及其功能

在非测试状态，用户按<设置>、<测试>、<选项>、<标准>、<功能 >、和<查询>六键会出现相应菜单，其它键代表相应的含义，具体功能在本章详细说明；在数据输入状态，各键为数字键及小数点，用于输入数值；在出现菜单或对话框后，各键代表相关标号选择。本章

第 13 页

内容与其它章节内容有较大关联，在阅读时可前后对照，以便加深理解，更有利于日后的探伤工作。

该型仪器键盘见下图。

1_/() 5jkl 增益/补偿 记录 波门 2abc 声程/标度 通道/设置 3def 声速/标准 7pqrs 零点/测试 4ghi 6mno K值 8tuv 查询 确认/2ndf 9wxy功能 延时/抑制 0-；+ 选项 ← 返回 ＃ + - 记录

数字式探伤仪的一大特点是能对探伤数据进行处理，可以打印、存储探伤中发现的缺陷波及相关数据，这有助于提高探伤报告的可靠性和权威性。

如果 “回波包络”或“峰值记忆”功能被启用，按<记录>键会提示是否存储包络或峰值，按键则存储包络或峰值（参见7-1），按键则存储原波形；如果这两项功能都未启用，则直接出现存贮数据提示。（光标闪烁，提醒输入文件名），反复按<返回>键可以切换输入法。

若探伤时设置了“焊缝图示”功能，按<记录>键后，照仪器提示进行则可。 记录功能使用详见第七章。 按<返回>键可退出记录菜单。

4-1

波门（A门/B门）

<波门>键为复合功能键，可分别用于调节门A（进波门）和门B（进波门/失波门）的位置、宽度和高度。

按<波门>键仪器处于门参数更改状态，屏幕左上角出现提示，在提示后有当前参量的数值，按<确认>可在门A和门B之间切换，反复按<波门>键可在门位、门宽和门高之间切换。按< ╋ >、< ━ >键可对当前参量进行调节。

A门有直方门和DAC门两种，可在功能菜单中切换。参见4-9、6-5。

失波门高如果调为0%，失波门将不会在屏幕上显示，同时其失波报警功能也会失去；如果将进波门宽调为最小值，参数区会显示该波门所处位置回波的实时参数，因此利用最小波门宽度可读出屏幕上任一点的位置值（如读回波前沿）。

当门A为进波门、门B为失波门时，屏幕只实时显示门A范围内最高回波的位置、当

第 14 页

量等参数；若门A和门B同时设为进波门，则屏幕能分别显示两个门内最高回波的信息。（读数时，波需处于门宽的范围内，并且波峰应处于屏幕视觉范围内；而门的高度对读数无影响，门高仅对报警有影响。）

门功能的特殊应用：

1）当B门设为进波门时，可读出B门内最高波与A门内最高波的间距差，波形区右上方有间距差读值显示。此法可用于测厚，且用多次波测量，数据更精确。

2）为方便判断，该仪器设计了波处于门高线之上或之下位置时颜色的区分。即当门内最高波的波峰高于门高线时，该最高波的右半部分即变为与门同一颜色。

4-2

通道/设置

由于在现场探伤时往往要探测多个工件、更换多个探头，这就需要在仪器调校时能根据不同情况测试并存储多组探伤设置，且现场探伤时可直接调用。在此仪器中，一个通道可存储一组探伤工艺数据，多个通道则可预先测试并存储多组不同的探伤设置，现场直接调用而无需再调试仪器，使工作更轻松方便。

按<通道>键使仪器处于通道更改状态，仪器右侧通道“X”将高亮显示，此时按< ╋ >、< ━ >键更改通道，通道显示数有0—9共十个通道，屏幕显示内容将随通道参数的不同而发生改变。

该仪器通道可扩充至数百个。方法为：在某通道调试后，按<记录>键，则将该通道参数及探伤工艺存储起来，之后，查询出该数据，将其调用至“9通道”中操作，即存储的通道工艺若调出使用均在“9通道”中进行。参见7-6。

探伤过程中，增益、声程、延时、波门、零点等参量需经常更改，并且在更改时能立刻起到作用，在调节以上参量时，只需通过快捷的操作即可完成更改；而其它参量在探伤过程中一般无须更改或很少更改，这些参量可以预先在设置菜单中设置。

按<通道/设置>键两次后，出现设置菜单如下：

第1页共2页 1. 探头类型：直探头/ 斜探头/ 双晶/ 穿透 2. 探头频率：2.5 MHz 3. 晶片尺寸：13×13mm 4. 5. 6. 7. 折射角度：0.0/0.0 ? 工件声速：3230m/s 探头前沿：0.0 mm 通道标准：Custom 第 15 页

第2页共2页 1. 探头阻尼：LD/50，HD/400 发射电压：LV/100V，ML/200V，MH/400V，HV/800V 2.

确定键生效 返回键取消 如果需要查看或更改某项参数，按参数所在页选择参数前的序号即可对该项参数进行设置。在输入负数时，<━>键为负号键，即在输入负数时先按<━>，再输入一个数字则代表输入一个负数（参见9-8）。

下面对各项参数分别说明：

1． “探头类型”为四选一，按<1>键选取后出现子菜单，有“直探头”、“斜探头”、“双

晶”和“穿透”四个选项供选择，按数字键1?4选中；该项参数变更后，仪器须重新调校。

2． “探头频率” 和“晶片尺寸”两项参数按探头标称值输入。“晶片尺寸”一项在输

入时可用小数点代×号，比如输入9. 13意为9×13，如果是直探头，直接输入直径即可；这两项参数决定探头的近场区长度，由于制作AVG曲线时，理论上只计算三倍近场区之后的曲线，在此之前为一条直线，在制作AVG前应选择合适的探头，并3． “折射角度”：斜探头一般先输入标称值，之后在测试时将得到实测折射角度值，如果已知实际折射角度值则直接输入。参见5-2，4-8。

4． “工件声速”一般在“测零点”时测量，但也可在设置菜单中输入，声速应在200 ? 9999m/s之间，超出范围仪器将不接受输入；当此项发生更改时，仪器须重新调校。 5． “探头前沿”在“测零点声速”时测量，也可在设置菜单中输入，如果前沿值已输入，则参数显示区显示的实时水平值将是已减去前沿的数值，对此应予以注意，不能重复相减；此外此值输入不准确，会影响缺陷的水平定位。

