PCB专业术语

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缩写 CAL CL FV CQE IPQC IQC OQC OQA QA REL LAB QMS VQA SQE MIS DCC HR FI MKT PUR MAIN GM GM VP CEO CFO WT PPE TD 缩写 R&D PE PC TS ET .

全称 Calibration Chemical Laboratory Final Visual Inspection Customer Quality Engineer In Process Quality Control Incoming Quality Control Outgoing Quality Control Outgoing Quality Assurance Quality Assurance Reliability Laboratory Quality Management System Vendor Quality Assurance Supplier Quality Engineer Management Information System Document Control Center Human Resources Finance Marketing Purchasing Maintenance General Manager General Motors Vice President Chief Execution Office Chief Financial Officer Waste Treatment Pre-production Engineering Technology Development 全称 Research&Development Process Engineering Production Control Traffic&Shipping Electrical Test 中文 仪教 化验室 最终目视检验 客服工程师 制程品质管控 进料品质管控 出货品质管控 出货品质保证 品质保证部 信赖性实验室 品质管理系统 供应商品质保证 供应商品质工程师 管理信息系统 文管中心 人力资源部 财务部 市场营销部 采购部 维护部 总经理 通用汽车 副总 执行总裁/首席执行官 财务总监 废水处理部 试生产部 技术开发部 中文 研发部 工程部 生管部 海关货运部 电性测试 .

ENIG AOI B/O HASL PTH DF DES EHS DP B/F I/L O/L S/M P/P LCD 2E NC 二.其它缩略语

缩写 QC QM CIP CP 缩写 ICD RPN APQP PPAP AQL AVL CPK FMEA IPC nd Electroless Nickel and Immersion Gold Automated Optical Inspection Black Oxide Hot Air Soldering Level Plated Through Hole Dry Film Develop, Etch &Stripping Environment Health&Safety Direct Plating Bond Film/Brown Oxide Inner Layer Outer Layer Solder Mask Pattern Plating Liquid Crystal Display Second Exposure Numerically Controlled 化学镍金 自动光学检测 黑氧化 热风整平/喷锡 镀通孔 干膜 显影,蚀刻,除胶 环境保护部 直接电镀 棕化 内层线路 外层线路 防焊 图形电镀 液晶显视器 二次曝光 数控钻孔 全称 Quality Control Quality Manual Continuous Improvement Project Control Plan 全称 Interconnection Defect Risk Priority Number Advanced Product Quality Plan Production Part Approval Procedure Acceptable Quality Level Approved Vendor List Process Capability Index Failure Mode And Effect Analysis The Institute For Interconnection& 中文 品质管控 品质手册 持续改善项目 控制计划 中文 内连缺陷问题 风险优先顺序 先期产品品质计划 生产零部件核准程序 品质允收水准 合格供应商清单 制程能力指数 失效模式与效应分析 美国电子电路互连及 .

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Packaging Electronic Circuits International Organization for ISO Standardization/International Standard Organization JIT MPI SOP SPC 6 ó CPCA TPCA JPCA R&R A/W OP IPA IC IC BGA 缩写 AA CVS IC OGP OTD QP R.C R.F SEM PP ACC REJ CAR R/W Just In Time Manufacturing Process Instruction Standard Operation Procedure Statistical Process Control 6 Sigma China Printed Circuit Association Taiwan Printed Circuit Association Japan Printed Circuit Association Repeatability & Re-productivity Artwork Operation Instruction Isopropyl Alcohol Ionic Contamination Integrated Circuit Ball Grid Array 全称 Atomic Absorption Spectrophotometer Cyclic Voltametric Stripping Ion Chromatography Optical Gauging Products On Time Delivery Quality Procedure Resin Content Resin Flow Scanning Electronic Microscope Prepreg Accept Reject Corrective Action Request Rework 封装协会 国际标准化组织 及时 制程作业说明书 标准操作规范 统计制程管制 6个标准差 中国印刷电路板协会 台湾印刷电路板协会 日本印刷电路板协会 重复性&再现性 底片 操作说明 异丙醇 离子污染度 集成电路 球形栅格阵列 中文 原子吸收光谱仪 循环伏安剥离分析仪 离子液相色谱 光学计量器/三次元 按时交货 品质程序文件 胶含量 胶流量 扫描电子显微镜 预浸材料/半固化片 接受 拒收 改善措施报告 重工 .

