波峰焊常见问题及解决方案

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波峰焊常见缺陷与对策

1、白色残留物

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。

（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。

（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。

（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。

（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。

（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。

（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。

（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

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（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。应更新溶剂。

2、深色残余物及浸蚀痕迹

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。

（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。

（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。

（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。

3、绿色残留物

绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。

（1）腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。

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（2）COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物，此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗。

（3）PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质。

4、白色腐蚀物

与前面白色残留物不同，前者是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。

在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速腐蚀。

5、针孔及气孔

针孔与气孔之区别，针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题。

（1）有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单只要用溶剂清洗即

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可，但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品。

（2）基板有湿气:如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。

（3）电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。

6、防氧化油污染

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善。

7、焊点灰暗 :

此现象分为二种：(1)焊锡过后一段时间，(约半载至一年)焊点颜色转暗；

(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。

（1）焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

（2）助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。

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（3）在焊锡合金中，锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

8、焊点表面粗糙:

焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。

（1）金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

（2）锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。

（3）外来物质:如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。

9、黄色焊点 :

系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障。

10、短路

过大的焊点造成两焊点相接。

（1）基板吃锡时间不够，预热不足，调整锡炉即可。

（2）助焊剂不良:助焊剂比重不当，劣化等。

（3）基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。

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（4）线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC，则应考虑盗锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

（5）被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/9nf4.html