PCB LAYOUT作业规范 - 图文

文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 1 页 共 48 页

版本号：00 一、目的： 为使PCB产品设计能够兼顾实现设计理念与生产规范的需求，确保产品品质优良，易于生产、不良率低，同时以创新设计，产品符合国际标准。准时提供高质量产品来满足顾客的需求。 二、适用范围： 效鸿光电（东莞）有限公司的POWER、INVERTER与LIPS产品之基板设计(PCB LAYOUT)适用。 三、具体内容： (1) 基板（PCB）设计标准 ..........................................................2-7 (2)安规作业部分..................................................................7-10 (3)抗干扰、EMC部分..............................................................11-15 (4)整体布局及走线部分...........................................................15-21 (5)热设计部分......................................................................21 (6)工艺处理部分.................................................................21-34 (7)特殊元件布线要求.............................................................34-35 (8)检查部分.....................................................................35-36 (9)零件库元件封装对照表（原理图、PCB）..........................................36-43 (10) (11) 原理图作业规范...........................................................42-44 附件（只供参考）..........................................................45-48 发放部门：开发部 文控 编制： 审核： 批准： ※ 本文件之著作权属于效鸿光电（东莞）有限公司，未经允许不得翻印 ※

文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 2 页 共 48 页 版本号：00 （1）基板设计标准

1、设计基本事项

1．0标准尺寸法

依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。 1．1标准文字

原则上字体以“sans serif”为主，文字高1mm、宽0.8mm、间隔0.2mm为下限。 1．2MPT MARK

在基板中MPT MARK一定要明记，字体格式为“sans serif”字型。 1．3其它字MARK

图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原则上须明记，版数的标示以基 板之右上角及左下角两处，若因印刷空间关系，则标示一处亦可。 1．4基板LAYOUT布线区

客户外形尺寸往内缩0.5mm为基板外形尺寸，基板外形尺寸往内缩0.5mm为实装LAYOUT区。但使用合成材及尿素材时则客户外形尺寸缩减1.0mm为基板外形尺寸，实装LAYOUT区再依基板外形尺寸内缩0.5mm。 1．5基板限定层面定义

(1)基板外框限制使用MECHNICAL 1层面 (2)基板开槽限制使用DRILL DRAWING层面 (3)基板尺寸标注限制使用DRILL DRAWING层面 1.6板框线宽限制至少0.15mm。

1.7零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。 1．8字型限用“sans serif”字型。 2、基板规范

2.0基板材料 (以下记基材使用为基准)

基板种类 玻璃纤维材 NEMA FR-4 规格名 FR-4-86 (南亚) MCL E-67 (日立化成) UL耐燃性 94V-0 备考 t=1.6 t=1.2 t=1.2 t=0.8 t=1.6 t=1.0 t=1.6 t=1.0 t=1.6 t=1.0 t=0.8 t=1.6

合成材 合成材 纸质尿素材 CEM-3 CEM-1 XPC-FR CEM-3-86 (南亚) 910 (OAK) CEM-1-87 (南亚) 930 (OAK) CCP-3400 (庆光) RC-6600 (钟渊化学) 94V-0 94V-0 94V-0 纸质尿素材 FR-2 相当 94V-0 2.1板厚

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文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 3 页 共 48 页 CEM-1 ±0.14 ±0.16 ±0.17 ±0.18 ±0.20 版本号：00 0.8t 1.0t 1.2t 1.6t 2.0t FR-4 ±0.17 ±0.18 ±0.19 ±0.19 ±0.21 CEM-3 ±0.17 ±0.18 ±0.19 ±0.19 ±0.21 XPC-FR ±0.1 ±0.12 ±0.13 ±0.14 ±0.16 FR-2 ±0.05 2．3铜皮厚度

标准以35μm为主

0.018mm (18μm , 1/2盎司) +0.007

- 0.005

0.035mm (35μm , 1盎司) +0.001

- 0.005

0.070mm (70μm , 2盎司) +0.018

- 0.008 2．4贯孔喷锡

标准贯孔喷锡厚度为30μm (贯孔内壁镀铜厚度需20μm以上)