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MRB SPEC A/R SMD WIP HDI UV CDA CT CT Water DB DI Water FW M/C 缩写 PCB SSB DSB MLB RO Water ROF SW TEMP TPM A/R A/P CAR DM IDM FI P&L PBT CO OS Material Review Board Specification Action Required Surface Mount Device Work In Process High Density Interconnecting Ultraviolet Spectrophotometer Compressed and Dried Air Cooling Tower City Water Distribution Board De-ionized Water Filtered Water Machine 全称 Printed Circuit Board//Profit Come Back Single-sided Printed Board Double-sided Printed Board Multilayer Printed Circuit Board Reverse Osmosis Water Reverse Osmosis Filter Soft Water Temperature Total Preventive Maintenance Account Receivable Account Payable Capital Acquisition Request Direct Material Indirect Material Finance Module Profit&Loss Profit Before Tax Costing Module(SAP) Outstanding 需确认之问题板 规格 待办事项 表面贴装装置 在制品 高密度互连 紫外光分光光度计 压缩气 冷却塔 市水/自来水 配电屏 去离子水 过滤水 机台 中文 印刷线路板//利润到来 单面印制板 双面印制板 多层线路印制板 反渗透水 反渗透过滤器 软水 温度 总体预防性维护 应收款项 应付款项 资金获得申请 直接物料 间接物料 财务模块 盈亏 税前利润 成本模块 杰出 .

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ER MR NI UA ASAP D/C DOE ERP KPI 缩写 MCS MR PCBA P/N PO P&P PR SMT S/O V/O F/O NPTH EDS ECN PCB/PWB MCP D/S D/O RCC QFP MSA MLB CCL PTFE Exceed Improvement Meet Requirement Need Improvement Unacceptable As Soon As Possible Date Code Design of Experiment Enterprise Resource Planning Key Performance Index 全称 Management Control System Material Request Printed Circuit Board Assembly Part Number Purchase Order Pick&Place Purchase Requisition Surface Mount Technology Sales Order Variation Order Facility Order Non-plated Through Hole Engineering Date Sheet Engineering Change Notice Printed Circuit Board/Pinted Wiring Board Metallization Continuous Plating Double Side Delivery Order Resin Coated Copper Quarter Flat Pad Measurement System Analysis Multilayer Printed Board Copper-clad Laminate Polytetrafluoethylene 优秀 良好 待改进 不可接受 尽可能快地 周期 实验设计 企业资源规划 主要绩效指标 中文 管理控制系统 物料申请 电路板组装 板号/料号 采购单 贴片机 采购申请 表面贴装技术 业务单/销售单 变异单 工厂号 非导通孔 工程数据单 工程变更单 印刷电路板 垂直连续电镀 双面板 送货单 背胶铜箔 四方形焊盘 量测系统分析 多层印制板 覆铜板 聚四氟乙稀 .

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BCS KLM BUM DSC 缩写 DMA IA LPSM PGA PBGA STH TGA RH Butyl Cellosolve Solvent Key Line Manager Build-up Multilayer Differential Scanning Calorimetry 全称 Dynamic Mechanical Analysis Information Appliance Liquid Photoimagible Solder Mask Pin Grid Array Plastic-BGA Siler Through Hole Thermo Gravimetric Analysis Relative Humidity 防白水 主要负责人 积层法多层板 微差扫描热卡分析法 中文 动态力分析法 信息家电 液态感光油墨 针栅阵列 塑料球栅阵列 银胶贯孔 热重量分析法 相对湿度 三.PCB一般用语

英文 Marking Void Fiducial Pad Package Shipping Warpage / Bow and Twist Via Hole Plug Hole Annular Ring Slot hole Traveler Buy Off Develop Legend Gold Potassium Cyanide Routing Silver 英文 标记 空洞 基准焊垫 包装 货运 板弯板翘 导通孔(小于20mil) 堵孔 孔环 槽孔 流程单 抽检 显影 文字 金盐 铣切 银 中文 中文 .

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Gold OSP(Organic Solderability Preservative) Line Width Line Space Board Thickness Hole Size Trace Drilling Impedance Bar Code Acid Clean De-warpage Master Drawing Defect Hot Air Repaid Drying Oven Carton Blind Via Copper Foil Tolerance X-Out Customer Pin Gauge Soldering Iron Solderability Test Final Finish Warehouse Wicking Laser Hole 英文 Shipping Buy-off Film Adhesive Warehouse Au Seepage Laser Hole 金 有机保护膜 线宽 线间距 板厚 孔径 线路 钻孔 阻抗 条形码 酸洗 板弯翘反直/矫正 蓝图 缺陷 快速烘箱 箱子 盲孔 铜箔 公差 打叉 客户 量规/针规/塞规 电烙铁 焊锡性实验 表面处理 仓库 渗镀/灯芯效应 镭射孔 中文 出货抽检 粘结膜 仓库 金渗镀 镭射孔 .

