SMT英文缩写词汇解析

SMT英文缩写词汇解析

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 MCM :multi-chip module 多层芯片模块 MELF :metal electrode face 二极管 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)

ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 晶体管 SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线

uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 信息家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙铁 Solder balls 锡球 Solder Splash 锡渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 贯穿孔 Touch up 补焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊锡线 Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶) Transter Pressure 转印压力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 锡颗粒 Wetteng ability 润湿能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊锡性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机 Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 LCD Rework Station 液晶显示器修护机 Battery Electro Welder 电池电极焊接机 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 Laser Diode 半导体雷射 Ion Lasers 离子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系统 MLCC Equipment 积层组件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 ISO Static Laminator 积层组件均压机 Green Tape Cutter 组件切割机 Chip Terminator 积层组件端银机 MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机 High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机 Taping Machine 芯片打带包装机

Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备 Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机 TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 PDA(个人数字助理器) CMP(化学机械研磨)制程 Slurry 研磨液

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机 Dataplay Disk 微光盘 SPS 交换式电源供应器 EMS 专业电子制造服务

HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下

Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) Depaneling Machine 组装电路板切割机

NONCFC 无氟氯碳化合物。 Support pin 支撑柱 F.M. 光学点

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 QFD 品质机能展开 PMT 产品成熟度测试 ORT 持续性寿命测试 FMEA 失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种

ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供 ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器 SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册） DOE Design Of Experiment （实验计划法） Wire Bonding 打线接合

Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合 Flip Chip 覆晶接合

JIS 日本工业标准 ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料 FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

", PLCC ：塑封J引线芯片封装 ", TQFP ：薄塑封四角扁平封装 ", PQFP ：塑封四角扁平封装 ", RQFP ：高效四角扁平封装 ", BGA ：球栅阵列

", FBGA ： 1.0毫米间距球栅阵列 ", UBGA ：0.8毫米间距球栅阵列

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/9ly7.html