天津三安光电有限公司操作工岗位-刘延香

天津三安光电有限公司操作工岗位

毕业综合实践报告

姓 名：刘延香 专 业：机电一班 班 级：11级机电一班 学 号：2011322113 指导教师：陶 银

2014年3月31日

目 录

一、实习企业简介 ......................................................................................................................... 1 二、实习岗位介绍 ......................................................................................................................... 1 三、实习内容及流程 ..................................................................................................................... 2 （一）研磨G AAS 生产具体流程 ............................................................................................ 2 1．接片 .................................................................................................................................... 2 2．吹片 .................................................................................................................................... 3 3．上蜡 .................................................................................................................................... 3 4．冷却 .................................................................................................................................... 3 5．擦蜡 .................................................................................................................................... 3 6．研磨 .................................................................................................................................... 3 7．下蜡 .................................................................................................................................... 4 8．清洗、烤干 ........................................................................................................................ 4 9．归盘、测片 ........................................................................................................................ 4 10．开单送片 .......................................................................................................................... 5 （二）GAAS 研磨的注意事项 .................................................................................................. 5 1．上蜡注意事项 .................................................................................................................... 5 2．冷却注意事项 .................................................................................................................... 5 3．研磨（注意事项） ............................................................................................................ 5 4．下蜡注意事项 .................................................................................................................... 6 5．清洗、烤干（注意事项） ................................................................................................ 6 6．归盘、测片（注意事项） ................................................................................................ 7 （三）研磨机修盘及修盘的步骤 ............................................................................................. 7 1．修盘 .................................................................................................................................... 7 2．修盘的步骤 ........................................................................................................................ 7 （四）RS研磨及D ISCO ............................................................................................................ 8 1．Disco研磨的目的及方式 .................................................................................................. 8 2．Disco机台作业作业的基本流程 ...................................................................................... 8 3．机台注意事项 .................................................................................................................... 8

4．发泡胶的使用 .................................................................................................................... 9 四、入场以来的工作体会 ............................................................................................................. 9 五、结束语 ................................................................................................................................... 10 六、参考文献 ............................................................................................................................... 11

一、实习企业简介

天津三安光电有限公司（以下简称天津三安）是三安光电股份有限公司（股票代码：600703）的全资子公司，位于天津华苑产业园区海泰南道20号，2008年12月成立，于2008年7月在上海证券交易所上市是天津市第四批20项重大工业项目之一，2010年6月28日投产，当年营业收入1.58亿元人民币，利税1347.87万元人民币。

目前是国内规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地之一，拥有世界最先进的半导体照明专业生产设备和高标准的作业环境，专业从事半导体照明外延片、芯片、PIN芯片及太阳 能外延片、芯片研发与生产。

厦门、天津、芜湖、泉州工厂员工约8000人；是中国目前规模最大、品质最好的芯片产业化生产企业 研发实力 由来自中国、日本、美国、台湾的各类专家及技术工程师组成，大部份工程师有10年以上从业经验。拥有博士后科研工作站及国家级企业技术中心，是国家高技术产业化示范基地。

公司拥有国际先进水平的“全色系超高亮度发光二极管外延片、芯片”生产技术，引进LED专业生产设备、在线测试仪器，组建RGB超高亮度LED外延片和芯片生产线，拥有高标准的生产作业环境，目前拥有万级到百级的洁净作业间和1800余套最新生产及研发、检测自动化设备，其中拥有外延生长的Aixtron及Veeco公司的MOCVD新机型共19台，在材料外延与芯片制作工艺方面建立了完善的体系。

现在职职工1600人，其中博士学位9人，研究生学历科技人员68人，本科学历科技人员179人，大专学历科技人员630人 ，拥有一支来自美国、日本、台湾和国内高科技顶尖人才组成的高素质研发团队.公司设立砷化镓、太阳能、外延片及芯片工程中心，研发能力居国内前列。目前拥有及申请专利23项，其中：已授权2件（实用新型2件）、已受理12件（发明8件，实用新型2件，外观2件）、进入实审6件（发明6件）和初审合格2件（发明专利2件）。与母公司资源共享专利228项（发明专利160项，实用新型专利40项，外观及其他专利28项，其中包含多项国际专利），多项指标填补了国内空白。

