SOP-030-26-E 物料评估和认证SOP - 图文

SOP 文件编号: SOP-030-26

文件名称: 物料评估和认证SOP 版本号: E Revision Summary（每次创建或修改时使用空白表格在第一行写入本次变更内容） 版本号: A 文件生成时间: 2012-11-9 2013-5-9 2013-7-4 变更描述: 新增 增加6.0样品封存制度 物料认证流程部分升级为二级文件“PF-024 物料认可管制程序”；具体评估项目等内容继续以SOP形式体现。 5.2 可靠性项目分开为“必做”、“选做”两类； 5.2.1增加IV曲线测试、温升测试 5.2.2增加Zener评估项目 5.2.3 增加200℃高温烘烤实验、剪切力测试，去掉回流焊实验 5.2.4增加剥胶实验、高温烘烤实验，删除LTOL； 5.2.5增加物理性质、温升测试、高温烘烤实验； 5.2.6 增加高压锅实验，删除MSL、TS、HTS老化实验； 5.2.8 增加高温冲击实验、白油分层实验，删除变形测试、导热性测试； 5.2.9修改陶瓷基板发生变化项目； 新增5.2.12 COB支架评估； 新增5.2.18 铝基板快速导入说明； 6.2 样品封存数量优化 1、文件名由“物料认证SOP”改为“物料评估和认证SOP”； 4.0增加物料评估与物料认证的详细定义 5.0流程及物料评估项目更改为一般流程，并增加图解； 6.0增加物料评估及认证项目 7.0 增加物料评估项目详细说明 8.0 样品封存制度按照实际要求作相应调整 变更原因: 新增 变更 变更 变更人: 袁友行 杜莎莎 袁友行 B C D 2014-6-10 变更 姚小丽、杜莎莎、贺支青 E 2015-6-15 变更 袁友行、杜莎莎 变更人 / 核准人员 变更人: 会签： 会签部门： 签字、日期 会签核准部门： 签字、日期 核准人: DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第1页，共9页 1.0 目的：为使公司新引进物料或者物料变更在投入生产前得到严谨的评估、认证，以确保符合产品的品质、技术要求。 2.0 范围：本文件适用于公司可能用于生产的新引进物料、物料变更的评估、认证流程。 3.0 职责：详见《PF-024 物料认可管制程序》； 4.0 定义： 物料评估：评估物料外观、尺寸、性能、可靠性、可量产性等是否符合项目要求； 物料认证：综合《物料评估报告》、《可靠性测试报告》、《小批试产报告》、环保资料、合格供应商评定等，由物料组执行物料认证流程；完成ECN签核后，导入正式料号。 5.0 一般流程：详见《PF-024 物料认证管制程序》； 物料评估开案审核Y物料评估《物料评估报告》可靠性测试《可靠性测试报告》小批试产《小批试产报告》YY申请物料认证物料认证判定书、MS、ECNY《物料认证申请单》环保资料YY合格供应商ECN签核导入正式料号 DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第2页，共9页 6.0 物料评估及认证项目： （●代表认证项目，必做；○代表评估项目，选做） 6.1 芯片：见表1 6.2 Zener：见表1 项目 外观 尺寸 固焊推拉力 亮度测试 IV曲线 温升曲线 ESD规格确认 小电流VF规格确认 小批试产 HTOL WHTOL 冷热冲击TS ESD测试 热阻TR测试 光照下漏电流测试 备注：芯片尺寸变更按新品处理； LED芯片 新厂商或新品 Pattern/工艺微调 ● ● ● ● ○ ○ ● ● ● ● ○ ● ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ● ○ ○ ○ ○ Zener ● ● ● ● ● ● ● （表1） DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第3页，共9页 6.3 SMD支架：见表2； 6.4 COB基板：见表2； 6.5 BLU基板：见表2； 项目 外观 尺寸 固焊推拉力 亮度测试 剪切力测试 红墨水实验 剥胶实验 SMT推力测试 耐压测试 白油分层测试 弯曲实验 三次回流焊实验 小批试产 HTOL WHTOL 高温烘烤HTS 湿气敏感度MSL 冷热冲击TS 硫化实验SP 肟化实验 SMD支架 新厂商或新品 ● ● ● ● ○ ● ○ ● ● ● ● ● ● ● COB基板 新供应商或新品 ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● BLU基板 新供应商或新品 ● ● ● ○ ● ● ● ○ ○ ○ 备注1：SMD支架无论变更外观、尺寸、镀层工艺、厚度、塑胶料等，都按新品处理； 备注2：COB基板变更主物料、工艺时，按新品处理； 备注3：合格供应商的COB基板、BLU基板，如果仅涉及外观尺寸变更，经外观、尺寸、性能等方面确认即可认证。 （表2） DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第4页，共9页 6.6 封装胶：见表3 6.7 固晶胶：见表3 6.8 围坝胶：见表3 6.9 反射胶：见表3 6.10 固化胶：见表3 项目 外观 固晶推力 亮度测试 剪切力测试 红墨水实验 剥胶实验 透镜推力测试 硬度测试 荧光粉沉降测试 流动性实验 回流焊实验 耐UV实验 电流-光效曲线 胶量厚度测量 热阻TR测试 小批试产 HTOL WHTOL 高温烘烤HTS 湿气敏感度MSL 冷热冲击TS 硫化实验SP 肟化实验 封装胶 ● 固晶胶 ● ● ● ○ ○ ○ ● ● ● ● ○ ○ ● ● 围坝胶 ● 反射胶 ● 固化胶 ● ● ● ● ○ ● ○ ● ○ ● ● ● ● ● ○ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ○ ○ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ○ ● ● ○ 备注：1.除存储期限等不影响胶水使用性能的变更外,胶水的任何其他变更都按新品处理； 2.高折封装胶SP实验为必做项目,低折封装胶SP实验为选作项目； （表3） 6.11 6.12 荧光粉：见表4 抗沉淀粉评估：见表4； 荧光粉 ● ● ○ ○ ○ ● ● ● 抗沉淀粉 ● ● ● ● ● ● 项目 外观 亮度测试 高压锅实验 温升测试 沉降实验 小批试产 HTOL WHTOL （表4） DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL

