潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本) - 图文
更新时间:2023-12-08 16:43:01 阅读量: 教育文库 文档下载
- 潮湿敏等级推荐度:
- 相关推荐
文件名称: 潮湿敏感元件作业办法 文件编号: 版别: 版序: 页次: 之 1 目的:为提高产品可靠性,将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化,以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。(参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义,特制订此规范。) 2 适用范围:本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。(若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。) 3 名词定义: 3.1 3.2 3.3 3.4 MSD (Moisture Sensitive Devices):潮湿敏感元件。 MSL(Moisture Sensitive Level):潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB(Moisture Barrier Bag):防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 HIC (Humidity Indicator Card):即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元件MBB中,当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时,表面相对湿度超出范围。用来指示元件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5 3.6 Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料,用来保持低水平的湿度。 Floor Life:裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止,湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7 Shelf Life:密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。 4 权责: 4.1 仓库:负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2 品管:IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核,以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3 制造:负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件库存的处理工作。 4.4 4.5 工程:根据元件供应商指引(包括元件说明和防潮标签)决定防潮元件的储存和烘烤条件。 维修:维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 文件名称: 潮湿敏感元件作业办法 文件编号: 版别: 版序: 页次: 之 5 作业内容: 5.1 潮湿敏感元件的信息 5.1.1 潮湿敏感元件定义:利用湿敏材料对水分子的吸附能力,由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件,称为湿敏元件。 5.1.2 湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回焊炉内进行回流焊接。回流后,在整个元件要在高温作用下,元件内部水分会快速膨胀,元件的不同材料之间失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致元件剥离分层或者爆裂,于是元件的电元性能受到影响或者破坏。 5.1.3 MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括:a、封装因素:封装体厚度和封装体体积;b、环境因素:环境温度和环境相对湿度;c、暴露时间的长短。 5.1.4 MSD Shelf life储存环境: MSD存放在MBB中的储存期限,Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。 5.1.5 潮湿敏感元件标示 5.1.5.1 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志(图1)和 防潮等级标志(图2),或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上,以便进行特殊的包装处理等。 (图1)(图2) 文件名称: 潮湿敏感元件作业办法 文件编号: 版别: 版序: 页次: 之 5.1.5.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息 a. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level) b. Shelf life时间。即在温度不高于30°C,湿度不高于60%的环境下在密封状态下最长密封寿命。 c. Floor life时间。即在温度不高于30°C,湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。 d. 标明袋子的密封时间,格式为“MMDDYY”,“YYWW”,或者其他意义的格式,或条形码。 5.2 MSD等级和允许暴露时间 5.2.1 MSL等级划分:湿度敏感级别按J-STD-033B 1标准分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。其中1级元件不属于MSD。 5.2.2 所有等级2级,或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD追踪标签进行跟踪记录。但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好,则不需要进行追踪,或认为它开封暴露时间为0. 5.2.3 Floor life时间,即在温度不高于30°C,湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。(表1) Level 1 2 2a 3 4 5 5a 6 Floor Life(out of bag) at Factory Ambient≤30℃/60%RH or as Stated Unlimited at ≤30℃/85%RH 1 year 4 weeks 168 hours 72 hours 48 hours 24 hours Mandatory bake use,after bake,must be reflowed within the time limit specified on the label MSL 1的MSD在≤30°C/60%RH条件下无限制; MSL 6的MSD在使用前必须烘烤,在规定时间内完成相应制程 5.2.4 MSD在裸露寿命降额要求: MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放,但公司存储条件可能不满足上述要求。