6． “通道标准”用于设置当前通道使用何种标准，此标准设置好后在“初始化”菜单中执

行初始化“当前通道”后，通道内的标准依然为之前设置的标准不变。只有执行“所有

第 16 页

将正确的参数输入。

通道”或“仪器”后，会将所有通道内的标准设为仪器默认的标准。

7． “滤波频带”为三选一，按数字1～3分别可选2.5MHz、5.0MHz、wide。通过选择与探头频率相配的频带，可以获得最佳的信噪比和分辨力。

8． “探头阻尼”为二选一，按数字1和2分别可选低阻尼LD/50和高阻尼HD/400，选择与探头及探头线相匹配的阻尼可以获得最佳的信噪比及分辨力。

9． “发射电压”为四选一，按数字1～4可分别可选电压LV/100V 、ML/200V、MH/400V，

HV/800V。发射电压的高低影响仪器的信噪比。

当菜单中某项或多项参数有误或取值超出范围，则仪器会提示“数据取值不当”，应检查需输入数值的各参数项，重新输入正确值；按<返回>键，则放弃输入并退出参数设置菜单。

注意：更改的数据在按< ? >键确认退出设置菜单后才生效。

4-3

零点/测试

按<零点/测试>键，屏幕左上角的提示为“探头零点”字样，按< ╋ >、< ━ >键可对零点进行设置（手工调节零点的详细方法参照8-2）。零点值变化后，回波会相应的水平移动，其参数也会变动，但DAC/AVG曲线没有同步变化，即回波定位及当量值将会改变，因此仪器在测试完DAC/AVG曲线之后不能改变零点，以免出现错误。

自动或手动测试零点后，也可按<零点/测试>键，使屏幕出现“零点”两字，查看所测的零点值。

在初始状态，仪器的各参量是预置的固定数值，跟实际情况可能不符（如探头K值、工件声速、零点等），如果直接探伤，在缺陷的定位、定量时会不准确，甚至不能查找出缺陷，因此仪器在探伤前需进行一些前期校验工作，对一些重要参量进行调试，从而使得探伤时操作轻松、结果正确。这些前期工作我们将其组合在测试菜单中，以方便使用。

按<零点/测试>键两次（或先按<零点/测试>键，再按<确认>键）后屏幕波形区右上方出现调校菜单：

1． 测零点声速 2． 测折射角度 3． 制作DAC 4． 制作AVG 5． 测仪器性能 6． 测缺陷高度

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按标号1-6即选中相关测试，出现相应菜单，根据提示输入数据或进行相应选择后即可开始测试，测试过程及具体操作详见第五章。

按<返回>或<确认>键退出调校菜单。

4-4

增益（基本/补偿）

<增益>键为复合功能键，可分别用于调节系统增益和补偿增益。 增益的调节由<增益> 键与< ╋ >、< ━ >键完成。

其步骤如下：按<增益>键，在“增益”状态下，再按< ╋ >、< ━ >键，便完成了回波幅度的调节。该仪器的基本增益设置了四档调节步长：

增益 0.1━━━━调节步长按0.1dB增减； 增益 1.0━━━━调节步长按1dB增减； 增益 2.0━━━━调节步长按2dB增减； 增益 6.0━━━━调节步长按6dB增减。

增益步长的选择操作步骤为：反复按<增益>键，便可交替选择增益步长。

在探伤中长按<增益>键实现自动增益功能，使门内回波升高或降低到预定的标准波高（一般为80％），但在自动调节过程中总增益量不会超过80dB；其增益值加于基本增益之上。

补偿增益设置四档调节步长： 增益 0.0━━━━自动调节增益；

增益 0.1━━━━调节步长按0.1dB增减； 增益 2.0━━━━调节步长按2dB增减； 增益 6.0━━━━调节步长按6dB增减。

当补偿增益为0.0时，按加号键可调节补偿增益的大小使门内回波升高或降低到预定的标准波高（一般为80％），但在自动调节过程中总增益量不会超过80dB。按<->键可使补偿增益迅速归为0，波形还原至原先状态。（标准波高见选项菜单第2页第6项）

在增益状态下，该仪器设置了三种增益状态，即基本增益（或称起始灵敏度）、补偿增益和表面补偿。显示在屏幕的右上角：

“ 增益 xx.x dB + xx.x dB + xx.x dB” A B C

A项为基本增益，B项为补偿增益，C项为表面补偿。仪器的总增益为A+B+C，基本增益和补偿增益的转换设置为在“增益”状态下，反复按<确认>键，光标则会在两者之间转换，补偿增益B相当于探伤时扫查灵敏度的调节，为方便寻找缺陷用。表面补偿则根据工件表面粗糙度状况，在选项菜单中设置。

在无DAC/AVG曲线时，基本增益与表面补偿增益的调节效果一样，不会影响探伤结果.在有DAC/AVG曲线时，三者就有显著区别：

（1）调节基本增益A，DAC/AVG曲线和回波幅度同步变化。在探伤时，为了找到某一回

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波，需要调节增益，但又不能改变回波与DAC/AVG曲线的相对当量值（不改变已设置的探伤标准），此时应在基本增益状态下，调节增益。

（2）调节补偿增益B，可使门内回波升高或降低，但其当量值不变，DAC/AVG曲线也不变。

（3）在探伤时，由于现场工件状况与试块测试时的区别，需要进行表面补偿时，应修改表面补偿增益C（灵敏度补偿）。设置表面补偿增益后，DAC/AVG曲线不变，但回波幅度改变，其相对当量值也相应变化。（见选项菜单第1页第2项表面补偿）

4-5

声程/标度

按<声程>键（声程有时也称范围），当屏幕左上角的提示为“??声程”时，仪器处于声程更改状态，用加减键可对当前参量进行调节。反复按<声程>键可在步长1和步长2之间切换；步长1为细调，即连续调节，每次改变值为1；步长2为粗调，声程值在一组固定值中变化，该组数值为“10.0, 20.0, 30.0,50.0, 100.0, 125.0, 200.0, 250.0, 300.0”，声程大于300.0mm时每次增加100.0mm。声程值变化后，屏幕上显示的回波位置随之扩展或压缩，但回波的位置信息不会变化，如果已制作DAC/AVG曲线，则曲线也会相应扩展或压缩。

按<声程>键，再按<确认>键，可以在水平、距离、垂直声程之间切换。

注：用此法切换声程标度仅当探头角度大于零时生效。否则在选项菜单中设置来切换声程标

度。探头角度等于零不可切换至水平标度，其水平标度无意义。

4-6

声速/标准

按<声速>键，当屏幕左上角的提示为“试件声速”时，仪器处于声速更改状态，用<+>、<->键可对当前参量进行调节。反复按<声速>键可在步长1和步长2之间切换；步长1为细调，即连续调节，每次改变值为1；步长2为粗调，每次改变值为100。