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Vertical Desmear Shipping Buy-off Scrapped Board Audit Stamping C=0 Sampling Plan Lay up&Press Touch up/Repair Smear Residue Immersion Silver 10X Eye Lupe Tape Test Conditional Accept Quarantine Stop Shipping On Hold Stamp Tooling Hole Component Hole Mounting Hole Production Test Board Conductor 英文 X-Section/Microsectioning Fisrst Article Inspection Final Cure Rigid Printed Board Build-up Multiplayer Printed Board Flexible Printed Board Mother Board/Mouse Bite Daughter Board Back Plane Board Bare Board 垂直除胶渣 出货抽检 报废板 稽核 冲压 零缺陷抽样计划 叠合&压合 修补 胶渣残留 沉银 10X放大镜 胶带试验 有条件允收 隔离 停止出货 暂扣 印章 定位孔 元件孔 安装孔 产品 测试板 导线 中文 切片 首件/初片检查 最后烘烤 刚性印制板 积层多层印制板 挠性印制一路板 母板 子板 背板 裸板 .

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Cable Interconnection Transmission Line Substrate Conductive Pattern Non-conductive Pattern Base Material Laminate Composite Laminate Thin Laminate Bonding Sheet Stiffener Material Epoxy Resin Round Pad Glass Fiber Yarn Filament Weft Yarn 英文 Warp Yarn Wasp-wise Split Rework Simulation Square Pad Diamond Pad Oblong Pad Supportd Hole Buried Via Hole Buried/Blind Via Check List Hole Location Hole Density Hole Pattern Datum Reference 电缆 互连 传输线 基底 导电图形 非导电图形 基板 层压板 复合层压板 薄层压板 粘结片 增强板材 环氧树脂 圆形盘 玻璃布 纱线 单丝 纬纱 中文 经纱 经向 裂缝 模拟重工 方形盘 棱形盘 长方形焊盘 支撑孔 埋孔 埋/盲孔 点检表 孔位 孔密度 孔图 参考基准 .

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Acceleration Integrity Accuracy Acrylic Blow Hole Bare Chip Assembly Bond Strength Bondability Bonding Wire Breakaway Panel Breakdown Voltage Burr Chemical Resistance 英文 Chip Alcohol Moisture And Insulation Resistance Core Board Deburing Dent Deposition Desmear Dielectric Breakdown Dielectric Constant Dimensional Stability Drill Facet Edge-Board Connector Edge-Board Contace Negative Etchback Electroless Deposition Etchback Etch Factor Etching Resist Gel Time 速化反应 完整性 准确度 亚克力 吹孔 裸体芯片组装 结合强度 结合性 结合线 可断拼板 崩溃电压/击穿电压 毛头/毛刺 抗化学性 中文 芯片 酒精 湿气与绝缘电阻 芯片/核心核 去毛刺 凹陷 沉积/储蓄 除胶渣 介质崩溃 介质常数 尺寸稳定性 钻尖切削面 板边连接器 板边插头 反回蚀 化学镀/无电镀 回蚀 蚀刻因子 抗蚀刻 凝胶时间 .

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Gelation Particle Holding Time Hole Wall Breakout Hole Density Hole Void Hull Cell Imaging Logo 英文 Leakage Current Lifted Land Measling Minimum Annular Ring Laser Ablation General Requirement Nodule Non-wetting Nylon Outgassing Outgrowth Over Potential Panel Plating Peel Strength Permittivity Porosity Test Pattern Plating Quality Conformance Test Registration Resist Resolution Reverse Image Ring Scratch Shadowing 凝胶点 停留时间 孔偏破 孔密度 孔壁空洞 哈氏槽 成像 标识 中文 漏电流 焊垫浮起 白点/白斑 最小环宽 镭射烧孔 概述性要求 节瘤 不沾银 尼龙 出气 侧出 过电位 全板电镀 剥离强度 介电常数 孔隙度试验 图形电镀 品质符合试验 对准度 阻剂 解像 片影像 套环 刮伤 阴影 .