二、实习岗位介绍

实习期间我所在的岗位是研磨站，研磨站是将所有的LED芯片原来的厚度磨到生产所规定的厚度，也就是说片子由厚变薄的一个过程，在这过程中夹杂着很多道工序，

1

而我刚到研磨的时候担任辅助，打杂的岗位，辅助负责的东西比较多，需要记得，填写的很多，辅助岗位在研磨这个站特别的重要，片源的接送，清洗，测厚，周期的处理等问题。

我每天所做的事情就是早上开完早会，先进去交接，等所有片源交接完后线、先检查清洗记录表单，填写清洗台温度，然后贴膜，将大理石上的白膜撕下来，用无尘布蘸IPA擦拭大理石，等大理石干了之后，贴上白色透明膜，签上时间，日期，姓名以表示膜已换过，此项工作记入巡检，品管异常，等前两个工作完成之后，看对班交接的片源是否都已接完，如果没有接完，就开始接片，接片的时候核对面积，片数，在灯光下查看是否片源有刮伤，等所有的片子核对好后，在电脑上录制成，再次确认片数，面积，是否是研磨站的片源，在接片的时候观察品名是否一致，不同品名的片源不能放在一起，因为磨的最终厚度不同，然后将接好的片源放到片。

芯片二前道只有两种片源，GAAS的和RS的，GAAS的片源需用创机研磨，RS的片源用DISCO 研磨 ，RS的片源由我自己磨，从接片，贴膜，研磨，撕磨到归盘，测厚，开单，出站。GAAS的片源主要从清洗开始，到归盘，测厚，开单出站。

有异常片源的时候处理异常片源，处理站里面的周期，每天四点半倒出站量查看出站片源，出站量的多少取决于辅助人员，所以辅助人员是必不可少的人，而且要求辅助人员有责任心，耐心，细心。

三、实习内容及流程

（一）研磨G aAs 生产具体流程

接片-----吹片-----上蜡-----冷却-----擦蜡-----研磨-----测量-----下蜡-----清洗-----烘烤-----归盘、测片----开单送走

1．接片

（1） 核对实物、流程卡及软件，检查品名、批片号是否一致； （2） 检查流程卡研磨前各道工序是否签名；

（3） 检查芯片表面有无异常（如：刮伤、破片、面积损失等），异常需在流程卡

及软件上备注；

（4） 检查芯片是否按顺序放在该批次的传递盒内，检查有无混片，芯片平边应

统一朝右下角放置；

（5） 片源分类：将7mil与8、9、12mil芯片分开，若有老化加急的要先安排生

产 。 2．吹片

用洗耳球垂直芯片表面吹片，将芯片表面异物吹走，防止上蜡暗裂。 3．上蜡

用IPA清洁盘面、涂蜡、上片、压蜡，芯片背面朝上，平边朝右下角上蜡，双纸团压蜡，压蜡时左手固定芯片，防止压蜡时芯片滑动而刮伤电极，右手由中间向两边轻压芯片背面，赶走气泡，片源放置位置不得超过钻石点。

4．冷却

按Start键将上蜡的载片盘移到冷却台上，在载片盘上盖一层吸蜡纸，再在无尘纸上盖一层硅胶垫，最后再在硅胶垫上盖一层吸蜡纸，将气缸移至冷却台上方，按下P.P DOWN键，气缸下压，开始冷却，冷却压力0.22-0.26MPa，若有异常通知领班及设备人员确认，冷却时间15mins，待冷却OK，机台报警，按BUZZER STOP键，报警声停止。

