走线指导

SIM卡走线规则

在SIM卡接口的电路设计中，为了确保SIM卡的良好的功能性能和不被损坏，在电路设中建议遵循以下设计原则。

1. SIM卡座与模块距离摆件不能太远，越近越好，尽量保证SIM卡信号线布线不超过20cm。 2. SIM卡信号线布线远离RF线和VBAT电源线。

3. SIM卡座的GND与模块的GND布线要短而粗，使二者GND等电势。SIM_VDD和GND的

布线宽度都保证不小于0.5mm，且在SIM_VDD 与SIM_GND之间的旁路电路不超过1uF，并且靠近SIM卡座摆放。

4. 为了防止可能存在的SIM_CLK信号对SIM_DATA信号的串扰，两者布线不要太靠近，

在两条走线之间增加地屏蔽。且对SIM_RST信号也需要地保护。 音频走线规则

1. PCB板上的射频滤波电容摆放位置要尽量靠近音频器件或音频接口，走线尽量短，要先

经过滤波电容再到其他点

2. 天线的位置离音频元件和音频走线尽量远，减少辐射干扰，电源走线和音频走线不能平

行，电源线尽量远离音频线。

3. 差分音频走线必须遵循差分信号的Layout规则。 电源走线规则

在设计中，从VBAT管脚到电源端的PCB走线必须保证足够宽，确保在最大发射功率大电流的情况下，不会在PCB走线上产生太大的电压跌落。建议VBAT走线宽度不少于2mm，并且走线越长，线宽越宽。并且VBAT远离其他敏感信号，防止对其它信号的影响 RF走线规则

连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的RF走线，阻抗必须控制在50欧姆左右。

如果RF是使用的是共面波导走线方式的话，就是在中心导体带两侧制作出导体平面，并且中心导体带要用第二层或第三层作为参考地，阻抗控制在50欧姆左右。如图所示，W为线宽，S是导体线距离2侧平面的距离，T是导体线厚度，H是导体线到参考地的间距，单位是毫米。

串口走线规则

PCB走线时，为避免TXD与RXD互扰，请尽量保证TXD与RXD的并行走线时的间距遵循2W 原则，确保走线的中心间距不小于2倍线宽，或者将TXD与RXD用地线隔离且周围用地包围。

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