浆料项目拓展调研报告

浆料项目调研报告

一、浆料简介

浆料是由导电相、有机载体和无机粘结剂充分混合后，经过三辊机轧制形成的一种高度分散的液态膏状物，它集合冶金、化工、电子三种技术于一体，目前浆料可分为电子浆料和装饰用贵金属浆料。 1电子浆料

电子浆料主要用于制造集成电路、电阻器、电阻网络、MLCC、导体油墨、电容器、太阳能电池电极（包括太阳能电池正、背面电极）、LED冷光源、OLED(有机发光显示器)、PDP(等离子显示器)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。电子浆料按照烧结温度分为低温固化银浆和高温烧结银浆。 1.1 触摸屏银浆 1.1.1 触摸屏银浆简介

从手机、ATM自主取款机、汽车后窗玻璃到平板电脑、照相机，触控技术无处不在。2007年第一代iphone发展以来，触控产业得到了飞快的发展，2013年触摸屏行业整体出货额达到314亿美元，据权威的NPD DisplaySearch调查显示，2007-2018年触控行业将稳步增长，2018年触控面板出货量将达到437亿美元，十年内增长8倍，复合增长率达到20.97%。导电银浆是重要的触摸屏原材料，主要分为电阻屏银浆、印刷银浆、激光银浆、感光银浆等，其中，电阻屏银浆、印刷银浆、激光银浆由于应用的局限性，市场份额逐步在萎缩，感光银浆应用性更广，但其技术难度最高。

目前，触摸屏银浆70%左右仍需要进口，国内具备量产稳定性的企业仅有贝特利、锐新科、思迈科、通美等。其中，感光银浆国内市场还属于空白，国外也仅有东丽、杜邦两家能够量产，但其价格太高，不利于市场推广。

印刷/激光/感光银浆对比 项目 工艺 高精细 电性能稳定性 贵金属浪费 产能 印刷银浆 简单 难 稳定 无 低 激光银浆 一般 容易 有风险 有 低 感光银浆 复杂 容易 稳定 无 高 成本 低 一般 高

1.1.2 触摸屏用感光银浆简介

感光银浆作为触摸屏银浆的最高水平具有高分辨率，可得到20/20um线宽线距的导电图形（印刷银浆和激光银浆分别在90/100um和30/30um以上能够实现较高良率），且线条平整、产品良率高，可达98%以上。感光银浆的工艺一般通过丝网印刷方式印刷到ITO导电膜、PET膜材或玻璃ITO等基材表面，将印刷好的片材在90℃条件下表干10min，然后以film遮挡不需要曝光部分在紫外光下进行曝光，曝光后用碱液进行冲洗，去除未曝光部分，完成显影，最后，将显影后的片材140℃左右加热固化1h左右，即可得到所需线条，具体流程见图2。由于感光银浆对于光线的特殊要求，整个过程需要在黄色的单色光条件下进行。

感光银浆使用的工艺流程

感光银浆经印刷-表干-曝光-显影-固化过程得到的线条平直规整，过程效率高，产能大，且贵金属可以回收，避免浪费，感光银浆电阻较低，导电性能稳定。 1.1.3 感光银浆国内外发展现状

在感光银浆的研制上，目前以美国、日本和韩国处于领先地位，美国的杜邦公司作为浆料行业的领头羊，其生产的用于PDP汇流电极的感光银浆性能稳定可靠。目前其感光银浆制作的电极图形线宽已经能达到20um，厚度3~4um，可用于高性能、高精度的混合集成电路。日本和韩国在显示器方面在20世纪90年代以后发展迅速，其中大部分显示器公司都自己生产所需的感光银浆，其中著名的公司有日本的富士通、日立、松下、三菱，韩国的三星、LG等，日本一些知名的浆料公司，如太阳油墨、住友化学、福田金属粉等公司也进行感光银浆的

研发和生产。

然而在触摸屏的应用领域，目前国外市场只有两家实现量产：日本东丽和美国杜邦。但其价格太高，不利于市场推广。

我国在感光银浆方面研究起步较晚，但是也有几家研究单位对此进行了深入研究，如东南大学林保平、西安交通大学范玉峰等人，南京金视显、四川欧虹等公司也在进行感光银浆的生产，其各方面性能也能达到PDP使用的标准，但是在降低银含量方面仍需要进一步提高

