低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势

低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势

摘要：低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势。

关键词：低温共烧陶瓷技术（LTCC）；电路封装；无源集成；发展现状；趋势

1概述

低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是美国休斯公司于1982年开发的新型电子封装技术，该技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生料带，在生料带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化。

LTCC技术具有如下优点：陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz；使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；可以制作线宽小于50μm的细线结构电路；可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性；具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数；可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，有利于提高电路的组装密度；能集成的元件种类多、参量范围大，除电感器/电阻器/电容器外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件等集成在一起；可以在层数很高的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件，实现无源/有源集成；可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境；非连续式的生产工艺，允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。

LTCC技术由于自身具有的独特优点，在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来

越广泛的应用。

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