文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第5页，共9页 6.13 项目 金线：见表5 金线 新厂商或新品 ● ● ○ ● ● ● ● ○ ○ 外观 尺寸检验 亮度测试 焊线拉力测试 小批试产 冷热冲击TS HTOL LTOL WHTOL （表5） 6.14 项目 双面导热胶评估：见表6 双面导热胶 新厂商或新品 ● ● ● ○ ○ ● ○ ○ ○ 备注：合格供应商的双面导热胶经外观、尺寸方面确认即可认证。 外观 尺寸检验 粘着性测试 导热率测试 冷热冲击TS 小批试产 TH HTS LTS （表6） 6.15 项目 透镜评估：见表7； 透镜 新厂商或新品 ● ● ● ● ○ ○ ○ ○ ○ 备注：合格供应商的透镜经外观、尺寸、光学测试方面确认即可认证。 外观 尺寸检验 光学评价 粘胶后推力测试 HTOL 冷热冲击TS TH HTS LTS （表7） DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第6页，共9页 6.16 6.17 6.18 6.19 6.20 连接器评估：见表8； 载带评估：见表8； 盖带评估：见表8； 卷轴评估：见表8； 电子元器件：见表8； 连接器 ● ● ○ ● 载带 ● ● 盖带 ● ● 卷轴 ● ● 电子元器件 ● ● 项目 外观 尺寸 导通测试 焊锡后推力测试 阻抗测试 平整度测试 挠度测试 拉断力测试 压合后拉力测试 小批试产 ● ○ ○ ○ ● ● ● ○ ○ ● ● ● （表8） 6.21其他物料：未包含在此文件中的新物料，物料组会根据其自身性能决定测试项目； 7.0 物料评估项目详细说明： 7.1 常温红墨水实验：透明胶或冷白胶封装LED?1x reflow?室温环境下，将LED材料在英雄牌红墨水（纯）中浸泡24h?取出，擦净?外观检视渗墨情况； 7.2 煮沸红墨水实验：透明胶或冷白胶封装LED?1x reflow?将LED在煮沸的英雄牌红墨水（墨水5:水1）中浸泡2h?取出，擦净?外观检视渗墨情况；红墨水放在130℃加热台上煮沸，煮沸时应将烧杯封口，但注意不要封死以免容器炸裂。 7.3 剥胶实验：用镊子将胶体从LED中剥出，一般从边缘处剥起，手感感觉剥胶力，外观检视残胶情况。 7.4 温升测试：①COB产品，样品管脚粘结热偶，固定在HS06积分球测试平台，持续点亮，以25℃为第一个测试数据，热台加热，每升温20℃测试一次数据，直至105℃； ②SMD产品，焊在星型板上，用双面导热胶固定在球泡灯座，SMD管脚处粘结热偶，将灯座固定在HS01积分球测试口，持续点亮，采用热风枪加热球泡灯座，以25℃为第一个测试数据，每升温20℃测试一次数据，直至105℃； DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第7页，共9页 7.5 剪切力测试：将SMD支架固定于专用夹具上，背面朝上，采用实验室推拉力机（微机控制万能材料测试机 KDII-0.5），劈刀对准支架中间部位，开启电脑剪切力测试程序直至将支架劈断，采集数据； 7.6 