按<声速>键，再按<确认>键，可以在声速和标准之间切换。在标准选项中仪器已预置了GB/T11345-89、JB4730-2005、JG/T3034.1/2-2005、SY 4065-93、CB/T3559-94、DL/T820-2002、JIS Z3060、ASME-3、DL/T820 2002、AWS D1.1/D1.1M等标准，及一个自定义选项“Custom”。选择不同的标准，其相应参数“曲线根数、试块类型”也会有相应变化。比如当标准为JB/T4730-2005时其相对应的试块就有CSK-IIIA、CSK-IIA、CSK-IVA等项可选。工件厚度不同，三线偏移量不同。探伤时可根据实际情况选择。

注：该处所列标准目前只对斜探头DAC曲线生效。

4-7 K值

按键使仪器处于折射角更改状态，此时仪器左上角参数区将显示折射角与K值，按< ╋ >、< ━ >键可对折射角进行调节。

折射角变化后，声程单位及回波位置参数会有变动，而回波在屏幕上的位置则不会变化，使用者可以利用此功能测斜探头K值。

当在此仪器上调好一个斜探头的零点，并预先输入探头的标称K值，然后用探头在试块

第 19 页

（比如用CSK-IIIA）上找一个已知深度（比如20mm）的孔的最高回波，调节声程、增益、波门使此回波处于进波门内且波高约为80％，按键，仪器处于折射角更改状态，此时按< ╋ >、< ━ >键调节探头折射角，当参数区显示此回波的深度值为孔深（比如20mm）时，探头K值已校准。

特殊应用：

按键两次，或先按键再按<确认>键，可以在常用模式与“户外专用”模式下切换。户外专用模式，为白底黑线，对比强烈，室外显示效果较佳。

4-8

功能

数字式探伤仪与模拟式探伤仪相比有更强的数据处理能力，利用这种能力可实现更多的探伤辅助功能，这将有助于减轻探伤工作强度，有利于对缺陷的定位、定量及其性质进行正确的判断。这些功能将其组合在功能菜单中。

按<功能>键出现功能菜单

确定键生效 0 初始化 1 回波包络 2 峰值记忆 3 门内报警 4 DAC门 5 深度补偿 按相关标号即可选中某项功能，再次按其标号则该功能失效。

1和2项不能同时生效，4和5项不能同时生效，且第4项DAC门及第5项深度补偿只有在制作完DAC/AVG曲线后才能生效，功能菜单使用详见第六章。 注：在探伤中，长按该键会在开启与关闭回波包络功能中切换。

4-9

延时/抑制

按<延时/抑制>键，当屏幕左上角的提示为“??延时”时，反复按<延时>键可在步长1和步长2之间切换；步长1每次改变值为0.1，步长2时延时步长为当前屏幕显示的一半，比如当前声程为100.0mm，则延时步长为50.0mm。用加减键可对延时量进行调节。延时值改变后，屏幕上显示回波和DAC/AVG曲线会相应地出现水平移动，但进波门内回波的读数不变。

延时可使回波位置大幅度左右移动，而不改变回波之间的距离；可将不需要观察的回波调到屏幕外，以充分利用屏幕的有效观察范围。

按<延时/抑制>键，再按<确认>键则切换到回波抑制调节状态，用<+>或<->键调节抑制值。

抑制的作用是抑制屏幕上幅度较低或认为不必要的杂波，使之不予显示，从而使屏幕上显示的波清晰。本仪器的抑制范围为0～80%，不影响垂直线性。查看抑制值注意屏幕右下角“REJ ??%”。

第 20 页

输入距离后，按?键 完成

测试完成界面

图5-1-4 测试斜探头零点声速

如果用IIW试块（又称荷兰试块，无R50圆弧）测斜探头声速，则试块“一次声程”输入100mm，其它操作与CSK-IA类似。

详细举例参见7-1。

注：

测零点声速时不可调延时，不可更换通道，也不可嵌套其它测试；

确认回波时应注意在屏幕左上角有“测零点声速”提示时才可按<确认>键；

确认进波门内回波时，需波高为80%左右，否则有可能造成测试误差，当所需回波处于进波门内但波高不是80%时，稍等片刻，仪器会自动调节增益，使回波高度约为80%；如果回波不在进波门，可移动“A门位”使回波处于进波门内。

在示例中所输入数值仅为举例，应根据使用试块的实际情况进行输入。

5-1

测折射角度

1． 目标反射体直径： mm 2． 反射体中心深度： mm 3． 标称Ｋ值折射角： / ? 按? 键开始测试

按<调校>键出现调校菜单后，按<2>选择测折射角度，屏幕出现提示“先测零点声速？

y/n”，如测过零点声速则选择“n”，此时出现如下对话框：

根据所用探头和试块输入数据，仪器自动预置增益、声程、波门等参量，如果输入值与

实际值误差较大，将会导致错误结果，需重新输入正确数据并测试。开始测试后可参照提示在试块上移动探头或调节参量使反射体最高回波出现在进波门内时按键确认即可。

在测试过程中仪器会自动记录门内出现的最高波，并且会自动增减增益调整回波高度，

第 26 页

使门内最高波在预设值（一般80%）附近。门内出现的最高波的指示方式有两种，一是十字光标，一种是峰波记忆，按<功能>键可以在光标与峰波之间切换，当切换到峰波指示最高波后，则自动增降增益功能不再起效。在测试时按<增益>键可以将门内回波自动增减到预设值，配合峰波指示使用较佳。

例1：用CSK-IA或IIW试块的?50孔测标称K值为1.5的探头的实际K值，目标反射体直径、反射体中心深度和标称K值折射角三项分别输入50mm、 70mm和1.50，三项全部正确输入后按<确认>键开始测试。仪器在波形区左上角提示：

使中心深度70.0 mm 反射体最高回波 在门内，?确认

将探头和试块如右图5-2-1放置，移动 探头使反射体（?50孔）的最高回波 出现在进波门内，确认后仪器算出K 值和折射角，确认测试值后存储, 如 图5-2-2所示。

测试过程中

测试完成界面

图5-2-2 测试斜探头K值/折射角度

图5-2-1

例2：用CSK-IIIA试块深40mm ?1的孔测标称K值为1.5探头的实际K值，反射体中心深度、目标反射体直径和标称K值折射角三项则分别输入40.0mm、1.0mm和1.50，三项全部正确输入后按<确认>键开始测试。仪器在波形区左上角出现提示框（参见例1）。将探头和试块如右图5-2-3放置，移动

探头使目标反射体（深40mm的?1 孔）的最高 回波出现在进波门内，按<确认>键后仪器算出K 值和折射角，确认测试值后仪器自动存储。

图5-2-3

值得注意的是，为了适应各种可能的情形（由于可能使用各种不同深度或不同直径的孔或棱角，其反射体直径有的可忽略，如用CSK-IIIA试块上的小孔测K值，但有些是绝不能忽略的，如例1中所举的?50孔，如忽略会导致错误结果），因此在测试中仪器会自动将声