2．5外形加工公差

外形寸法 16以下 16以上 公差 ±0.1 ±0.2 2．6 V—CUT尺寸

板厚 1.6t 1.6t 1.0t 材质 CEM-3 FR-4 CEM-3 FR-4 XPC-FR CEM-3 FR-4 XPC-FR 公差 0.7±0.15 0.5±0.1 0.4+0.1 -0.05 0.3 +0.1 -0.05 0.8t 2．7基板弯曲规定

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文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 4 页 共 48 页 版本号：00 厚度（t） h

基板弯曲标准如下：

弯曲度(X)=h-t/L×100% 单面板：X<0.7% 双面板：X<0.5% 。 2．8孔洞

2．8．0最小孔洞径

基材 板厚 0.8t 0.8t (多层) 1.0t 1.2t 1.6t FR-1 FR-2 φ0.5 － φ0.5 φ0.6 φ0.8 CEM-1 CEM-3 φ0.4 φ0.4 φ0.5 φ0.6 φ0.8 FR-4 φ0.4﹑φ0.5 φ0.4﹑φ0.5 φ0.4﹑φ0.5 φ0.4﹑φ0.5 φ0.4﹑φ0.5 2．8．1开孔孔径公差 1、通常孔径(NPTH)公差为＋0.1 (mm)

2、导穿孔径(PTH)公差为±0.1 (mm) 2．8．2开槽

1、开槽最小宽度为1mm。

2、限定开槽层面为DRILL DRAWING层面。

2．8．3 INVERTER 高压电容下， PCB开槽建议：

宽 : 1 mm ( 40 mil )

长

1808 1812

2 -- 2.5mm ( 80 ~ 100 mil) 120 ~ 140 mil(3-3.5mm)

Via Hole塞孔 孔径<0.4mm 16mil Pad 2．8．4（VIA）过孔设计 绿漆 1、Via Hole边缘离PAD边缘至少0.2mm，

且中间以绿漆隔开。

2、BGA内部之Via Hole皆需塞孔盖绿漆。

3、Via Hole避免设计于裸铜与非裸铜区中间。

4、Via Hole塞孔设计时，孔径不可大于0.8mm、最小0.4mm。

5、Via Hole不塞孔设计时，绿漆距离Via Hole边缘0.05mm。如下图

0.2mm 8mil

Via Hole

裸铜区 非裸铜区 Via Hole不塞孔 绿漆 0.05mml ※本文件之著作权属于效鸿光电（东莞）有限公司，未经允许不得翻印※

文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 5 页 共 48 页 版本号：00 ψA ψB 防焊漆

2．8．5 Via Hole过孔规格（单位：mm）

Pad ψA 0.7 0.65 0.6 0.5 Drill ψB 0.4 0.35 0.3 0.25 PCB 2．9传统零件标准PAD 2．9．0 一般性PAD的定义

1、非金属化孔（NPTH）：孔经X2.5mm以上。 2、金属化孔（PTH）：孔经X2.0mm以上。 2．9．1特殊状况下PAD与孔径距离限制 1、有残缺PAD时须确保如下所记：

L PAD 焊錫面 零件面

0.35mm以上 0.5mm以上

2、切断PAD时亦须满足下记条件：

D=PAD径

d=孔径 D-d≧1mm

d D 3．0 SMD部品之实装SIZE 3．0．0间距基准

1、元件与元件或PAD与PAD需保持0.5mm以上之距离，但最小距离允许至0.3mm。 2、元件排列时尽量整齐、美观。 3、PAD基准如下：

X 0.8 0.9 0.9 1.8 1.8 1.8 1.6 Y 0.75 1.1 0.95 1.4 1.25 1.0 0.8 Z 1.0 1.4 1.4 1.8 1.8 2.7 0.8 0603/RC 0805/C

0805/R X Z 1206/C 1206/R Y 1210/c MA111 3．0．1例外

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