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Solder Connection Solder Paste Resin Recession 英文 Solid Content Spray Coating Stripper Thermal Conductivity Thermal Shock Test Tin Indicated V-Cut Vacuum Evaration(or Deposition) Varnish Voltage Breakdown Weave Exposure Weave Texture Wedge Void Wetting//Non-wetting Wicking 四.常见PCB不良用语 Layer to Layer Shift Line Width Over Size Line Width Under Size Open/Short Core to Core Shift Nick Pin Hole Over Etch Under Etch Pad Under Size Ionic Contamination Fail Acid Test Fail 英文 B-Stage Over Spec .

焊点 锡膏 树脂内缩 中文 固体含量 喷射涂装 玻璃液 导热率 热冲击试验 浸锡 V型切槽 真空镀膜法 树脂漆 击穿电压 织纹显露 织纹隐现 楔形空洞 沾锡/不沾锡 灯芯效应/渗镀 层间移位 线条过宽 线条过窄 断/短路 片与片移位 缺口 针孔 蚀刻过度 蚀刻不足 焊盘尺寸小于标准 离子污染度不合格 酸洗测试不合格 中文 B-Stage 过厚 .

Delamination Rough Edge Wrinkle Wrong Lay Up Finger Print Shift Hole Blocked Hole Hole Under/Over Size Missing Hole Tape Residue Rough Hole Not Through Hole Hole Breakout Laser Shift Extra Hole Oxidation Pitting Void In Hole Void On Pad Film Breakdown Under Develop Expose Copper/Nickel Poor Vacuum Epoxy Smear Nail Heading Crack Post Separation 英文 Damaged Hole Smear Residue Burnt Plating Pink Ring S/M On Pad S/M Shift S/M Vacuum .

分层/爆板 板边粗糙 折皱 内层放反 手指印 孔偏移 孔堵 孔尺寸过大/过小 漏钻孔 残胶 孔粗糙 孔未钻透 孔破 镭射孔偏移 多孔 氧化 针点 孔内空洞 PAD空洞 膜破 显影未尽 露铜/镍 抽真空不良 去毛刺未净 钉头 龟裂 内层断开 中文 孔损坏 胶渣残留 电镀烧焦 粉红圈 油墨上PAD 油墨偏移 抽真空不良 .

S/M Skip S/M Lump S/M In Hole S/M Bubble Stain Poor Rework Over Baking Foreign Material/Inclusions Peelable Ink On Pad Legend Shift Illegible Legend Legend On Surface Excess Legend Carbon Expose Cu Carbon Short/Open/Smear/Skip Under Plug Hole Plughole Crack Missing Solder Solder Lump Rough Solder T/L On Trace 英文 T/L In Trace T/L In Via Hole Block Hole Poor Solderability Discolor Au Seepage Au Peeling Tarnish Scratch Rough Edge Burr Pit/Dent Oxidation .

油墨未印下 积墨 孔内油墨 油墨气泡 肮脏 重工不良 烘烤过度 外来杂物 可剥胶上PAD 文字偏移 文字不清 板面沾白漆 多余的文字 碳油墨露铜 碳油墨短/断路/散开/遗漏 堵孔不足 堵孔裂开 漏镀锡 焊锡短路 焊锡隆起 锡面粗糙 中文 焊锡上线条 孔内沾锡 堵孔 焊锡性不良 变色 金渗镀 金脱落 金面发黄 刮伤 板边粗糙 毛刺 凹点/凹陷 氧化 .

Material Damage Lifted Feature Foreign Material Pad Undersized Pad Missing Pad Damaged PTH Void No Punch Outs Allowed Dewetting Solder Dull Skip Plate Gold on Feature Gold Blush Nickel Exposed Nickel Adhesion 英文 Gold Scratch Feathering Incomplete Solder Strip Plating Double Plating Crack Plating Nodule Tent Broken Incomplete Resist Strip ET Stamp Wrong ET Stamp Missing ET Stamp Illegible IL Registration IL copper Exposed Copper Exposed Delamination Legend Missing Reduced Aperture Hole Breakout Hole Extra .

材料损坏 导体翘起 杂质 PAD尺寸不够 PAD丢失 PAD破损 镀通孔空洞 冲型不良 拒锡 锡面发白 跳镀 板面沾金 金面发红 露镍 镍脱落 中文 金面刮伤 导体桥接 剥锡不净 重镀 龟裂 电镀颗粒 二次孔膜破 剥膜不净 ET章错误 漏ET章 ET章模糊 内层偏位 内层露铜 露铜 分层 文字漏印 防焊圈缩小 孔破 多孔

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