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程标度设为（S），即距离。如例1所示，如果输入K值与实际K值相等或很相近，则在试块中超声波的行程约为101mm，由于在一般测试过程中，进波门设在第七格至第八格，反射体最高回波将处于第七格至第八格中，因此，虽然在提示中是“深度70mm”，但是在屏幕下方，最高回波处的标尺数值取整后可能是“100mm”，应注意是声程值（即距离），而不是深度值。 注：如果声速零点未校准，则所测K值会有错误，应先测准声速和零点;

反射体深度是指探测面到反射体中心的距离，而不是反射面;

仅在屏幕左上角有“测折射角度”提示且波高约为80%时才可确认回波; 测K值时不可调延时，不可更换通道，也不可嵌套其它测试;

如果由于实际K值与标称K值误差较大，导致最高回波不在进波门内，可调节进波门参数或声程，使所需最高波处于进波门内。

5-2

制作DAC

按<调校>键出现调校菜单后，按<3>选择制作DAC，屏幕左上角出现提示：“先测零点K值？y/ n”，如按键则先测声速零点、K值（参见5-1、5-2，），再制作DAC；如按则直接制作DAC，屏幕上出现对话框：

1． 最大深度： mm 2．反射体直径： mm 3．反射体长度： mm ? 键测试?修正

输入数据并确认后即开始制作DAC曲线。屏幕左上端参数区有DAC三字，且波形区右上端出现提示框：

+ - 键选择目标回波 ?结束测试

在制作DAC过程中可调节波门、增益、声程等各项参量，其它参量只能是测试之前在参数菜单中输入。

在试块上移动探头，当反射体最高波出现时稳住探头，按<＋>或<－>键，则屏幕冻结，且在一个波峰上出现一个光标，再按<＋>或<－>键可移动此光标至下一个波峰，同时参数区会同步显示该波峰的位置、波高等参数，按键选中光标所在的回波，在仪器画好DAC曲线上的一点后，回波将被解冻，此时可在试块上移动探头，寻找来自另一深度的缺陷波。如果发现因未找到最高回波而使某一点偏低，使得DAC线不够准确，可重新寻找该点的最高回波，按<＋>或<－>键重新将光标移到该点的最高回波上再按键选中该点，该点将被补高。

在测试过程中仪器测试第一个点时会自动增减增益调整回波高度，使门内最高波在预设值（一般80%）附近，当有按键后，自动增减增益功能失效。门内出现的最高波的指示方式有两种，一是十字光标，一种是峰波记忆，按<功能>键可以在光标与峰波之间切换，当

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切换到峰波指示最高波后，则自动增降增益功能不再起效。在测试时按<增益>键可以将门内回波自动增减到预设值，配合峰波指示使用较佳。

当测试点多于一点时，提示框变为如下所示：

+ - 键选波 ?修正 #退出 ?完成

按键可以对已测点进行修正，同时提示框变为如下所示：

按键可以选择待修正的已测点，待修正点会有十字光标指示，此时按<＋>或<－>键可以调整该点的高度，按<#>键能清除该点。按键完成修正工作。

所有点测试完毕后，若认可已制作完成的DAC母线，按键完成。再输入表面补偿值和工件厚度，按键结束测试。仪器根据标准设置自动生成DAC曲线（默认设置为JB/T4730-2005），如图5-3。详细举例参见第八章。

?选点 + - 调整 #清除 ?修正

注：

图5-3 DAC曲线

必须测准零点（声速）、K值，否则所制作DAC曲线不准确； 仪器可自动调节增益，使进波门内回波幅度约为80%；

仅在参数区有“制作DAC”且进波门内有回波高于10%时再使用加或减号键，屏幕才会冻结，才能进行移点选波，对此要特别注意。 AVG制作方法与DAC类似，

5-3

测仪器性能

测试前务必在设置菜单中将“探头类型”设为直探头，探头频率为2.5M。

在调校菜单中选中测仪器性能，屏幕上出现提示：“查看前次测试结果！Y是 N否”，如选择“Y”则查看前次测试的仪器性能指标，如选择“N”则出现以下提示框：

将直探头放在25mm厚试块上，回波稳定后?

用户按<确认>键开始进行仪器探头组合性能测试。

第 29 页

1．水平线性测试

1）如图5-4-1所示，将直探头放置CSK-IA试块上，测声速零点（参见5-1，默认声波类型为纵波，试块声程为50mm）

2）声速零点测准后，声程范围改为125mm，使25mm厚试块的一至五次回波依次出现在第二、四、六、八和十格，用户仅需保持探头不动，仪器会自动调整增益、进波门位，使进波门内回波高为50%，最后计算出水平线性值。

25mm 图5-4-1 CSK—IA 2．分辨力测试

1）波形区左上方提示：

请将探头置于试块上当深 85和91两回波等高且稳 定时?确认并稳住探头

如图5-4-2所示，用户在CSK-IA试块上移动直探头，当85mm和91mm两处的回波等高且为50%时按<确认>键，用户稳住探头并等待片刻，仪器自动增加增益使两波的波谷上升为50%，仪器记下增益差，即为直探头分辨力。仪器屏幕波形如图5-4-3所示。

CSK—IA 图5-4-2 85mm 91mm 仪器屏幕波形显示

图5-4-3

3．垂直线性及动态范围测试 1）波形区左上方提示：

在CS-1-5试块上移动探头当200mm处?2平底孔回波 最高时?确认并稳住探头

如图5-4-4所示，用户在CS-1-5试块上移动直探头，当200mm深?2平底孔处的回波

第 30 页

最高且为50%时按<确认>键，仪器自动调节增益使波高上升为100%，然后以2dB的步长使增益下降，这时仪器自动记下每次的波高，算出垂直线性和动态范围。

4．灵敏度余量测试

200mm CS—1—5平底孔试块

25mm

图5-4-4

1）波形区左上方提示：

在CS-1-5试块上移动探头当200mm处?2平底孔回波 最高时?确认并稳住探头

2）如图5-4-4所示，用户稳住探头，当200mm深?2平底孔处的回波最高且为50%时按<确认>键，屏幕上出现提示：

请除去探头后? 确认

3）这时用户需除去探头，确认后，仪器增加增益，使干扰波达10%，记下增益差即为灵敏度余量。

5．显示测试结果

上述四项测试完成后，仪器会自动算出结果，并将其显示在屏幕上，用户可将其打印输出。

仪器性能指标 水平线性 % 垂直线性 % 分辨力 dB dB 动态范围 1 打印 # 重测 ? 退出 灵敏度余量 dB 第 31 页

注：

如果要打印测试结果，用户需在测试前在关机状态下将打印机与仪器接好； 按标准测试仪器性能所用探头应为2.5MHz ?20直探头；

由于测仪器是测试仪器和探头的组合性能，因此强烈建议您使用质量较好的探头。

5-4

测缺陷高度

在测该项前务必先测零点和K值，然后在调校菜单中选中“测缺陷高度”，仪器会出现提示菜单：

找到缺陷下端最高波后按<确认>键，此时仪器会提醒找缺陷上端最高波，再次确认后仪器则测得缺陷高度，仪器此时显示测得的缺陷高度，并提示是否存储波形，按键保存，则直接退出。“测缺陷高度”操作示意图如下图5-5所示。