5．擦蜡

将ＩＰＡ倒在无尘布上，用无尘布擦拭盘面。严禁将蘸有ＩＰＡ等化学溶液的无尘布长时间覆盖在粘有芯片的载片盘上，避免蜡被腐蚀造成芯片从载片盘上脱落。

6．研磨

研磨液由氧化铝粉、水、研磨添加剂混合，配比：FO：水：Lo-100=4Kg：10L：1L 或 WA：水：Lo-100=8Kg：10L：1L

研磨前在盘面上均匀布一层研磨液，将擦干净的载片盘轻轻放到研磨盘上，PC1

压力为 0 MPa，PC2压力为0.07±0.05MPa；研磨开始时将转速调低，等载片盘转顺以后再将转速调至20 研磨时间15mins，观察研磨液是否变白，若没有变白，将时间重置继续研磨至研磨液变白。RS研磨60mins

7．下蜡

下蜡前用空气枪将载片盘背面的水吹干，再将载片盘放到加热板上加热，将去蜡液撒到盘面上，计时（2寸片3-5mins，4寸片5-8mins），待蜡被充分溶解后下蜡 。下蜡时，在与芯片平边呈45°角位置，用铲子将芯片轻轻翘起，再用镊子夹起，依次放入花篮中。

8．清洗、烤干 具体流程：

（1）GaAs片源:去蜡液2道（95 ± 5℃，各5分钟）→ACE 2道(第1道50 ±5 ℃，各5分钟）→IPA 1道(5分钟)→纯水3道(各5分钟，第3道纯水阻值需达到４兆欧以上)→IPA(10S) →烤箱(70 ± 5℃，10mins)

（2）RS片源：超声去蜡液（5分钟）去蜡液2道（95 ± 5℃，各5分钟）→ACE 2道(第1道50 ±5 ℃，各5分钟）→IPA 1道(5分钟)→纯水3道(各5分钟，第3道纯水阻值需达到４兆欧以上)→IPA(10S) →烤箱(70 ± 5℃，10mins)

9．归盘、测片

归盘即将芯片归位，将芯片放到对应传递盒的对应槽内，平边统一朝右下角，破片不允许叠放，防止刮伤； 测片时，芯片背面朝上，测量上中下左右五点，上下左右四点测量边缘5mm处，若有异常（如破片、面积损失等）需在流程卡及厚度测量软件

相应备注栏备注。 RS测片时，芯片正面朝上，表头需抬起不可在片源上直接摩擦测厚。

10．开单送片

（1） 核对实物、流程卡及软件，检查品名、批片号是否一致； （2） 检查流程卡研磨前各道工序是否签名；

（3） 检查芯片表面有无异常（如：刮伤、破片、面积损失等），异常需在流程

卡及软件上备注；

（4） 检查芯片是否按顺序放在该批次的传递盒内，检查有无混片，芯片平边应

统一朝右下角放置；

（二）GaAs 研磨的注意事项

1．上蜡注意事项

（1）上蜡前用无尘纸清洁载片盘，首先用一张干净的无尘纸擦拭盘面，再用一张很干净的无尘纸朝同一方向擦拭盘面，将盘面上的异物扫干净

（2）上蜡时芯片要在载片盘上放置均匀

（3）破片单独上蜡，破片之间要留有间隙, 防止芯片碎屑刮伤芯片；间隙不要太大3-5mm即可，防止因内外圈偏差太大而造成厚度异常；若同一盘上既有破片又有圆片，则破片与圆片交错上蜡，防止研磨后厚度不均匀；4寸破片上蜡整盘面积不的超过3的面积；

（4）压蜡用的无尘纸要每个班更换 2．冷却注意事项

（1）冷却时盖第一张吸蜡纸时要一次性盖好,若没有贴好不能掀起吸蜡纸,需要通知领班处理硅胶垫上再盖一层吸蜡纸，是为了防止冷却好以后硅胶垫和载片盘吸在气缸上，吸蜡纸需覆盖整张硅胶垫，否则可能影响上蜡精度，造成厚度异常；