在触摸屏应用领域，目前国内市场空白。感光银浆相关专利国内仅有13项，发明0项。其应用端主要集中在电学和物理学方面。 1.2 RFID天线银浆 1.2.1 RFID天线银浆简介

RFID导电银浆是一种特种浆料，它可在UV油墨、柔版水性油墨或特殊胶印油墨中加入可导电的载体，使油墨具有导电性。导电油墨主要由导电材料、粘合剂、溶剂和助剂组成。（1）导电材料，包括纳米银粉等；（2）粘合剂；（3）溶剂；（4）助剂。

RFID运用领域

1.2.3 国内外发展现状

关于导电银浆（导电浆料）用于RFID天线制造的信息很多，先是于 2 0 0 4 年底美国杜邦公司推出专门用于RFID的天线印刷油墨MCM5033，其特点是银的含量低、遮盖力强、有良好的印刷性、能降低高频HF及超高频UHF天线的制造成本。而后韩国大田市的ABC纳米技术公司开发出一种纳米导电墨水，可应用于快速发展的RFID天线制造，优点为：有理想的电阻率、固体含量低、银的颗粒直径小于25nm，可以很均匀地分布于胶体之中。在国内，目前已经有中科纳通、上海宝银等具有成熟的产品且形成了大批量的应用。 1.3 其他元器件银浆

运用于集成电路、电阻器、电阻网络、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、汽车后窗加热器、敏感元器件及其它电子元器件中银浆，由于其技术壁垒较低，市场已经较为成熟，几乎无拓展的可能。

高低温银浆技术难度示意图

2 装饰用贵金属浆料 2.1装饰用贵金属浆料简介

1890年德国Degussa公司的研究人员在金的有机化合物中加入少量的有机树脂铑，解决了有机金在灼烧时，金膜容易龟裂、不能形成连续亮金膜的世界性难题，从而开创了一种新的陶瓷表面装饰贵金属的方法。这种方法贵金属使用量少，色彩丰富，易于大规模工业化生产，从而得到了广泛的应用。

用这种方法在陶瓷表面形成的金膜厚度仅0.1微米，不到本金装饰的1/10，使用非常方便，可手工装饰亦可机械绘制，烧成后具有金光闪闪的独特效果。从此以后世界各国相继研究和生产用于陶瓷、玻璃表面装饰的金水、金浆材料。

金浆主要由树脂酸金、增色剂、附着力改进剂和成膏树脂等。

2.2 装饰用贵金属浆料制备的难点

（1）金、铂等硫化配合物的稳定性。含有杂质的配合物溶液易发生胶化和析出沉淀等不良现象，而造成无法使用。

（2）形成纯正的光亮的黄金色。国内产品控制不好容易出现偏红或偏绿。 （3）有机金、铂等配合物溶解性很差，只能溶解在特定溶剂之中，气味和毒性相对较高。

（4）成膏树脂难以选择。陶瓷玻璃用金水金浆对成膜树脂的要求极高，粘度高、附着力强、柔韧性好、能发色，普通纤维素类树脂无法满足。

（5）低的贵金属含量。

（6）烧结后的附着力和耐刮擦性。 2.3 国内外研究进展

目前国内在高温（750-850℃）有机金浆料方面取得了很好的进展，主要应用于日用陶瓷和墙砖地砖，这类陶瓷产品烧成温度高，金的颜色可以得到充分的释放。但是，在玻璃行业中，器皿烧成温度必须低于580 ℃（高于此温度钠钙硅玻璃会产生软化变形），低的烧成温度使金难以得到释放，而不能够出现灿烂的金属光泽。

目前主要存在的差距：

（1）贺利氏等国外公司已经形成颜色系列，国内产品颜色单一。 （2）国外产品附着力和持久性均优于国内，高档产品均使用进口。

（3）用于玻璃表面的金浆均依赖于国外产品，国内在颜色、稳定性、附着力方面均达不到要求。 二、浆料业务拓展建议

（1）光伏市场容量是其他浆料运用市场无法比拟的，继续研发新型太阳能用正面银浆，包括N型电池、PERC电池等用正面银浆。

（2）触摸屏行业潜力巨大，而感光银浆运用于触摸屏还是起步阶段，目前国内外只有两家拥有可使用的产品，可以尝试开发触摸屏用感光浆料。

（3） 对于RFID银浆和装饰用贵金属浆料领域有无拓展的可能需要进一步调研。 （4）对于传统的元器件电子浆料可以选择放弃。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/a6r5.html