图5-5

缺陷高度 移探头调参量使缺陷下端最高波出现在门内?确认

5-5

第六章 功能使用

初始化

“初始化”功能的作用是将仪器恢复至初始状态。在功能菜单中选中初始化后，屏幕出

现对话框：

第 32 页

初始化 1． 当前通道 2． 所有通道 3． 缺陷数据 4． 仪器

按<1>且确认后则将当前通道存储的参数初始化，其它通道参数和存储的缺陷数据不变；按<2>且确认后则将所有通道存储的参数初始化；按<3>且确认后，存储的缺陷记录全部被清除，而通道参数不变；按<4>且确认后，所有通道存储的参数初始化，存储的缺陷记录全部被清除；按<确认>键退出此功能。其中“y”确认清除，“n”放弃清除。

注：一旦使用此功能，数据将会丢失，应慎用。

6-1

回波包络

“回波包络”功能的作用是当探头在试块或工件上移动时，对进波门内的连续多个回波的峰值点进行了记忆，将其连成一条包络线，并在屏幕上予以显示。根据包络形状，可方便地找到缺陷的最高波，并可为判断缺陷的性质提供依据，如图6-2。（参见8-4）

注：

图6-2

该功能与“峰值记忆”功能不能同时生效；

该功能启用后，按<记录>键可存储门内回波包络（详见7-1）。

6-2

峰值记忆

“峰值记忆”功能的作用是指在同一增益下，对进波门内曾经出现的最高波进行记忆，且在屏幕上予以显示，如图6-3。（参见8-4）

注：

图6-3

第 33 页

该功能与“回波包络”功能不能同时生效；

该功能启用后，按<记录>键可存储门内回波峰值（详见7-1）。

6-3

门内报警

“门内报警”的作用是一旦进波门内回波高于门高线或失波门内回波低于门高线，仪器将发出声音报警，如图6-4所示，波高和门高将直接影响报警状态。参见8-4。

图6-4

6-4

DAC门

“DAC门”功能的作用是将A门的门高线与所作DAC曲线形状一致，以便根据缺陷的当量值进行报警而不是简单对波高进行报警。如图6-5所示。

图6-5

注：

此功能只有在制作完DAC/AVG曲线后才能生效； 该功能与“深度补偿”功能不能同时生效。

6-5

深度补偿

“深度补偿”又称“DAC补偿”或“距离波幅校正”，其作用是使位于不同深度的相同

第 34 页

尺寸缺陷的回波高度差异减小。

“深度补偿”生效后，DAC/AVG曲线变为一条直线，较深的缺陷回波得到补偿，其回波高度发生变化，但参数区显示的各项参数（位置、当量值）不会变化。如图6-6所示。（参见8-5）

注：

深度补偿前

图6-6

深度补偿后

该功能与“DAC门”功能不能同时生效；

只有制作了DAC/AVG曲线后，“DAC补偿”才会生效。

使用深度补偿时，最好调节增益使回波和三线同量显示在屏幕上，若回波或某条曲线超出屏幕，则当量差会有误差。

6-6

其它功能

1、屏幕冻结及光标读数功能

在非参量调节状态下（即参数区提示“探伤中请操作”），长按<确定>键可使屏幕冻结且其中的一个回波波峰上出现光标，按<＋>或<－>键可移动光标至相邻波峰，参数区将会显示光标所在波峰的位置及当量。按<返回>键可退出此功能。

2、面板上直接调节亮度

在非参量调节状态下（即参数区提示“探伤中请操作”），长按< ╋ >键可使屏幕提示“按 ＋－调节亮度”，此时可直接按< ╋ >、< ━ >键直接调节屏幕亮度。

6-7

第七章 数据处理

探伤过程若发现有用信息（如缺陷波等），需对数据进行处理。由记录和查询功能来完

成。

数据存储

当发现有用数据需存储时，按<记录>键，出现文字输入状态，仪器在左上角出现光标闪

第 35 页

烁，此处可输入数字、大小写英文字母（英文字母输入参见9-5）或中文字的文件编号，反复按<返回>键可切换输入法。输入确认后，仪器将记录当前的屏幕波形（包括探伤设置和探伤数据）。完成上述操作后，仪器会自动回到探伤状态。该仪器可记录近千幅的探伤数据，数据存满后，仪器会提示“内存容量已满”。此时需删除无用的数据，让出空间以保存新的数据（参见7-4）。

如果已经启用“回波包络”或“峰值记忆”功能记录时会询问是否存储包络或峰值，且波形区显示包络或峰值，参数区会显示包络中最高波或峰值的参数如果按键，则存储包络或峰值，可输入编号；如果按键，则存储原波形。

如果用户已设置了“焊缝图示”，按<记录>键会出现焊缝中缺陷位置的示意图，根据提示输入“探头前端到焊缝边的距离： ”，输入后确定，再输入编号后确定，此时缺陷位置将与波形一起被存储在仪器内部的存储器中。

7-1

屏幕拷贝

屏幕拷贝是为打印屏幕显示内容而设置的，必须先在关机状态下将仪器与打印机连接好。具体操作步骤：

1．使用友联公司提供的专用打印线连接打印机与探伤仪； 2．先开启打印机电源，后开启探伤仪电源； 3．按<查询>键出现查询菜单；

4．按<1> 键屏幕拷贝后，打印机将打印探伤仪当前屏幕显示的内容。

注：

如果打印机选项不对，则可能打印不正确。

如果打印线未连接好，或打印纸未装好，仪器会提示：“打印机未备好”，提示闪烁三次后消失。需检查打印机与仪器的连接，以及打印纸是否装好！

7-2

数据检索

按<查询>键出现查询菜单：

1．屏幕拷贝 2．数据处理

按<2>键，仪器则进入数据处理状态，屏幕右方显示如下：

查 找 1 日期 2 编号 3 屏拷

4 清除

5 报告

6 调用 第 36 页

此时，有三种方式可以对数据文件进行检索：

按 < + >/ < - > 键，仪器将按存储序号向前或向后检索存储文件。 按 <1> 键，仪器将按存储日期检索数据文件，在光标处输入存储日期。 按 <2> 键，仪器将按存储编号检索数据文件，在光标处输入存储编号。

