HKPCA 8月东莞开展培训

8月下旬,HKPCA在东莞富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程,课题为“无铅焊接组装制程上如何减少质量与可靠性问题”。本次培训旨在为加强电子装造工程师及采购人员对无铅焊接组装制程的质量及可靠性能力。

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开培训展8月下旬H,P K CA在东莞富盈酒五楼店多能厅功清房开展圆了为一期的培训天课程，题课为“无铅焊接组装制程上如何减质量与可少靠性问”。本题次训培在旨加为强子装电造工程师 采购及人员对无铅接焊组装程制的量质及靠性可力能。此次培由训港大香学工业工程硕、士港香城市大学应物理用学学士、美表国贴装面协会(M注T册工师邓程芬担慧任讲主师课，程部包内表面贴括装术简技、介铅焊无接材料的特性 S )A及功能、路板电表面处理的类别及特性以及表面贴组装制装程对提升质量的考虑包括锡浆 印刷贴片及、流回焊序。内容工富可丰期。

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本次讨研会由 S CP A、中国子材电行料业协会、中国电子材料行业会协电子铜箔材分料会、 T C AP、lC际国电子工业连接协协会办，由上海佰晟化工设备有限司及广东公益科技生P一份股有限公司赞。助

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