（2）冷却15mins,确保冷却时间充足, 未完全冷却导致研磨完的片子厚度异常（边缘非常薄,中间正常），或者研磨过程中片子脱落。

3．研磨（注意事项）

（1）研磨后，观察芯片表面是否有吃边、刮伤或暗裂，若有以上状况发生，应清

洗机台盘面后再进行下一轮研磨作业；

（2）需重新清洗，否则可能导致背金花；研磨后用海绵蘸洗衣粉水清洗载片盘，清洗干净以后及时用氮气枪垂直芯片将水吹干，芯片背面若有水痕或其他脏污，

（3）测量载片盘上芯片厚度（里、外圈均需测量）以GaAs2寸为例: 200±7芯片：200-210 170±7芯片：180-190 220±7芯片：220-230 175±10芯片：175-185 （注：蜡层厚度约为5um)

若研磨后测量厚度超出上限范围，则返工直至OK；若超下限范围，载片盘停用并通知设备工程师调盘；

（4）研磨机台停机需将马达打到反转档，进行倒吸，防止磨夜管堵塞； 4．下蜡注意事项

（1）下蜡时，在与芯片平边呈45°角的位置，用铲子将芯片轻轻翘起，再用镊子夹起芯片，严禁在载片盘上推动或滑动芯片，以免造成刮伤；

（2）夹片时夹平边或圆边，2寸片均夹边缘3MM以内；4寸片夹2.5cm,破片夹6mm; （3）下蜡时，破片放入小花篮，圆片放入大花篮，花篮一个格子里只能放一片，叠放可能产生脏污，芯片放入花篮中需平边朝上。

(4)下蜡镊子不能与其他镊子混用；

(4)如果时间到了之后发现蜡没有溶解则需要再次撒上去蜡液等待。 5．清洗、烤干（注意事项）

（1） 提花篮时轻拿轻放，严禁抖动花篮；

（2） 换清洗时注意不能将去蜡液滴到纯水水槽里面；

（3） 加热溶液温度每天测量四次，并做记录，去蜡液温度不得低于95℃，否则

要延长清洗时间；

（4） 第三道纯水水阻值需达到4兆欧以上，否则要延长清洗时间；

（5） 最后一道IPA必须保证10s以上，否则水很难沥干，导致烘烤时间延长，

或可能导致水渍脏污、背金花等；

（6） 换清洗时计时间与，篮数，每清洗一盘芯片则篮数加1，45篮换去蜡液溶

液；30篮换ACE、IPA等溶液。

（7） 更换溶液时烧杯内溶液为3500-4000ML，并保证后一道溶液液面不低于前

一道溶液液面，加热水槽内的水面不低于烧杯内溶液液面。 6．归盘、测片（注意事项）

（1） 夹片的镊子不能与上下蜡镊子混用，（归盘时用吸笔）,夹片前，镊子需用

酒精清洁干净，圆片夹平边、破片夹圆边，均夹芯片边缘3MM以内； （2） 归盘时空传递盒与装有芯片的传递盒分开叠放；

（3） 若发现芯片正面进磨液时，需用IC棉签蘸ACE把进磨液区域擦拭干净； （4） 测片时需在大理石上贴一张透明膜，保护电极不被刮伤，透明膜每班更换

一次，并签名；

（5） 贴膜前用无尘布蘸酒精或IPA将大理石擦干净，贴膜时不干胶能粘住的一

面朝上，贴反会造成严重脏污；

（6） 测片人员离开时需用盖子将透明膜盖起来，防止透明膜脏污；

（7） 测量完以后，用棉签轻轻按住芯片的边缘，将芯片夹起，严禁用手压到芯

片；

（8） 若有厚度异常需多测几点确认，破片处也要多测几点（不少于3点），防止

厚度异常不被发现；

（9） 芯片不能长时间裸露在空气中，不作业时需用空传递盒将芯片盖起来； （10） 镊子长时间不使用时，将其放入酒精瓶内

（三）研磨机修盘及修盘的步骤

1．修盘

装反转齿轮修盘时，研磨液供给管调整到外圈，卸去反转齿轮修盘时，研磨液供给管调整到里圈，磨液供给1-2档， PC1的压力为 0 MPa，PC2的压力为0.05MPa,转速为18rpm，时间15mins 装有流动泵的机台磨液供给0.07ml