7-3

数据删除

检索至所要删除的数据，按<4>则仪器提示“清除当前数据？y/n”，按号即可将当前所存的数据删除。如果所有数据均被清除，则出现提示：“存储数据已清”，并退出数据处理状态。

也可按<功能>键，选择“初始化”里的“3 探伤数据”并确认，则数据处理菜单中的所有探伤记录全部被清除。

7-4

报告

检索出需要打印的数据文件，如果只需要将屏幕内容打印出来，按<3>键即可实现；如果需要具体的打印报告，按<5>键即可将该数据文件的报告打印出来。打印结束可以自动回到原文件处理状态。

注：

如果打印机选项不对，则可能打印不正确。

调用

7-5

该功能用于通道的扩充。当查找到某幅需要调用的数据后，按<6>键，屏幕左上方出现“通道9的数据将被覆盖，Y是，N否”的提示语，如需将该幅数据调入“通道9”，则选择“y”，如不需调用，则选择“n”。

7-6

数据通讯

操作步骤为：

1． 在关机状态下，用本公司提供的通讯线将仪器和计算机的USB口连接好。

2． 打开通讯光盘，即出现一个通讯软件的文件夹，将该通讯文件夹复制到计算机硬盘，打

开文件夹。 3． 双击“

connect”，出现“计算机通讯及数据后处理”界面。

第 37 页

设置

联机 4． 点击设置，设置“端口”及“波特率”，默认为“COM1”、“19200”。本款仪器系列仪器

需设置“端口”为“USB”。 5． 点击联机，开启仪器电源。

如果计算机没有安装USB通讯驱动,则数据不能传输至电脑中，下面介绍安装步骤。 首先计算机右下角出现状态栏提示“发现新硬件”如下图：

之后出现找到新硬件向导如下图：

选择“从列表或指定位置安装（高级）（s）”，点击下一步进入到硬件更新向导界面：

第 38 页

选择“不要搜索，我要自己选择要安装的驱动程序(D)”点击下一步按键，将出现一个新的“找到新的硬件向导”界面，如下图所示：

我们选择“从磁盘安装（H）”按键，将出现“从磁盘安装”界面，如下图所示：

在此界面上我们选择“浏览”按键，将出现“查找文件”如下图所示：

找到驱动程序所在的文件夹（一般选择随机配套光盘中的“通讯软件”文件夹中的“usb”），选择驱动：sleoousb.inf，点击“打开”按键，出现下图：

第 39 页

点击“确定”按键，回到“找到新的硬件向导”界面，如下图所示：

在此界面上，我们选择下一步，进入到下一个硬件安装界面，如下图所示：

我们选择“仍然继续”按键，之后将进入到下一个界面，如下图所示：

在上图安装完成后，将显示下一界面：

第 40 页

点击“完成”按键，仪器的通讯驱动安装完毕。

在电脑弹出的“未能连接探伤仪，请检查连线是否接好”对话框中，点“确定”。此时在“计算机通讯及数据后处理”界面，再次点击联机。

6． 按下仪器<确认>键，仪器开始将数据传输至电脑中，同时仪器屏幕左上角有相应的提示。

通讯完成，出现“常规探伤报告”：

（如果原来已经安装了驱动，则安装步骤省略。只需从第5步的“点击联机，开启仪器电源。” 直接续至第6步的按<确认>键传输即可。）

7． 按“前一个”,“下一个”查看你所需要的波形，单击“保存为Excel文件”保存你需

要的文件，格式为Excel，进行打印，如果需要保存，请另存为。 “删除”为删除当前文件。

“仪器性能”为将“测仪器性能”（参见5-4）之所测五大基本性能（水平线性、垂直线性、分辨力、动态范围、灵敏度余量）数据生成Excel报告形式。

“保存”为保存文件的原始格式，虽在某幅上执行保存操作，但所有数据均会同时保存。如果不删除，会一直在软件中。已存文件在右上角“已存文件”中的下拉框中，点击后会显示。

8． 在计算机通讯及数据后处理界面，在菜单“查看”下“打开数据文件（M）”菜单，打开

“常规探伤报告”。

注意：

第 41 页

在进行第二次通讯的时候确保其第一次通讯的文件已保存，否则会丢失！

7-7

如果启用了电脑上不同的USB接口，则需重新安装通讯驱动。

特别警示：

严禁探伤仪和外部设备（打印机等）在开机状态下连接或断开电缆，否则很可能会使仪器损坏。

第八章 探伤举例

以上详细介绍了仪器一些基本功能和使用方法，现结合探伤实例来介绍仪器的操作，以进一步加强仪器功能操作的理解。

斜探头DAC法：

假设探伤条件和要求如下： 1．工件：20mm厚的钢板焊缝 2．探头：K2，2.5P13×13，斜探头 3．试块：CSK-IA，CSK-ⅢA

第 42 页

4．DAC法

DAC点数： 3（10、20、40） 判废线偏移量：+5 dB 定量线偏移量：-3 dB 评定线偏移量：-9 dB

现简要介绍以上功能的实现步骤：

方法一：（自动测试）

一． 开机

开启仪器电源开关，按键进入探伤界面，将探头与仪器连接，仪器处于正常工作状态。

二．选择通道号

按<通道/设置>键，在“通道”调节状态下再按< + >或< - >键，选择某一通道。 按<功能>键，选择“0 初始化”，清除当前通道。

在通道设置菜单中，设置探头方式为“斜探头”，探头频率为2.5MHz，晶片尺寸为13×13，其它参数可在测试过程中或测试结束后设置。按<确认>键退出参数菜单。 五．调试

（一）按<测试>键，按<3>选择制作DAC，按键先测零点（声速）、折射角度（K值）。（也可进入<测试>中的1项与2项分别测试零点、折射角度后再做DAC）。 （二）测零点声速

工件声速为“3230m/s”，试块一次声程输入50mm，二次声程为100mm，确定后将探头在CSK-IA试块上移动（如图8-1-1所示），使R50的最高回波出现在进波门内（如不在可移门）时确认，稳住探头不动，等R100回波上升（或下降）至80%时再次确认，同时量出探头前端至R50的水平距离并确认记入仪器。进入测K值，测零点声速过程如图8-1-2所示。（参见5-1）

前沿=50 -L L R50 R100 三．参数清零 四．设置参数

图8-1-1

CSK-IA试块测声速零点和前沿示意图

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图 测试零点声速波形图 8-1-2

输入距离值，按?键 按?键，测试完成。

按?键

按?键

（三）测折射角度

反射体直径输入50mm，反射体深度输入30mm，探头K值输入标称值2.0，确认后将探头在CSK-IA试块上移动，如图8-1-3所示，使Ф50孔的最高回波出现在进波门内（如不在可移门）时确认，按<确认>键确认存储测试值，进入制作DAC。测试K值过程如图8-1-4所示。（参见5-2）