根据生产环境定义MSD裸露寿命的降额要求如下(表2): 文件名称: 潮湿敏感元件作业办法 文件编号: 版别: 版序: 页次: 之 封装类型以及元件体厚度 敏感度等级 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% ∞ ∞ 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ ∞ ≥3.1mm 包括PQFPs>84Pins PLCCs所有的MQFPs或所有的BGA>1mm ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 2.1mm~3.1mm 包括PLCCs(矩形)18-32Pins SOICs(宽体)SOICs≥20 Pins PQFPs≤80 Pins 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 3 5 6 8 2 4 5 7 1 2 3 5 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 94 124 167 231 8 10 13 17 3 4 5 7 2 3 5 7 1 1 2 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 12 19 25 32 44 60 78 103 7 9 11 14 3 4 5 7 2 3 4 6 1 1 2 3 ∞ ∞ ∞ ∞ 9 12 15 19 32 41 53 69 6 8 10 13 2 4 5 7 2 2 4 5 1 1 2 3 58 86 148 ∞ 7 9 12 15 26 33 42 57 6 7 9 12 2 3 5 7 1 2 3 5 1 1 2 3 30 39 51 69 6 8 10 13 16 28 36 47 6 7 9 12 2 3 4 6 1 2 3 4 1 1 2 2 22 28 37 49 5 7 9 12 7 10 14 19 4 5 7 10 2 3 3 5 1 2 2 3 1 1 2 2 3 4 6 8 2 3 5 7 5 7 10 13 3 4 6 8 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 2 3 4 5 2 2 3 5 4 6 8 10 3 4 5 7 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 1 2 3 4 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 文件名称: 潮湿敏感元件作业办法 文件编号: 版别: 版序: 页次: 之 ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 2a ∞ ∞ ∞ ∞ 3 ∞ <2.1mm 包括SOICs<18 Pins 所有TQFPs,TSOPs或所有BGAs<1mm ∞ ∞ ∞ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 ∞ ∞ ∞ 5a ∞ 5 7 9 11 3 4 5 6 1 2 2 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 10 4 5 7 9 2 3 4 5 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 13 18 26 2 3 3 4 5 7 2 3 3 5 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 7 9 12 17 3 5 6 8 1 2 3 4 5 6 2 2 3 4 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 4 5 7 9 2 3 4 6 1 1 2 3 4 6 2 2 3 4 1 1 2 2 ∞ ∞ ∞ ∞ 8 11 14 20 3 4 5 7 2 2 3 5 1 1 2 3 4 5 1 2 3 4 1 1 2 2 17 28 ∞ ∞ 5 7 10 13 2 3 4 6 1 2 3 4 1 1 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 2 3 1 1 1 3 0.5 0.5 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 2 3 1 1 1 2 0.5 0.5 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 1 1 1 0.5 0.5 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 35℃ 30℃
正在阅读:
潮湿敏感元件作业办法(最新最全完整版本) - 图文12-08
图书管理系统毕业论文05-09
听《动物狂欢节》随想作文600字06-27
县住建局2021年工作总结及2022年城乡人居环境建设工作计划08-02
秋之叶作文350字07-07
四校联考gao05-10
快乐的除夕夜作文200字汇编八篇03-27
- exercise2
- 铅锌矿详查地质设计 - 图文
- 厨余垃圾、餐厨垃圾堆肥系统设计方案
- 陈明珠开题报告
- 化工原理精选例题
- 政府形象宣传册营销案例
- 小学一至三年级语文阅读专项练习题
- 2014.民诉 期末考试 复习题
- 巅峰智业 - 做好顶层设计对建设城市的重要意义
- (三起)冀教版三年级英语上册Unit4 Lesson24练习题及答案
- 2017年实心轮胎现状及发展趋势分析(目录)
- 基于GIS的农用地定级技术研究定稿
- 2017-2022年中国医疗保健市场调查与市场前景预测报告(目录) - 图文
- 作业
- OFDM技术仿真(MATLAB代码) - 图文
- Android工程师笔试题及答案
- 生命密码联合密码
- 空间地上权若干法律问题探究
- 江苏学业水平测试《机械基础》模拟试题
- 选课走班实施方案
- 潮湿
- 元件
- 最全
- 敏感
- 作业
- 完整
- 版本
- 办法
- 图文
- 最新
- 铜仁区情(综合)
- 河北省正定县2017 - 2018学年高一历史上学期第一次月考试题
- 2019年高考英语真题分类汇编:专题05-动词的时态和语态(含答案解析)
- 生产物流-练习题
- 小学数学三年级上册期末试题
- 初中数学动点问题专题复习及答案
- 2018初级会计职称考试《会计实务》练习题及答案(1.5)
- 关于危险废物环境风险大排查活动自查报告
- 整百乘整十数口算、几百几十乘整十数口算
- CAD模拟试题
- 南京中医药大学标准化教研室建设通知
- 普通物理学习题1-5答案
- 2018省考行测模考大赛(第一季)题目
- 仲宫镇村庄布点规划
- 2017中考题分类汇编-完形填空-专题三、-休闲旅游
- 2013年注册会计师真题《审计》答案及解析
- 记者证 2
- 2009-2010第一学期物理化学其中试卷
- 最高法关于对账单能否引起诉讼时效中断问题的解答
- 框架-剪力墙结构设计探讨