白油分层测试：将PCB板或铝基板放置在回流焊机（台式氮气无铅回流焊机TYR108N-C）腔体内（尺寸过大的可剪成10cm左右小段），选择260℃三次回流焊程序，程序结束后观察样品白油层、绝缘层是否有分层现象； 7.7 弯曲实验：背光铝基板或者PCB板正常测试铜线路层能否导通，然后正反各弯曲十次，挠度≥5cm,再次测试铜线路层是否导通，并观察白油表面是否有严重断裂分层现象； 7.8 光照下漏电流测试：测试Zener在强光的照射下是否会出现漏电现象，将待测样品连接蓝光芯片的金线挑断，接入Keithley电源，输出电压设为5V，用强光光源（26WCOB光源）距离2cm处照射该样品，观察是否有电流通过。若通过电流≤10uA则判定合格，若>10uA则判定不合格； DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第8页，共9页 8.0样品封存制度 物料组会根据申请人要求进行样品封存 8.1样品封存方式及期限： 1) 需抽真空包装，贴标签注明供应商名称、样品数量、尺寸型号、光性电性规格、批次号、收样日期等，放入样品柜保存，保存期限1年以上，特殊备注的除外； 2) 所有需要封存的样品（除COB支架、铝基板、连接器外），应在提交申请时，相应的提供足够数量的样品。密封保存时标签注明申请人信息； 8.2样品封存数量： 1) 芯片≥20pcs； 2) 支架≥1板； 3) 硅胶，若 A：B≤1，A组分≥5g，B组分按比例增加。若 A：B >1，则B组分≥5g，A组分按比例增加； 4) 荧光粉≥2g； 5) 抗沉淀粉≥2g； 6) 固晶胶≥2g； 7) 陶瓷基板≥1板； 8) 双面导热胶≥5pcs； 9) COB支架≥1板； 10) 连接器≥5pcs； 11) 载带、盖带≥1m，不抽真空，密封包装； 12) 铝基板以及其他包材暂不做留样。 8.3实验样品存储数量、方式及期限： 1) 各项评估实验后的实验样品按照实际数量进行留样，由评估人员自行保管，自行决定其样品其他用途； 2) 实验样品存储期限为半年以上； 6.4可靠性样品存储数量、方式及期限： 1) 可靠性试验后样品全部保留，样品密封保存并标明试验编号，保存期限1年以上； 1.0 参考文件： 《SOP-030-11 可靠性测试规范》 DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL 文件编号 SOP-030-26

文件名称 物料评估和认证SOP 版本号 E 页数： 第9页，共9页 《SOP-060-02供应商导入SOP》 《PF-009 采购控制程序》 《PF-024 物料认可管制程序》 2.0 相关表单： 《QR-030-016 物料评估开案申请单》 《QR-030-015 物料认证判定书》 DO NOT COPY WITHOUT ANY AUTHORIZATION, PRINTED VERSIONS ARE UNCONTROLLED EXCEPT WHEN SAMPED “RELEASED“IN DOCUMENT CONTROL

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/9c85.html