2．修盘的步骤

(1)在修盘前先将盘面清洗干净，用杜邦纸把盘面的水迹擦干后，用千分表测量盘面平整度是否在±15um内，由领班或者设备人员确认是否拆卸反转齿轮。

(2)在研磨盘上均匀的涂布一层研磨液。

(3)将修整环放好（转动手柄时可自由旋转），确认研磨盘转速和PC1、PC2压力为零。

(4)确认磨液开关已经打开，按开始按钮，磨液管开始滴磨液，（注：加反转齿轮时磨液管放在外圈；不加反转齿轮时磨液管放在内圈）当计时器开始计时时缓慢旋动转速调节旋钮，研磨盘缓慢旋转（转速为5rpm）1mins，若无异响则缓慢调节转速至18rpm, 若一分钟内仍没有异响，将PC2压力调整至0.01MPa，一分钟后如果正常，则将压力缓慢的增加至0.05MPa。（增加幅度大约为每15秒0.01MPa）

(5)在修盘的过程中如果听到异响，直接按停止键停止修盘。经领班确认是否需要继续修盘。如果可以继续则重复第四步。

（四）RS研磨及D isco

RS片源有两种机器研磨，圆片用D isco 研磨，破片面积超过0.1的就用创机研磨，破片的研磨步骤跟GAAS的研磨过程类似，用的创机不一样，所使用的磨液，机台的参数，时间不同，其余操作手法相同，RS的片源清洗时首先要进一道超声去蜡液，然后其余步骤相同。

1．Disco研磨的目的及方式

使用Disco研磨代替创机研磨，可以提高效率，降低片片及曲翘

使用发泡胶代替蓝膜，解决进水问题，通过对研磨位置的控制，进一步减少刻号对破片的影响

2．Disco机台作业作业的基本流程

每次作业前测量、记录蓝膜厚度及贴上蓝膜的片源厚度------试机-------暖机------作业片数设定------选择、编辑程序------机台作业------作业结束后处于暖机状态

3．机台注意事项

（1） 目前这几天作业过程中涉及到机台因为破片报警，暂时找设备人员过来破

气取片，后续给大家做关于破片作业操作培训流程 （2） 破片不能在Disco机台作业，需要在创机机台上作业 （3） 4寸片测厚需要片片测

（4） 每次作业前测量、记录蓝膜及贴上蓝膜片源的厚度

4．发泡胶的使用

（1） 将芯片平放在玻璃台面上，揭下发泡胶白膜，用推板将发泡胶平整贴在芯

片上；

（2） 用推板将发泡胶推平，基础气泡；

（3） 用刀片将发泡胶割下，注意刀要与芯片边缘保持一定距离； （4） 用刀片将芯片边缘胶带割下；

（5） 将芯片刻号位置朝里放入花篮内。如图所示

四、入场以来的工作体会

自从2013年6月份我到天津天津三安光电公司实习工作至今，不管是在工作上还是生活中我学到了很多东西，在工作上的吃苦耐劳，在生活上的与人沟通等等。在工作中一步步地发现问题并解决问题。在这次实习中，我学会了许多书本中没有的知识。

我在实习过程中了解到了接送片以及研磨，薄膜等多个站的工作内容，尤其是了解到了片源是怎么进行一步步地操作过程，对我巩固和加深所学理论知识，培养我的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。

7月1号正式到车间报道，对一切事物都充满了新鲜感和好奇感，我很荣幸的分配到了生产组，“生产”给我的第一感觉就是使劲的干活，很忙碌，很累，到我真正地接触之后我才发现，当时的想法太简单，太单纯了，生产是整个前道的主宰，正因为在生产接送片让我结识了更多的同事，每天忙碌的生活让我过的很充实，也得到了领导跟同事的肯定，经过自己的努力和领导的关怀10月15号又把我从生产调到了研磨，研磨是整个车间最脏，最累的地方，一个载片盘17斤重，还有好多溶液，既要研磨还要清洗等众多步骤，但是好多人又把研磨叫做前道的“天堂”。的确，当你真正地了解研磨之后你会发现，它其实没有那么的脏，那么的累的，我刚去研磨的时候担任辅助

