电子工艺FM调谐收音机大作业

电子产品生产工艺与管理大作业

学 号：110414136

学生所在专业：应用电子技术

学 生 姓 名 ：钱 帅

任 课 教 师 ：潘传红

2012-2013学年第一学期

班

112

电子产品工艺实践论文

——结合贴片收音机的实训过程

一、实训的目的和任务

1、此次实训的目的是通过电调谐微型FM收音机的制作过程，掌握电路自动设计软件，能识别元器件的图形符号，元器件的封装以及电子产品生产的基本工艺流程。

2、任务是通过电路设计软件设计绘制电路原理图，生成PCB图并制作出电调谐微型FM收音机。

二、叙述电路原理

电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用SOT16脚封装，表1是引脚功能，图3是电原理图。

1．FM信号输入

如图所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。

2．本振调谐电路

本振电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。

图1 外观图 图2 变容二极管

表1 FM收音机集成电路 SC1088引脚功能

引脚 1 2 功能 静噪输出 音频输出 AF环路滤波 Vcc 引脚 5 6 功能 本振调谐回路 IF反馈 1dB放大器的低通电容器 IF输出 引脚 9 10 功能 IF输入 IF限幅放大器的低通电容器 射频信号输入 射频信号输入 引脚 13 14 功能 限幅器失调电压电容 接地 全通滤波电容搜索调谐输入 电调揩 AFC输出 3 4 7 8 11 12 15 16 电路原理图如图所示

C1733298C4331107C6332C71813V+-S11L378mHC1582PU1C141233PSC1088C12104C16104C1347115213C5221144578mHC86816R5681C18100UFL1U23C11223R4562XSR1C1223222S1L2R31221C9S2683161C10104RP3C2104R21545132C3221U3U4

3.中频放大、限幅与鉴频

电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调电压电容，C13为滤波电容。

4.耳机放大电路

由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，因此不收听时要关断电源。

三、制作电路原理图的PCB图，并实际动手制作电路板

211122224311112122221121312121211212312222112116151413121110912121212345678221112121212121221212112 电路元器件的摆放位置如图所示

四、实训操作内容

1、利用电路设计软件根据要求画电路原理图，符号库中没有的符号根据元器件绘制合理的原件符号，原理图画好之后检查有没有错误，找出错误并加以改正。

2、在封装库中根据原件的形状画元件的封装库符号，要特别注意的是封装符号的引脚距离要跟实际元器件引脚的距离要一致。在原理图中分别为每个原件符号添加封装

3、原理图生成PCB图，在PCB图中对元器件尽行布局，由于该电路是双层板，根据布线规则对布局图进行连线。

4、打印PCB图，利用热转印机将PCB图转印到覆铜板上，将转印好的覆铜板放到三氯化铁溶液中进行腐蚀，去除多余的铜箔，然后对腐蚀过的覆铜板进行打孔，根据布局图把元器件插装到打完孔的板子上，进行焊接。

5、板子焊接完成，检查有没有连线，虚焊，通电进行调试。

五、电子工艺实习总结

1、在焊接完成之后通过对板子的目测，发现有连焊的地方，使用电烙铁及吸锡棒去除多余的焊锡。焊好的板子焊点用锡量过多，焊点不合格较多，其次焊接时间过长，焊点发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。

2、通过对板子的调试，发现收音机中噪声过大，通过对板子的布局检查，发现布局不合理，造成元件之间互相干扰，又重新对PCB图中的元件布局进行调整，对做好的板子又加以修整，故障排除。

3、通过本次实训，深深地体会到应用电子这门专业极具吸引性，能激发人们对电子产品的兴趣，但要学好这专业也并非易事，它涉及到的方面也很多，比如至少要学会一种汇编语言，对模电也要牢牢掌握，数电方面的知识也要铭记于心，焊接电路板也有很高的工艺要求，

适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的，焊接不同的元器件所用的焊接时间也不尽相同。加热时间过短，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣虚焊。反之过量加热有可能造成元器件损坏，焊点外观变差，高温造成松香助焊剂分解碳化，破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘剥落。 4、通过此次实训看到自己对专业知识的掌握还非常的欠缺，以后要多多的涉读与自己专业相关的书籍，丰富自己的知识面。

六、结合如今正在逐步发展应用的无限网络（WIFI）与云计算，阐述下在未来，电子产品的系统结构及实际应用前景。

WiFi的全称是Wireless Fidelity，又叫802.11b标准。它的最大优点就是传输速度较高，可以达到11Mbps，另外它的有效距离也很长，同时与已有的各种802.11DSSS设备兼容。伴随着Intel公司提出的笔记本电脑芯片组—“迅驰”被越来越多的人认可，这一技术也逐渐成为了大家关注的话题。wifi已经广泛的应用在了笔记本电脑 手机 掌上电脑 数码相机等移动终端上。有了wifi之后，不需要网线即可联入网络。

现在WiFi翻盖范围在国内越来越广泛了，高级宾馆，豪华住宅区，飞机场以及咖啡厅之类的区域都有WiFi接口。当我们去旅游，办公时，就可以在这些场所使用我们的掌上设备尽情网上冲浪了。

云计算（英语：Cloud Computing），是一种基于互联网的计算方式，通过这种方式，共享的软硬件资源和信息可以按需提供给计算机和其他设备。典型的云计算提供商往往提供通用的网络业务应用，可以通过浏览器等软件或者其他Web服务来访问，而软件和数据都存储在服务器上。云计算服务通常提供通用的通过浏览器访问的在线商业应用，软件和数据可存储在数据中。

从社会经济发展来看云计算的必然性，从互联网本身的计算环境以及大型产业的发展来看，总的说明，云计算是有它的必然性，是我们社会经济发展到现在一个必然的趋势 。

1、私有云将首先发展起来

大型企业对数据的安全性有较高的要求，他们更倾向于选择私有云方案

2、混合云架构将成为企业IT趋势

私有云只为企业内部服务，而公有云则是可以为所有人提供服务的云计算系统。混合云将公有云和私有云有机地融合在一起，为企业提供更加灵活的云计算解决方案。

3、云计算概念逐渐平民化

由于一些大企业对于云计算概念的渲染，导致很多人对于云计算的态度一直停留在“仰望”的阶段。 但是未来其发展一定是平民化的。

4、云计算安全权责更明确

对于云计算安全性的质疑一直是阻碍云计算进一步普及的最大障碍，消除公众对于云计算安全性的疑虑就成了云服务提供商不得不解决的问题，在这一问题上，通过法律来明确合同双方的权责显然是一个重要的环节。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/9uw3.html