（四）制作DAC

最大探测深度输入40mm，反射体直径输入1.0mm，反射体长度输入6mm，按键确认后，将探头在CSK-IIIA试块上移动，如图8-1-5,仪器自动调节增益使深为10mm孔的最高回波到约80%，在参数区有“制作DAC”三字提示时（如为其它提示内容，可按<返回>键），按<＋>或<－>键，让光标移至10mm孔的回波上，在参数区将同步显示该回波的各项

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图8-1-4 测试K值波形图

图8-1-3

CSK-IA试块测K值示意图

按?键，测试完成。

参数，按键确认此回波，屏幕上将显示一条与该波峰同高的直线, 如图8-1-6a～8-1-6c；再移动探头，寻找深20mm孔的最高回波，按<＋>键，将光标移至20mm孔的回波上，按<确认>键确认，屏幕上显示由10mm和20mm两孔所得的DAC母线, 如图8-1-6d、8-1-6e；同样确定40孔的波高，各点采集完成按键确认，如图8-1-6f、8-1-6g所示。(参见5-3)

? ? ? ? 图8-1-5 CSK-IIIA制作DAC曲线示意图

选中后，按?键

（g） （h）制作完成界面 第 45 页

输入补偿厚度值

按?键 按?键 按+或-键选波 找到最高回波

按+或-键选波 （a）

（b）

（c） （d）

按+或-键选波 选中后，按?键

（e） 图8-1-6 制作DAC曲线示意图

（f）

图8-1-6 制作DAC曲线波形图

若对已测曲线上某一点不满意，可按键可以对已测点进行修正，同时提示框变为如

下所示：

按键可以选择待修正的已测点，待修正点有十字光标指示，此时按<＋>或<－>键可以调整该点的高度，按<#>键能清除该点。按键完成修正工作。

所有点测试完毕后，若认可已制作完成的DAC母线，按键。再输入表面补偿值和工件厚度，按键结束测试。 （五）其它参数输入

在通道设置菜单中，将所测前沿值输入（视情况可重输）。如果在DAC测试完成界面已输入了工件厚度，则默认为按JB/T4730标准设置三线偏移量，并且默认以定量线为当量标准。如果要用其它标准探伤，则按<声速/标准>键，再按<确认>键，进入标准菜单，在“1标准类型”中选择所需的标准，并且在“3 试块类型”中选择所用的试块，仪器会自动设定三线偏移量。待测工件的表面粗糙度已经在DAC制作完成界面输入（参见4-6）

用户如果需要自行设定三线偏移量，也可以按<选项>键，在选项菜单中的判废线RL，定量线SL，评定线EL中分别输入偏移数。

至此调试工作完成，在确认调试和设置无误后，可关机并带至现场进行探伤。仪器在关机后，所调试和设置的参数不会丢失。 六．现场探伤

将调试和设置好的仪器带至现场。探伤过程与往常一样，通过调节增益、声程和波门，使缺陷波的波形和位置参数完整显示，如图8-1-7所示。如此时需要记录缺陷波，便按<记录>键，将探伤结果存入仪器存储器内。重复以上探伤过程，直到探伤完毕后，可将仪器关机。仪器在关机后，存贮在机内的探伤数据不会丢失。现场探伤时使用一些辅助功能会有助于提高工作效率、降低工作难度，辅助功能的使用参见第六章及8-4。 （一些特殊功能的设置一般在所有调试结束后进行。）

?选点 + - 调整 #清除 ?修正

注：

图8-1-7 DAC曲线与缺陷波形示意图

图8-1-7的右上方中，SL表示是以定量线为基准，“+5.0”表示缺陷波与定量线的当量差为

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+5.0dB。

当量基准可在选项菜单中改变，比如选择当量基准为“母线”，则屏幕上将显示缺陷波与母线的当量差，“?1×6”表示试块上人工反射体的直径为1mm，长度为6mm（横孔）。

七．打印报告

仪器能够直接通过打印机打印探伤报告，以提供完整、真实、权威的探伤报告。 首先在关机状态下连接打印机，连接电缆必须使用本公司提供的专用电缆。先打开打印机，后打开探伤仪，进入探伤状态。按<选项>键，选择正确的打印机，按<查询> 键，待出现存储菜单后，选择“2 数据处理”，按<╋>或<━> 键翻页，选择需要打印的文件，按<5>键打印探伤报告。 八．删除数据

如果仪器存储数据已满或需删除无用数据，应使用“删除”功能。删除功能的使用与“打印”功能操作类似，只是在数据处理状态下按<4>键“清除”即可。参见7-4。

至此，完整的一次探伤便轻轻松松地完成了。

8-1

方法二：（人工测试）

如果已知某些参数值，可使用此方法，以简化操作。

例如：已知探头实际K值（1.98）、前沿（10.5mm）、工件声速（3230m/s）和其它标称值，可以按照以下方法操作。 一． 开机

开启仪器电源开关，按键进入探伤界面，将探头与仪器连接，使仪器处于正常工作状态。 二．参数清零

按<功能>键，选择“0 初始化”，清除当前通道。

在<设置>菜单中，设置探头方式为“斜探头”，探头K值为1.98，晶片尺寸为13×13，探头前沿为10.5mm，探头频率为2.5MHz，工件声速为3230m/s，在<选项>菜单中，设置判废偏移为+5dB，定量偏移为-3dB，评定偏移为-9dB，表面补偿可根据实际情况输入。按<确认>键保存并退出设置。 四．调零

（一） 圆弧试块手工调零

按<声程>键，将“声程标度”改为“距离”。将探头在CSK-IA试块上移动，调节增益和声程，使R50和R100的回波同时出现在屏幕上。缓慢移动探头使R50的最高回波处于进波门内（如不在可移动波门），此时参数区显示的波幅值应为最大，按<零点>键，参数区显示“探头零点”，按<╋>或<━>键，使R50最高回波的距离读值“?：xx.x”为50或十分接近。此时“零点”后显示的“x.x ?s”数值即为所测的零点值。 （二） 也可用小孔手工调零

将声程标度设为“垂直”，将探头在CSK-IIIA试块上移动，使深20mm孔的最高

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三．设置参数

回波出现在进波门内（如不在可移门）且波高为40-80%，按<零点>键，参数区显示“探头零点”，按<╋>或<━>键调节零点，使深20mm孔的最高回波的深度读数值为20mm或十分接近（差值应小于0.2mm），此时零点即调好。 五．制作DAC