的岗位，辅助是个很复杂的岗位，RS的片源自己做，GAAS的片源接完之后送到上蜡人员的手中，等他们膜完之后，由辅助人员清洗，烤干，归盘，测厚然后开单出站，在归盘的时候按磊晶号规，刚开始很不习惯，看不见磊晶号，现在慢慢的习惯了，感觉很容易，出站之前要把破片，刮伤都统计完，最重要的就是登记一天所做的产能，对于研磨辅助这个岗位我很喜欢，它即考验人的耐力又考验人的毅力，不管考验什么，我都坚持下来了，和新同事和睦的相处。

现在的我已经上升为老员工了，不管是在工作中还是生活都彰显了一个老员工的风范，在工作中积极配合领导的工作，帮助领班处理一些工作上的异常，指导和带领新员工，在生活中关心新员工，积极帮助他们，把我的经验传授给他们，让他们以最快的速度融入到工作当中去，以更好的心态去面对工作和生活

在车间实习的这段时间，虽然有时候工作很苦很累，但是，我从中体会到了实践中的专业技术，不断积累实践技术经验。生产实习是机电学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节，是将学校教学与生产实际相结合，理论与实践相联系的重要途径。其目的是使我们通过实习在专业知识和人才素质两方面得到锻炼和培养，从而为毕业后走向工作岗位尽快成为骨干打下良好基础。通过生产实习，使我们了解和掌握了LED的生产技术和工艺过程;使用的主要工装设备;产品生产用技术资料;生产组织管理等内容，加深对交直流变换的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。使我们了解和掌握了交直流变换的工作原理和结构等方面的知识。为进一步学好专业技术，从事这方面的工作、布线、调试、安装等打下良好的基础。

在这次生产实习过程中，不但对所学习的知识加深了了解，更加重要的是更正了我们的劳动观点和提高了我们的独立工作能力等。

五、结束语

通过这次生产实习，对我们巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用，使我在生产实际中学习到了电气设备运行的技术管理知识、机电设备的制造过程知识及在学校无法学到的实践知识。在向工人学习时，培养了我们艰苦朴素的优良作风。在生产实践中体会到了严格地遵守纪律、统一组织及协调一致是现代化大生产的需要，也是我们当代大学生所必须的，从而近一步的提高了我们的组织观念。同时我也知道了安全是基本，预防是保证安全生产的关键。

在三安快一年了，学会了很多，也得到了很多，学会了与人相处，吃苦耐劳，不

断创新的精神，得到了同事及领导的肯定，并且在自己的努力以及同事的配合及帮助下我得到了“三安之星”的称号，在这个光荣的称号下离不开同事的努力及领导的肯定。

最后，我希望我能将这种精神继续发扬下去，创造更美好的未来。

六、参考文献

1．方志烈编著 《半导体照明技术》 电子工业出版社

2．苏永道、吉爱华、赵超、 姜琳 编著 《LED封装技术》上海交通大学出版社 3．刘祖业编著 《LED照明设计与应用》电子工业出版社 4．龚素文编著 《电力电子技术》北京理工大学出版社出版 5．三安内部网 6．网络参考 7．LED应用及领

毕业综合实践成绩评定

指导教师评语 ：

平时成绩：

报告成绩： 教师签字： 年 月 日

答辩教师评语：

答辩成绩： 答辩组长： 年 月 日

参加学院公开答辩加分成绩：

答辩组长： 年 月 日

毕业综合实践总评成绩：

备注：毕业综合实践成绩由平时成绩（占20%）、报告成绩（占60%）、答辩成绩（占20%）三部分组成，按百分制折算为五级记分制，即优秀（90～100分）、良好（80～89分）、中等（70～79分）、及格（60～69分）、不及格（59分以下）。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/9kk2.html