零点调好后就可制作DAC。按<测试>键，选“3. 制作DAC”，按键直接制作DAC曲线，最大探测深度输入40mm，反射体直径输入1.0mm，反射体长度输入6mm，确认后开始制作DAC（参见5-3和8-1）。

其它操作参见8-1。

8-2

直探头AVG法：

假设探伤条件和要求如下： 1．工件：200mm厚的钢锻件 2．探头：?20 2.5P，直探头 3．试块：CSK-IA，CS-1-5 4．AVG法

现简要介绍以上功能的实现步骤。 一． 开机

开启仪器电源开关，按键进入探伤界面，将探头与仪器连接，仪器处于正常工作状态。

二．选择通道号

按<通道>键，在“通道”调节状态下再按<╋>或<━>键，选择某一通道。 按<功能>键，选择“0 初始化”，初始化当前通道。

在设置菜单中，设置探头方式为“直探头”，探头频率为2.5MHz，晶片尺寸为20.0，其它参数可在测试过程中或测试结束后设置。按<确认>键退出参数菜单。 五．调试

（一）测零点声速

在调校菜单中，选中“1.测零点声速”，工件声速为“5900m/s”，试块一次声程输入100mm，二次声程为200mm，确认后将探头在CSK-IA试块上移动，使100mm处大平底的最高回波出现在进波门内时确认，稳住探头不动，等100mm处二次回波上升（或下降）至80%时（提示中声程值改为200mm）再次按< ? >键。测试过程与8-1的斜探头测试零点声速过程类似。（参见5-1）

（二）AVG

按<调校>键，选中“4.制作AVG”。最大探测深度输入200mm，反射体直径输入2.0mm，当量显示为AVG，按< ? >键开始测试。将探头在CS-1-5试块上移动，仪器自

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三．参数清零 四．设置参数

动调节增益使深为200mm孔的最高回波至80%，在参数区有“制作AVG”三字提示时（如为其它提示内容，可按<返回>键），按<＋>或<－> 键，让光标移至200mm孔的回波上，在参数区将同步显示该回波的各项参数，按<确认> 键确认此回波，输入表面补偿值并按< ? >键，则屏幕上显示出?2孔的AVG曲线。

AVG曲线如图8-3-1所示。（制作方法似DAC，只取一点即可。）

图8-3-1 AVG曲线示意图

图8-3-2 AVG曲线族示意图

（三）其它操作参见8-1

在制作AVG曲线时，要注意所用探头的频率和晶片尺寸是否适宜，在设置菜单中的数值是

注：

否正确，因为这些数值影响近场区的距离。一倍近场区之前仅显示为直线，建议在三倍近场区以后的距离探伤。如果所用试块深度较小，则需用多次波，使所需回波处于三倍近场区之后。

在制作任何孔径或大平底（将?设为0）AVG曲线时，仪器会自动转换为?2曲线；还可在选项菜单中设置AVG上、中、下三条曲线对应的孔径值；仪器所读出的缺陷当量值为缺陷与AVG下曲线的当量差，AVG曲线族如图8-3-2所示。

AVG线制作完毕后，在选项中将“当量显示”设为“AVG”时，屏幕将显示AVG曲线，并在参数区同时显示缺陷与AVG下曲线的当量dB差及缺陷的孔径值；如果“当量显示”设为“当量”，屏幕不显示AVG曲线，但缺陷的当量差及孔径值仍然显示在参数区，省却了当量计算法的麻烦。“当量显示”选项仅对AVG曲线有效。

8-3

双晶探头调试方法：

所选探头和试块如下： 1．双晶探头：5P20FG F10 2．试块：阶梯试块

现简要介绍以上功能的实现步骤。 一．开机

开启仪器电源开关，按键进入探伤界面，将探头分别与仪器的收发端连接，使仪器处于正常工作状态。 二．选择通道号

按<通道>键，在“通道”调节状态下再按<╋>或<━>键，选择某一通道。 在功能菜单中，选择“0 初始化”，初始化当前通道。

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三．参数清零

四．设置参数

在设置菜单中，设置探头类型为“双晶探头”，探头频率为5MHz，晶片尺寸为20.0，按<确认>键退出设置菜单。 五．调试

（一）测零点（测声速）

在测试菜单中，选中“1测零点声速”，预置工件声速为“5900 m/s”，一次回波声程输入12mm，二次回波声程为24mm，（或选择与探头焦点深度相近的试块上两处底波作为一次声程与二次声程），按<确认>键开始测试。找到阶梯试块上深12mm处的大平底波，将探头在上面移动，由于双晶探头零点较长，目标回波可能不在门内，甚至不在屏幕显示范围内，此时可调节声程、门位，使波处于门内，再按<返回>键恢复测试。当其一次回波出现在进波门内时确认，稳住探头不动，等12mm处二次回波上升至80%时（一般二次回波已预置在门内）再次确认，按存储测试数据。 （二）双晶探头DAC

如需制作DAC曲线，在零点声速测完后，可在测试菜单中选中“3 制作DAC”，根据相应参考试块制作。制作方法参见斜探头DAC法。

注： 双晶探头存在焦点深度，测零点声速时注意选取与焦点深度接近的试块作为一次声程，否则测得的零点声速误差可能较大。

因为焦点附近的回波最高，由薄至厚制作DAC曲线，所做出曲线与常规斜探头DAC曲线形

8-4

状有可能不同（可能呈山峰状）。

辅助功能使用举例：

我们利用8-1所示的探伤条件简要说明一些辅助功能的用法和效果可参照第六章，以便我们先设定一些参量，进波门位（A门位）为8mm，进波门宽（A门宽）为54mm，有更深了解。

进波门高（A门高）为41%，调节增益使DAC（评定线）/AVG曲线在最大探测深度（或垂直或水平）处高为40%，对这些参量或其它参量也可根据实际情况自行设定。 一．深度补偿

该功能启用后，DAC曲线将变成直线，当探头在工件上扫查时，如果有缺陷，那么该回波将得到补偿。例如：补偿前10mm深度处一缺陷波高为80%、当量值为-3dB，50mm深度处(二次波)一缺陷波高仅为5%、但当量值也为-3dB（波高太低很可能会被漏检）,但在补偿后它们的波高都会是80%，使漏检的可能性大大降低。参见6-6。 二．门内报警

在合理设定门高后，该功能可以用声音来提示使用者注意进波门内出现的缺陷波，选用斜探头探伤时可将失波门高调为0%，但如果是用直探头探伤，失波门报警的作用将大大加强，它可以提醒使用者注意没有缺陷回波但也没有工件底波（或底波过低）时的情况，而这种情况往往是由于存在大缺陷引起的。参见6-4

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